PCB版图绘制技能抽查试题

1、模块二 PCB版图绘制项目2.1 单面PCB版图绘制湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查试题姓名： 准考证号： 学校： 注意事项（1）本试题依据2010年颁布的湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准命制。（2）考核时间为120分钟。（3）考生在指定的考核场地内进行独立绘制和设计，不得以任何方式与他人交流。（4）考核结束时，提交*.ddb，包括绘制的原理图，生成的元件清单和网络表，以及设计的PCB版图。 试题2.1 单片机控制流水灯PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要

2、求1、电路原理图如图2-1所示。2、元器件清单及参数见表2-13、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM（考试）文件夹创建“姓名.ddb”；（考号姓名文件夹）11、PCB设计采用（单面板），大小为（1800mil*3000mil）；

3、12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制（JD1）的封装；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-1 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻库名Res2AXIAL0.4系统库PCB Footprints.libMiscellaneous Devices.IntLib二极管Diode 1N41481N4148ValueDiode0.4系统库PCB Footprints.lib晶振XTA

4、L11.0592MXTAL1BCY-W2/D3.1系统库PCB Footprints.lib排阻Res Pack2471JSip9HDR1X9系统库PCB Footprints.libMiscellaneous Connectors.IntLib Footprint View单片机图形符号根据样图自制AT89S51DIP40DIP-40系统库PCB Footprints.lib系统库PCB Dual-In-Line Package.PcbLib电源接口Header 25VSip2HDR1X2系统库PCB Footprints.libMiscellaneous Connectors.IntLib

5、输出接口Header 3POWER SOCK3HDR1X3考试封装库.libMiscellaneous Connectors.IntLib电容Cap33pFRAD0.1RAD-0.1系统库PCB Footprints.libMiscellaneous Devices.IntLib电容Cap Pol210FRB.1/.2CAPPR2-5x6.8考试封装库.libMiscellaneous Devices.IntLib电容470FRB.2/.4RB5-10.5系统库PCB Footprints.lib开关SrtWD4考试封装库.lib三极管85508550考试封装库.lib发光二极管LED3.5考

6、试封装库.lib继电器DC0-5V自制封装电源接口Header 2SIP2HDR1X2系统库PCB Footprints.libMiscellaneous Connectors.IntLib图2-1 单片机控制流水灯电路原理图试题2.2 温度检测装置PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图如图2-2所示。图2-2 温度检测装置原理图2、元器件清单及参数见表2-2表2-2 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.3系统库PCB Footprints.lib

7、电位器10KRP温度传感器18B20CZ413系统库PCB Footprints.lib晶振12MCRY系统库PCB Footprints.lib液晶显示器LCD1602SIP16系统库PCB Footprints.lib单片机芯片AT89C51DIP40系统库PCB Footprints.lib插接件ISPPIN10系统库PCB Footprints.lib数码管LED3.5电容33pFCC2.5系统库PCB Footprints.lib电容10FEC25微动开关SW-PB4WD考试封装库.lib三极管85508550考试封装库.lib3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、P

8、CB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（2000mil*3000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别

9、在四角，孔中心距边框5mm； 14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。试题2.3 双电源PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图如图2-3所示。2、元器件清单及参数见表2-13、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做

10、到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（3000mil *2000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（30mil）,其他线宽（20mil）；13、自制原理图元件，自制电容（RB.1/.2）的封装；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4

11、W普通电路。表2-3 元器件清单及参数元件名称参数封装备注二极管1N4148DIODE0.4系统库PCB Footprints.lib发光二极管LED3.5考试封装库.lib三端稳压7805、7812、7912自选系统库PCB Footprints.lib接口POWER SOCK3考试封装库.lib无极性电容0.1RAD0.1系统库PCB Footprints.lib电容47FRB.1/.2自制电容3300F自选或自制自选或自制试题2.4 计数器PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、

12、要求1、电路原理图如图2-4所示。2、元器件清单及参数见表2-43、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（4000mil *1200mil）；12、PCB布线宽度为

13、1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制原理图元件（U4），自制封装（7LED1）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-4 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.3系统库PCB Footprints.lib电容0.1FRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电解电容22FRB.1/.2系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148Diode0.4系统库PCB

14、Footprints.lib电位器10KVR5系统库PCB Footprints.libU1555Sip8系统库PCB Footprints.libU2DM74LS90DIP14系统库PCB Footprints.libU3CD4511DIP16系统库PCB Footprints.libU41位数码管自制接线端子INSip2系统库PCB Footprints.lib图2-4 计数器原理图试题2.5 PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图如图2-8所示。2、元器件清单

15、及参数见表2-53、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（2400mil *2000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为10mil，线宽（10

16、mil）；13、自制原理图元件U1（74HC4060）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-5 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻0805系统库PCB Footprints.lib无极性电容30pF0603系统库PCB Footprints.lib无极性电容1040805系统库PCB Footprints.lib钽电容10f/16V1206系统库PCB Footprints.lib三极管9012SOT-23系统库PCB Footprints.lib红色高发

17、光二极管0805系统库PCB Footprints.lib无源晶振（直插）4.194304MHzSip2系统库PCB Footprints.lib芯片74HC4060SO-16系统库PCB Footprints.lib芯片74HC393SO-14Protel DOS Schematic Libraries.ddb系统库PCB Footprints.lib电源接口Sip2系统库PCB Footprints.lib试题2.6 单片机USB下载线PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1

18、、电路原理图如图2-9所示。2、元器件清单及参数见表2-63、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（3000mil *2000mil）；12、PCB布线宽度为103

19、0mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-6 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148Diode0.4系统库PCB Footprints.lib电容20pFCC2.5系统库PCB Footprints.lib发光二极管REDLED3.5系统库PCB Footprints.lib发光二极管GREENLED3.5系

20、统库PCB Footprints.lib单片机芯片MEGA8LDIP28系统库PCB Footprints.lib插接件SIPSip5系统库PCB Footprints.libUSP座子USBUSB B考试封装库.lib微动开关SW-SPSTWD4考试封装库.lib晶振12MX1考试封装库.lib试题2.7 单片机电路PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-10、2-11所示。2、元器件清单及参数见表2-7；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布

21、线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（2700mil *1800mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心

22、距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻和无极性电容如无特殊提示均采用贴片封装。表2-7 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148Diode0.4系统库PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系统库PCB Footprints.lib排阻471JSip9系统库PCB Footprints.lib单片机AT89S51DIP40系统库PCB Footprints.lib电源接口5VSip2系统库PCB Footprints.lib输出接口POWER SO

23、CK3考试封装库.lib电容33pFRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电容10FRB.1/.2考试封装库.lib电容470FRB.2/.4系统库PCB Footprints.lib开关SrtWD4考试封装库.lib三极管85508550考试封装库.lib发光二极管LED3.5考试封装库.lib电源接口SIP2系统库PCB Footprints.lib试题2.8 抢答器PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图如图2-12所示。2、元器件清单及参数见表

24、2-83、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（2400mil *1500mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为10mil，电源地线宽度（25m

25、il）,其他线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-8元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.3系统库PCB Footprints.libU174HC373DIP20系统库PCB Footprints.libU274HC20DIP16系统库PCB Footprints.lib接线端子INSIP2系统库PCB Footprints.lib发光二极管LED3.5考试封装库.lib微动开关WD4考试封装库.lib试题2.9 三极管放大电路

26、PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-13、2-14、2-15所示。2、元器件清单及参数见表2-93、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原

27、理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（1800mil *1200mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，线宽（12mil）；13、自制原理图元件Q1、Q2（NPN2），自制Q1、Q2的封装。14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-9 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib极性电容RB.2/.

28、4系统库PCB Footprints.lib接口Sip2系统库PCB Footprints.lib三极管8050自制封装试题2.10 声光控制开关电路PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图如图2-16所示。2、元器件清单及参数见表2-10；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围

29、应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（单面板），大小为（3000mil *3000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-10 元器件清单及参数元件名称参数

30、封装备注电阻0805系统库PCB Footprints.lib电容0.1F、0.047F0805系统库PCB Footprints.lib电解电容100FRB.2/.4系统库PCB Footprints.lib电解电容47FRB.1/.2系统库PCB Footprints.lib二极管1N4007、1N41481206系统库PCB Footprints.lib稳压二极管12V1206系统库PCB Footprints.lib光敏电阻LG5527Sip2系统库PCB Footprints.lib驻极体咪头CZN-15ESip2系统库PCB Footprints.lib集成电路CD4011SO-1

31、4系统库PCB Footprints.lib晶闸管MCR100-SSOT-23三极管S9014SOT-23系统库PCB Footprints.lib菠萝灯泡LampAXIAL1.0接线柱PowerPOWER SOCK2项目2.2 双面PCB版图绘制试题2.11 三角波发生器PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-17、2-18所示。2、元器件清单及参数见表2-11；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计

32、，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（1500mil*1200mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制原理图元件U1（NE555）；14、安装定位孔四个

33、3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-11元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.3考试封装库.lib 无极性电容CC2.5考试封装库.lib三极管9012、90138550考试封装库.lib芯片NE555DIP8系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148Do8H考试封装库.lib稳压二极管3V6Do8H考试封装库.lib自锁开关S1ZS6考试封装库.lib电源接口SIP2系统库PCB Footprints.lib电位器RP1RP试题2.12 音量控制

34、板PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-19、2-20所示。2、元器件清单及参数见表2-12；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图

35、设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（3000mil*2000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为10mil，线宽（12mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-12元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻5.6K0805系统库PCB Footprints.lib电容0805系统库PCB Footprints.lib芯片SC7313SSOL-28系统库P

36、CB Footprints.lib插接件CON3SIP3系统库PCB Footprints.lib插接件DA ctrSIP3系统库PCB Footprints.lib插接件AudioOutSIP8系统库PCB Footprints.lib插接件12VSIP2系统库PCB Footprints.lib试题2.13 单片机驱动数码管PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-21、2-22、2-23所示。2、元器件清单及参数见表2-13；3、元件布局应模块

37、化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2500mil*2500mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mi

38、l）；13、自制4位一体数码管，包括：原理图元件（LED1），封装（7LED4）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-13 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系统库PCB Footprints.lib单片机AT89S51DIP40系统库PCB Footprints.lib电容33pFRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电容10FRB.1/.2系统库PC

39、B Footprints.lib电源接口SIP2系统库PCB Footprints.lib微动开关SrtWD4考试封装库.lib数码管4位7LED4自制三极管85508550考试封装库.lib试题2.14 逻辑笔电路PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-24、2-25、2-26所示。2、元器件清单及参数见表2-14；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB

40、上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2500mil*1200mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制原理图元件U1，自制U1的封装（7LED1）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框

41、5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-14 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib电容0.047F、200pFRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电解电容3.3FRB.1/.2系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148Diode0.4系统库PCB Footprints.lib发光二极管LED3.5考试封装库.lib三极管9014系统库PCB Footprints.lib集成电路CD4511DIP16系统库PCB Foot

42、prints.lib数码管1位共阴自制试题2.15 单片机驱动数码管PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-27、2-28、2-29所示。2、元器件清单及参数见表2-15；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距

43、应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2500mil*2500mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制4位一体数码管，包括：原理图元件（LED4），封装（7LED4）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-15 元器

44、件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.4系统库PCB Footprints.lib晶振11.0592MXTAL1系统库PCB Footprints.lib单片机AT89S51DIP40系统库PCB Footprints.lib电容33pFRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电容10FRB.1/.2系统库PCB Footprints.lib电源接口SIP2系统库PCB Footprints.lib微动开关SrtWD4考试封装库.lib数码管4位7LED4自制芯片74ALS138DIP16系统库PCB Footprints.lib试题2.16 开关电源PCB版图设计一

45、、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-30、2-31所示。2、元器件清单及参数见表2-16；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，

46、BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2600mil*1800mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，线宽（30mil）；13、自制原理图元件U1；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-16元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻2K、3KAXIAL0.3考试封装库.lib电阻0.1/1WAXIAL0.6考试封装库.lib 无极性电容104,108pFCC2.5考试封装

47、库.lib电解电容470F 、1000FRB.2/.4系统库PCB Footprints.lib三极管IRF640TO-126系统库PCB Footprints.lib芯片MC34063DIP8系统库PCB Footprints.lib二极管1N4007DIODE0.4系统库PCB Footprints.lib电感470HDIANGAN考试封装库.lib电源接口POWER SOCK2系统库PCB Footprints.lib电位器RP1RP试题2.17 秒表PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出P

48、CB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-32、2-33所示。2、元器件清单及参数见表2-17；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2500mil*2

49、500mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、自制原理图元件U1（C40110）；14、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。表2-17 元器件清单及参数元件名称参数封装备注电阻AXIAL0.3系统库PCB Footprints.lib电容0.1FRAD0.1系统库PCB Footprints.lib电解电容100FRB.2/.4系统库PCB Footprints.lib二极管1N4148

50、DIODE0.4系统库PCB Footprints.lib电位器考试封装库.lib发光二极管LED3.5考试封装库.lib微动开关WD4考试封装库.libU1EN555DIP8系统库PCB Footprints.libU3C40110DIP16系统库PCB Footprints.libU41位数码管7LED1考试封装库.lib接线端子INSIP2系统库PCB Footprints.lib试题2.18 频率计PCB版图设计一、任务根据产品原理图参考资料，和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出PCB图。二、要求1、电路原理图与元器件资料如图2-2

51、3所示。2、元器件清单及参数见表2-18；3、元件布局应模块化，方便安装、调试，布线规范； 4、PCB应满足电子产品的工艺设计，具有可测试性、可生产性和可维护性； 5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求； 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴； 9、完成原理图设计，PCB设计，BOM报表文件；10、在D：EXAM文件夹创建“姓名.ddb”；11、PCB设计采用（双面板），大小为（2500mil*2000mil）；12、PCB布线宽度为1030mil，安全间距为12mil，电源地线宽度（25mil）,其他线宽（15mil）；13、安装定位孔四个3mm，分别在四角，孔中心距边框5mm；14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。三、说明1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/