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文档简介
1、用途l红外传感器芯片粘接红外传感器用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。特长l点胶流畅l胶点不坍塌,不扩散,保型性好l导电性优异l粘接强度高固化前特性固化后特性用途lLED数码管LED数码管用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右)
2、,可用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。特长l点胶流畅l胶点不坍塌,不扩散,保型性好l导电性优异l粘接强度高固化前特性固化后特性用途lSMD石英晶体谐振器SMD晶振用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶,需要低温储存(0左右),SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,耐温性强,固化物有柔性,抗震性强。特长l点胶流畅l胶点不坍塌,不扩散,保型性好
3、l导电性优异l粘接强度高l可以长期耐高温l抗震性优异固化前特性固化后特性用途lFPC热压贴合钢片FPC屏蔽用丝网印刷型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0240FPC是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),丝网印刷型,热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高,导电性优异。特长l丝网印刷流畅l流平性好l导电性优异l粘接强度高l耐回流焊固化前特性固化后特性用途lFOG连接l细线路快速上下导通连接各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0113
4、ACP是一款改性橡胶型各向异性导电胶,需要低温储存(0左右),可用于触摸屏与FPC的FOG连接,键盘线路的Pin角连接。特长l印刷流畅,不粘网,不干网l热压温度较低l粘接强度高固化前特性固化后特性用途lFOG连接l细线路快速上下导通连接膜结构用各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0116ACP-F是一款改性树脂型各向异性导电胶,需要低温储存(0左右),可用于触摸屏与FPC的FOG连接,键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜结构触摸屏FOG连接。特长l印刷流畅,不粘网,不干网l热压温度较低l膜与膜粘接强度高(接
5、近ACF)固化前特性固化后特性用途lFOG连接l细线路快速上下导通连接无卤素各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0115ACP-HF是一款改性树脂型各向异性导电胶,需要低温储存(0左右),可用于触摸屏与FPC的FOG连接,键盘线路的Pin角连接。特长l印刷流畅,不粘网,不干网l热压温度较低l粘接强度高l无卤素(符合REACH标准)固化前特性固化后特性用途lLED发光二极管LED发光二极管用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/高导热率Top-sunshine导电银胶TS-0206AG-G
6、L是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(-40),可用于LED发光二极管(替代84-1A导电胶)。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,优异的导热性。特长l点胶流畅,无拖尾、拉丝现象l胶点不坍塌,不扩散,保型性好l导电性优异l粘接强度高l优异的导热性固化前特性固化后特性用途l替代低温焊锡低温固化导电银胶Conductive Adhesive低温热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0250是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用于替代低温焊粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,有很好的柔韧性,
7、导电性优异。特长l点胶流畅l导电性优异l粘接强度非常高l抗跌落性能优异l低温固化:100度20分钟固化前特性固化后特性用途l金属外壳的封装粘接金属封装高强度用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0211PIR-L是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。特长l点胶流畅l胶点不坍塌,不扩散,保型性好l导电性优异l粘接强度非常高l抗跌落性能优异l价格低廉固化前特性固化后特性用途l靶材粘接无溶剂型导电胶Conductive
8、 Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0251是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用于金属与靶材大面积粘接。点胶流畅,也可以用丝网印刷方式操作。保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。特长l点胶流畅l丝印流畅l导电性优异l粘接强度高固化前特性固化后特性用途l指纹识别系统低温固化型单组份无溶剂导电胶Conductive Adhesive低温热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0251TID-80是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用指纹识别模组。点胶流畅,也可以用丝网印刷方
9、式操作。保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,有一定的柔韧性,导电性优异。仅需80*40分钟即可固化。特长l点胶流畅l丝印流畅l导电性优异l粘接强度高固化前特性固化后特性用途l指纹识别模组低温固化型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0252TID-100是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(0左右),可用于指纹识别模组粘接。点胶流畅,也可以用丝网印刷方式操作。保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,有一定的柔韧性,导电性优异。100*60分钟固化特长l点胶流畅l丝印流畅l导电性优异l粘接强度高固化前特性固化后特性用途l指纹识别模组中温固化型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-02
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