电子仪器仪表装配工考试卷(含标准答案)

1、电子仪器仪表装配工考试卷-基础知识一、填空:(20分,每小题 1分1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母 R 表示,单位为欧,符号为 。电阻也常 用兆欧(M 做单位,它们之间的关系为:1k = 1000, 1M = 1000000。导体的电 阻由导体的材料、横截面积和长度决定。2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有 _隔直通交的特性。3、由于二极管的基本特性是单向导电性,故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、 编码控制、调频调制和静噪等电路中。4、发光二极管在正向电压小于某一值(叫阀值时,电流极小,不发光;当电压超过某 一值后正向电流随电压迅速增加,发光。5、负反馈有电压

2、串联、电压并联、电流串联和 _电流并联四种类型6、 常用的直流稳压电源一般由电源变压器、 整流电路、 滤波电路和稳压电路四部分组成。7、滤波电路有:电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。8、最基本的逻辑关系是与、或、非,最基本的逻辑门是与门、或门和非门。9、测量误差基本概念有:绝对误差、相对误差和引用误差。10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。11、在三相四线制电源线中,规定中性线上不得加装保险丝。12、在生活中经常提到的 1度电是电功的单位,即 1度电 =_1000(瓦 X 1(小时。13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通,反向截止的特性。硅晶体三极管发 射结的导通电

3、压约为 0.7V ,锗晶体三极管发射结的导通电压约为 0.3V 。14、对于一个放大器来说,一般希望其输入电阻 _大些,以减轻信号源的负担,输出电 阻小些,以增大带动负载的能力。15、 当运算放大器的输入信号为零时, 它的输出电压作缓慢的和不规则的变化, 这种现象 称为零点漂移。16、 单相整流电路按其电路结构特点来分, 有半波整流电路、 全波整流电路和桥式整流 电路。17、电阻器的特性参数有:标称阻值、允许误差、额定功率等。18、 RC 电路中,时间常数用 表示,它的大小取决于 RC 的乘积。时间常数越大,电容充 (放过程 _越慢 _。19、我们把导体的温度每增加1它的电阻值增大的百分数叫做

4、电阻的温度系数。20、 接插件、 电缆的焊接、 捆扎、 固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作, 确保焊点、 压接点不受力。二、单项选择题(将正确答案的序号写在挂号内(20分,每小题 0.5分1、下面(D 不是串联电路的特点。A 、电流处处相同。B 、总电压等于各段电压之和。C 、总电阻等于各电阻之和。D 、各个支路电压相等。2、下面(D 不是并联电路的特点。A、加在各并联支路两端的电压相等。B 、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。C、并联电阻越多,则总电阻越小,且其值小于任一支路的电阻值。D、电流处处相等。3、电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作( E 。A、检查是否有电路现象;B、

5、检查是否有错焊现象;C、检查是否有漏装现象;D、检查是否有短路现象;E、以上都是。4、仪器仪表装配可分为三个阶段,下面那个不是(D 。A、装配准备;B、部件装配;C、整件装配;D 、单板调试。5、接插件基本性能可分为三大类,下面那个不是( D 。A、机械性能;B、电气性能;C、环境性能;D、阻燃性6、雷电危害形式主要有 3种:直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种,下面哪项 不是常见的(C 。A、直击雷;B、感应雷;C、球形雷。7、在印制板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部,或容易碰撞其他器 件时应加套 ( A 。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管8、在组装整

6、机装配时,应使用哪几份装配图纸,来完成装配过程:( C 。A 、机械铆装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图C、机械装配图和接线图D、机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试过程,应使用哪几份图纸文件,来完成调试要求:( D 。A 、调试说明和电路图及软件程序B、技术说明和电路图及线缆连接线图C、调试说明和技术说明及电路图D、调试说明和电路图及线缆连接线图10、 螺母、 平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用, 不允许任意增加或减少。 三 者的装配顺序应正确为 (B 。A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D、平垫圈、螺母或螺

7、钉、弹簧垫圈11、螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于 ( C 。A、 1.0扣B 、 1.3扣C、 1.5扣D、 2扣12、 导线线缆焊接时, 要保证足够的机械强度, 芯线不得过长, 焊接后芯线露铜不大于 ( C 。AA、 1.2mmB、 1.3mmC 、 1.5mmD、 1.6mm13、电缆端头焊接时,芯线与插针间露线不应大于 ( C ,插头固定夹必须有良好的固 定作用,但不得夹伤电缆绝缘层。A、 0.5mmB、 0.8mmC、 1mmD 、 1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和 ( B 而制定工艺标准。A、相符性B、可靠性C、稳定性D、使用性15、在装配、

8、调整、拆卸过程中,紧、松螺钉应对称, (D 分步进行,防止装配件变形 或破裂。A、同时B、分步骤C、顺时针D、交叉16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是 (C 。A 、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B 、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好17、装配前认真消化图纸资料 , 准备好需用的装配(B ,整理好工作台。检查装配用的 所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件18、装配过程中,装配零、部件、外构件,应使其标记处于便于 ( B 。安装插座时,其 方向标志或卡口标志位置应向上。A、标志

9、的方位B、观察的方位C、统一的方位D、规定的方位19、场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用三用表进行检测,而要用(A 仪进行检 测。A、专用测试B、老化测试C 、选配测试D、专人测试20、焊接点区域加温时,一般元器件的焊接时间为 3秒,场效应管、 MOS 等电路等控制 在 ( B ,接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在 3 5秒。A 、 1秒内B、 2秒内C、 3秒内D、 4秒内21、整机安装的基本要求:保证导通与绝缘的电器性能;保证机械强度、保证(C 。A、装配的要求B、散热的要求C、传热的要求D、性能的要求22、 变压器焊接时, 先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡,

10、再将剥头线缠绕在变压 器接头处焊接,这种焊接法叫 (C。焊接端若有孔即可穿孔焊接,这种焊接法叫钩焊。其目 的是保证焊接点牢固可靠。A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用 (A。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻24、 凡是装配好后的整、 部件和整机都要进行 ( A ,要求元器件排列整齐, 不能相互碰 撞,导线走线合理,不能有拉紧和过长现象。A、整形B、整理C 、整齐D、整顺25、对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(D ,再行拆除。这样可减少其他损伤的 可能性,保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断26、如果晶体二极管的

11、正、反向电阻都很大,则该晶体二极管(C 。A:正常B:已被击穿C:内部断路27、当温度升高时,半导体电阻将 (B。A:增大B:减小C:不变28、晶体二极管的阳极电位是 -20V ,阴极电位是 10V ,则该二极管处于 (A。 A:反偏B:正偏C:零偏29、在 NPN 三极管放大电路中,如果集电极与基极短路,则 (B。A :三极管将深度饱和B :三极管将截止C :三极管的集电结将是正偏30、晶体三极管低频小信号放大器能(A 。A:放大交流信号B:放大直流信号C:放大交流与直流信号31、为了使三极管工作于饱和区,必须保证 (A。A:发射结正偏B:偏低C:适当32、在单相桥式整流电路中,如果一只整流

12、二极管接反,则 ( A 。A:将引起电源短路B:将成为半波整流电路C:仍为桥式整流电路33、三态 TTL 门电路的第三种状态是 (A。A :高阻抗B:短路C:不固定34.构成计数器的基本单元是 (C。A:与非门B:或非门C :触发器35、一个线性定常电容器的容抗随频率增加而 ( C 。A:增加B :不变C:减小36、我国工频电源电压的 ( B 为 220V 。A:最大值B:有效值C:平均值37、交流电流互感器在使用时应注意的是当初级(原端有电流通过时,次级(副端 不应 ( B 。A:短路B:开路C:接负载电阻38、运行中的电压互感器二次测严禁 ( B A :开路B:短路C:接地39、饱和标准电

13、池的内电阻随时间而(A 。A:增大B:减少C:不变40、 当人的两只脚站在带有不同电位的地面上时, 两只脚之间所产生的电位差, 称为 (B A :接地电压B :跨步电压C :对地电压三、判断题 (对的打,错的打× (20分,每小题 1分1、电阻器通常分为 3类:固定电阻、特殊电阻及可调电阻。(2、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来,构成电流的通路,称为电路。(3、调试流程为:通电电源部分的调试单元电路的调试整机电路的调试工艺环 验老化和参数复调。(4、仪器仪表产品的技术文件分为两大类:设计文件和工艺文件。(5、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。 (6、

14、电感滤波电路适用于负载电流较小的场合。(×7、锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧 化层后再焊。(×8、紧固件装配平服、无间隙、无松动,垫片必须盖过螺纹孔,螺钉头槽无损伤、起毛和 打滑现象,既保证机械强度,又保证良好的可拆卸性。 (9、可拆卸装配(螺钉、销、键等均要做到连接可靠,才能达到规定的机械强度,并能 顺利拆卸。(×10、总装过程中， 不损伤元器件和零、 部件， 保证安装件的正确， 保证产品的电性能稳定， 并有足够的机械强度和连接性。（×） 11、总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成

15、 一个整体， 再用导线将元、 部件之间进行电气连接， 完成一个具有一定功能的完整的机器， 以便进 7 行 整机调整和测试。 （×） 12、使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为 长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。 (） 13、印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔 开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。 (） 14、静电对计算机的硬件无影响。（×） 15、扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需 留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。 (） 16、同一

16、材料导体的电阻和它的截面积成反比。(） 17、防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密 封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉 漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。(） 18、发射极处于正向偏置的晶体三极管，其一定是工作在放大状态。（×） 19、当放大器具有正反馈特性时，电路必然产生自激振荡。（×） 20、CMOS 门电路的抗干能力比 TTL 门电路差些。（×） 四、问答题：（30 分，每小题 5 分） 1、焊接的标准是什么？焊接点的要求？ 答：金属表面焊锡充足。焊点表面光亮、光滑、无

17、毛刺。焊锡匀薄、隐约可见导线 的轮廓。焊点干净，无裂纹或针孔。 焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、 挂锡无尖刺气孔，无短路点。 2、调试工作应遵循的原则是什么？ 答：调试工作应遵循的原则是：先调试单元部件、后调试整机；先内后外；先调试机械部 分，后调试。电气部分；先调试电源，后调试其余电路；先调试静态指标，后调试动态指标； 先调试独立部件， 后调试相互影响的部件； 先调试基本指标， 后调试队质量影响较大的指标。 3、一般故障排除的方法有哪些？ 答：一般故障排除的方法有以下七种：通路法；电阻法；电压法；电流法；替 代法；验证法；对比法。 4、元器件的装接要求？ 答：装配过程中元器件的

18、型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺 要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具 有均匀一致的外观。 左手定则、右手定则及其相互关系？ 答：左手定则：左手平展，让磁感线穿过手心，使大拇指与其余四指垂直，并且都跟手 掌在一个平面内。把左手放入磁场中，让磁感线垂直穿入手心，手心面向 N 极，四指指向电 流所指方向，则大拇指的方向就是导体受力的方向。 右手定则：右手平展，使大拇指与其余四指垂直，并且都跟手掌在一个平面内。把右手 放入磁场中，若磁感线垂直进入手心（当磁感线为直线时，相当于手心面向 N 极），大拇指 指向导线运动方向，则四指所指方向为导线中感应电流（感生电动势）的方向