TR518_dos使用手册

1、TR518使用手册1.系统软件简介.11.1.P -UPMENU的使用 .1OP1.2.主画面解说 .12.测试指令与功能（ TEST ） .42.1.开始测试功能（ TESTING ） .42.2.测试参数功能（ TEST_PAR ） .82.3.选择板号功能（ BOARD_SEL ） .202.4.系统参数功能（ SYSTEM_PAR ）.223.编辑指令与测试资料之编写（ EDIT ） .343.1.测试资料上各个字段的定义 .353.2.测试系统屏幕编修模式之使用.464.学习指令与功能（ LEARN ） .674.1.短路点资料（ SHORT/OPEN ） .674.2.IC 保护二

2、极管（ IC_C LAMPING _DIODE ） .724.3.并联量测 (D IODE CHECK ) .774.4.测试点资料功能（ PIN_INFORMATION ） .795.报告指令与功能（ REPORT） .815.1.报表功能与测试统计资料显示（TOTAL ） .825.2.分布表功能（ HISTO ） .855.3.分布图（ STATIS ） .875.4.排行榜功能与附属功能（ WORST ） .885.5.存盘功能与测试统计分布表的储存（STORE ） .905.6.读入功能（ LOAD ） .905.7.清除功能（ CLEAR ） .906.诊断指令与功能（ DEBUG

3、 ） .926.1.硬件诊断功能与附属功能（ SELF_CHECK ） .926.2.单体测试功能（ TEST_EXERS ）.986.3.切换电路板功能（ SWITCH_BRD） .996.4.测试针功能（ PIN_SEARCH ） .1006.5.压床功能（ FIXTURE ） .1007.高压 /FUN 指令与功能（ HVM/FUN ） .1027.1. 功能测试指令与功能1027.2. 高压指令与功能1038.IC 空焊测试指令与功能（IC_OPEN ）1098.1. IC 脚位编辑指令（IC PINS）1098.2. IC 空焊自动学习（OT_LEARN ）1118.3. IC 空焊

4、资料编辑及侦错（OT_EDIT ）1148.4. 空焊结果分布表（REPORT ）1208.5. 删除空焊测试资料（DELETE ）1218.6. IC 空焊测试自我诊断1229.BOARD-VIEW指令与功能1249.1. PC 的要求1249.2. 所需要之CAD 资料1249.3. 一般注意事项1249.4. B OARD -V IEW 的指令124vv1. 系统软件简介TR-518FO 系统软件以使用者方便为前提，无论是指令的选择或是测试参数的修改，使用者只要按一个键即可完成。在 Pop-Up Menu 的软件操作环境下，各个指令一目了然，使用者完全省去记忆指令定义的麻烦。当要测试不同

5、的电路板时，只要按一个键，即可完成软件的更换工作；不必离开系统程序，再回到 MS-DOS 模式，使得换线快速而容易。1. 1. P o p - U p M e n u 的 使 用在 Pop-Up Menu 软 件 操 作 环 境 下 ， 使 用 左 移 、 右 移键，左右移动光标，则相对应的指令解释就会显示在屏幕的最下面栏框。在主画面下，各个指令有相对应的功能，使用者只要左右移动光标，就可做所有系统指令的选择或量测参数的修改。当使用 Numeric Key-Pad 的 左 移 、 右 移 键 时 ， 必 需 确 定 Num Lock 键 是 OFF ，否则左移、右移键将不会动作。1. 2.主画

6、面解说在主画面下有 8个指令，各个指令下有相对应的画面。移动光标，以选择所需要的指令或修改量测参数。在主画面下的 8个指令是：测试 T 编辑 E 学习 L 报告 R 诊断 D 高压 H IC 空焊 结束 Q I1.2.1. 测试指令（TEST ）开始执行 TR-518FO.EXE 系统程序时，光标即位于测试指令上。电路板的短路、断路、零件测试和量测参数的选择设定，均在测试指令下执行。每个零件的量测值，或不良零件的量测值均可由打印机打印出来或以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。新板子量测参数的设定是在测试指令下完成。当要换线时，选择待测电路板的名称即可完成软件的准备工作。1.2.2. 编辑指令（E

7、DIT ）准备测试软件时，在编辑指令下以彩色的屏幕编修模式键入每个被测零件的名称、零件值和测试点。自动隔离点选择功能会自动选择隔离点。当需要修改隔离点或修改被测零件的量测参数时，直接在屏幕编修模式上键入隔离点或量测参数，再按 F8 功能键，该零件的测量值和偏差百分率可立即在屏幕上显示出来。彩色的屏幕编修模式使得准备测试软件变得非常容易，侦错亦很快速。1.2.3.学习指令（LEARNING）自动学习短路点和自动学习IC 保护二极管的功能是在学习指令下执行。从一片好的组装板上，测试软件自动学习测试短路点和自动学习IC 保护二极管需要的资料。测试IC 保护二极管的功能可以测试电路板上的IC 是否有倒

8、装，每一IC 脚是否焊接良好。测试短路、断路的资料和测试IC 保护二极管的资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上或从打印机打印出来。1.2.4. 报告指令（REPORT ）在报告指令下，可显示所有被测组装板上每个零件的量测值统计分布表和分布图、所有被测组装板之总数、良品板之总数和比率、开路不良板之总数和比率、短路不良板之总数和比率、以及零件不良板之总数和比率。分布表、分布图、和测试统计资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。由量测值统计分布表和分布图可以看出测试系统本身是否稳定，测试软体是否准备妥当，以及被测组装板上每个零件的品质分布。当关机后再

9、重新开机时，可以读入储存在磁盘驱动器上的测试统计资料，如此测试资料可以一直持续保存下来。1.2.5. 诊断指令（DEBUG ）在诊断指令下，系统自我诊断软件，可以单独测试切换电路板，量测电路板，打印机和外围的硬设备，使得系统维修快速容易。在单体测试下，可以像三用电表一样，对电阻器、电容器、电感器、二极管、齐钠二极管做单一零件的量测。而测试针号找寻功能可以实时知道每根测试针的编号。测试完毕后，压床是否上升，由修改治具控制参数加以控制，方便测试系统之诊断。1.2.6. 高压指令（HVM ）配合高压测试板，执行0.00V48.00V的高压量测及自动放电功能。有关的测试参数设定与测试程序准备均是透过高

10、压指令下来执行。1.2.7.IC空焊测试指令（IC_OPEN ）配合IC 空焊控制电路板，执行量测IC 脚空焊功能。有自动学习要测试多少IC 脚及设定所要测试之 IC ，编辑IC 空焊测试程序，显示IC 脚量测值统计分布表及分布图，更可自我诊断TestJet 及测试稳定度，以正确地判断IC 是否空焊。1.2.8. 结束指令（QUIT ）结束指令是确定使用者是否想终止系统程序的执行而回到 DOS 。2. 测试指令与功能（TEST）在测试指令下有6个附属功能，左右移动光标，以选择所需要的功能或修改量测参数。按下指令或功能。任何时候按下ESC面。ENTER 键即执行光标上的键，将会回到上一层的画测试

11、 T开始测试测试参数选择板号 B系统参数结束 Q开始测试 (TESTING)：在开始测试下执行电路板的短路/断路和零件测试。测试参数 (TEST_PAR)：在测试参数下可以修改量测参数或者是设定新板子的量测参数。选择板号 (BOARD_SEL)：要换线时，只要在选择板号下选择欲测的电路板名即可完成软件的准备工作。系统参数 (SYSTEM_PAR)：在系统参数下可以选择测试系统的压床型式是气压式、真空式、或者是 In-Line 式。计算机速度指数的显示也在此一功能下。结束 (QUIT) ：结束是回到测试指令的画面。2.1.开始测试功能（TESTING）系统程序是在开始测试功能下执行电路板的短路和

12、零件测试。同时按下测试台上的TEST 与 DOWN/ 断路按钮或者是 RETEST 与 DOWN 按钮，即可进行电路板的测试。测试完后，如果是良品，则屏幕上会立即显示至这片板子为止的所有测试统计资料，如果是不良品，则屏幕上会显示不良零件在电路板上的对应位置和偏离度，方便电路板的检修。每片电路板所花的测试时间，在测试完后会显示在屏幕的上方中间位置。2.1.1. 功能键说明：SPACE键：可以切换屏幕上是显示不良零件在电路板上的对应位置或者是显示不良零件的量测值。F1 功能键：可将测试结果统计资料存到硬盘上。此一统计资料也可在报告指令下看到。F2 功能键：可选择待测试的电路板板号。F3 功能键：可

13、将日报表由打印机打印出来。F4 功能键：可键入使用者ID 。F5 功能键：开始测试。F6 功能键：结束测试。F7 功能键：可显示TestabilityStatistics,此指令亦可于主画面下使用。ALT-R 功能键：可切换显示测试统计结果与不良零件位置显示。ALT-F2功能键：可从网络(network_pathboard_name目录下 )加载测试资料文件。ALT-F3功能键：可将测试资料文件储存到网络上(network_pathboard_name目录下 ) 。G 键： BoardView功能显示 ( 详细指令说明，请参阅 3-9 节)。(1)BoardView功 能 显PINS.ASC、

14、 NAILS.ASC及示之档案需求为FORMAT.ASC， 此三个档案皆可由治具制造商生。(FixtureHouse) 所产(2) 档案加载时，上述档案应已在所属测试资料的相关目录里，当系统加载测试资料时方能自动加载上述档案。2.1.2. 测试统计资料显示测试统计结第一次测试重测总数测试数量200100.20100.0220100.0良品1801019090.0%50.086.4零件不良52.5%315.083.6%开路不良52.5%27短路不良105.0%510.0153.2%25.06.8%屏幕上显示如上面图表的测试统计资料。从统计资料上可以看出200 片电路板经过ICT ，第一次测试的结

15、果有180 片是良品（比率是90.0%），有 5 片板子零件有问题（比率是2.5% ），有5 片板子是电路板上有断路（比率是2.5% ），有10片板子是电路板上有短路（比率是5.0% ）。经过检修后，重测了20 片板子，其中有10 片是好的板子（比率是50.0%），有 3 片是零件有问题（比率是15.0%），有2 片板子是电路板上有断路（比率是10.0% ），有 5 片板子是电路板上有短路（比率是25.0%）。因此 ICT总共测试了220片电路板，其中有190片是良品（比率是86.4%），有 8 片板子是电路板上零件有问题（比率是3.6% ），有7 片板子是电路板上有断路（比率是3.2% ），

16、有15片板子是电路板上有短路（比率是6.8% ）。2.1.3. 不良零件位置显示ABCDEFGH1L3VH2C12L13C21H24R26L2R32VL5R11H1将电路板的横面分为 ABCDEFGH共8栏，纵面分为 1 2 3 4 5 共 5 列。屏幕上显示不良零件在电路板上的对应位置和量测值的偏离度，检修电路板快速容易。零件测试时，每个零件均设有上限值与下限值。例如一个10K 的电阻，上限为10% ，则其上限值为 11K ；下限为10% ，则其下限值为9K 。量测值在9K 与 11K 区间的为好的零件，量测值低于9K 或高于11K 的为不良的零件。以 UL 代表上限值，以 LL 代表下限值

17、。屏幕上显示：L1 表示量测值介于LL与 LL-(UL-LL)×10%之间；L2 表示量测值介于L1与 LL-(UL-LL)×20%之间；VL 表示量测值低于L2 。H1 表示量测值介于UL与 UL+(UL-LL)×10% 之间；H2 表示量测值介于H1与 UL+(UL-LL)×20% 之间；VH 表示量测值高于H2 。以一个 10K 上下限各为10% 的 R8电阻为例：量测值为 8.9K ，屏幕上显示 R8 L1；量测值为8.7K ，屏幕上显示R8L2 ；量测值为8.5K ，屏幕上显示R8VL ；量测值为11.1K ，屏幕上显示R8 H1；量测值为11

18、.3K ，屏幕上显示R8 H2；量测值为12.0K ，屏幕上显示R8VH 。2. 2.测试参数功能（TEST_PAR）进入测试参数功能时，屏幕上会显示目前待测电路板的测试参数：测试参数DEBUGBOX电路板名称：测试数据文件名称：DEBUGBOX.DAT治具上第一支测试针号1治具上最后一支测试针号64测试顺序：开路 /短路 /零件测开路 /短路不良时中断测不要开路 /零件不良时重测次2双色打印机的厂牌：VFIVFI 打印机是接到 PCCOM1测试不良时自动或手动打手动打印测试不良时最多打印行10开 /短路不良测试点位置打不要不良零件位置图的横列2不良零件位置图的纵行2每几次测试即自动储存资50

19、删略的针：在测试参数功能下可以修改量测参数或者是设定新板子的量测参数。测试参数 P修改参数新设定参数拷贝参数删除参数加载参数结束 QUSCDL修改参数 (UPDATE)：在修改参数功能下修改既有板子的量测参数。新设定参数(SETUP) ：在新设定参数功能下设定新板子的量测参数。拷贝参数 (COPY) ：当有不同的 PCB Model ，但仅有少部份的零件不一样时，可以使用拷贝参数，再到编辑指令下修改测试程序；可以减少测试资料重复键入时间。删除参数 (DELETE)：可选择删除旧有之测试参数。加载参数 (LOAD)：可由磁盘 ( 硬盘或软盘 ) 上加载新的电路板测试数据。结束 (QUIT)：结束

20、是回到测试指令的画面。2.2.1. 修改参数功能（UPDATE）在修改参数功能下有7 个次功能：修改参数 U顺序中断TA测试针重测PR打印机N位置图 /自动盖章 F结束Q顺序 (TEST_SEQ)：在顺序功能下可以选择执行断路测试、短路测试、与零件测试、的先后顺序或者选择只执行单一断路、短路或零件测试。并可设定自动储存统计资料的周期。中断 (TEST_ABT)：在中断功能下选择当有断路或者是短路时是否继续执行零件测试。测试针 (TEST_PIN)：在测试针功能下选择断路测试与短路测试的第一支测试针号码、最后一支测试针号码、与删略的测试针号码。重测 (RETRY)：在重测功能下设定当有断路或零件

21、不良时，压床会自动上升后再下降重测的次数。打印机 (PRINTER)：在打印机功能下设定打印机的厂牌及型号、打印机的连接端口、和打印状态，同时设定打印机在每片电路板测试完后，最多打印的行数。位置图 / 自动盖章 (FAIL_MAP/STAMP)：在位置图功能下设定不良零件位置图的横行数与纵列数，同时设定自动盖章的方式。结束 (QUIT)：结束是回到测试参数功能的画面。2.2.1.1. 顺序功能（TEST_SEQ ）进入顺序功能时，屏幕下方显示如下的讯息：选择开路，短路，零件的测试顺序：_1:开 -短 2:短- 3:开 - 4:开 - 5:零6:开 7:短选择 1 时，执行次序是开路测试短路测试

22、零件测试；选择 2 时，执行次序是短路测试零件测试；选择 3 时，执行次序是开路测试零件测试；选择 4时，只做开路测试和短路测试；选择 5只做零件测试；选择 6只做开路测试；选择 7只做短路测试。选择零件测试方式(1-3) ： _1.零件含 IC 空焊 2.零件不含 IC空焊 3.仅 IC空焊测选择 1 时：零件测试包含IC 空焊测试选择 2 时：零件测试但不包括IC 空焊测试选择 3 时：仅 IC 空焊测试，即不测试其它R、L、C 零件测试不良显示 BoardView ： N_键入 Y或 N测试不良时可选择是否立即显示 BoardView 。设定储存统计资料的周期：_设定每几次测试后即自动储

23、存测试统计资料。设定每测试几片电路板后即自动储存测试统计数据。2.2.1.2. 中断功能（TEST_ABT）进入中断功能时，屏幕下方显示如下的讯息：选择短路或开路不良时是否要中断测试，键入1键入 1：不良时中断键入 2：不良时不中断测选择1，当有短路或开路不良时不继续做零件测试；选择2，当有短路或开路不良时仍继续执行零件测试。2.2.1.3. 测试针功能（TEST_PIN）进入测试针功能时，屏幕下方显示如下的讯息：键入治具上的第一支测试针号码：_用以键入测试治具上的第一支测试针号码。键入治具上的最后一支测试针号码：_用以键入测试治具上的最后一支测试针号码。加入删略 (Skip) 的测试针号码：

24、N_键入 Y ，可加入开路测试和短路测试时想要删略的测试针号码或取消原有设定的删略测试针号码。其画面显示如下 :0SKIP PINS : 0加入 /取消删略 (Skip) 的测试针号码:Y移动: , ,插入:删除:DEL,修改:0-9,Home,EndINS,CTL_EnterCTL_BS2.2.1.4. 重测功能（RETRY ）进入重测功能时，屏幕下方显示如下的讯息：键入开路 /零件不良时重测次数(0-5) ：_用以设定测试结果是开路不良或零件不良时，压床会自动上升后再下降重测的次数。重测的次数最多不能设定超过 5 次。此种功能用以避免测试探针因接触不良而误判。2.2.1.5. 打印机功能（

25、PRINTER ）进入打印机功能时，屏幕下方显示如下的讯息：选择打印机的厂牌(1-4) ： _键入 1：EPSON键入 2：STAR键入 3： 250 键入 4： 900R选择1 是 EPSON 的打印机；选择2 是 STAR的打印机；选择3 是 250 VFI 的打印机；选择4 是 900R VFI的打印机。当选择 250 VFI 或 900R VFI 打印机时，需选定其连接埠：VFI 打印机是接到 PC 的 COM1 或 COM2 (1-2) ：_键入 1：接到 COM1 键入 2：接到 COM2选择自动打印或是手动打印(1-2) ： _键入 1：自动 键入 2：按下 Enter 键，才打

26、印测试选择 1 时，打印机会自动打印测试不良的资料；选择 2 时，要按下 Enter 键，打印机才会打印测试不良的资料。键入测试不良时最多打印行数：_用以设定打印机在每片电路板测试完后，最多只能打印多少行的不良零件资料，以避免浪费纸张。选择短路或开路不良时是否要打印不良测试点的位置1: 测试点号码2: 测试点号码和位置3: 测试点号码 ,用以选择开路/短路不良时的打印模式：选择 1 时，只打印测试点号码。选择 2 时，同时打印测试点号码、测试点相连的零件名称及其位置。选择 3 时，需再设定并联脚位打印模式，同时打印测试点号码、和共针点零件名称及位置，此时系统必须额外键入下列资料：选择共针点组

27、(Common Pin) 之打印方式(1-2) ：_1：仅共针点组 2：阻值最小点组 (Shortest 选择 1 时，表示只打印短路不良的并联脚位。选择 2 时，表示打印短路不良之并联脚位及短路度良之最小阻抗的脚位。键入最多打印共针点组(Common Pin) 数目 (1-512) ：_设定开路或短路不良时, 共针点组 (Common Pin) 最多打设定开路/ 短路不良时，最大打印共针点组数目，最大设定数是512 。键入打印共针点组 (Common Pin) 时 , 最多打印并联零件设定打印共针点组 (Common Pin) 时 , 最多打印多少个并设定打印每一共针点组时，打印并联零件最大

28、数目。最大设定数是256键入单一测试点连接之最多零件打印数目(0-256) ： _设定开路或短路不良时, 打印单一测试点连接之最多零设定开路/ 短路不良时，打印单一测试点连接之最多零件数目。最大设定数是256 。2.2.1.6. 位置图及自动盖章功能（MAP/STAMP进入位置图及自动盖章功能时，屏幕下方显示如下的讯息：键入不良零件位置图的横行数：_键入不良零件位置图的横行数，最大横行数是选择不良零件位置图的横行数，最大横行数是8。）8。键入不良零件位置图的纵列数：_键入不良零件位置图的纵列行数，最大纵列数是8。选择不良零件位置图的纵列行数，最大纵列数是 8。键入自动盖章模式：_键入 0:取消

29、自动盖章键入 1:测试 Pass自动盖章 键入 2:测有三种模式提供给使用者设定。2.2.2. 新设定参数功能（SETUP ）当要测试新的电路板时，必需在新设定参数功能下给予新的电路板电路板名称、测试数据文件名称、和测试参数；并且将这些资料储存在磁盘驱动器上而后在选择板号功能下选择待测电路板的名称，系统软件会自动从磁盘驱动器上取得此电路板的测试数据文件和测试参数，即可进行该电路板的测试。进入新设定参数功能时，屏幕下方会照顺序显示如下的讯息，键入新电路板的相关资料，即可完成新电路板的设定工作。键入电路板名称：_电路板名称可以是1 到 15 个英文文字长键入新电路板的名称，电路板名称不得超过15

30、个英文字母长。电路板测试时，该电路板的名称会一直显示在屏幕的左上方。键入电路板测试数据文件名称：_档案的格式与 MS-DOS 所规定的档案格式相同，但必须键入新电路板的测试数据文件名称。其档案的格式与 MS-DOS 规定的档案格式一样，但必须以 .DAT 为档案的属性。在编辑指令下使用测试系统的屏幕编修模式将电路板上每一个零件的资料键入此测试数据文件。经过侦错后，测试系统就依照测试数据文件上每个零件的数据做该电路板的零件测试。键入治具上的第一支测试针号码：_用以键入测试治具上的第一支测试针号码。键入治具上的最后一支测试针号码： _ 用以键入测试治具上的最后一支测试针号码。选择开路，短路，零件的

31、测试顺序：_1:开 -短-2:短 -零 3:开 -零 4:开 -短 5:零6:开7:短选择1 时，测试程序的执行次序是IC 开路测试短路测试零件测试；选择2 时，测试程序的执行次序是短路测试零件测试；选择3 时，测试程序的执行次序是IC 开路测试零件测试；选择4时，只做 IC 开路测试和短路测试；选择5只做零件测试；选择6只做 IC 开路测试；选择7只做短路测试。设定储存统计资料的周期：_设定每几次测试后即自动储存测试统计资料。设定每测试几片电路板后即自动储存测试统计数据。选择短路或开路不良时是否要中断测试，键入1 或键入 1：不良时中断键入 2：不良时不中断测试选择1 ，当有短路或开路不良时

32、不继续做零件测试；选择 2，当有短路或开路不良时仍继续执行零件测试。键入开路 /零件不良时重测次数(0-5) ： _用以设定测试结果是开路不良或零件不良时，压床会自动上升后再下降重测的次数。重测的次数最多不能设定超过 5 次。此种功能用以避免测试探针因接触不良而误判。选择打印机的厂牌(1-4) ： _键入1：EPSON选择 1是键入 2： STAR键入EPSON 的打印机；选择3：2502 是键入 4：900RSTAR 的打印机；选择3 是 250VFI的打印机；选择4 是900R VFI的打印机。当选择 250 VFI 或 900R VFI 打印机时，需选定其连接埠：VFI 打印机是接到 P

33、C 的 COM1 或 COM2 (1-2) ： _ 键入 1：接到 COM1 键入 2：接到 COM2选择自动打印或是手动打印(1-2) ：_键入 1：自动 键入 2：按下 Enter 键，才打印测试选择 1 时，打印机会自动打印测试不良的资料；选择 2 时，要按下 Enter 键，打印机才会打印测试不良的资料。键入测试不良时最多打印行数：_用以设定打印机在每片电路板测试完后，最多只能打印多少行的不良零件资料，以避免浪费纸张。选择短路或开路不良时是否要打印不良测试点的位置1: 测试点号码 2: 测试点号码和位置 3: 测试点号用以选择开路 /短路不良时的打印模式：选择 1 时，只打印测试点号码

34、。选择 2 时，同时打印测试点号码、测试点相连的零件名称及其位置。选择 3 时，同时打印测试点号码、和共针点零件名称及位置。若选择 3 同时打印测试点号码、和共针点零件名称及位置时，系统必须额外键入下列资料：键入最多打印共针点组 (Common Pin) 数目 (1-512) ： _ 设定开路或短路不良时 , 共针点组 (Common Pin) 最多设定开路 /短路不良时，最大打印共针点组数目，最大设定数是512 。键入打印共针点组(Common Pin) 时 , 最多打印并联零设定打印共针点组 (Common Pin) 时 , 最多打印多少个设定打印每一共针点组时，打印并联零件最大数目。最大

35、设定数是 256 。键入单一测试点连接之最多零件打印数目(0-256) ： _设定开路或短路不良时 , 打印单一测试点连接之最多设定开路 / 短路不良时，打印单一测试点连接之最多零件数目。最大设定数是256 。键入不良零件位置图的横行数：_键入不良零件位置图的横行数，最大横行数是6。选择不良零件位置图的横行数，最大横行数是6。键入不良零件位置图的纵列数：_键入不良零件位置图的纵列行数，最大纵列数是8。选择不良零件位置图的纵列行数，最大纵列数是8。键入自动盖章模式：_键入 0:取消自动盖章键入 1:测试 Pass自动盖章 键入 2:有三种模式提供给使用者设定。是 Y您是否要将电路板不是 N电路板

36、名称 的测试参数存到硬盘必须选择是才能将以上所设定的测试参数储存在磁盘驱动器上。2.2.3. 拷贝资料功能（COPY ）进入拷贝资料功能时，屏幕下方会照顺序显示如下的讯息：键入新电路板名称：_电路板名称可以是1 到 15 个英文文字长键入新电路板的名称，电路板名称不得超过15 个英文字母长。电路板测试时，该电路板的名称会一直显示在屏幕的左上方。键入新电路板测试数据文件名称：_档案的格式与 MS-DOS 所规定的档案格式相同，但必须键入新电路板的测试数据文件名称。其档案的格式与 MS-DOS 规定的档案格式一样，但必须以 .DAT 为档案的属性。是 Y您是否要将电路板不是 N电路板名称 的测试参

37、数存到硬盘必须选择是才能将原电路板的以上所设定的测试数据文件及测试参数以新电路板的名称储存在磁盘驱动器上。2.2.4. 删除资料功能（DELETE ）进入删除资料功能时，屏幕会显示如下的讯息：顺序 电路板名称测试资料文件批次档名称备注1D-Link-DE100 DE100.DATDE100.BAT2D-Link-DE300 DE300.DATDE300.BAT3EL-870-444EL870.DATEL870.BAT4VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.BA5V77CTC136.DATCTC136.BACTC136/02TUp,Down: 选择电路板 PgUp,PgDn: 选择上下页

38、 Enter: 选择选择欲删除的电路板名称用上下页键及上下键选择所要删除电路板后，按 ENTER 即可删除其电路板数据。如果目前系统正在测试某一电路板的状态，则该电路板数据将无法删除。此时应跳到选择板号功能下，选择另一电路板，再回来执行电路板删除功能。此外，系统程序只允许 99 个电路板选择。如果在磁盘驱动器里储存了超过 99 个电路板的数据，则请将目前不用的电路板资料用磁盘片拷贝备份。然后将有备份的电路板删除。2. 3.选择板号功能（BOARD_SEL）当要测试不同的电路板时，在选择板号功能下选择待测的电路板，即可完成软件的更换工作，使得换线快速而容易。进入选择板号功能时，屏幕上会显示在磁盘

39、 驱 动 器 的 TR-518FCICTBAT子 目 录 上所有电路板的资料。例如原来是测试D-Link-DE100的电路板，现在想改测D-Link-DE300的电路板时，只要在选择板号功能下，以上、下键或PGUP/PGDN选择板号后，按下 Enter 键，系统程序就会将贝到 ICT.BAT批次档并执行DE300.BAT批次文件拷ICT.BAT批次文件，即可进 行 D-Link-DE300 的 电 路 板 测 试 。 当 关 机 后 再 开 机时，测试系统亦执行 D-Link-DE300 的测试。顺序 电路板名称测试资料文件批次档名称备注1D-Link-DE100.DATDE100.BAT2E

40、100DE300.DATDE300.BATD-Link-3DE300EL870.DATEL870.BATEL-870-4444VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.B5V77CTC136.DATATCTC136/02CTC136.BATUp,Down: 选择电路板PgUp,PgDn: 选择上下页Enter: 选择选择欲测试的电路板名称用上下页键及上下键选择所要测试电路板，按ENTER后会先询问使用者是否要输入备注栏资料：要Y不要 N是否要修改电路板D-Link-DE100的说明 ?若选择为“要”，屏幕显示如下，要求使用者输入备注栏资料：请输入说明： _最后 TR-518FO 软件询问使

41、用者是否真的要更换测试资料：要Y不要 N是否要测试电路板D-Link-DE100 ?若选择为“要”，软件自动完成所有更换测试资料的动作。并且在下次进入TR-518FO软件时，加载新的测试资料。2. 4.系统参数功能（SYSTEM_PAR）在系统参数功能下有 6个附属功能：系统参数 S压床型式网络设定延迟时间计算机速度统计基础结束FNDPQQ压床型式 (FIXTURE)：在压床型式功能下可选择气压式压床、真空式压床、或 In-Line 式压床。网络设定 (NETWORK) ：在网络设定下，可设定选择与网络连接与否。延迟时间 (TIME_DELAY) ：在延迟时间功能下可以设定真空式压床开始测试前的延迟时间或是气压式压床的放电延迟时间及重测时（ Retry ）压床上升的延迟