PCBA来料检验规范1

1、第 1 页 共 8 页 DocumentDocument NoNo 编编 号号WI-QA-002WI-QA-002DepartmentDepartment 部部 门门 品质部品质部VersionVersion 版版 本本V1.0V1.0三级文件三级文件EffectiveEffective datedate 生效日期生效日期PCBAPCBA 来料检验规范来料检验规范 编 制审 核批 准文件评审范围 ： 需评审 (请以下的部门/岗位进行评审) 不需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/ 日期1 生产部7 市场部2 品质部83 工程部9 4 财务部10 5 PMC 部11 6 人力资源部1

2、2 序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 2 页 共 8 页1 1 目的目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。2 2 适用范围适用范围本标准适用于适用欧赛特 PCBA 的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。3 3 职责权限职责权限3.13.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导 MRB 流程，依据MRB 的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.23.2 PMC 部：3.2.13.2.1

3、负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据 MRB 判定的结果对来料进行相应的处理3.2.23.2.2 负责根据 MRB 的结论联通知供应商处理物料4 4 标准定义标准定义4.14.1 致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。4.24.2 重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.34.3 次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用

4、，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。4.44.4 名词术语名词术语 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平） 、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准） 。 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件： 要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBA 表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡

5、：指 PCBA/PCB 表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 3 页 共 8 页侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指 PCB 上不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：指 PCBA 上有球状锡点或锡物。断路：指元件或 PCBA 线路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后

6、浮起脱离 PCB 表面的现象。5 5 工作内容工作内容 5.15.1 检测条件：5.1.15.1.1 被检查表面与视线成 45角以内：5.1.25.1.2 光照强度 8001200Lux，检视距离 500mm800mm；每个表面检查时间 35 秒； 5.2 检验工具 放大镜、显微镜、平台、静电手套5.35.3 抽样依据 GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案,一般检验水平 II 级进行 AQL: MA=0.65, MI=1.5；致命缺陷采用 0 收 1 退,5.45.4 检验内容 项目元件种类标准要求参考图片判定片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小

7、于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的 1/2；按 P 与 W 的较小者计算。 MA移位片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的 1/2.按 P 与 W 的较小者计算。MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的 1/4.按 P 与 W 的较小者计算。MA 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 4 页 共 8 页圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的 1/2。MA圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2

8、.MA三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区.MA线圈线圈偏出焊盘的距离(D)0.5mm.MA旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的 1/3.MA圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的 1/4.MA旋转偏位线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的 2/3 以上的长度在焊盘区.且有 1/2 以上的焊接长度.MA反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见MA 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 5 页

9、共 8 页立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的 1/3.MA空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.MA少锡片式/圆柱状元件1.焊锡宽度（W）需大于 PCB 焊盘宽度（P）的 2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度 T1/4DMA浮高所有元件元件本体浮起与 PCB 的间隙不得大于 0.1mm。MA元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品MA金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过 1/5（每一个端子）MA起泡/分层PCB 起泡1.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或

10、或内层导线距离的1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡或分层.MA 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 6 页 共 8 页跳线（搭线连接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的 3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与 PCB 粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度不得超过 20mm,同一 PCB 搭线不得超过两处MA插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成 DIP 组装困难MA露铜PCB1.不允许 PCB 线路有露铜的、焊接造成铜箔翘起的现象 2.不影响引线的露铜面积不得大于1mm.MA

11、虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB 板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。MA少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的 1/2. F1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的 3/4 D3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良.MA 文件编号：WI-QA-3009/V1.0

12、 第 7 页 共 8 页翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.MA元件丝印不良有丝印元件1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。MA多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的 1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.MA金手指上锡PCB金手指上不允许有焊锡残留的现象MA1.不接受金手指有感划伤的不良。 MA金手指刮伤PCB2.5 条以上（长度超过 10mm）无感划伤不接受 MI1.不接受 PCBA 线路存在开路不良。MA2.线路断线用引线链接 2 处以上。MAPCB线路PCBA（不含裸板出货产品）3.线路断线用引线链接长度超过10mm 以上.MA1.带金手指的 PCB 不接受有感划伤。MA2.板面允许有轻微划痕，长度小于 10mm;宽度小于 1.0mm MAPCB刮花PCB3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路 MI1.有丝印与无丝印的 PCB 板不允许混为一起.MAPCB丝印所有产品2.丝印残缺或不清晰. MIPCB脏污PCB（不含金手指板）1.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白。 2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于 2.5m。MA 文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第 8 页 共 8 页助焊剂残留PCBA不接受目视明显（正常检验条件