Mark点粘锡漏检出AOI测试演算法改良报告1

1、针对针对MARK点锡点，异物，点锡点，异物， 脏污脏污, 缺角现有四种演算法可安全测出缺角现有四种演算法可安全测出不良不良:一一: Color演算法演算法 检测原理检测原理:利用利用Color抽色法抽色法,检测亮度百分比检测亮度百分比,拿实拿实时测试的图片跟样板图片进行相似度比对，在设时测试的图片跟样板图片进行相似度比对，在设定的参数定的参数 范围内判定范围内判定 为为OK，反之为，反之为NG。 举例说明Color演算法使用方法经过实验验证正常品MARK点相似度为8598之间,所以将Color演算法中相似度参数百分比设定为85%至100%,如果(100测试值 85)判定为正常品,否则判定NG.

2、 如下图测试为93%，判定为OK。样板图像COLOR检测框抽颜色外围屏蔽掉此时该Mark测试结果为67%，判定NG。当前PCB Mark实时图像用Color演算法测亮度百分比设为85%至100%，不良品测试结果为67%，测试NG。可以有效检出不良品，杜绝此问题再次发生。当前不良 Mark实时图像样板图像此时该Mark测试结果为0%，判定NG。二二:VOID演算法演算法 检测原理检测原理:利用利用VOID演算法测亮或暗，通过演算法测亮或暗，通过对图像进行对图像进行RGB打光，设定一个亮度阀值为打光，设定一个亮度阀值为分界，在亮度值以下测试结果为暗，反之分界，在亮度值以下测试结果为暗，反之为亮为亮

3、.用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，正常品测试结果为0%，测试通过。用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，不正常品测试结果为7%，判定NG。此方法亮暗比0，误报较高，若将此参数更改则微小划痕不可测出。不良 Mark点测试结果原图灰阶图不良灰阶图三三:LEAD演算法检测原理演算法检测原理 检测原理检测原理:采采用方法用方法是是影像比對方式，擷取影像比對方式，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對比對。可。可用來檢查用來檢查IC腳之缺件、腳之缺件、相似度不达相似度不达标等标等.MARK点沾锡点MARK点无异物，锡点四四:Extra Blob演算

4、法检测原理演算法检测原理 利用利用Extra Blob演算法演算法可用來檢測可用來檢測MARK点点表表面刮傷，面刮傷，脏污，缺角等不良。脏污，缺角等不良。檢測參數設檢測參數設定畫面定畫面系統會將超出門系統會將超出門槛槛值的值的画画素標示出素標示出來，並將其中相來，並將其中相临临的的画画素視為同一群組。素視為同一群組。 表面脏污及划痕处理Mark点无异物,脏污Mark点脏污MARK点异物ColorColor演算法演算法 原参数原参数:80100:80100 现参数现参数:85100:85100测测markmark点异色点异色, ,锡点锡点, ,颜色不达标。颜色不达标。VOIDVOID演算法现参数演算法现参数: :蓝光蓝光100;100;门槛值门槛值100;100;亮暗比亮暗比0 0测测markmark点轻微划痕，锡点，发亮异物。点轻微划痕，锡点，发亮异物。LEADLEAD演算法演算法 现参数现参数:80:80测测markmark点影像相似度未达标，缺角等点影像相似度未达标，缺角等. .Extra BlobExtra Blob演算法