全自动波峰焊锡机

1、全自动波峰焊锡机AUTOMATICWAVESOLDEINGMACHINEAM- BF200系列使用说明书目录一、概述二、技术参数三、工作流程四、安装与调校4.1 工作环境及条件4.2 设备安装五、操作说明5.1 通电前设置5.2 参数设置5.3 操作控制面板及操作键紧急情况处理六、机体组件说明6.1 助焊剂系统发泡式6.2 预热器加热系统主要部件及其功能系统作用注意事项6.3 锡炉系统主要部件及其功能系统作用注意事项6.4 运输系统作用日常维护6.5 洗爪器6.5.1作用6.5.2日常维护6.6 入口接驳6.6.1作用6.6.2 日常维护七、有关焊接方面的问题及对策八、日常维护操作九、附录一、

2、概述感谢您使用我公司的全自动波峰焊锡装置。全自动的波峰焊锡系统能自动完成PCB 板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡以及冷却等焊接的全部工艺过程， 主要用于表面贴装元件和短脚直插式元件及其之混装型 PCB 板的整体焊锡。该系统整机采用 ,自控仪表为控制手段的系统设计，自动化程度高，可靠性强，性能优异；采用国际先进的波峰工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。本系列装置的主要特点： 整体机构布局和控制面板设计合理、操作简单、维修方便，符合精简人机体工学； 采用电子变频技术，实现独立直接搅拌马达平稳的无级调速，使波峰稳定可控；波峰可调整为单向或双向流动，适于不同的PCB 板焊接，而达到高质量焊锡效果。 助

3、焊剂涂覆方式根据用户的不同需要有发泡式和喷雾式的选择。助焊剂成份稳定无需维护，焊锡后线路板洁净无需清洗。 加热系统控制仪表采用PID 方式控制，温度控制的稳定性好。 运输系统控制亦采用无级电子调速系统，可在控制面板上方便地调节。 具有自动报警及紧急制动系统。 可以选配定时开机系统。2性能及规格：型号RE-250F波峰数单波峰焊板宽度Max.250mm生产效率Approx.2880pcs/8h助焊剂槽容量Max.5L助焊剂量0.4-0.8L/H 可调气源内制式： 0.3MPa红外预热常温 120锡槽容量80kg波峰高度宽平次波 6-10mm传输速度0.6-2.1m/min传输角度Adjustab

4、le 3°7°电源功率5kwAC380V外型尺寸2250x 1150x 1620(mm)L×W×H锡炉升温时间65Min.(250设置温度 )锡炉恒温时间90Min.预热器温度常温 120(Max.120)预热升温时间60Min.(120设置温度 )预热温控方式PID ON-OFF 脉冲输出控制精度±5冷却风扇220V18W三、工作流程：波峰焊锡装置的工艺流程如下示意图所示：（发泡式）涂覆助焊剂预加热波峰焊锡冷却（喷雾式）流程说明：欲焊接的且已插、贴完元器件的 PCB 线路板，可由入口接驳马达连续自动带进运输链运转的波峰焊锡装置中， 按焊锡的工

5、艺流程， 依次自动完成涂覆助焊剂、预加热、浸波峰焊锡和冷却的工艺工序。最后，由运输链将已焊接完的 PCB 板送出。四、安装与调校：4.1 工作环境及条件：·本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；·工作环境温度在545之间；·使用三相四线制（应有接地线，保证接地良好）380V，具有额定电流的稳定电源；4.2 设备安装· 开箱后将本机落位， 再升高并调整机架底部的固定脚， 使机架成水平状态。 · 调整焊锡角度（详见 4.3 调校部分）。一般情况下以 5°-6°为宜， 但可根据 PCB 板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调至

6、所需要求。·调整锡槽、松香槽的高度（详见 4.3 调校部分）。一般波峰高度为 5mm10mm。 · 调整运输导轨的宽度（详见 4.3 调校部分）。使链爪能夹持 PCB 板运行，但不可使 PCB 板变形（ PCB 板在链爪之间移动自如） 。· 接入电、气源，将气压调至所需要求量。· 装助焊剂至松香槽的三分之二位置，其流量调至适宜位置（注意：不要将流量开得太大，以免酒精溅出引起火灾） 。4.3 调校：各手轮的调整：123调节 1：此调整运输系统导轨的倾斜度，从而使焊锡角度得到调节。注意：当将焊锡角度调低时，应先将锡槽及松香槽降低，以免被链爪顶着而受损。2：锡

7、槽固定在锡槽支架上。用以方便维护、检修和加 /放焊锡。注意：将锡槽移进装置时， 一般以锡炉喷口移进定位导轨链爪内侧10mm（从压片爪边算起）为到位限。3：通过链条传动系统调整运输导轨的间距，以满足不同宽度的 PCB 板焊锡要求。五、操作说明5.1 通电前检查：·检查供给电源是否为本机额定的三相四线制电源；·检查设备是否良好接地；·检查锡槽内锡容量是否达到要求；·松香比重、容量是否适宜；·检查气压是否调整为需要值；·检查紧急制动是否已弹起；·整机调整是否已完成；5.2 参数调置：a. 温度表 1 的设定（详细情况附录） ：(1

8、) 设置温度设定值：按下键，表面显示 SP；再按键或按键，选定设置值。ONAL(2) 设定温度报警值：再按下键，表面显示AL ，再按键或按键，选定温度报警值。b温度表 2 的设定 ：1、 认清仪表数显：PV 为测量值， SV 为设定值；2、 利用位移键工来调节相应的位置（个，十，百位），增加键，减少键来调节相应的数值，按SET 即可认定新值；3、 在非修改状态下：（ 1）、按键可启动程序运行，这时PRO 指示灯闪烁。（ 2）、按 键为等待，程序暂停运行， PRO 灯不闪烁，若要继续运行则需再按键。（ 3）、同时按键和 SET 键，可使程序跳步运行。（ 4）、同时按键和 SET 键，可使程序复位

9、。4、技术参数：DPT100 ， 0.0 400 /0.0 752.0F、 0.0600 /0.0 1112F；5、测温精度：±0.5 FS(± 0.2 FS 可提供 )。6、具体情况见开机流程图：开机流程图：自检输入显示量程显示主显示开所有LEDINPUTPVPV机几秒后均点亮SV5秒后SV5秒后SVSV显示分度PV、SV分别显示PV测量值号及单位量程上、下限值SV设定值面板示意图：No面板文字内容说明1.PV测量值2.SV设定值3.OUT1输出1指示灯PV4.OUT2输出2指示灯5.ATSV6.AL1警报1指示灯OUT1OUT2ATAL1AL2PRO7.AL2警报2指示

10、灯8.增加值SET9.减少值PAN-GLOME10.位移值11.SET设定12.PRO 程控运算指示灯操作键（见 22 页图）a. 控制面板上的操作按键为触发式的带灯按制，既按一下“ ON”，相应键灯亮；再按一下“ OFF”，对应键灯熄。这些操作键分别开启 /关闭装置的助焊系统、预加热、波峰马达、冷却风扇和运输马达。b. 电源指示灯表示主电源已接入。c. “准备”指示灯：锡炉焊锡温度已超过低温报警值，这时本机的其它功能才能操作。此设计是为了保护锡炉马达。d. 照明灯开关在电源接入时即可操作，不受锡炉温度影响。e. 对于选用助焊剂方式的设备装置： 连续键：既“发炮”键。其作用是打开发泡电源 调节

11、键：在电器箱内 ,发泡调节旋钮 , 其作用是调节发泡气源大小 ,达到满意发炮效果 !f. 电机正反转方式。运行开关打开后发现电机反转后 , 在电器箱内 , 发泡调节旋钮 ,右边运开关上下开关 ,用以调整电机正反转 !波峰开关打开后发现电机反转后 , 在电器箱内 , 发泡调节旋钮 ,右边运开关上下开关 ,用以调整电机正反转 !紧急情况处理a. 运行中，当出现运输链被卡、 PCB 板被夹、跌落等意外或紧急情况时，应立即按下“紧急制动” 。其它功能均被禁止。b. 当温度控制表温度超报警限时，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时， 首先应检查温度表指示是否超过报警限值。 若是应按下

12、紧急制动后，再检查原因。c. 在机器运行过程中，需作某些调整时，应按下紧急制动。除非必要，一般不要关掉电源，以免影响自控运行和锡炉温度。 当非常停电或断电维修后， 重新启动时，应留意锡炉的温度及自控运行是否正常。六、机体组件说明6.1 助焊剂系统发泡式(一)主要部件及其功能 :发泡管 :(1)发泡管(2) 压缩空气入口松香的效果 :松香有助于焊锡。因为 PCB 板上的铜孔、电子零件与空气接触时，会在表面形成氧化层。要使 PCB 板焊锡良好，必须先清除氧化物。松香与金属表面接触时会产生化学作用， 能将金属表面的氧化物清除掉。 其次，线路板涂覆松香后，在预热时，铜孔及零件脚亦不会氧化。松香组合物：

13、1碳酸松脂15wt2聚合松脂10wt3ESTER 松脂5 wt4亚盐酸0.5wt5有味盐酸0.2wt6特别活性剂0.2wt7酒精59wt8松油10wt最佳浓度0.83蒸发点92自燃温度430发泡管效用：发泡管利用本身特有的小孔组织，通过压缩空气，使松香起泡涌出，均匀地涂覆于经过的线路板底部。 (二) 系统作用和规格松香炉结构示意：1松香炉外壳2喷嘴3调节螺母4防酸软管5松香液添加处6松香排放口7固定夹片8发泡管说明：(1) 外接的压缩空气，喷射至发泡筒内壁，经发泡管壁上的无数细微小孔，形成气泡，使松香炉 中的松香液产生泡沫。 这些泡沫由松香炉喷嘴涌出， 形成波峰状的松香泡沫。(2) 松香槽的发

14、泡高度控制在 510mm 范围，此设计适用于零件元件脚已被切短的 PCB 板（即短脚）。(3) 使用时，松香液应盖过松香槽内的发泡管。将气压衡量器调至3BAR 左右；用限流器来调节气泡波峰高度。(三) 注意事项：a. 日常维护：·必须经常加添松香及溶液。由于助焊剂中的各种成份挥发性不一致，因此，在生产中须经常检查助焊剂的比重，使其维护最佳比重 0.83。·通常在 15 天30 天内，视松香变质的程度，更换所有的松香助焊剂。·经常清洗发泡管，一般用酒料浸洗 24 小时。当发泡筒受磨损引起大气泡焊剂从喷嘴流出时，应更换发泡管。·清除空气过滤器中的积水， 其气

15、隔应经常拆下来用清洗液清洗， 以保证空气的清洁，不污染助焊剂。b. 发泡管的更换方法：231发泡管更换方法： 1， 2， 3·放掉松香液；从支架上卸下箱体；·拆下调节螺母，卸下松香槽胆，将发泡管部件从固定架上取下，取出发泡管。6.2 预热器加热系统主要部件及其功能：1加热箱体2加热管3固定端4测温传感器5固定箱体顶端本机采用红外线发热管，较一般“发热管”加热速度快，是基于省电原则设计的，并兼顾品质提升，减少锡柱问题，且因经用红外耐高温处理，辐射放能特殊，具有穿透物质能力， 可使物质分子激烈振动和发热并加热均匀，从而获得高效率的加热效果。红外线发射之热能不受气流影响， 并追踪

16、加热对象之物体， 而一般发热管不如此。系统作用和规格发热板置于加热箱内，在预热器上部装有测温传感器，以准确控制温度。预热器的作用是使已覆了松香的 PCB 板快速加热，使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等） ，使助焊剂能发挥最佳的助焊效果；将助焊剂内所含水份蒸发、除去挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高 PCB 板及零件的温度， 防止焊锡时 PCB 板突然受热而变形或元器件因热量提升过快而损坏。注意事项：A日常维护：(1) 经常注意电源电压是否正常，过高的电压会引起发热板过热烧毁。(2) 当预热器温度因异常而过高时，控制回路会自动将预加热器电源切断，并报警指示，

17、以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热板已被烧断，应给予更换。(3) 经常测试 PCB 基板底部的温度，以保证最佳的焊锡效果。(4) 检查电线是否老化，以防电流中断。6.3 锡炉系统主要部件及其功能：锡炉结构示意图：64715321锡槽箱体2锡流通道3波峰喷口4喷流胆5发热管6螺旋桨7调节螺母说明：波峰锡炉由一个喷流的波峰槽胆， 组成前部喷流锡波及后部平稳波峰， 其波峰高度和平行移动速度均可调节。11（1）（2）调节导向板的螺丝，可以使喷口改变，产生出山状图 (1) 或平面状 图

18、 (2)的波峰，有效地控制PCB 板的浸锡 /脱锡时间。调节导向板的螺丝，可使该导向板上下移动，在PCB 板的搬送方向上得到与 PCB 板运送速度大致相同的流速的喷流波。超高波焊接只有一个波峰。锡料纯度：(1) 在低熔点焊锡中：锡63%铅37%(2) 在低熔点的合金焊锡中，焊料中的杂质含量应少于下表所列：元素最高含量（ % ）铝0.0005锑0.2/0.5砷0.03铋0.1铜0.05镉0.0005金0.1铁0.02镍0.05磷0.005银2.0硫磺0.001锌0.001注意事项：日常维护a. 经常检查锡面，其高度不可低于槽面15mm（波峰不开时）；b. 经常测量焊锡温度，防止温度控制器与实际温

19、度差别过大，影响焊锡质量；c. 经常清除锡槽的氧化物，补充防氧化腊或防氧化油；d. 应保持不锈钢网畅通；e. 定期检查锡料的纯度，以保证上锡良好；f. 注意并检查电线的老化，对老化的线应给与更换；g. 当锡槽温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换。h. 锡液经长时间使用会老化，要全部更换。6.4 运输系统作用运输系统由运输马达、链条和其控制部分组成。运输系统的作用是平稳地输送 PCB 板，完成焊接

20、的一系列工艺过程。控制部分由调速器、 测速部件、显示器等组成， 以实现运输速度的调整及监测功能。调速器设置完成后， 开启“运输” 键启动运输系统， 通过调速器旋钮调整速度；。日常维护： 链珠日常维护：·经常给链条各轴承位置涂上机油。链扣·传输系统在运行时， 切勿将手或杂物等放、 落入链条中，以影响正常运输；同时，危害人身健康。·遇到紧急情况，应立即按下“紧急制动”，终止运行，弹簧片链爪以防止危险事故。链爪的更换：1 从运输导轨的PCB 板输入装置部位卸下链条护罩， 将要更换的爪转调到此部位。2 卸下弹簧片，取下更换的爪， 换上新的爪。3 再依次装回后，调整运输链。

21、七、有关焊接方面的问题及对策焊锡问题原因对策锡箔表面，元件脚氧化清洁被氧化器件助焊剂比重不对重新调配助焊剂锡焊性差避免 PCB 板元件长期存放沾锡不良焊剂与铜箔化学反应检查焊剂有无问题焊剂变质更换焊剂浸锡不足调整锡波线路板翘曲调整锡波及其温度焊剂氧化影响其流动性检查焊剂PCB 板预热不够调整预热温度助焊剂比重不对检查助焊剂有锡柱焊锡温度低调整、检查锡炉温度传输速度太低调整传送速度PCB 板浸锡过深调整波峰高度铜箔面积、孔径过大改善 PCB 板设计PCB 板焊锡性不良避免 PCB 板元件长期存放PCB 板浸锡时间短调整波峰或运输速度搭连PCB 板预热不足调整预热温度助焊剂比重不对检查助焊剂电路板设计不良改善 PCB 板设计焊锡中杂质过多检查焊锡纯度光泽性差铜箔表面，元件脚氧化清洁被氧化器件焊剂锡焊性差检查焊剂焊锡温度不合适调整、检查锡炉温度虚焊、气泡焊锡温度低调整、检查锡炉温度焊剂锡焊性差检查焊剂传输速度过快调整传送速度PCB 板受潮产生气泡干燥