OSP工序工--艺培训教材

1、OSP：序工艺培训教材一、ospW介1.1 OSP勺基本概念OSP ORGANICSOLDERABILITWRESERVA-TIVES可焊性有机 防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成的GLICOA里SMDF2 （简称F2）系列，F2以咪噪类有机化合物为主。保护膜是利 用此类化合物分子结构中的杂环上的 N与焊接位置的铜面发生反应 而形成，并非简单的物理涂覆过程。所以，保护膜的形成有很好的 选择性。1.2 OSP呆护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。投板 除油一 二级水洗一微蚀DI水洗一加压水洗一 酸洗一 二

2、级DI水洗一 吸干一 冷、强风吹干一 抗氧化三级DI水洗一吸干一强风、热风吹干一检查收板2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用 氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的 F2以咪噪类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。三、OS咯种物料的作用本制程目前需要用到的物料有：YT-33微蚀剂，GLICOA里SMD F2原液，补充剂A #100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。3.1 Glicoat-SMD F2 原液用于开缸和正常条件下的

3、液位补充。是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。除了有100%fc右浓度的成膜物质活性组份之外， 还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。开缸和补料时都 是直接使用原液，毋需兑水。但是开缸时要添加 1-2%勺补充剂A, 才能在铜面生成保护膜。在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是 7 L/KSF左右。3.2 补充剂J A是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的 影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成 的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间 停产后它的含量也会减少。用量过多容易加快梢液老化和造成物料 的无谓消耗。生产中补料时，要注意用

4、 DI水按1: 3稀释后才缓慢 添加，添加速度过快或添加量过多容易造成梢液内产生油珠状液滴。在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是原液的1/33.3 Glicoat-SMD #100稀释液是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液。溶液中含有Glicoat-SMD F2原液中的各种添加剂，包括补充剂 A、醋酸以及其他微量物质，但 是没有形成保护膜的活性组份。因此，如果大量添加了 #100,需要 重新分析pH值和补充剂A。本物料的消耗量取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。 造成水分大量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗 量就相应地减少

5、，甚至可能完全不需要。3.4 Glicoat-SMD #500浓缩液是Glicoat-SMD F2原液中的活性组分的10倍浓缩液，（即每升 #500所含有的活性组份相当于10升原液）。当工作缸液中活性组分 浓度偏低时，添加#500可以提高其浓度。需要注意的是，它只是活 性组分的浓缩液，溶液中的其它辅助组分含量不高，所以不能长期采用稀释#500来替代Glicaot-SMDF2原液，否则会导致缸液中各组份比例失调。本物料的消耗量与设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动 装置结晶消耗大小有关。如果抽气量比较大，也可能很少需要本物 料。3.5 冰醋酸用于调节OSP：作液PH值和保养清洁OSP。一般每千

6、尺产量 补充1000-2000毫升。四、生产控制参数4.1 除油缸SC-1010DE15-25%温度：41 C-45C4.2 微蚀缸H2SO:40-100ml/lH2O :40-100g/lCi2+:<30 g/ L温度：20C 30c微蚀量：2.0±0.5 um4.3 酸洗缸硫酸：2.0-5.0%温度：20C 30c4.4 OSFM : Glicoat-SMD F2有效成份浓度：90-110%PH 值：3.80-4.00补充齐【J A：3-5ml膜厚：0.15-0.30 um(*)温度：42.5 ±2.5 C时间：90sec (最少 60sec)（注：普通焊料可控制

7、在0.15-0.25um,无铅焊料可控制在0.20-0.30um 范围。）五、开缸步骤5.1 除油缸1将缸彻底清洗干净；2加30L SC-1010DE用DI水补到正常液位；2搅拌均匀，分析调整至控制点。5.2 微蚀缸1第一次开缸时，按标准缸容积的10喷口入YT-36,再加入 90崎积的DI水。调整微蚀量在1.5-2.5微米即可生产。 如果微蚀量过大，可采取降温或用 DI水稀释等临时性措 施。2当工作液中铜离子含量达到30克/升后，无需重新开缸，只 要排放90%工体积的旧工彳液，再加入10%0体积的YT-36 和80%工体积的DI水，然后测试并调整微蚀量至控制范围 内.5.3 酸洗缸1将缸彻底清

8、洗干净；2 开缸比例：3.5% V/V 的 H2SQ;3搅拌均匀，分析调整至控制点。1将缸彻底清洗干净。（如果是新缸，则须：用3-5%的氢氧化钠溶液搅拌浸泡2-4小时，排放.然后用清水反复冲洗；再用3-5%的硫酸浸泡1-2小时，清水再次反复冲洗；后用3-5%勺醋酸浸泡1-2小时，清 水再次反复冲洗；最后用DI水循环搅拌浸泡1-2小时，排放.）2加入缸体积的 Glicoat SMDF2 （或F2LX）至液位，升温至控 制点。3缓慢加入1.5%缸体积的补充剂A.（用三倍DI水稀释.）4分析并调整各组分至控制点。六、分析频率6.1 除油缸SC-1010DE :生产前及每班一次6.2 微蚀缸H2SO:

9、生产前及每班一次H2Q:生产前及每班一次CiT:每周一次微蚀量：生产前及每班一次6.3 酸洗缸硫酸：生产前及每班一次有效成份浓度：生产前及每班一次PHg : 生产前及每班一次补充剂A : 生产前及每班一次膜厚 ： 生产前及每班一次七、生产过程中的物料添加7.1 分析添加：根据化学室开单添加7.2 根据生产面积添加：（OSPI）1每生产50 m2板添加一次；2每次添加量：冰酉昔酸:0.5 1.0L补充剂 A: 0.6-1.0LF2原液:每四小时检查并调整一次 OSP工液位3注意：1补加时按序添加；2所有物料均需缓慢而均匀的添加；3补充剂A需用三倍的DI水稀释后缓慢加入缸中；4所有添加均需及时记录

10、.八、物料的添加方式8.1 F2原液的添加1补充OSP工的?位;2添加方法：可直接加入缸中.8.2 补充剂A的添加1根据生产面积添加；2根据OSP英厚及分析结果添加；3添加方法:补充时需用三倍的DI水稀释,然后缓慢而均匀的加入缸中！8.3 #500的添加1根据有效成份的分析结果添加；2添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中.8.4 #100的添加1根据有效成份的分析结果添加；2添加方法：可直接加入缸中.8.5 浓冰醋酸的添加1根据生产面积添加；2根据PH值的分析结果添加；3添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中！如添加量超过2升,需分次添加！九、OSPJI设备的清洗程序9.1 OSP工前后挡水

11、辘的清洗1将挡水辘取出，用酒精或醋酸擦洗干净；2然后用DI水将挡水辘反复冲洗干净.9.2 OSP工后的吸水海绵辘的清洗1将吸水海绵辘取出，浸泡于OS的水缸内约1530分钟；2将吸水海绵辘于药水中反复挤压清洗 2-3遍；3将药水挤干，然后将吸水海绵辘浸泡于干净的 DI水中， 反复挤压清洗2-3遍；4将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.9.3 其它吸水海绵辘的清洗1将吸水海绵辘取出，浸泡于干净的DI水中， 反复挤压清 洗2-3 遍；2将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.十、返工板的生产1如果出现质量问题，OS何以进行返工。对于要返工的板 件可以直接重过OSP根据具体情况而定，返工板件必须 通知工艺处理

12、。2返工不可超过两次；3返工板需做标识；4注意检查返工板的孔壁及板面铜厚.H一、生产注意事项1,每次生产前，检查并调整各药水缸液位.注意是否有药水渗漏！ 2,每次生产前后（如连续生产时，则每班清洗一次.）,必须清洗OSP工前后的挡水辘及吸水海绵辘；3,每次生产前，分析并调整各工艺参数至控制范围；4,每次生产前，需用光板进行拖缸；（56块走2到3次）5,连续生产过程中，每板检查一次工艺参数并调整；6,补加物料时，补充剂A需用DI水稀释三倍后加入缸中.所有 物料的添加，均需缓慢而均匀.7,添加药水时请注意检查，切勿加错药水！8,待调整OSP工药水成份及温度至控制范围后，才可进行拖缸及膜厚测试.十二

13、、常见问题及处理序号异常情况可能原因分析改香对策1涂覆层厚1）操作条件（如温度、1）参考推荐条件调整工作参度不足速度）不合适；数；2）补充剂A含量不2）按化学分析结果补加补充足；齐 ij A;3） pH或活化组分低；3）提高pH或活化组分；4）减少，并使用轻质压水辘4）压水量过大2板面或缸1） pH过高；1）添加醋酸并循环数小时；液表面有2）活化组分浓度过高2）用100献DI水把浓度稀结晶3）抗氧化缸压水辐或释到110%以下；传送辑有结晶物析3）清洁压水辐与传送辐出3杂质附着在板上1）由辐辘带上杂质；2）缸液中有杂质1）用弱醋酸液洗压水辐与传 送辐；2）过滤缸液4涂覆层颜色不均匀1）板子表面有

14、指印；2）微蚀量不够；3）微蚀不均匀；4）前处理烘干效果差， 产生水迹；5）膜厚度不足；6）压辘过紧；7）涂覆后的风刀风压 /水洗缸水压过大。1）加强除油与微蚀去除指印；2）调整微蚀量至1.52.5 pm 范围；3）检查微蚀喷嘴是否受堵， 适量添加YT-33S进行调整；4）检查吸水辘是否湿润，前 处理板件是否有水迹，确 保前处理烘板效果；5）调整膜厚在控制范围内；6）使用轻质压水辘；7）降低风压/水压。5板面胶迹1）密封圈、压水辐受 腐蚀老化，污染板 面；2）反应溶液沉淀物杂 质污染板面。1）更换老化的密封圈、压水 辐；2）将溶液抽出，清洁过滤网、 溶液梢及反应梢内各处。6孔黑1）前处理后，板件部 分孔内残留水珠或 水气，抗氧化溶液 无法进入孔内；2）抗氧化药水流动不 畅；3）后处理烘干温度不 正常，可能孔内有 水气、水珠；4）来料孔内退锡不净。1）检查吸水辐是否湿润，小 孔风刀气孔是否阻塞，前 处理烘板效果2）检查抗氧化梢液面水刀是 否正常，使梢液可顺利进 入孔内；3）检查后处理烘干温度是否 正常；4）确认药液成分是否正常；5）重新退锡处理。十三、GLICOAT TM SMD F2（LX）简介GLICOA里SMD F2（LX）乃专为处理有金镀层的线路板进行 OSPZC 艺而设计，该产品在线路板金面不会沉积 OS除层，仅于铜面沉积。GLICOA型S