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文档简介

1、共 3 页第 1 页1.目的 :为确保公司 PCB 焊锡点装配之品质 ,使 PCB 具有高度之可靠性 ,特制本检验标准 .2.范围 :本标准适应于PCB 作业之品质检验 .3.检验前准备 :检验条件 : 正常室内日光灯40 度照明 .检验设备 : 放大镜与量测数显卡尺.检验 PCB时必须配带静电环或静电手套.4. 检验标准 :依客户所提供之检验标准或技术资料.以客户订单标准之AQL允收标准 .如无特别之要求 , 则依本标准进行检查.5. 检验对象 : DIP 立式元件和 SMD贴片元件之 PCB上焊点 .共 3 页DIP 立式元件检验标准内容 :第 2 页检验项目不良基准图示缺点说明严重 主要

2、 次要(区域 /现象 )1.短路指将不直接相连的两条线短路正常( 因不同一线路而导通 )路之间直接短接导通者(因同一线路可导通 )正常(1.5-1.8MM)2.空焊(没吃到锡 )指焊点应焊而未焊到者二极管3.虚焊4.冷焊5.假焊6.包焊7.脱焊8.锡尖正常 (1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少 (锡不足 )(锡量不足 )二极管正常 (1.5-1.8MM)指焊点表面未形成锡带冷焊(不光滑不牢固 )(正常焊点属圆锥形且光滑 )二极管正常 (1.5-1.8MM)指焊锡点与元件脚之间没假焊(易导通不良 )有真正导通并牢固焊接二极管指焊锡超过元件吃锡部分 ,正常0.3 无法辨别元件脚与焊盘之包焊焊接点

3、实属真假(无法判真假焊 )(允许锡多高度 0.3 )二极管正常 (1.5-1.8MM)指焊锡点与元件脚或焊盘脱焊(焊点松退脱落 )之间松退脱落二极管指因焊锡点干燥而致使锡正常0.5MM锡尖点拉尾巴翘起现象(锡点拉尾翘起 )(允许锡尖高度 0.5MM)二极管SMD 贴片元件检验标准内容:共 3 页第 3 页检验项目不良基准图示说明(区域 /现象 )缺点严重 主要 次要1.短路2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊6.包焊7.脱焊8.锡尖指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少 (锡不足 )指焊点表面未形成锡带指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假(允许锡多高度 0.3 )指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度 0.5MM)IC正常正常SMD正常SMD正常SMD正常SMD正常0.3 SMD正常SMD正常0.5MMSMD短路空焊(未吃锡 )虚焊(吃

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