倍能对电源结构及工艺剖析

1、倍能对电源结构及工艺剖析倍能倍能品牌品牌需要走向世界和全面提升需要走向世界和全面提升产品产品品质，在自身品质，在自身努力钻研的基础之上，更需要向世界一流高精尖的电努力钻研的基础之上，更需要向世界一流高精尖的电源企业学习和请教。源企业学习和请教。电源安装方式电源安装方式装配结构装配结构PCBA工艺工艺标签与可追溯标签与可追溯目录目录 电源安装方式电源安装方式 装配结构装配结构 PCBA工艺工艺 标签与可追溯标签与可追溯型号：型号：45W45W安装方式安装方式45W外壳结构提供了两种安装方式外壳结构提供了两种安装方式1、侧面安装、侧面安装2、平面安装、平面安装结构结构底盖内部结构底盖内部结构PCB

2、定位柱定位柱PCB固定台阶固定台阶设计特性：设计特性：1、PCB定位柱：保证了定位柱：保证了PCB不会摇晃不会摇晃2、台阶、台阶:避免了避免了PCB板底与底壳直接接触板底与底壳直接接触卡扣卡扣PCB装入装入装配结构装配结构特性：特性：PCB外外形尺寸和结构形尺寸和结构与底壳内部结与底壳内部结构几乎一致，构几乎一致，使得使得PCB装入装入后不会产生任后不会产生任何晃动。何晃动。固定针固定针 恰好压住恰好压住PCB以保证以保证PCB不会上下晃动不会上下晃动边界定位槽边界定位槽卡扣点卡扣点特性：特性：定位槽保证外壳受定位槽保证外壳受压时卡扣不会移位压时卡扣不会移位而容易被打开或损而容易被打开或损坏外

3、壳。坏外壳。装配结构装配结构上下盖配合上下盖配合焊接低面焊接低面IC焊盘添加了拖焊结构焊盘添加了拖焊结构二极管焊盘设计：二极管焊盘设计：倍能尺寸：倍能尺寸：锐高尺寸：锐高尺寸：3.5*3mm铜皮面积覆盖较大的区域采取了铜皮面积覆盖较大的区域采取了防止防止 快速快速 散热散热 的焊盘设计结构。的焊盘设计结构。过波峰焊接方向标识。过波峰焊接方向标识。 另外：另外：PCB上近乎所有元器件的焊盘都上近乎所有元器件的焊盘都尽可能符合了焊接方向。尽可能符合了焊接方向。PCB工艺工艺板面板面为避免应脚距或焊盘距离近而导致连锡为避免应脚距或焊盘距离近而导致连锡 而把小电解引脚进行成型将引脚向两侧折弯而把小电解

4、引脚进行成型将引脚向两侧折弯解决了连锡问题。解决了连锡问题。为提高人工插件效率或满足插件机作业要为提高人工插件效率或满足插件机作业要求及提高求及提高PCBA整体美观性，压敏电阻引脚也进行了成型整体美观性，压敏电阻引脚也进行了成型变压器插装方向识别点。变压器插装方向识别点。PCB工艺工艺标签标签端子接线线头剥口要求端子接线线头剥口要求最高温度点准确位置最高温度点准确位置热保护温度为热保护温度为110标签与可追溯标签与可追溯标签与可追溯标签与可追溯底壳背部喷上了生产编号底壳背部喷上了生产编号型号：型号：65W65W扎带锁紧原理的设计结构扎带锁紧原理的设计结构备用的锁紧端子备用的锁紧端子安装方式安装

5、方式固定孔固定孔1固定孔固定孔2装配结构装配结构PCB装入固定装入固定下盖下盖特性：特性：高度定位柱使高度定位柱使PCB水平，即可水平，即可刚好将刚好将PCB扣入固定扣子扣入固定扣子PCB高度定位柱高度定位柱PCB固定扣固定扣装配结构装配结构上下盖子扣紧结构上下盖子扣紧结构特性：特性：扣紧结构：装入后很难拔出扣紧结构：装入后很难拔出防止左右摇晃结构：配合卡扣防止左右摇晃结构：配合卡扣结构保证了上下盖的紧密连接。结构保证了上下盖的紧密连接。扣紧结构扣紧结构防止左右晃动结构防止左右晃动结构MOS管散热装置管散热装置防连锡焊盘设计防连锡焊盘设计PCB工艺工艺上下盖子扣紧结构上下盖子扣紧结构PCB工艺

6、工艺上下盖子扣紧结构上下盖子扣紧结构二极管成型为立式保证散热二极管成型为立式保证散热与板底与板底MOS管连接的散热管连接的散热片片总结总结外壳方面：外壳方面：1、采用扎带原理的设计结构作为压线装置（不用打螺丝）、采用扎带原理的设计结构作为压线装置（不用打螺丝）2、PCB装入固定分别为装入固定分别为 上下盖塑料顶针固定、卡扣直接固定值底盖上上下盖塑料顶针固定、卡扣直接固定值底盖上3、上下壳配合基本采用了固定槽加卡扣两种方式、上下壳配合基本采用了固定槽加卡扣两种方式PCB工艺：工艺：1、所有贴片元器件过波峰方向几乎一致、所有贴片元器件过波峰方向几乎一致2、IC通过脱焊和方向合理的设计保证了通过脱焊和方向合理的设计保证了IC引脚不连焊引脚不连焊3、小脚距元器件保证不连焊，通过成型引脚保证插入、小脚距元器件保证不连焊，通过成型引脚保证插入PCB后有足够宽的距离。后有足够宽的距离。4、MOS管散热片安装在表面通过大焊盘与管散热片安装在表面通过大焊盘与MOS接地端连接达到导热的效果接地端连接达到导热的效果5、铜箔较大