PCB印刷电路板和可焊性接收要求

1、印刷電路板和可焊性接收要求(Sodering Ability Requirement for General PCBA1. 這個規範全部包含了有關手工焊接和機器焊接印刷電路板及端頭焊接的常規標准情況。2. 這個標准適用所有元器件焊接,部件連接、端頭焊接、印刷板和其它用于維持產品的理想壽命而 必須完整連接或覆蓋的部件。3. 印刷電路板要求3.1 燒傷 /燒焦印刷電路板上無明顯燒傷或燒焦現象。3.2 扭曲印刷電路板在對角線方向上每英寸長度的扭曲不能超過 0.01英寸。3.3 變形和彎曲印刷電路板在長、寬方向的變形每英寸不得超過 0.01英寸。3.4 翹起的焊盤 /焊痕如果用于連接安裝元器件或組件的

2、焊盤隆起的面積小于此焊盤總面積的 1/4則是可以接收的, 條件是引角和焊盤都得到較好的焊接,當按美國國家標准 IPC-R-700B 第七部分修理要求進行 性能修理時,超過以上接收標准的焊盤或焊痕是可以接收的 (變更 /修理程序 。3.5 污染印刷電路板不能含有可能影響表面電阻率和組件可靠性的雜物。3.6 裂口 /裂縫在固定件或定位孔內有裂縫或裂口是不能接收的。3.7 PCB上焊錫元件上有焊錫或者此焊錫將影響下一工序或最終工序組裝的都不能接收,這不包括正常貫孔 和元件引腳插入貫孔方面的情形。3.8 (具有電氣特性 的走線印刷電路板上的銅泊走線的最低寬度不能小于 PCB 原始圖上 (要求 的 75

3、%。3.9 鑽孔 (不插元器件的貫孔 在印刷電路板上所有不插元器件以及不焊接導線的孔,應符合以下要求:(1 在鑽孔的邊緣 (周圍 沒有裂縫。(2 在鑽孔的內壁沒有空隙、缺口。(3 不能有錫瘤。(4 可以有不良熔錫情形 (未焊上或少焊 。(5 可以有較多的氣孔和針孔。(6 可以有超量的焊錫。3.10 金手指銅泊上焊錫 (規範 在印刷電路板金手指上有焊錫簿層或過量焊錫均不接受。3.11 金手指損傷規範在印刷電路板金手指銅泊上,划痕、脫落、裂口、空隙、擦傷,擴散到基底材料,并使 關鍵接觸點的材料露出均不接受。3.12 離層離層是在印刷電路板基層由于氣泡 (隆起 造成。每 10平方英寸不超過 1個氣泡

4、是在允收範圍內。 3.13 非鉤型引腳 (只貫穿 PCB所有插入 PCB 上而不需彎腳的引腳有以下几種情形:(1 印刷電路板上無走線連接,焊盤有針孔和氣孔,但能明顯看到引腳焊到了焊盤上。(2 有走線連接的焊盤,焊錫流溢較好,元件引腳較好地焊到焊盤上,每個焊盤最多只有一個 針孔或氣孔。(3 如果焊錫上氣孔的大小小于引腳直徑,而引腳周圍的 1/2有焊錫則是可接收的。4. 元器件要求4.1 安裝如果沒有特殊說明,元器件應盡可能緊貼地安裝在電路板上。4.2 引腳長度按工程要求,決定穿過電路板的元器件引腳的最大長度,任何相鄰兩元器件引腳由于材質軟 而短接一起是不能接收的。4.3 元件損傷用于 PCB 上

5、的元件的本體、引腳、密封層、標識不能有明顯損壞。4.3.1 引腳焊縫引腳焊錫不能有裂縫、破裂、缺口 (表面 。4.3.2 引腳損傷元件引腳局部裂口、彎折、壓偏、變形的面積不能超過原大小的 1/4。4.4 玻璃組件的安裝考慮到 PCB 的彎曲和收縮,玻璃組件與 PCB 之間應有足夠的空隙。4.5 引腳平貼 PCB在安裝雙列引腳的 IC 時,必須注意確保 IC 各引腳插入各自對應的鑽孔里,而不能彎折。 4.6 極性元件安裝根據工程設計要求和原理圖的規定,所有有極性的元器件必須按極性安裝在 PCB 上。4.7 元件本體象電阻、晶體管、電容、微型電路等元件不能因表面絕緣層破裂,而損傷到內部電路部分。

6、4.8 元件高度元件的最大高度不能超過相應工程圖的要求。4.9 非鉤形元件引腳露出 PCB 面的長度焊接后,從 PCB 線路旁必須能很容易看見非鉤形元件露出 PCB 面的引腳。4.9.1 PCB上非鉤形元件引腳 (只貫穿 PCB 。(1 焊盤 (無銅泊走線連接 有針孔或氣孔, 但能明顯看到引腳與焊盤之間焊錫浸潤良好。(2 焊盤盤上焊錫流溢較好,元件引腳在焊盤上焊接較好,且每個焊盤最多只有一個氣 孔或針孔。(3 (焊點的 氣孔如果小于元件引腳直徑,而元件引腳周圍的至少 3/4焊錫浸潤良好則是 可以接收的。4.10 插機件元件引腳 (要求 元件引腳上不能有焊疤、焊塊、焊錫簿片,如有,需人工修整。4

7、.11 S形小孔 (小溝 類元件引腳外的錫面上有 S 形小孔的情形下,必須在焊點的一側或二側有至少 1/3面積尺寸的完 好焊角才能接收。4.12 導線修整及連接導線布置應該整齊、整潔,應連接成圓角而不能是尖角、直角。(1 組件的導線不能與元件引腳或本體接觸,導線不能繞過或與元件接觸或在元件下面。在 焊點處除外。(2 導線的絕緣面不能延伸到貫孔內或焊點。(3 絕緣層脫落的元件不應與鄰近引腳走線短接,不能接觸到焊盤。(4 工程上如果沒規定,導線應盡量短些。5. 焊錫要求5.1 裂縫、裂痕焊點上不能有變形痕跡或表面粗糙現象。5.2 分離焊接元件引腳不能與焊角分開。5.3 焊點圓角焊點內的元件引腳周圍

8、的所有錫孔區域不能超過整個圓錐形焊角面積 50%。5.3.1 焊點圓角 (貫孔 5.3.2 貫孔焊錫面周圍的某一側如果沒有焊錫非浸潤,反浸潤,針孔、氣孔、或其它不完好 的焊接情況,而且焊角的凹陷深度不超過 PCB 厚度的 1/4,是可以接受的。5.4 冷焊接點焊錫浸潤不良、顏色灰暗、多孔的焊點,是由于加熱不足、焊錫不干淨或者焊錫里太多雜質, 或者是在與元件引腳連接處沒有形成錫浸潤情況造成的,冷焊是不能接收的。5.5 浸潤連接在 PCB 和引腳間的錫面有相對光滑、均勻、完好的融熔錫面。5.6 非浸潤元件引腳到焊盤之間的焊錫面有一部分未熔錫而沒粘合的情形。5.7 反浸潤在焊盤與元件引腳間的熔錫面,

9、一側錫面從最初的鄰近熔錫面收縮而產生的不規則形狀的錫 堆 (小錫珠、錫 是不能接收的。5.8 焊錫击出部分焊錫击出部分要求:(1 超出 PCB 0.125英寸的高度,或者,(2 焊錫超過兩銅泊走線之間距離的一半或焊到另一走線的距離在 0.015英寸內,以上兩種情況 如低于規定尺寸都是不能接收的。5.9 錫橋:在兩鄰近的導電面形成不應有的導電通路的情形不能接收,形成錫橋的原因是焊錫太 多 (參照 5.12 。5.10 氣孔焊錫內因排氣而引起的四周有尖銳邊界的空隙。5.11 針孔 /一般小孔焊接 80%符合必需規範標准,且不是因為排氣而引起的小孔是可以接受的。5.12 多錫多錫因焊點被焊錫完全弄模

10、糊而很難辯別。焊點多錫是不易檢驗出來的,也是不能接收的, 多錫的几種情況如下:(1 柱狀焊點類:常因焊點過早冷卻在熱源上而形成的錐狀尖峰或銳利的錫點。(2 錫珠在制品上,罩 (遮掩物 上,或銅泊走線上附著的小球狀錫。(3 須狀錫可能引起錫橋的游離狀態或掉進 PCB 內的碎錫。5.13 焊錫击頭 -高壓情況下 (50V或以上 在高壓 PCB 電路板上不能有減少銅泊走線之間間隔的焊錫击面存在。5.13.1 尖峰錫點:本質上,它是由于在多錫的情況凝結成的錐形的尖銳錫點,在高壓電路板中,是不能 接收的。5.14 點焊 (平面上 要求定位焊接在 PCB 上的某一點或線路中某處的硬線或絞合線應符合以下規定

11、:(1 PCB上的走線應至少比需焊接的線的裸線的直線徑大 15%。(2 線端的裸露部分不能超出焊接其上的線路銅泊、焊盤或金手指銅泊。(3 裸線部分必須與線路銅泊平行,平貼地焊在上面。(4 焊錫形狀必須明顯的熔錫良好,整個裸露段跟焊接銅泊必須有良好的凹形角焊縫。(5 用于定位焊接的線的裸露段最短應是 0.125英寸,最長 0.5英寸。6. 手工焊接要求6.1 手工焊接必須符合下面以及本文件的 3.0, 4.0 , 5.0部分要求。6.2 焊錫烙鐵必須有適當大小的尖頭和工作中所需的溫度,烙鐵頭必須足夠小,以便剛好接觸到焊 接區,而不容易觸及到周圍元件。必須充分加熱以便提高效率,焊接時間標准是大約 1秒鍾, 烙鐵頭必須隨時保持清潔。6.3 焊錫使用 60-40大小的錫線,且有助焊劑,使用助焊劑必須沒有腐蝕性,且要經過 MB 公司批 准。焊錫直徑大小應適合正常的焊接 (直徑太大的錫線容易造成多錫,應禁止使用 。6.4 加熱烙鐵僅僅是便于焊錫容易,焊錫是對連接而言,不是用在烙鐵上。6.4.1 如果某處焊接不容易,最好在這里用少量的錫便于焊錫溶化。6.5 在需焊接的兩面,焊錫必須浸潤融熔符合接收標准。6.6 當導線需焊接在元件表面,接線片表面或其它導線表面上時,此導線必須明顯穿過焊點。 6.7 導線絕緣層不能進入焊點,或者燃傷,燃焦。6.8 在焊點和絕緣層之間的裸線端或導線不