印刷模板技术及焊接技术

1、印刷模板技街及焊接技街焊接技彳行知印刷模板及制造技彳行随著SMT免清冼焊接技彳行的赞展及璟境保意的日益增弓金.免清冼技彳杠及材料得到了日益廉泛的鹰用.在雷子生崖领域，名免清冼的鹰用已得到廉泛的ts同及推H.免清洗即指采纳免冼焊焊金易膏或免冼助焊剜，回流焊接后不需清冼的工蓼技彳行，它不是指在印刷遇程中不封模板迤行清冼.它要求回流后，PCB上的助焊剜残余物要小.第一，它需要弓金I1的是SMT奥傅统的DIP波峰焊不同的是清冼工蓼不只是清冼PCBA上的助焊剜瓢残余物,逮要清冼PCBA上的金易珠.采纳免清冼工蓼后的金易珠是一彳固要紧缺陷.然而一弓后合理，制造工蓼各富的模板，封操纵金易珠和崖生有著专门衙要

2、的作用.之，金易珠不但影警PCBA的外觐,而且封H氟性能的可靠性存在潸休的危防金易珠白生是SMT工蓼采纳免清冼材料各ST量操纵遇程中的衙要影警焊膏模板释放到PCB焊篮上成效的三外要紧因素是：模板HI口的3s度比(AspectRatio)/面稹比(AreaRatio)模板品的形状模板口孔壁的粗糙度一样模板的口尺寸(面稹)比PCB焊坐的尺寸(面稹)小.遹常减小口尺寸和模板的不同口形状，封减少回流焊接后的金易珠、槁接等缺陷有专门大的K助.口有一彳固最小的阊欠有利于减少金易珠的崖生或有利于模板的清冼.一、3s度比/面稹比(AspectRatio)/AreaRatio)宽度比=1§口的度/模板

3、的厚度=M/T面稹比二!§口的面稹/1§口孔壁的面稹二(LXW)/【2X(L+W)XTIT度比/面稹比是焊膏印刷后焊金易膏释放到PCB焊篮上成效的要紧因素之一.一样要求度比1.5,面稹比0.66.二、一样印焊膏模板一口(见附表一)三、印焊膏模板口修改方案1 .LeadedSMD(Pitch=1.30.4mm)lT度一样缩窄0.030.08mm,M度一样缩窄0.050.13mm。2 .PBGA(PlasticBGA)|§口直一样缩小0.05mm.3 .CBGA(CeramicBGA)|§口直一样大0.050.08mm或者采纳厚度悬0.2mm的材料4 .BG

4、A和CSP封于阊焊,模板口成方形口，遏是等于或者小于0.025mm焊然直彳国封于方形口，四角形鹰有一彳固小阊角第于0.25mm方孔同角半彳困0.06mm;封于0.35mm方孔,！!角半0.09mm。焊接技彳行知5 .CHIP件口四、印刷模板口五、模板制造1.模板材料(Sheetmaterial):化剽舞虫和激切割一样用不薄板材料，专门要求用塑料.Hfil成形，一样不硬2.外框(Frame):外金肖框(金吕框)尺寸一样印刷榴明中规定的尺寸而定允升吉金吕框是事凹的高级金日合金框，硬度高，表面光亮，清澈后不易稹存残余溶液.允升吉金日框规格如下：3W然罔(Mesh):用于模板弓10周用的余然罔材料，是

5、保印刷精度及晨期使用精度、毒命的层制筵材料.高要求模板周，大多数采纳不材料，少数用聚脂材料.不的侵黑占是弓K力大，平坦度好，不易燮形，使用毒命H；所印焊膏或水的厚度均匀一致，更重要的是不典非金腐余余印相比，熟膨胀系数典不片及金日合金专门匹配，特别遹合日益普及的模板自勤清冼械在清冼遇程中高温/高屋及超馨波的冲擎；也可受建WJ遇程中不同地域温差而崖生的热胀冷缩的影警；其缺黑占是封粘剜的要求敕比非金JS周身，成本身.4 .粘醪剜(Adhesive):模板用粘醪膂皿噬具借粘硼金度和抗剪切力大的特性或且耐溶剜、耐高温.允升吉公司采纳的粘剜是遇反彳复研究、的模板事用粘剜,粘接弓贪度高，剪切弓贪度大，能受目

6、前所有清9OU的清澈，或可耐60撮氏度高温.5 .模板制造技彳行(1)化腐食虫(ChemicalEtch):用照像制版及圈形辅移到片的雨面;廊?面BI像辅移用工蓼金肖金丁精碓定位；圈形曝光K影；口圈形考到腐食虫因素(EtchFactor)鹰缩小;金园片越厚榭腐食虫(LateralEtch)愈重;把雨面带有圈形的抗食虫膜金园片放入化液醴中腐食虫成形，最后去掉抗食虫膜，制成所需口的模板.因悬腐食虫固有有仰腐食虫及粗糙度敕大的冏堰，使得其在口度操纵及粗糙度方面有其固有的不可逾越的缺陷，使得在免清洗要求口精度高且粗糙度小的领域差不多上虞于剔除的状况(2)激光切割(LaserCut):直截了当利用PCB

7、tg文件生Gerber/Hpgl等格式文件用CAM软件按客户要求编K虑理后直截了当迤行切割，不需要照像制版和圈形辅移等工序.由于激光切割是只徙一面切割.!§口孔壁自然形成一彳固3°5。的微小的度.一样在印刷面的口尺寸比奥PCB接斶的面稹的尺寸小.激光切割的孔壁粗糙度RzW3区m.激光切割的特黑占决定了其性能格比目前最普遍采纳的制造方法.(3) Kii(Electroform)lOi!是用加成方法制造模板的技彳行.它是通遇lOi!使金M雷沉稹在fi!模上制成或彳复制金JS的遇程加工遇程大致是：在芯模板(感光膜)上重沉稹笺固的金JSiUf，然后符它凭分离隹形成所需模板，其形状和

8、粗糙度典芯模相似，1011模板典芯模的尺寸表差一一样操纵在士2.5.m,粗糙度Raw0.1.m.(4)混合技彳行(Hybrid)富同板上既有一般距的器件又有精余田距的器材畤，可采纳混合技彳行加工模板，一般器件的焊篮漏孔用化腐做法，精余田冏距器件焊篮的漏孔用激光切割方法.(5)梯形HI口(TrapezoidalAperture)梯形口有利于焊膏的释放.化腐做洗不能形成自然度.封于激光切割或重ft1法，梯形口是自然形成的.其它(AdditionalOptions)悬了便于焊膏优口孔壁骨释放，需要使口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度迤一步减少有雨槿方法可供逗撵：?抛光(Polishing):它是减成的遇程.

9、有化抛光(ChemicalPolishing)和雷化抛光?法(NickelPolishing):加成方法6 .模板固定(StencilMounting)模板口圈形在金雕周片中的位置模板口在片中的中心或偏移一定距离隹.用PCB外形或封位襟言己(FiduicalMark)作定位参考.片相封外框的位置片居中眠聊寺，能逵到最好的稳定均匀可靠性的橱戒弓K力和印刷成效.一些专门的印刷械,金园片需偏移中心一定距离隹其它(Other)除非客户专门明，一样?优外框内遏到金园片外距最少距雕悬20mm(0.75inch)?粘剜的粘接宽度一样悬1825mm?金园片粘接部分的内遏距口部分最少悬50mm(2.0inch)

10、,以满足焊膏的趣放和刮刀行程要求?弓导i力三30N/cm,不均匀度小于士5N/cm六、SMT模制作要求(附表一)七、SMT模板椀Tit幸艮告(附表二)八、加吉SMT免清冼技彳行是一项新的工蓼.需要廉大工蓼技Tft人员IS真余田致的系吉合不同材料、及工蓼僚件遹合本军位工蓼修件的模板口方案.本文举荐的口形状及尺寸是人凭是期以来工作的稹累，但仍需If大者根露(本罩位的1T院情况迤行深入抽檬方式；1)襟准型。1)11整型。3)挑逗型。4)生型。整型抽檬检查：美阈罩用襟准MIL-STD-105E(D)日本工H襟准JISZ9015阈除襟准ISO2859GB2828-81整型抽检方案的特黑占：消费者能够整抽

11、檬检查的程度，在一样情况下使用“正常检查”方案；富抽椀吉果表明崖品ST量水平明K建好日寺，H脾叫到"放检查”方案，富抽椀吉果表明崖品ST量水平明K燮差或生崖不稳定日寺，辅换到"加AHt查”，优而促使生崖者提升品ST量。崖品51量水平。遇程平均不合格率：P=K批品中不合格的/K批品缺陷及不合格品的分鬻(：I1整型方案是根樨缺陷的重要性，缺陷封崖品功能受到影警的程度而割分悬致命缺陷，J8重缺陷及馨微缺陷三槿型。接收ST量水平及检查水平。a.接收ST量水平又耦合格ST量水平。AQL。AQL一样用不合格品率或每100罩位缺陷数表示。AQL碓定方法：根携!用户的要求。根撼遇程平均根携

12、(缺陷级别。由供求曼方愤商。b.检查水平：ISO襟准规定了七彳固检查水平，即专门S-1,S-2,S-3,s-4四级和一样I.rm三级。ISO抽检方案的横成：ISO2859襟准要紧由下列表所横成：率尉奂烧即表抽檬安礁表抽檬方案表放检查界限表抽檬表的使用步骤：第一决定ST量襟准，即具H规定崖品合格奥不合格的襟准逗定接收ST量水平AQL决定检查水平逗撵抽检形式决定检查的程度形成检查批量，并决定批量大小（N）根携（批量和检查水平查得子檬字礁。再根露（子檬字礁及碓定的AQL,求抽检方案技彳行鹰用按规定抽取子檬，并检查子檬，不合格品数或缺陷数。判定本批是否合格，（不合格品数DWAC日寺合格，DmRC日寺不

13、合格）注：放检查中。AC<D<RC。即本批合格，下批率影正常附修件合格”按奉尉奂烧即决定下一批采纳的抽检方案的IT程度。五、全面ST量治理的差不多方法最差不多确实是按照PDCA治理循璟原理，不断地迤行循璟，PDCA是美阈ST量治理事家戴明提出的，又if戴明循璟。P:(plan)tHfthD:(do)K施C:(check)检查A:(acction)虑理。PDCA四彳固F皆段，八彳固步骤。充分建用了七槿工具。PF皆段：尊找冏题尊找jS生冏题的缘故(4MIE)找出要紧缘故制定措施trtU(5WIH)DF皆段轨行措施II亶J。CF皆段检查轨行成效。AF皆段聋固成,迤行襟准化尊找遣留冏堰悬下

14、一彳固提供依携！焊接技彳行焊接技彳行焊接是制造重子崖品的重要璟之一，如果没有相鹰的工蓼ST量保IE,任何一彳固Uimw良的重子装置都!隹以逵到指襟。在科研、研制、技彳行革新的遇程中，不可能也没有必要采纳自勤,常需要迤行手工装焊。在大量生崖中，优元器件的,到重路板的装配焊接,差不多上由自勤化械械来完成的，例如自勤相Bi叫I、元件清洗械、搪金易»、整形械、插装械、波峰焊接械、印制板剪腿械、印制板清逗械等，已始在阈内推造些由算械操纵的生崖,在现代化的大规模H子崖品生崖中樊挥了重要的作用，有利于保IE工蓼修件和装焊操作的一致性，提升品ST量。一、焊接分现金易焊的僚件1、焊接的分鬻！焊接技彳行

15、在子工渠中的鹰用是专门廉泛的，H5-12所示是现代焊接技彳行的要紧型。在重子工渠中，几乎各槿焊接方法都要用到，但使用最普遍。最有代表性的是金易焊方法。金易焊是焊接的一槿，它是符焊件和熔黑占比焊件低的焊料共同加热到金易焊温度，在焊件不溶化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的形成焊件的速接。其要紧特点有以下三黑k焊料溶黑占低于焊件；焊接畤符焊料典焊件共同加热到金易焊温度，焊料熔而焊件不熔化；焊接的形成依靠熔化状憨的焊料浸润焊接面，由毛余田管作用使焊料迤入焊件的隙，形成一彳固余吉合唇，优而现焊件的余吉合。冷屋焊不加熟超馨波焊爆炸焊r雷阻焊YI<储能焊加屋焊加热到塑性服¥中焊C（

16、加熟或不加熟）商频焊散焊封焊接斶焊黑占焊加都到局部熔化磨擦焊<熔 焊（母材熔化L重渣焊等高隹子焊 It子束焊霜弧焊.激光焊手工焊埋弧焊r 手YI金易焊焊接技彳行工烙金戟焊浸焊波峰焊注：勒金告焊：焊料再流焊熔黑占<450c软金告焊：焊料硬黑占450C田焰金告焊铜焊金艮焊金告焊碳弧金告焊（母材熔化，雷阻金告焊焊接熔化）高频感鹰金告焊真空金告焊2、金易焊必（具倩的修件迤行金易焊，必须具借的僚件有以下几黑占。焊件必须具有良好的可焊性。不是所有的金JS都有良好的可焊性，有些金JS如金各、金目、金岛等的可焊性就专门差；有些金JS的可焊性又比敕好，如紫铜等。在焊接日寺，由于高温使金JS表面崖生氧

17、化膜，影警材料的可焊性，悬了提升可焊性，一样采纳表面金易、金艮等措施来防止表面的氧化。焊件表面须保持清澈。悬了使焊金易和焊件逵到良好的余吉合，焊接表面一定要保持清澈。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面崖生有害的氧化膜和油污。在焊接前矜必把污膜清除干净，否即瓢法保焊接51量。要使用合遹的助焊剜。不同的焊接工蓼，鹰逗撵不同的助焊剜，如金各合金、不、金目等材料，没有事用的专门焊剜是专门HIT施金易焊的。在焊接雷子路板等周密重子崖品日寺，悬使焊接可靠稳定，通常采纳松香助焊剜。一样，是用酒精符松香溶解成松香水使用。焊件要加热到遹富的温度需要弓金I1的是，不但焊金易要加热到熔化，而

18、且同日寺符焊件加热到能别熔化焊金易的温度。3、焊接前的准借3.1 可焊性虑理-金易悬了提升焊接的ST量和速度，幸免虚焊等缺陷，在装配以有封焊接表面迤行表面迤行可焊性虑理-金易。没有遇清洗并涂覆助焊剜的印制雷路板，要按照第四章B中介貂遇的方法迤行虑理。在重子元器件的待焊面（引或其它需要焊接的地点）上焊金易，是焊接之前一道十分重要的工序，专门是封于一些可焊性差的元器件，金易更是至皆刊聚要的。事棠重子生家都借有事M的迤行可焊性虑理。金易，1T除确实是液熊焊金易封被焊金JS表面浸润，形成一既不同于被焊金JS又不同于焊金易的余吉合唇。由造彳固余吉合眉符焊金易典待金JS造雨槿性能、成分都不相同的材料牢固速

19、接起来。焊接技彳行外金肖有以下工蓼要黑k3.1.1 待面清有人ts悬，既然在金易焊畤使用焊剜助焊，就能够不注意待待焊表面的清澈迪是的方法。因悬造檬曾造成虚焊之的焊接曦患。W除上，焊剜的作用要紧是在加热畤破壤金JS表面的氧化眉，但它封亦。油品亦等并不能起作用。各槿元器件、焊片、等都可能在加工。存吩的遇程中带有不同的污物。封于敕馨的污垢，能够用酒精或丙酮擦洗；重的腐食虫性污黑占，只有用刀刮或用砂纸打磨等械械辨法去除，直到待焊面上露出光亮金JS本色止。在mt修件迤行装配焊接，第一要仔余田觐察瓢器件的引原来是哪槿,按照不同的方法迤行清澈。一样引上常见的有金艮、金和金易合金等几槿材料：金艮引容易崖生不可

20、焊接的黑色氧化膜，必须用小刀馨馨刮去，直到露的紫铜表面；如果是金引,因悬基材!隹于金易，要注意不能把金眉刮掉，能够用圈用的粗橡皮擦去引表面的污物，金易合金的引能够在敕晨的日寺内保持良好的可焊性，因此新的正品元器件（i&金易合金在可焊性合格的期限内），能够免去封引的清澈和金易工序。然后，封遇清澈的元器件引浸涂助焊剜（酒精松香水），封那些用小刀刮去氧化膜的,逮要迤行金易。3.1.2 温度要足别被焊金JS表面的温度，接近焊金易熔化畤的温度，才能奥焊金易形成良好的余吉合唇。要根携!焊件的大小，使用相鹰的焊接工具，供给足别的热量。由于元器件所承担温度不能太高，因此须把握恰到好虑的加都日寺3.1.

21、3 要使用有效的焊剜在焊接霜子崖品日寺，潢泛使用酒精松香水作悬助焊剜。造槿助焊剜元腐触性，在焊接日寺去除氧化膜，增加焊金易的流勤性，使焊黑占可靠美觐，正碓使用有效的助焊剜，是3蔓得合格焊黑占的重要僚件之一。注意，松香遇反彳复加热就曾碳化失效，松香彝黑是失效的襟志。失效的松香是不能起到助焊作用的，用日寺我。否即，反而曾引起虚焊。3.2 生筐中的元器件金易在小批量生筐中，能够按照圈5-13所示的操作步骤，使用金易迤行金易。逮有一槿事用金易是利用感鹰加热的原理制成的。瓢使用哪一槿，都要注意保持金易的合遹,既不能太低，但也不能太高，否即金易的表面符被专门快氧化。焊金易的温度可根露（液憩金JS的流勤性作

22、出大致的判定:温度高，即流勤性好，温度低，即流勤性差。IBS的雷源能够通遇器供给，以便于易的最佳温度。在使用遇程中，要不断用金戟片刮片金易里熔融焊金易表面的氧化唇和亲隹ST。在渠余修件下，一样不可能用金易金易，也能够作蘸金易的H金各金戟沿著浸蘸了助焊剜的引加熟，注意使引上的金易f薄而均匀。待焊件（霜子元器件的引等焊接面）在余亚遇金易以后，良好的表面均匀光亮，没有SK粒用凹凸黑占。如果后赶忙使用，能够免去浸蘸助剜的步骤。如果原来焊件表面污物太多，要在金易之前采纳械械辨法5S先去除。大规模生崖中，优元器件清洗到金易，都由自勤生完成,中等规模的生崖亦可使用搪金剔i给元器件金易。逮能够用化方法去除焊接

23、面上的氧化膜。研究成果表明，阈崖元器件引的可焊性已取得了敕大的迤步，元器件在存储15彳固月以后，引上的金易金超艘眉仍旧具有良好的可焊性。封于此元器件，在规定期限完全可免去金易的工序。现在市埸上常见的元器件大多是采纳造槿方法虑理遇的，悬保IE表面金易眉的完好，大焊接前不要用刀。砂余氏等械械方法或化方法磨表面，也有一些元器件是早年生崖的，引脚表面大多氧化，大使用前必须做好虞理，以保IE焊接ST量。3.3 多股金易大一样重子崖品中，用多股61行建接逮是专门多。速接的焊黑占彝生故障是比敕堂兄的，道同接H虑理不会条有专门大皆制系。,要把握以下几彳固要黑k3.3.1 亲U去东Wf不要使用亲金甘则去醇，若刀

24、口不合遹或工具本身ST量不行，容易造成多股00中有少数几根断掉或者虽隹未断高隹但有屋痕，道檬的01在使用容易断1§。3.3.2 多股的01要专门好合亲U好的端H,一定要先符其合大一起，否即在金易畤就曾散窗L。一雨根散也专门容易造成重氟故障。3.3.3 涂焊州金易要留有余地通常在金易前要符01浸蘸松香水。有日寺，也符在放有松香的木板上，用烙金戟给醇端!敷涂一眉焊剜，同日寺也上焊金易，要注意，不要金易浸入到的余留皮中去，最好在余留皮前留出13mma的隔，使道段没有金易。金易的,封于穿管是专门有利的同日寺也便于检查手工烙金戟焊接技彳行使用重烙金勤！行手工焊接，把握起来并不因!隹，然而又有一

25、下的技戊要晨期优事重子崖品生崖的人。脍善吉出了焊接的四彳固要素（又H4M）:材料，工具，方式、方法及操作者。焊接技彳行其中最要紧的富然逮是人的技能。没有遇相富日寺的焊接践和用心HfU,就不能把握焊接的技彳行要；即使是优事焊接工作敕晨日寺的技彳行工人，也不能保IE每彳固焊黑占的ST最。只有充分了解焊接原理再加上用心的，才有楞能在敕短的畤内曾焊接的差不多技能。下面介貂的一些具醴方法和注意要黑占，差不多上笃瞬的余吉，是初者迅速把握焊接技能的捷彳国。初者勤于糠雪，不断提升操作技蓼，不能把焊接ST最冏题留到整械重路度的日寺候再去解决。4.1 焊接操作的正碓姿势把握正碓的操作姿势，能够保IE操作者的身心健

26、康，减馨劳SHS害。悬减少焊剜加热日寺挥赞出的化物ST封人的危害，减少有害的吸入量，一样情况下，烙金戟到鼻子的距离隹鹰许多于20cm,通常以30cm急I。烙金戟有槿握法，如圈5-14所示，反握法的勤作稳定，日寺操作不易疲劳，遹于大功率烙金戟的操作；正握法遹于中功率烙金戟或带Hlglg烙金戟的操作；一样在操作台上焊接印刷制板等焊件日寺，多采纳握肇法。焊金易一样有雨槿法，如BI5-15所示。由于焊金易中含有一定比例的,而是封人醴有害的一槿金,因此操作畤戴手套或大操作后洗手，幸免食入廛。重烙金戟使用以后，一定要稳妥地放大烙金戟架上，并注意等物不要碰到烙,以免,造成漏雷等事故。4.2 焊接操作的差不多

27、步K把握好烙金戟的和焊接日寺,逗撵恰富的烙金期®和焊黑占的接斶位置，才可能得到良好的焊黑占。正碓的焊接操作遇程能够分成五彳固步K,如圈5-16所示。准借施焊：左手握烙金戟，迤入借焊状熊。要求烙金戟!保持干净，瓢焊渣等氧化物，并在表面有一眉焊金易。加热焊件：烙金期g靠在雨焊件的速接虑，加热整彳固焊件全H,日寺大Q1-2秒槿。封于在印制板上焊接元器件来,要注意使烙金戟!同日寺接斶焊篮和元器件的引例如。H5-16(b)中的典接柱要同日寺均匀受热送入焊余条：焊件的焊接面被加热到一定温度畤，焊金易烙金戟封面接斶焊件。注意：不要把焊金易余余送到烙金戟!上！移耨焊区余：富焊熔化一定量后，赶忙向左上

28、45c方向移耨焊总算移烙金戟：焊金易浸润焊篮和焊件的施焊部位以后，向右上45c方向移速接，能够曾化悬三步操作:|§烙金戟，余吉束焊接。优第三步始到第五步余吉束，日寺大都封于热容量小的焊件，例如印制板上敕余田醇抽准借:同上步骤一。加热典送:烙金戟放大焊件上后即放入焊区氯(a)(b)(c)(d)(e)去移烙金戟：焊金易在焊接面上散逵到期范圉后，赶忙取焊并移烙金戟，并注意焊的日寺不得滞后于移烙金戟的日寺封于有悬收低热量的焊件而言，上述整彳固遇程不遇24秒金童，各步骤日寺的切奏操纵J嗔序的准碓把握，勤作的熟糠,者差不多上要通遇大量Hi!并用心H曾才能解决的冏题。有人余吉出了大五步骤操作法中用

29、数秒的辨法操纵日寺:烙金戟接斶焊黑占后数一、二脩勺2秒金童)，送入焊区余后数三、四，移烙金戟，焊熔化量要靠觐察决定。此辨法能够参考，但由于烙金戟功率、焊黑占热箭一的差别等因素，1T除把握焊接火候并瓢定郸可循，必须具H僚件具H封待。想，封于一彳固热量敕大的焊黑占，若使用功率敕小的烙金戟焊接日寺，大上述日寺内，可能温度逮不能使焊金易熔化，那么什么焊接呢？焊接温度奥加热日寺遹池的温度封形成良好的焊黑占是不可少的。造彳固温度怎么讲如何把握呢？富根携!有，能够专门清晰地查出不同的焊件材料所需要的量佳温度，得到有曲然而，在一样的焊接遇程中，不可能使用温度之的倭表来随畤检测，而是期望用更直觐明碓的方法来了解

30、焊件温度。遇度瞬得出，烙金戟J0在焊件上停留的日寺焊件温度的升高是正比系。同檬的烙金戟，加都不同热箭一的焊件日寺，想逵到同檄焊接温度，能够通遇操纵加热日寺1T现。但在中又不能僮僮依此系决定加热畤,中，用小功率烙金戟加熟敕大的日寺件日寺，瓢烙金戟停留的日寺多<,焊件的温度也上不去，缘故是烙金戟的供热容量小于焊件和烙金戟在空氟中散失的热量。此外，悬防止内部遇热损壤，有些元器件也不允言计!期加熟。加都日寺封焊和焊黑占的影警及其外部特点是什么呢？如果加熟日寺不足，曾使焊料不能充分浸润焊件而形成松香灾渣而虚焊。反之,遇量的加热，除有可能造成元器件损壤以外，逮有如下危害和外部特点：焊黑占外觐燮差。如

31、果焊金易已浸润焊件以后逮行遇量的加热，符使助焊剜全部挥赞完，造成熔熊焊金易遇熟；富烙金戟高隹日寺容易拉出金易尖,同日寺焊黑占表面赞，出现粗糙SK粒，失去光涕。高温造成所加松香助焊剜的分解碳化。松香一样在210C1§始分解，不僮失去助焊剜的作用，而且造成焊黑占灾渣形成缺陷。如果在焊接中樊现松香亵黑，确信是加都日寺遇晨所致。遇量的受热曾破壤印制板上铜箔的粘合唇，醇致铜箔焊般的剥落。因此，在遹富的加都日寺里，准碓把握加热火候是侵51焊接的皆制筵。焊接操作的具醴手法在保IE得到侵ST的目襟下，具醴的焊接操作手法能够因人而累，但下面造些前人余吉的方法，封初者的指醇作用是不可忽略的。保持烙金戟!

32、的清澈焊接日寺，烙金戟UH!期霓于高温状熊，又接斶焊剜等弱酸性物ST,其表面专门容易氧化并沾上一眉黑色亲隹ST。造些亲隹ST形成隔热眉。妨碾了烙金戟H典焊件之的熟傅醇。因此，要注意在烙金戟架上蹭去亲隹51。用一现漏布或漏海棉随畤擦拭烙MB1,也是常用的方法之一。封于一般烙MB1,在污染殿重日寺能够使用跳刀跳去表面氧化唇。封于是春命烙金就®,就不能使用造槿方法了。靠增加接斶面稹来加快傅熟加都日寺，焊件上需要焊金易浸润的各部分均匀受热，而不是彳堇僮加热焊件的一部分，更不要采纳烙金戟封焊件增加屋力的辨法，以免造成损壤或不易!察的陷患。有些初者企圈加快焊接，用烙金期真封焊接面施加屋力，造是不

33、封的。正碓的方法是，要根露!焊件的形状逗用不同的烙金戟!！,或者自己修整烙金戟H,1襄烙MO®典焊件形成面的接斶而不是黑占或的接斶。造檬，就能大大提升效率。加都要靠焊金剔W在非流水作渠中，焊接的焊黑占形状是多槿多檬的，不大可能不断更换烙金戟!。要提升加热的效率，需要有迤行热量停遮的焊金剔W。所耦焊金易保，确实是靠烙上保留焊晚，作悬加熟日寺烙典焊之傅都的槁梁。由于金JS熔液的醇熟效率逮逮高于空氟，使焊专门快就被加热到焊接。意度。注意，作悬焊金剔W的金易量不可保留遇多，以免造成ig速。烙金戟撤离隹有I1究烙金戟的撤离隹要及日寺，而且撤离隹日寺的角度和方向奥焊黑占的形成有皆机H5-17所示

34、悬烙金戟不同的撤离隹方向封焊料的影警。烙随I»/烙随I烙金期H上工件O烙金戟n上吸除焊金易一/（a）沿烙金戟轴向（b）向上方水平方向（d）垂直向下（e）垂直向上45撤离隹撤离隹撤离隹撤离隹撤高隹在焊金易凝固之前不能勤切勿使焊件移勤或受到振勤，特别是用H子爽住焊件畤，一定要等焊金易凝固后再移走子，否即趣易造成虚焊。焊金易用量要遹中手工焊接常用管状焊金易,内部已装有松香和活化剜制成的助焊剜。焊金易的直彳国有0.5、0.8、1O5.0mm等多槿规格，要根携I焊黑占的大小先用。一样，鹰使焊金易的直彳圣略小于焊坐直彳困。MH5-18,琮量的焊金易不但瓢必要地消耗了敕置的金易，而且逮增加焊接日寺

35、,降低工作一一一速度。遇量的金易专门容易造成不易!察的短路故障。焊金易遇少也不能形成牢固的余吉合，同（a）焊金易遇多（b）焊金易遇少合遹的金易量檬是不利的，特别是焊接印制板引出日寺，合遹的焊黑占焊金易用量不足，趣容易造成脱落。焊剜用量要遹中遹量的助焊剜封焊接专门有利。遇量使用松香焊剜，焊接以后势必需要擦除余外的焊剜，同时延晨了加都日寺,降低了工作效率。富加热沓不足畤，又容易形成“灾渣”的缺陷。焊接皆封、接插件的日寺候，遇量的焊剜容易流到斶黑占霓，曾造成接斶不良。合遹的焊剜量，是松香水僮能浸漏符要形成的焊黑占，不曾透遇印制板流到元件面或插孔里。封使用松香蕊焊的焊接来,差不多上不需要再涂松香水。目

36、前，印制板生的重路板在出前大多迤行遇松香浸润虑理，瓢需再加助焊剜。不要使用烙金戟作悬建戴焊料的工具有人曾惯用烙MB!沾上焊金易再去焊接，余吉果造成焊料的氧化。因悬烙金就®的温度一样都在300左右，焊金易中的焊剜在高温日寺容易分解失效。特别指出的是，在一些隙善的圈害中逮介貂遇造槿方法，言靛!者注意整别.焊黑建T量及检查封焊黑占的ST量要求，包括H氟接斶良好，械械余吉合牢固和美觐三彳固方面。保焊黑呼I量最皆封筵的一黑占，就必须幸免虚焊。5.1虚焊崖生的缘故及其危害虚焊要紧是由待焊金JS表面的氧化物和污垢造成的，它使焊黑占成悬有接斶雷阻的速接状熊，醇致雷路工作不正常，出现日寺好畤壤的不稳定

37、现象，噪馨增加而没有规律性，给雷路的使用和雉带来重大的曦患。止匕外，也有一部分虚焊黑占在雷路始工作的一段敕晨日寺内，保持接斶尚好，因此不容易赞现，但在温度，漏度的振勤等璟境修件作用下,接斶表面逐步被氧化，接斶慢慢地燮得不完全起来。虚焊黠的接斶雷阻曾引起局部彝熟，局部温度升高又促使不完全接斶的焊黑占情况迤一步悲化,最甚至使焊黑占脱落，雷路完全不能正常工作。造一遇程有日寺可H逵一、二年。焊接技彳行撼数字表明，在重子整ftfeS品的故障中，有符近一半是由于焊接不良引起的。然而，要优一台有成千上离彳固焊黑占的UtH#里，找出引起故障的虚焊黑占来，大不是一件容易的事，因此，虚焊是雷路可靠性的一大曦患，必

38、格幸免。迤行手工焊接操作的日寺候，专门要加以注意。一样来,造成虚焊的要紧缘故悬：焊金易ST量差；助焊剜的逮原性不良或用量不别接虑表成未IS先清澈好，金易不牢；烙金戟!的温度遇高或遇低，表面有氧化唇；焊接迤太是或太短，把握得不行：焊接中焊尚未凝固日寺，焊接元件松勤。5.2封焊黑占的要求可靠的重氟速接焊接是雷子路优物理上H氟速接的要紧手段。焊金易建接不是靠屋力，而是靠焊接遇程形成的牢固的速接的合金眉逵到H氟速接的目的。如果焊金剔堇僮是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金眉，也言午在最初的和工作中不曾赞现焊黑占存在冏题，但随著修件的改建和日寺的推移，接斶眉氧化，脱季出现了，重路崖生日寺通日寺断或者干脆

39、不工作，而造畤觐察焊黑占外表，依旧速接如初，造是H倭器使用中最!疼的冏题，也是崖品制造中必须十分重视的冏题。足狗的械械弓金度焊接有僮起到H氟速接的作用，同日寺也是固定元器件，保IE械械速接的手段。造就有彳固械械弓金度的冏题。作悬金易焊材料的金易合金，本身弓金度是比敕低的，常用金易焊料抗拉弓金度系勺悬34,7Kg/cm,只有一般材的10%。要想增加弓金度，就要有足别的速接面稹。如果是虚焊黑占，焊料僮僮堆在焊篮上，自然就不到强度了。常见的缺陷是焊金易未流满黑占或焊金易量少而造成弓贪度敕低；逮可能因焊接日寺焊料尚未凝固就使焊件振勤而引起的焊黑舔吉晶粗大（象豆腐渣状）或有裂幼:,徙而影警Mi械弓贪度。

40、光瀑整膂的外H薄而均匀可良好的焊黑占求焊料用量恰到好虑，见翰廓元件引外表有金JS光涕，没有拉尖、槁接半弓形凹下现象，同时不及的余留及相才铜箔滑遇渡元件。良好的外表是焊接ST量的反映,注意：表面有金JS光涕是焊接温度合遹、生成合金眉的襟志，道彳酣堇僮是外靖觐的要求。基板典型焊黑占的外觐要求是（参见圈5-19）:a=（1-1.2）b形状悬近似阊而表面微凹呈现漫坡状（以焊接中心，封if成裙形拉1§）。虚焊黑占表面往往呈凸形，能够别出来；2 .焊料的速接面呈弓形凹面，焊料典焊件交界霓平滑,接斶角翥可能小;3 .表面有光涕且平滑;焊接技彳行4 .瓢裂触、金十孔、爽渣；焊黑占的外砚检查，除用目测

41、（或借助放大U微测）焊黑占是否合乎上述襟准以外，封整现制重板迤行以下几彳固方面焊接51量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起短路（即所耦“槁接”）；及元器件余百的寡；焊料来凝。检查日寺，除目测外逮要用指斶。子接勤、拉等辨法检查有瓢、焊坐亲嗝隹等缺陷。5.3 通重检查在外觐检查余吉束以后ts：&速ig,才可迤行通H检查，道是椀康ng路性能的皆制筵。如果不遇殿格的外觐检查，通n检查不彳堇困n敕多，而且有可能损壤tn#倭器，造成安全事故。例如雷源建虚焊，那么通UH寺就曾赞现tn8加不上n,常然瓢法检查。通H检查能够赞现音午多微小的缺陷，例如用目测觐察不到的H路槁接，但封于内部虚焊曦患就不容易!察

42、。因此全然的冏题逮是要提升焊接操作的技蓼水平。不能把冏题留给椀Tit工作去完成。通H检查的余吉果用缘故分析如圈5-20所示。原因分析遇热演壤，烙金戟漏H。短路通雷检查余吉果通18M查榭妾新路焊金易裂，松醇通不良畤通畤断香爽渣虚焊、插座接斶不良等BtM,焊篮剥落等H5-20通雷检查及缘故分析焊接技彳行5.4 常见焊黑占缺陷及分析造成焊接缺陷的缘故专门多，在材料（焊料典焊剜）工具（烙金戟、爽具）一定的情况下，采用什么檬的方法以及操作者是否有责任心，确实是决定性的因素了。在接端上焊接日寺常见的缺陷如圈5-21所示，供检查焊黑曲寺参考。表5-1列出了各槿焊黑占缺陷的外觐。特黑占及危害，并分析了崖生的缘

43、故。焊接技彳行表5-1常见焊黑占缺陷及分析焊黑占缺陷外觐特黑占危害缘故分析焊金易典元器件引或典铜箔之有明18黑色界,焊金易向界凹陷不能正常工作1 .元器件引清澈好，未好金易或金易氧化2 .印刷板未清澈好，喷涂的助焊膏M不行焊黑豚曲黄松散白色、«械械弓金度不足，可能虚焊1 .焊料11量不行2 .焊接温度不黄J3 .焊金易未凝固畤，元器件引松勤焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包威缺陷焊撤离隹谩遽焊料面稹小于焊篮的80%，焊料未形成平滑的谩渡向械械强度不足1 .焊金易流勤性差或焊撤离隹谩早2 .助焊剜不足3 .焊接畤太短焊中火后松香渣弓金度不足，醇通不良，后可能畤通畤断1 .焊?多或已失效2 .焊接畤IW不足，加熟不足3 .表面氧化膜未去除焊黑占彝白,瓢金JS光涕，表