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1、本文格式为Word版,下载可任意编辑PAL器件命名法 PAL 器件一般采纳 助记符命名法 ,以便表示器件 的一些基本性能和它所完成的规律功能,这里介 绍几个最大的 PLD 器件生产商 MMI 公司、 AMD 公 司和 NSC 采纳的命名法 MMI 公司老产品命名法 注: 1 、对 ECL 器件, PAL 之后以 “ 10H ” 或 “ 100 ” 表示 ECL 系列等容性。 2 、假如反馈存在,输入引脚数包括反馈。 3 、结构代码通常用记助符(六种输出结构代码) H = 高电平有效 ; C = 互补输出 L = 低电平有效 ; R = 寄存器型输出 X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 A =
2、 带寄存器的算术功能结构 。 4 、速度等级表示传输延时,一般有以下等级 空白 = 35ns ; A = 25ns B = 15ns ; D = 10ns 5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180240mA ; -2= 半功耗 90105mA ; -4 = 1/4 功耗 4555mA MMI 公司新产品命名法 注: 1 、工艺标志有四种 空白 = TTL ; C = CMOS 10H = 10KHECL ; 100 = 100KECL 2 、功耗级有四种标志 空白 = 全功耗 180240mA H = 半功耗 90105mA Q = 1/4 功耗 4555mA Z = “ 0 功耗 ”
3、 , 0.1mA 维持电流 3 、其他同 MMI 公司的老产品命名(上图) AMD 公司老产品命名法 注 : 1 、对 ECL 器件, PAL 之后以 101 或 100 表示 ECL 系列等容性。 2 、假如反馈存在,输入引脚数包括反馈。 3 、结构代码通常用记助符,下一节列出。 4 、速度等级表示传输延时,一般有以下等级 空白 = 35ns ; A = 25ns B = 15ns ; D = 10ns 5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180240mA L = 半功耗 90105mA Q = 1/4 功耗 4555mA AMD 公司新产品命名法 注: 1 、工艺标志有两种 空白 =
4、 TTL ; C = CMOS 2 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180240mA L = 半功耗 90105mA Q = 1/4 功耗 4555mA 3 、其他同 AMD 老产品命名(上图) AMD 产品命名法 AMD 公司军品命名法 NSC 公司产品命名法 注: 1 、 NSC 公司的 PAL 系列器件采纳低功耗肖特基 TTL 工艺。 2 、输出结构有六种记助符。 H = 高电平有效; L = 低电平有效 ; C = 互补输出 R = 寄存器型输出; X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 ; A = 带寄存器的算术功能结构 3 、速度等级表示传输延时,有三中等级 空白 = 标准速度
5、 (40ns) ; A = 低功耗 (35ns,150mA); A -1 = 高速度,中功率 (25ns, 180mA) 4 、封装类型有 2 种 N = DIP (塑料双列直插); J = 陶瓷双列直插 5 、工作温度范围 C = 0 o C+75 o C; M = -55 o C+125 o C PAL 器件的封装技术 过去集成电路常采纳塑料或陶瓷的双列直插式封装 DIP ( Dual In-Line Package )随着集成度的提高和功能的增加,以及输入 / 输出引脚的增多, 相应的封装技术也有很大的改进和提高。下面介绍几种主要的封装技术: ( 1 ) SKINNY DIP 膜状的双列
6、直插式封装。 ( 2 ) PGA ( Pin Grid Awragc )引脚网格阵列封装。 ( 3 ) FLATPACK ( Flat Package) 扁平封装 ( 4 ) plcC ( Plastic Leaded Chip Carrier ) 塑料有引脚的芯片基座封装(芯片载 体)。它是一种方形的 JEDEC 标装塑料封袋,引脚分布在组件的四周,引脚向下弯曲成 “ J 钩 ” 状,特别适用于自动化布线,有 20 、 28 、 44 、 68 、 84 引 。 ( 5 ) LCC ( Leadless Chip Carrier ) 无引脚的芯片基座封装,它是一种方形的陶瓷 IC 封装,没有引脚,通过与器件封装齐平的触点实现连接,有 20 、 28 、 44 、 68 。 ( 6 ) SOGP ( Small Outline Gull-wing Package ) 小型海鸥冀封装,简称 SO 封装,具有 DIP 封装的形状和 PLCC 封装的紧凑性。 SO 封装引脚貌似 PLCC ,但向外延长,因而焊接 简单,焊点平安牢靠,适合于表面安装工艺,对器件进行自动扮装配。 MMI 和 AMD 封装助记符对比表 Plastic DIP :
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