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文档简介

1、一、?编程前的准备工作:1?收到实体后应先了解模具结构。2?产品中心与模具中心是否重合或偏移 , 多型腔是否对称。 3?了解产品的配合关系,在配合位处(如止口、孔)要预留余量。4?定加工坐标系,一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系,模仁最高面底面或分 型面为 Z 零面,要注意模架面与分型面的高差。5?编程前一定要进行光顺“ FAIR”,以提高曲面质量及加工质量。 6?确定好快速定位抬刀高度。二、?确定加工工艺(以提高效率和加工质量为原则) 1?数控加工工序一般分为:开粗,二粗,粗清角,半精,半精清角,精光,精清角加工。 2?尽量用大刀开粗,小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。 3?大面积

2、平台,一律用平底刀铣,禁止为方便用球刀整体加工。4?加工步距要灵活变通,一般上模要光滑点,下模可粗糙点。5?粗加工时每层的吃刀深度约,粗加工后的加工余量为。 6?加工步距:型腔精加工步距为,型蕊,分型面,粗电极,精电极。 (加工步距可以根据刀具直径大小适当调整 )三、?编程过程中应注意的问题:1?尽量使用圆角刀开粗,降低刀粒损耗。2?充分考虑刀具刚性,尽量控制长径比小于 5 在使用加长刀具加工时,可用尖角刀,以 减少铣削接触面,避免弹刀。3?一般情况下,碰擦穿面要碰模余量;大面积封胶位,可留封胶,其余铣避空。四、?常用刀路介绍:1?环绕等高加工( WCU)T 选定边界封闭线框中所要加工的曲面,

3、进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精,在 参数设定选用“素材 STOC”K 加工方式。也可以设定只做外形加工平等高精加工曲面,但对较陡曲面加工效果良好,对平缓曲面 加工效果差,用于局部清角。* 做电极时,用 WCUT开粗顶部曲面;再设定做 2D外形加工来铣削避空部份,以达到高 效加工。2?环绕投影加工 加工所选定封闭区域曲面,也可以有岛屿回避。走刀方式有三种:A、?平行走刀(可设定在某角度)B、?环绕加工:由内向外或由外向内加工。C、?辐射加工:适用于两环之间的区域加工。注:1)SRFPKT一般使用球刀,对于平缓曲面效果好,而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀 角度,通常用 45 度角。?2)

4、用 SRFPKT设定 45 度角加工,入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为 粗糙。需另加程序进行补刀加工。?3)腔精加工用 WCU铣T 四周, SRFPKT或 SURCLE铣底部。3?沿面投影加工( SURCL)R在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工, 主要用于形状较简单的多曲面区 域精加工或清角。4?刀路组合:根据加工刀路特点和工件具体形状,采用组合刀路进行加工,以提高效率 和表面质量。例如:1)?顶部曲面,四周斜面,通常型蕊粗加工时可用 WCUT粗加工顶部, PROFILE 或 POCKET铣四周,也可以用 WCUT设定只做外形加工来铣四周。 若斜面较高, 精加工时可作 S

5、RFPKT铣顶部,WCUT铣四周;若斜面较低时,可用 SRFPKT45 角度铣所有曲面。最好先用 SURCLR加工前面刀路疏漏部份。2)?型腔加工采用 WCUT开粗及半精加工(设定“素材 STOC”K方式); SURCLR 或 WCUT清角;对于深浅腔加工则可用 SRFPKT45度走刀或 SURCLR加工所有 曲面。五、?加工方法和刀具选用。1,?尽量采用大刀开粗,再用小刀清角。例如 ?32刀具直径是 ?8 刀具的 4 倍,而加工面积却是 16 倍数。并且大直径刀具刚性好,吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。2, ?尽量采用圆角刀开粗,平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好,并可多次转角使用

6、,而方 粒就只能再用两次。3 , ?平面一般不得采用球刀加工,而要用平底刀加工,最好留,精光一刀。4 ,? 直壁沟槽加工,先精加工工件底面,再精加工侧面。高度小于 50MM的侧面尽量避免用硬 质合金粒刀具大数量往复加工 , 而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工 . (每刀深度约为刀具半 径。)5 , ?适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如:锥度刀铣斜面,指状刀铣筋 条,圆角刀()清小圆角等。6 , ?为保证刀具切削负荷恒定,尽量采用逐层环绕加工方式走刀,避免上下走刀加工。7 , ?使用刀具刚性要足够,一般长径比(刀具长度与直径的比值衡量)不得超过5。例如直径 16MM的刀具伸出长度

7、不得大于 80MM刀具还应留 25-45MM 夹持长度。可参考刀具规格表 (附录 2)选择加工刀具,防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。8 ,? 编程师可根据工件形状, 采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性; 窄槽和深腔死角, 请用电火花加工,百不必强行铣出。9 , ?多曲面加工若有上凸台,凹坑出现,请先用直径小的刀具局部清角,或做出保护面避空 以免弹刀。10,请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工,请先用球刀开出下刀口,或水平进刀局 部逐层加工,以免第一刀余量过大,造成“顶底”过切。11,对四周斜面与底部倒圆角造型,通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现“倒扣,影响 质量。请先用平底刀半精加

8、工,再用小于倒圆半径 1-2MM 的球刀精加工,或用平底刀来 回走刀加工。12 对于垂直面或陡面,请用单向走刀方式从上往下加工,或用环绕方式逐层向下加工。13 深腔或高柱位加工,请用球刀或 R6 的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足R1的圆角刀加工,因为平底刀刀尖易磨损,会造成形状不准确,而球刀、圆角刀切削接触点 位置随加工位置的变化而变化,磨损较均匀,可保证加工质量。深腔或高柱位(大于 200MM)加工请用方刀粒刀具开粗,不要用 R6圆角刀开粗,因为圆角刀粒接 触面大易振动弹刀。六、?程式单的填写 1?写清楚模具名称、模号、零件号、责任班组。 2?用彩色画出装夹加工图。镶件、滑块的大小

9、尺寸要标明,高出模架面或PL面多少,一定要明确3?文字说明要清晰,如镶件是否需要垫高?垫高多少? Z 方向如何对刀?等等。4?写明 NC存放路径。( F/本机编号/模具编号 /零件号/* )5?特殊要求:A?自磨加强型刀具要用图表达B?用小索头装夹,刀具留长表示法:如 ?6 刀用?22小索头,刀具留长 50, 其中?6端长 20。6?电极程序单上要画出图形特征,以确定装夹摆放方式。(如图)七、 ?电极编制原则:1?除特殊情况外,一律采用螺丝收板装夹,严禁为了方便而用虎钳装夹, 浪费材料。2?小块电极用一螺丝一销钉装夹。3?根据电极形状备料 , 多余部分应叫钳工锯掉。4?大电极采用镶嵌式,尽量避免用整体电极。5?电极设计应按照工件形状合理截取或拉凑图形。 ?6?除特殊要求用进口紫铜外,其余一律用国产铜。7?电极编程时应采用组合刀路,以减小走空刀,提高效率。8?电极编号要有统一标准。 上模电极用 A*表示;下模电极用 B*表示;镶件电极用 X*表示; 滑块用 H*表示等等。在图档中,电极所在的层各必须与电极编号名称相同,方便查找。如: A1 号所对应的层 为 A1层; B3所对应的层为 B3层等。? 电极尺寸设定: A?对应模架基准角倒斜角 2X45度;其余倒圆角。 B?基准边单边宽 5MM、高 5MM,避空 2MM。电析

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