SMT技术课职责匹配图

1、SMT 基本名词解释SMT 基本名词解释AAccuracy(精度 :测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺 :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料 (铜、锡等 。 Adhesion(附着力 :类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂 :小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角 :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶 :一种导电性物质,其粒子只在 Z 轴 方向通过电 流 。Annular ring(环状圈 :钻孔周围 的导电材料。Application

2、 specific integrated circuit (ASIC特殊应用集 成电 路 :客户定做得用 于 专门用途 的电 路 。Array(列阵 :一 组元素 , 比如 :锡 球点 , 按行列排列 。Artwork(布线 图 :PCB 的导电布线 图 , 用来产生照片原版 , 可 以 任何比例 制 作 , 但 一 般为 3:1或 4:1。 Automated test equipment (ATE自动 测 试设备 :为了评估 性 能 等 级 , 设计用 于 自动 分 析功能 或 静 态 参数 的 设备 , 也 用 于 故障离析 。Automatic optical inspection (

3、AOI自动光学检查 :在 自动系统 上, 用相机来检查模型 或物体。BBall grid array (BGA球栅列阵 :集 成电 路 的 包装形式 ,其 输入输出点是 在 元件底 面上 按栅格样式排列 的锡 球 。 Blind via(盲 通 路孔 :PCB 的 外 层与 内 层之间的导电 连接 , 不继续 通到板的 另 一面。Bond lift-off(焊接升 离 :把焊接 引 脚从焊盘表 面 (电 路 板基 底 分 开 的 故障 。Bonding agent(粘合 剂 :将单 层 粘合 形 成 多 层板的胶剂。Bridge(锡 桥 :把两个 应 该 导电 连接 的导体 连接起 来 的 焊

4、 锡,引 起短 路 。Buried via(埋 入 的通 路孔 :PCB 的 两个 或 多个内 层之间的导电 连接 (即 , 从 外 层 看不见 的 。CCAD/CAM system(计 算 机 辅助 设计 与制造 系统 :计 算 机 辅助 设计是 使 用专门 的 软 件 工 具 来设计 印 刷 电 路 结 构; 计 算 机 辅助 制造 把这 种 设计 转换 成 实际 的 产 品 。 这些 系统包 括 用 于 数 据处理和储存 的 大规 模 内存 、 用 于 设计 创 作 的 输 入 和把储存 的 信息转换 成 图形 和报告 的 输出设备Capillary action(毛细管 作用 :使熔化

5、 的 焊 锡, 逆 着 重 力,在 相 隔很近 的 固 体 表 面 流动 的一种 自 然现象 。Chip on board (COB板面 芯 片 :一种 混合技术 , 它使 用了 面 朝 上胶着的 芯 片元件 , 传 统 上通过 飞 线 专门 地连接 于电 路 板基 底 层。Circuit tester(电 路 测 试机 :一种在 批 量 生产 时 测 试 PCB 的方法。 包 括 :针床 、 元件 引 脚脚 印、导向 探针 、 内部迹 线、 装 载 板、空板、 和 元件 测 试 。Cladding(覆盖 层 :一 个金属箔 的 薄 层 粘合 在板层上 形 成 PCB 导电布线。Coeffic

6、ient of the thermal expansion(温 度 膨胀 系数 :当 材料的 表 面 温 度 增 加 时 ,测量到的 每 度 温 度材料 膨胀百万 分 率 (ppmCold cleaning(冷清洗 :一种 有 机 溶解过 程 ,液体 接 触完 成 焊接 后 的 残渣清除 。Cold solder joint(冷 焊 锡 点 :一种 反映湿润 作用 不 够 的 焊接 点 ,其 特 征 是 , 由 于加 热 不 足或 清洗 不 当 , 外 表 灰色 、 多 孔 。Component density(元件 密 度 :PCB 上的 元件数 量 除 以板的面 积 。Conductive

7、 epoxy(导电性 环 氧树脂 :一种 聚 合 材料,通过加 入 金属 粒子,通 常 是 银 , 使 其通过电 流 。Conductive ink(导电 墨水 :在 厚 胶 片 材料上 使 用 的胶剂, 形 成 PCB 导电布线 图 。Conformal coating(共 形 涂 层 :一种 薄 的 保护 性 涂 层, 应用 于 顺 从 装 配 外形 的 PCB 。Copper foil(铜 箔 :一种 阴 质性电解材料,沉淀于电 路 板基 底 层上的一层 薄 的、 连续 的 金属箔 , 它 作为 PCB 的导电体。 它 容易 粘合 于 绝缘 层, 接 受 印 刷 保护 层, 腐蚀后 形

8、成电 路图样 。Copper mirror test(铜 镜 测 试 :一种 助焊 剂 腐蚀 性测 试 ,在 玻璃 板上 使 用 一种 真 空沉淀 薄 膜 。Cure(烘焙 固化 :材料的物 理 性质上的 变 化 ,通过 化 学 反 应 ,或 有压 /无压 的 对热反 应 。Cycle rate(循 环 速率 :一 个 元件 贴 片 名词, 用来计 量 从 拿取 、到板上 定 位 和 返回 的 机 器速 度, 也 叫 测 试 速 度。 DData recorder(数 据 记录器 :以 特定 时 间间 隔 , 从 着附于 PCB 的 热 电 偶 上测量、 采 集 温 度的 设备 。Defect

9、(缺陷 :元件 或电 路 单 元 偏 离了 正常 接 受 的 特 征 。Delamination(分层 :板层的分 离 和 板层与导电 覆盖 层之间的分 离 。Desoldering(卸 焊 :把焊接 元件 拆卸 来 修 理 或 更 换 ,方法 包 括 :用 吸锡 带 吸锡、 真 空 (焊 锡吸 管 和 热拔 。 Dewetting(去湿 :熔化 的 焊 锡 先 覆盖 、 后收回 的过 程 , 留 下 不规 则 的 残渣 。DFM(为 制造着 想 的 设计 :以 最 有 效 的方 式生产产 品 的方法, 将时 间、成本 和 可用 资源考虑 在 内 。Dispersant(分 散 剂 :一种 化

10、 学 品 ,加 入 水 中 增 加其 去 颗 粒的 能 力。Documentation(文 件 编 制 :关 于 装 配 的 资 料,解释基本的 设计 概念 、 元件 和 材料的类 型 与 数 量、 专门 的制造 指示 和 最新 版 本。 使 用 三 种类 型 :原型机 和 少 数 量 运 行 、 标 准 生产 线 和 /或 生产数 量、 以 及那 些 指 定 实际 图形 的 政府 合 约 。 Downtime(停 机 时 间 :设备 由 于 维 护 或 失效而 不 生产产 品 的 时 间。Durometer(硬 度 计 :测量刮板 刀 片 的 橡 胶或 塑 料 硬 度。EEnvironmen

11、tal test(环 境 测 试 :一 个 或一 系列 的测 试 , 用 于 决 定外 部 对 于 给 定 的 元件包装 或 装 配 的结 构 、 机 械 和 功 能 完 整 性的 总影响 。Eutectic solders(共 晶 焊 锡 :两 种或 更 多 的 金属合金 , 具 有 最低 的 熔化 点 , 当 加 热 时 , 共 晶 合金 直 接从固 态 变 到液态, 而 不 经 过 塑 性 阶段 。FFabrication(:设计 之 后 装 配 之 前 的空板制造工艺, 单 独 的工艺 包 括 叠 层、 金属 加成 /减 去 、 钻孔 、电 镀 、布线 和 清 洁 。Fiducial(

12、基 准 点 :和 电 路 布线 图 合 成一体的 专用 标 记 , 用 于 机 器 视觉 ,以 找 出 布线 图 的方向 和 位 置 。Fillet(焊 角 :在 焊盘 与 元件 引 脚 之间 由 焊 锡 形 成的 连接 。 即焊 点 。Fine-pitch technology (FPT密 脚 距 技术 :表 面 贴 片元件包装 的引 脚 中心 间 隔 距 离为 0.025"(0.635mm或 更 少 。 Fixture(夹 具 :连接 PCB 到 处理 机 器 中心 的 装 置 。Flip chip(倒 装 芯 片 :一种 无 引 脚 结 构 ,一 般 含 有 电 路 单 元 。

13、 设计用 于通过 适 当 数 量的 位 于其面上的锡 球 (导电性 粘 合 剂 所 覆盖 ,在电气上 和 机 械 上 连接 于电 路 。Full liquidus temperature(完 全 液 化 温 度 :焊 锡 达 到 最 大 液体 状 态的 温 度 水 平, 最适 合 于 良好 湿润 。Functional test(功能 测 试 :模 拟 其 预期 的 操 作环 境 , 对 整 个 装 配 的电 器 测 试 。GGolden boy(金 样 :一 个 元件 或电 路装 配 , 已经 测 试 并知道 功能 达 到 技术规 格 , 用来 通过 比 较 测 试 其 它单 元 。 HHa

14、lides(卤 化 物 :含 有 氟 、 氯 、 溴 、 碘 或 砹 的 化合 物。 是 助焊 剂 中催 化 剂 部 分, 由 于其 腐蚀 性, 必须 清除 。Hard water(硬 水 :水 中含 有 碳酸钙 和 其 它 离 子, 可能 聚 集 在 干净 设备 的 内表 面 并 引 起 阻塞 。Hardener(硬 化 剂 :加 入 树脂 中 的 化 学 品 , 使 得 提前 固化 , 即固化 剂。IIn-circuit test(在线测 试 :一种 逐 个 元件 的测 试 ,以 检 验 元件 的 放 置 位 置 和 方向。JJust-in-time (JIT刚 好准 时 :通过 直 接

15、在 投 入生产 前 供 应 材料 和 元件 到 生产 线,以 把 库 存 降 到 最少 。LLead configuration(引 脚 外形 :从 元件 延伸 出 的导体, 起 机 械 与电气 两 种 连接 点 的 作用 。Line certification(生产 线 确认 :确认 生产 线 顺 序 受 控 , 可 以 按照 要求 生产出可 靠 的 PCB 。MMachine vision(机 器 视觉 :一 个 或 多个 相机 , 用来 帮 助 找 元件 中心 或 提 高 系统 的 元件 贴 装 精度。Mean time between failure (MTBF平 均 故障 间 隔时

16、间 :预 料 可能 的 运 转单 元 失效 的平 均 统计 时 间间 隔 ,通 常 以 每 小 时 计 算 ,结果 应 该表 明 实际 的、 预 计 的或 计 算 的。NNonwetting(不熔 湿 的 :焊 锡 不粘 附 金属表 面的一种 情况 。 由 于 待 焊表 面的 污染 , 不熔 湿 的 特 征 是可 见 基 底 金属 的 裸露 。OOmegameter(奥米 加 表 :一种 仪 表 , 用来 测量 PCB 表 面 离 子 残留 量,通过 把 装 配 浸 入 已知 高 电 阻 率 的 酒 精 和 水 的 混合 物,其 后 ,测 得 和 记录由 于 离 子 残留 而 引 起 的电 阻

17、 率 下 降 。Open(开 路 :两个 电气 连接 的 点 (引 脚和焊盘 变 成分 开 , 原 因要 不 是 焊 锡 不 足, 要 不 是 连接 点 引 脚 共 面性差。 Organic activated (OA有 机 活 性的 :有 机 酸 作为 活 性剂的一种 助焊 系统 , 水 溶性的。PPackaging density(装 配密 度 :PCB 上 放 置 元件 (有 源 /无 源 元件 、 连接 器 等 的 数 量 ;表 达 为 低 、 中 或 高 。 Photoploter(相片 绘 图 仪 :基本的布线 图 处理 设备 , 用 于在 照相底片 上 生产原版 PCB 布线 图

18、 (通 常 为 实际 尺寸 。 Pick-and-place(拾 取 -贴 装设备 :一种 可 编 程 机 器 , 有 一 个 机 械 手臂 , 从 自动 供 料 器 拾 取 元件 , 移 动 到 PCB 上的一 个 定点 ,以 正 确 的方向 贴 放 于 正 确 的 位 置 。Placement equipment(贴 装设备 :结 合 高 速 和 准 确 定 位 地将 元件 贴 放 于 PCB 的 机 器 ,分 为 三 种类 型 :SMD 的 大 量 转 移 、 X/Y定 位 和 在线 转 移 系统 , 可 以 组 合 以 使 元件 适 应 电 路 板 设计 。RReflow solder

19、ing(回 流 焊接 :通过各 个 阶段 , 包 括 :预 热 、 稳 定 /干 燥 、 回 流 峰 值 和 冷 却 , 把表 面 贴 装元件 放 入 锡 膏 中 以 达 到 永久 连接 的工艺过 程 。Repair(修 理 :恢复 缺陷 装 配 的 功能 的 行动 。Repeatability(可 重 复 性 :精 确 重 返 特 性目标的过 程 能 力。一 个 评估 处理 设备 及 其 连续 性的 指 标。Rework(返 工 :把不 正 确 装 配带回 到 符 合规 格 或 合 约 要求 的一 个重 复 过 程 。Rheology(流 变 学 :描述 液体的 流动 、或其 粘 性 和表

20、面 张 力 特 性, 如 ,锡 膏 。SSaponifier(皂 化 剂 :一种 有 机 或 无 机 主要 成 份 和 添 加剂的 水 溶液, 用来 通过 诸 如可 分 散 清 洁 剂, 促进松香 和 水 溶性 助焊 剂的 清除 。Schematic(原 理 图 :使 用 符号代 表 电 路 布 置 的 图 , 包 括 电气 连接 、 元件 和 功能 。Semi-aqueous cleaning(不 完 全 水清洗 :涉 及 溶剂 清洗 、 热水 冲 刷和 烘 干 循 环 的 技术 。Shadowing(阴 影 :在 红 外 回 流 焊接 中 , 元件 身 体 阻 隔 来自 某 些 区域 的

21、能 量, 造成 温 度 不 足以 完 全 熔化 锡 膏 的 现象 。 Silver chromate test(铬 酸 银 测 试 :一种 定 性的、 卤 化 离 子在 RMA 助焊 剂 中 存 在的 检查 。 (RMA可 靠 性、 可 维 护 性 和 可用 性 Slump(坍落 :在 模 板丝印 后 固化 前 ,锡 膏 、胶剂等材料的 扩 散 。Solder bump(焊 锡 球 :球状 的 焊 锡材料 粘合 在 无 源 或 有 源 元件 的 接 触 区 , 起 到与电 路 焊盘连接 的 作用 。 Solderability(可 焊 性 :为了形 成 很 强 的 连接 ,导体 (引 脚 、

22、焊盘 或 迹 线 熔 湿 的 (变 成 可 焊接 的 能 力。Soldermask(阻 焊 :印 刷 电 路 板的 处理技术 , 除 了 要 焊接 的 连接 点 之 外 的 所 有 表 面 由 塑 料 涂 层 覆盖 住 。Solids(固 体 :助焊 剂 配 方 中 , 松香 的 重 量 百 分 比 , (固 体 含 量 Solidus(固 相 线 :一 些 元件 的 焊 锡 合金开 始 熔化 (液 化 的 温 度。Statistical process control (SPC统计 过 程 控 制 :用统计 技术 分 析 过 程 输出 ,以其结果 来 指 导 行动 , 调 整 和 /或 保

23、持 品 质 控 制 状 态。Storage life(储存 寿命 :胶剂的 储存和 保 持 有 用 性的 时 间。Subtractive process(负 过 程 :通过 去 掉 导电 金属箔 或 覆盖 层的选择 部 分, 得 到电 路 布线。Surfactant(表 面 活 性剂 :加 入 水 中 降 低 表 面 张 力、 改进 湿润 的 化 学 品 。Syringe(注射 器 :通过其 狭 小 开 口滴 出 的胶剂 容器 。TTape-and-reel(带 和盘 :贴 片用 的 元件包装 ,在 连续 的 条 带 上, 把 元件装入 凹坑 内 , 凹坑 由 塑 料 带 盖 住 ,以 便 卷

24、 到 盘 上, 供 元件 贴 片机用 。Thermocouple(热 电 偶 :由 两 种 不 同 金属 制成的传 感 器 , 受热 时 ,在 温 度测量 中 产生 一 个 小的 直 流 电 压 。Type I, II, III assembly(第 一、 二 、 三 类 装 配 :板的一面或 两 面 有 表 面 贴 装元件 的 PCB(I; 有 引 脚 元件 安 装 在 主 面、 有 SMD 元件 贴 装 在一面或 两 面的 混合技术 (II; 以 无 源 SMD 元件 安 装 在 第二 面、引 脚 (通 孔 元件 安 装 在 主 面 为特 征 的 混合技术 (III。Tombstoning

25、(元件 立 起 :一种 焊接 缺陷 , 片状元件 被拉 到 垂 直 位 置 , 使另 一 端 不焊 。UUltra-fine-pitch(超 密 脚 距 :引 脚 的 中心 对 中心距 离 和 导体间 距 为 0.010” (0.25mm或 更 小。VVapor degreaser(汽 相 去 油 器 :一种 清洗 系统 , 将 物体 悬挂 在 箱 内 , 受热 的溶剂 汽 体 凝 结于物体 表 面。V oid(空 隙 :锡 点 内部 的空 穴 ,在 回 流 时 气体释 放 或 固化 前 夹 住 的 助焊 剂 残留 所 形 成。YYield(产出 率 :制造过 程 结 束 时使 用 的 元件

26、和 提 交 生产 的 元件数 量 比 率 。课长 SMT 技术主任技师 SMT 维修系长 SMT 维修技师 设备维修助理技师SMT 设备 的 维 护 与 保 养 1. 指 导制 定设备 维 护与 保 养 的工 作 规 范 与流 程2. 协 调 资源 、解 决 疑难问题3. 主 导 完 成 维 修保 养协议 的 谈判 与 签署 工作1. 解 决 SMT 设备 疑难课题 。1. 安 排设备 维 护与 保 养 的工 作 内容2. 主 导 撰写 设备维 修 与 保 养 的工作 规 范 与 流 程3. 解 决 设备 疑难问题1. 维 修 设备2. 制 定 保 养 的 作业 明 细 , 并 监督 检查 S

27、MT 制造的 设备保 养 完 成 情况3. 改 善 维 修保 养的制度1. 维 修 设备2. 设备 保 养3. 制 定 保 养 的 作 业 指 导 手 册 .设备 的 备件 和 间 接 材 料的 管理 1. 指 导制 定备件 和 间接 材料 管理 的工 作 规范 与 流 程2. 审核购买协议1. 对 备件 和 间 接 材料的 开 发1. 鉴 定备件 的 可适 用 性2. 与 供 货商谈判 , 起 草购买协议1. 验 证 备件 的 可 适 用 性新 工艺、 新 设备 的引 进 1. 制 定设备 引 进 年 度计 划2. 组 织 引 进 谈判3. 制 定设备 引 进 的 实施 计 划4. 起 草

28、新 设备 的 购买协议5. 制 定设备 布 局 改 造计 划1. 参 加引 进 谈判 , 对设备 的 规 格 确认2. 制 定 SMT 新 工艺的引 进 计 划 。3. 组 织 新 工艺的引 进过 程 。1. 实 施 引 进 计 划2. 提 供 引 进 新 工艺 , 设备 的 参 考意 见3. 负 责 新 设备 的验 收4. 设备 改 造 计 划的 实 施1. 提 供 设备 引 进的 参 考 意 见2. 新 设备 验 收 的实 施3. 设备 布 局 的 改造与 实 施4. 组 织 对 SMT 制造的 技术 骨 干 的设备 操 作 、 维 修、 保 养培训 。1. 新 设备 验 收 的 实 施2

29、. 设备 布 局 的 改 造与 实 施3. 对 SMT 制造的 技术 骨 干 的 设备 操 作 、 维 修 、 保 养培训 。SMT 质量的 改 善 1.SMT 质量 改 善项 目 负 责人 1. 制 定 质量 改 善 计 划2. 组 织 SMT 质量的质量 月会 。1. 分 析 质量 问题中 的 设备 因 素 ,并 制 定 解 决 方 案1. 参 与分 析 质量问题2. 质量 问题 解 决方 案 的 实 施1. 质量 问题 解 决 方 案 的 实 施对 SMT 生产用 的 数 控 程 序 的制 作 1. 指 导制 定 程 序 制 作的 流 程1. 指 导 程 序 制 作 的过程 。2. 组

30、织优 化 数 据 , 提高 生产 效 率 。3. 组 织 解 决 程 序 制 作中 的 困难 。1. 配 合 程 序 制 作 1. 配 合 程 序 制 作SMT 技术 文 件 的 管理新 产 品 的引 进 和 试作 1. 作为 技术 PL 时 , 负 责 相应机型 的 新 产 品 引 进 工 作2. 负 责 本 课 新 产 品 引 进 工 作 的 安 排 与 协 调 1. 作为 技术 PL 时 , 负责 相应机型 的 新 产 品引 进 工 作2. 组 织研讨 新 产 品 的技术 课题 。3. 制 定 SMT 技术 的 新产 品 试作 ,引 进 计 划4. 解 决 试作 过 程 中 的疑难课题

31、。1. 参 与 技术 课题的 验 证 与 试作1. 参 与 技术 课题 的 验 证 与 试作SMT 技术课职责匹配图SMT专用制具的设计 开发和制作 部门内部管理 1.通过有效沟通及组 织开展各种活动,创 造良好的工作氛围, 激励部属,维持与提 升员工士气 2.对部属进行工作指 导,并在人力资源课 配合下,对部属进行 培训与开发 3.在人力资源课配合 下，开展部门内的人 事评价、人员调整等 工作 4.编制部门年度财务 预算,并监控执行 5.领导部门档案管理 、资产管理、品质管 理等工作 6.组织、协调部门的 日常事务性工作 7、月度奖金表的管 理 8.指导ISO体系的建 立 1.规划,协调与安

32、排 1.与设备相关的 专用制具的设计 与变更 2.联系厂家进行 制作 3.制具的确认 1.对部属技术方面进 1.对部属进行工 行工作指导,对部属 作指导,对部属 进行培训与开发 进行培训与开发 2.负责对部门内的技 2.对部门内的人 术能力评价工作及技 事评价工作 术人员调整等工作 3.课长不在时组织、 协调部门的日常事务 性工作 1.制具的验证 1.对助理技师进 行工作指导,对部 属技术方面进行 培训与开发 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 取消 备件管理助理技师 AOI维护技师 1.对AOI设备的维护 与保养 2.制定AOI的保养作 业指

33、导书 AOI程序助理技师 SMT工艺主任技师 SMT工艺技师 SMT工艺助理技 师 1.提供备件和间接材 料的申请 2.对备件进行账目及 库房管理 3.到货期的保证,到 货验收 4.付款 1.设备辅件的安装与 验收 1.对AOI备件的可适 用性进行验证和鉴定 2.提出AOI备件的购 买申请 1.鉴定间接材料 的可适用性 1.验证间接材 料的可适用性 1.验证间接材料 的可适用性 1.AOI设备的验收 2.设备布局的改造与 实施 3.对SMT制造的技术 骨干的设备操作、维 修、保养培训。 1.实施新工艺的 引进计划 2.提供引进新工 艺和新设备的参 考意见 3.参与新设备的 验收 4.参与设备布局 的改造与实施