某公司SMT工艺技术手册

1、SMT技术手册1. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量2. 范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3. SMT简介3.1 何谓 SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB印上锡膏，然后放上多数表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊 垫接合装配之技术。有时也可定义为：凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的 焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭 接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零 件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两

2、面同时进行焊接，后者则否。3.2 SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件圭寸装设计之快速发展，也连 带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：321由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。322利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183 C。锡膏/红胶的使用：锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温，恒湿的冰箱内，保存温度为010°C,温度太高，锡膏

3、中的合 金粉未和助焊剂起化学反应后，使粘度上升而影 响其印刷性，温度过低，助焊剂中的松香成份会产 生结晶现象，使得锡膏恶化.锡膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封 存在的温差使锡膏结露出水份，这时锡膏回焊时易产生锡珠，但也不可用加热的方法使其回到室 温,这会使锡膏质量劣化.锡膏使用前，先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长，因锡粉末中粒间摩擦，使锡膏温度上升，而引起粉未氧化，其特性质化，黏度降低.3.324锡膏/红胶开封后尽可能在 24小时内用完，不同厂 牌和不同TYPE的锡膏

4、/红胶不可混用.3.325红胶使用与管制依照锡膏/红胶作业管制办法(DQS-PB09-08)作业.锡膏专用助焊剂(FLUX)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分 散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温锡膏/红胶必须储存于0010°C之冰箱中，且须在使用期限 内用完.未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性，红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用无需搅拌.3.5搅拌打开本机上盖，转动机器锡膏夹具之角度，以手转动夹具测之圆棒，放入预搅拌之锡膏并锁紧左右两

5、夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.盖上上盖设定较佳的搅拌时间，按(ON/OFF)键后机器自动 高速搅拌,并倒数计时，待设定时间完成后将自动停止.作业完成后，打开上盖，依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机在机台上用顶针顶住 PCB定位孔，固定好PCB,PCB不能晃 动.调好刮刀角度(60°90°)及高度(7.0 ±2mm),钢板高度 (8.0 ±2mm),左右刮刀压力(1.3 ±1kg/cm2)及机台速度 20±2rpm.选择手动模式-按台扳进-钢板下降-钢板松-目视钢板 上的焊孔是否完

6、全对准PCB上铜箔-钢板夹住-台扳出自动试刷一块，若锡膏不正可根据情况调整.根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7锡膏印刷：见下页疋摸s瞷禜s瞷禜耞隔奎爵奎瞴录p癹綵竚奎爵琖祇s镑熬尢炒疋摸迭癹綵熬K饯玴筁玴秖奎爵琖I In祇s镑A熬K尢炒翲采呱硉采呱疋溃聋采1耞庵黄轰玴葵 丁回/ s 1饯玴筁玴/ s 1奎a奎a弘秨弘 迭)n弘厂丿吏挂秖 簎笆T眎 -一祑叉饯硉溃秖牟跑T杆借葵膀狾诀奎籌十.wxr耞彩矪瞶3.8印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良-?铜箔表面凹凸不平?刮刀材质太硬?刮刀压力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?锡膏黏度太咼?锡膏颗粒太大或不均?钢版断面形状

7、、粗细不佳?提高PCB制程能力?刮刀选软一点?印刷压力加大?刮刀角度变小，一般为6090度?印刷速度放慢?降低锡膏黏度?选择较小锡粉之锡膏?蚀刻钢版开孔断面中间会 凸起，激光切割会得到较好 的结果短路?锡膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚?增加锡膏的黏度?加强印膏的精确度?降低所印锡膏的厚度（降 低钢版与? PCB之间隙，减低刮刀压力及速度）黏着力不足?环境温度高、风速大?锡粉粒度太大?锡膏黏度太高，下锡不良?选用较小的锡粉之锡膏?降低锡膏黏度坍塌、模糊?锡膏金属含量偏低?锡膏黏度太底?印膏太厚?增加锡膏中的金属含量百 分比?增加锡膏黏度?减少印膏之厚度3.9 PCB自动送板的操作：开机程序：A.

8、 按电源开关连接电源B. 按启动开关此时本机处于：当按启动开关后，你可选择自动或手动模式操作本机a.选择手动操作模式-按自/手动键若选择手动键：可任意操作以下任一开关键，开降台料架 送板间隔设定，送基板.b.选择自动操作模式-按自/手动键（若选自动操作式本按键灯亮）3.10贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异，下面以2500为例.数据的输入与输出3.10.1.1 进入档案处理画面在 main menu 主菜单中选择 DATA I/O 项 ,即按F1或1或f 后加ENT去选择3.10.1.2 DATA I/O 功能的说明 :Load加载所有档案由硬盘或软盘加载内存Save储存内

9、存中的数据储存至硬盘或软盘Rename 更名更改文件名称Delete 删除档案Print 打印打印内存内所需档案数据Format 格式磁盘格式化3.10.2 程序的制作SMT 机台运作时 ,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考 ,故想要正常运作 ,下列档案缺一不可 .说明如下 :3.1021 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件 ，及取到零件后如何布局于基板上的数 据.3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格数据 .3.10.2.3 Filename. LB: 此内容为各式零件规格的数据库 ,平时可选取自已所需的零件规格使用 ,亦可自选零件规

10、格数据置于 数据库内 .3.10.2.4 Filename. MCN: 此内容存放机台各项机械动作 的参数设定 .3.10.3 载入基板3.10.3.1 架设基板需 Location pin 放正确位置 .3.10.3.2 若有装道定位器 ,需注意气缸柱扺于基板上的 点而分布平衡 .3.10.3.3 基板需保持水平 ,可用摄影机检查 .3.10.4 Offset DATA 画面功能键及桶位说明 .X,Y Axis: 参考点坐标PWB Width: 不使用Data Name: Offset Data 文件名称 ,加载 NC 即会自动加载 对应的 Offset 点 .Set:设定完成需按SetTe

11、aching :借助摄影机寻找点位置 ,使用时按 ” M'Forward: 看 NC 程序画面Cancel:放弃刚输入的数据，但Set后无作用Exit: 回到上一层画面Create New Data :建立新檔名以下是程序的各字段说明 :Nn: 程序行号X.Y: 点坐标Ang: 零件置放于基板上的角度H: 选择某个 HeadF:选用某个道料器Feeder不同型式的料架则所设定的范围值不同，它将会影响到Part Data内的细项数据是否该使用的依据.001 -100 Tape Feeder 使用电容101 -140 Stick Feeder 使用 IC141 -150 Matrix Tr

12、ay 使用 QFP151-200 Tray changer自动换盘器使用M:设”0表执行，Mount设”1表跳过不执行D:不使用ZH: mount高度补偿S: Skip可决定此列程序是否执行”0不执行” 1”R: repeat设定多开关板 Mount方式B:设定Bad mark感应方式“ 0不使用此功能“ 1使用白色Bad mark“ 2使用黑色 Bad mark3.11 NC功能键说明3.11.1Teaching:用作输入坐标用，需切换在 Camera状态下3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时，且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3 Ma

13、rk Entry:用于 Fiducial 及 IC mark 的图像处理用3.11.3.1 进入 mark Entry3.1132 用 f ,J l ,键调节，Gain 及 offset 般为 70左右 ,若此设定不适当将无法辨识.3.11.3.3 mark 的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同 PWB 而定 , 区域内不可有其它的反光班点 否则易产生误判 .3.11.4 Alternate :设定多个 Feeder共同提供同种组件，当其中一个Feeder用完，则另一个 Feeder开始 自动供料 .3.11.5 Inserting:插入一程序行3.11.6 Deleting: 删除一区间的程

14、序行3.11.7 Replacing:交换某两行程序行3.11.8 Converting : 将某连续区间的程序行内的 skip 或Feeder No 全改成相同数码 .3.11.9 Searching:搜寻某一程序行，要依赖Comment栏内的文字作依据 .3.11.10 Copying: 拷某一区间程序行组 ,此功能会依据不同的参数自动会加以计算 , 修改拷贝后的坐标 .3.11.11 Reference参考 alignment make 及 Repeat 的设定3.11.12 Parts Ref:参考 Parts 及 Feeder No 间系设定3.11.13 Moving: 将某行程序

15、行移至别行3.11.14 Feeder Compensation修正 Feeder 的位置Parts Data 的编写 :3.11.14.1 Step No:流水号3.11.14.2 Recovery:若设定” 0时：3.11.14.2.1Tape Feeder吸取 NG 但不再重取零件 ,而直接执行下一个程 序行的指令若设定 ” 1时” :3.11.14.2.2 Stick Feeder 吸取 NG 即停止生产3.11.14.2.3 Matrix tray 吸取 NG 即将吸着 失败组件放回原位置换回另 一个 Tray.3.11.14.2.4Tape Feeder会根据 Auto Mode

16、下的Recovery 作重复吸取3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的 Feeder No3.11.14.4 Part Name:零件名称3.11.14.5 Angle :修正零件角度 （零件非正规型 ）3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度3.11.14.7 Tape send设定推起 Feeder 的次数,X2 表示气压缺少需推两次才可将组件推至 吸取位置 .3.11.14.8 Tape width:设定 Tape 的宽度3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为 503.11.14.10 Head type:搭配的 Nozzle3.1

17、1.14.11 Head speed机械头部动作的速度3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样丄eft, Right要一样.3.11.14.13 number of leads:零件脚数，圆脚则设为” 0即可.3.11.14.14 Lead pitch:设疋IC脚可谷许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值3.11.14.15 Lead length:脚长3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置，缺脚数位置.3.11.14.17 Part thickness:零件厚度3.11.14.18 Part type:零件种类3.11.14.19

18、Part pick up height:组件吸取高度，当组 件面被吸着时，若高是ZH=0的位置时 即需补偿.3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定3.11.14.21 Gain:图像明暗度3.11.14.22 Offset:图像对比3.11.14.23 Skip:跳过3.12 Parts data的编辑功能$键3.12.1Refertace:读取Parts date设定值的详细内容3.12.2 Parts entry:作 parts 的图像处理3.12.3 Copying:拷贝相同的part和不同feeder使用.3.12.4 Display change:更换另一种显示方式，显

19、示整个程序内parts data的内容3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置3.12.6 Deleting:删除 part date3.12.7 Replacing:更换某两行 parts data3.12.8 Sorting:排序 feeder 顺序3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正3.12.10 Parts library:进入 library parts data 数据库3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据3.12.10.2 Entry:建立 parts data 存入数据库3.13程序排序：Sorting此功能是检查程序

20、编写是否为最佳化，且自动更正 检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当b.吸嘴编排是否最佳3.14 程序检杳：Checking此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误若检查有误将无法进入Auto mode画面当检查无误后，即可进入Auto mode中进行生产工作 系统参考设定：timespeedhannel datadelayHeadTapefeeder delayAdjust tableMain menu F4 parameterNozzle settingPosition dataNozzle clog levelTime and data settingTimer settingOptio

21、n3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟.时间3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达 feeder位置至执行 Vacuum on的 时间3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行 Nozzle down的时间3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到 mount位置至执行 Nozzle down的时间3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间，此值过大时将造成组件偏离正确位置3.16 Head speed控制机械头之 X,丫及Z

22、轴的移动速度3.16.1 X-Y:机械头部于X及丫方向的移动速度此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料.3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之组件速度需放慢，才不致掉落组件，对体积较薄之组件速度 亦需慢，防止往下移动过快而损坏组件 .3.16.3 ROP:机械头部旋转控制此值速度过快将对较重组件吸着偏移3.17 Tape feeder delay:控制 Tape 各纟田部动作的延迟时间3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至 Tape on间的延迟时间，此值过低，组件将可能弹起.3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延

23、迟时间.此值过小,道料器将无法到达吸取位置，造成吸着不良3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置3.18 Nozzle setting:List:可显示目前的设定值3.19 position data:设定抛物及预备位置3.19.1 Reject postionl:此为 16 头用3.19.2 Reject postion2:此为 7 头用3.19.3 Stand by position:此为机器头末 mount动作时的等待位置3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度 （单位:1%）3.21 Time and da

24、ta setting:时间与日期的设定3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从 mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间，一般设为” 0就是不延迟.3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定 outlet sensor 从开启至关闭的延 迟时间一般设定为” 0”3.23 Option3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y 轴移至视觉照像的 速度.3.23.2 IC recognition speed:X-Y 取料后移至 camera

25、 照像点的速度.3.23.3 Bad mark search speed:X-Y 轴移至 bad mark 点的速度3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时 X-丫 轴速度3.23.5 Conveyor reference:定位0”用孔定位，”定位时用孔定位,外加板边定位3.24 Auto模式下的参数设定3.24.1 PWB Planned:生产 PCB 产量3.24.2 Auto recoveryhtt:抓取零件失败，不重复抓料，” T to抓3”取零件失败，依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.3 Conveyor1:基板载入与载出需按load,unload, ”

26、T 抓 ” 3”取零件失败，依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.4 Conveyor2:只使用 Location pin 固定板子，”使用Location pin夕卜加板定位3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序行，那一步.3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点.3.24.7 Nozzle clean: 不使用吸嘴阻塞检测，”若换吸嘴时可自 动检测吸嘴是否阻塞.3.24.8 Simple head compensaion:不使用单点校正补偿，”使用点校正补偿.3.24.9 Repeat cancel:不使用” Repeat cancel 功能，”

27、设定条件值后连续生产，” 2每片基板都需确认条件值后才可生产3.24.10 Movement mode: ”不使用空运转，”空运转X,Y,Z轴均动作3.24.11 Pass mode:不使用此功能，”将机台当成Buffer unit用3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取，使用方法只要填入 NX及NY位置即可.3.24.12 Skip steps :此功能为设定程序行执行与否当Skip step中的19内某个数字有设定里点时则NCDatal的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行3.25表面装着机：不良问题之分类如下：装着前的问题（零件吸取异常）

28、（A）无法吸件（B）立件（C）半途零件落装着后的问题（零件装着异常）（A）零件偏移（B）反面装着（C）缺件（D）零件 破裂问题对策的重点（A）不良现象发生多少次？（B）是否为特定零件？（C）是否为特定批？（D）是否出现在特定机器（E）发生期间是否固定零件吸取异常的要因与对策3.2531零件方面的原因：(A) 粘于纸带底部(B) 纸带孔角有毛边(C) 零件本身毛边勾住纸带(D) 纸带孔过大，零件翻转(E) 纸带孔太小，卡住零件3.25.3.2 机器方面的原因：(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？(B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙， 也会造成立件。(C) 供料器不良、纸带(

29、或塑料带)装入是否不良？上 层透明带剥离是否不良？供料器PITCH是否正确？3.26装着位置偏斜或角度不正的要因对策零件吸嘴上运送时好生偏移，其原因大致为真空吸力下降 吸嘴移动时导致振动.装着瞬间发生偏位，装着后X.Y-TABLE甩动还有基板移出 过程的晃动等.3.27零件破裂的原因原零件不良掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批”是否发生于固定机台？发生时间一定吗？发生于装置上的主因通常是正方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确.3.28装着后缺件原因掌握现象:如装着时带走零件，装着后XY-TABLE甩动致零 件掉落,零件与锡膏量愈小则愈易发生.机器上的问题：如吸嘴端，吸

30、嘴上下动作不良，真空阀切换不 良,装着时高度水平不准，基板固定不良，装着位置太偏.其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零 件下面附有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上，另一方面 基板板弯太大，装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发 生缺件情况.3.29热风回焊炉（Reflow）操作方法及程序：3.29.1.1 开启 power 开关各单体开关旋钮，即可变为可动作显示将温度控制器，调整至适当的温度设定值3.30热风回流区温度设定参考值炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定.输送装置速度调整单位0.80 ±.2M/Min（七区）或28±3in/min（四区）自动,手动A

31、UTO当此开关位在” ONf自动时，OFF为手动.3.31面板说明.指示现在时刻/设定动作时刻.指示星期之符号（7代表星期日）小时设定/假期程序设定键.星期设定键现在时刻设定/叫出键.定时程序设定/叫出键黑圆点：输出指示，表示永久保持，ON/OFF之符号.输出指示：表示ON或OFF3.31.9 H:表示假期程序中之符号.分的设定.手”键:手动符号/永久保持设定键.3.32程序及现在时刻的清除 .同时压下d, m及”手”键，手离开后时钟显示 0:00,则所有程序及现在时刻全部清除.3.33热风回焊温度曲线图 （PROFILE）若有3.33.1 一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，焊接

32、不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。升温速度请设定23 C /sec以下，其功用在使溶剂的 挥发与水气的蒸发。预热区段，130140 C至160195 C的范围徐徐升温，其功用可使溶剂蒸发 FLUX软化与FLUX活性化。回焊区段，最低 200C,最高240C的范围加热进行。其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。冷却区段，设定冷却速度为45 C /秒。本区在于焊点接着与凝固。最高不可超過230C200 C 以上 2030秒冷卻速度爲45C /秒200C150C100C溫昇速度23C /秒6090 秒180秒下图为红胶炉温曲线参考图，若有异常，则依实际情况调整最高温度不可超

33、过180 C10180<2.5 °C /sec306090120150180210240270300时间（秒）3.3321升温变化不可超过 2.5 C /sec.硬化温度最好在150C 180 C不可超过180 C且硬化时 间维持在90130秒内.调整温度曲线可参考下表来加以修正条件情况发生对应对策1.预热区温度及时间不足预热区加温不足时，FLUX成份中的活性 化不足，于回焊区时 温度分布不均，易造 成零件劣化及焊接不 良。START升温速度2C3 C/SEC130 C160C的范围中60120SEC中徐徐加温2.预热区温度及时间过剩锡粉末过度氧化作用。易形成飞散锡珠，冷 焊，

34、锡珠，短路现象。3.预热区曲线平缓因各加温炉装置不 同，各型基板的大小 及所需的基板温度不 同，只要加热温度分 布均匀，预热区曲线 平缓或斜面并无太大 影响。请多方实验后， 根据最合适之温升使 用。由预热区至回焊区时升温速度为34 C/SEC4.预热区曲线斜面5.回焊区温度及时由于加热不足，易造回焊区为液相线间不足成焊接不良、空焊、 墓碑效应、小锡珠产 生及跨桥现象。183 C以上2040SEC加热。6.回焊区温度及时间过剩加热过度，FLUX炭 化将时间计算，停留温度在210230 C的范围中。7.冷却区温度及时间速度太快基本上冷却的速度 快，焊接强度较佳。 如冷却的速度太快， 于凝固时的应力

35、，而 造成强度降低。冷却的速度为45 C/SEC8.冷却区温度及时间速度太慢加热过度，焊接点强度降低。4. 常见问题原因与对策料带PITCH计算方法如下:PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的 两颗零件间距。公式为导孔数*4mm以下图为例，两零件间有 3个导孔，其 PITCH 为 3 孔*4mm=12mm423.3吸取率恶化时的处理流程图YEST_瞶OR传NGNGOK夕OKNOYESA浪瑁痷OK浪瑁FARTS DATA竟玡籠NG更換 < .：.：.竟崩秈场n 'OK龟悔萊NG浪瑁盿于NONG浪瑁糒繷场 4夕TOK浪瑁祘A戈NG修正1OK门良SENSOR OKNG

36、87;修修理OR更換NG浪瑁痷昧恨TNO硓盿耞修理OR更換NGNO萊1NG更換电浪瑁痷:溅）YESOK盿辈M夕盽OK诀竟 崩笆竟笆NG”修正秨丄1粄醚ERROR礚萊>4424装着位置偏斜或角度不正的要因对策4.241 零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动， 尤其遇上如下图的零件更常发生需件附星阻2 躊VR薜：fiJG石左逞工第坪4.2.4.2 装着瞬间发生偏位，装着后XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置 偏位的零件。吸屠下降黄著時霧件向X方向嘉動 也EB角度皙醮了零件破裂的原因4.2.5.1 掌握源头：是否发生于装着或原零

37、件就不良。4.2.5.2 原零件不良425.3 掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生于固定机台？发生时间一定吗？4.2.5.4 发生于装置上的主因通常是Z方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。426装着后缺件的原因4.261掌握现象：如装着时带走零件； 装着后XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。4.2.6.2 机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不 良；真空阀切换不良；装着时的高度水平不准，基 板固定不良；装着位置太偏。4.2.6.3 其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一

38、方面基板板弯太大，装着时会振动或 锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。4.3热风回焊炉（REFLOW）不良原因与对策不良状况与原因对策桥接、短路：?锡膏印刷后坍塌?提高锡膏黏度?钢版及PCB印刷间距过?调整印刷参数大?调整装着机置件高度?置件压力过大，LEAD挤?提膏锡膏黏度压 PASTE?降低升温速度与输送带速度?锡膏无法承受零件的重? SOLDER MASK材质应再更量改?升温过快? SOLDER PAST与 SOLDEFMASK朝湿? PASTE攵缩性不佳?降温太快? PASTE再做修改?降低升温速度与输送带速度零件移位或偏斜：?锡膏印不准、厚度不均?零件放置不准?焊垫太大，常发生于被动零

39、件，熔焊时造成歪斜?改进锡膏印刷的精准度?改进零件放置的精准度?修改焊垫大小空焊：? PASTE透锡性不佳?钢版开孔不佳?刮刀有缺口?焊垫不当，锡膏印量不足?刮刀压力太大。组件脚平整度不佳?升温太快?焊垫与组件过脏? FLUX量过多，锡量少?温度不均? PASTES不均? PCB水份逸出? PASTE透锡性、滚动性再提高?钢版开设再精确?刮刀定期检视? PCB焊垫重新设计?调整刮刀压力?组件使用前作检视?降低升温速度与输送带速度? PCB及组件使用前清洗或检 视其清洁度? FLUX比例做调整?要求均温?调整刮刀压力? PCB确实烘烤冷焊：?输送带速度太快，加热时间不足?加热期间，形成散发出气，

40、造成表面龟裂?锡粉氧化，造成断裂?锡膏含不纯物，导致断裂?受到震动，内部键结被破 坏，造成断裂?降低输送带速度? PCB乍业前必须烘烤?锡粉须在真空下制造?降低不纯物含量?移动时轻放沾锡不良：? PASTE透锡性不佳?钢版开孔不佳?刮刀压力太大?焊垫设计不当?组件脚平整度不佳?升温太快?焊垫与组件脏污? FLUX量过多，锡量少?温度不均，使得热浮力不 够?刮刀施力不均? PASTE透锡性、滚动性再要求?钢版开设再精确?调整刮刀压力? PCB重新设计?组件使用前应检视?降低升温速度与输送带速度? PCB及组件使用前要求其清洁 度? FLUX和锡量比例再调整?炉子之检测及设计再修定?调整刮刀压力?

41、板面氧化? FLUX起化学作用? PASTE内聚力不佳? PCB制程及清洗再要求?修改 FLUX SYSTEM?修改 FLUX SYSTEM不熔锡：?输送带速度太快?吸热不完全?温度不均?降低输送带速度?延长REFLOW时间?检视炉子并修正锡球：?预热不足，升温过快?锡膏回温不完全?锡膏吸湿产生喷溅? PCB中水份过多?加过量稀释剂? FLUX比例过多?粒子太细、不均?锡粉己氧化? SOLDER MASK 含水份?降低升温速度与输送带速度?选择免冷藏之锡膏或回温完 全?锡膏储存环境作调适? PCB于作业前须作烘烤?避免添加稀释剂? FLUX及 POWDE比例做调整?锡粉均匀性须协调?锡粉制程须再严格要求真空 处理? PCB烘考须完全去除水份焊点不亮：?升温过快，FLUX氧化?降低升温速度与输送带速度?通风设备不佳?回焊时间过久，锡粉氧化时间 增长? FLUX比例过低? FLUX活化剂比例不当或TYPE不合适，无法清除不洁物?焊垫太脏?避免通风口与焊点直接接触?调整温度及速度?调整FLUX比例?重新选择活化剂或重新选择FLUX TYPE? PCB须清洗432 墓碑效应4.321定义：板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片 状电阻、电容等，当过 Reflow时，主要是因为两端 焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡， 其中沾锡力量较大的一