波峰焊温度曲线测试方法

1、波峰焊温度曲线测试方法新功能： 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了.

2、松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。 体参数： PCB到波峰的資料 前波峰和後波峰 溫度資料板底和板面 波峰與板之間的平行度 預熱溫度 浸錫時間 最高溫度 浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度 最大的預熱升溫率 輸送鏈的速度 焊接時的最大升溫率 “斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数 影响 浸锡时间 焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度 预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度

3、在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度 上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度 板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度 直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数 影响 预热温度 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150. 最高预热升温速率 元件可靠性.通常不大于3. 过波峰时的最大升温速率 元件可靠性. 过锡最高温 视探头安装位

4、置而定. 2优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数 “斯维普”优化器 传统测温仪 浸锡时间 精确到0.1秒 测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度 精确到0.1mm 测不到 左右平衡度 精确到0.1秒 测不到 浸锡深度 精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1 测不到 过锡最高温 关注板面 关注板底 注:通常贴片元件的规格都能承受在260时停留10秒,而锡温实际上只有245 (无铅是255),均在260以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预

5、热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. T: 板面过锡最高温与预热最高温的差.无铅波峰焊的电路原理（时间:2007-1-26 共有 1120 人次浏览） 信息来源:互联网 在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。 目前，国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机，仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外，波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主，在80年代末，瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机（专利US-

6、3.797.724）由于性能不稳定而停产。 国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机（专利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此开始，中国的波峰焊机技术走在了世界的前列，紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵三相异步感应泵相继开发成功（专利CN96236223.9）。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。 二、开发三相异步感应泵的必要性 目前供电子装联生产的波峰焊机大部分是机械泵式波峰焊机，由于机械泵叶片在高温下（250左右）旋转，快速磨损，一方面对焊料有污染，另一方面要定期维修，更换磨损的叶片及磨损件，为用户带来不便，再

7、有，由于机械泵旋转运动，造成锡面的扰动，使得氧化增加，锡渣形成量大。 为解决上述问题，国外开发出了传导式电磁泵波峰焊机，取消了机械泵，无任何转动部件，无磨损，免维护，氧化锡渣产生量下降，部分解决了机械泵式波峰焊的问题，但传导式电磁泵由于其结构固有的性能不稳，波峰忽高忽低问题而无法满足生产工艺要求。 90年代，国内有关单位针对上述问题开发了单相感应式电磁泵波峰焊机，解决了波峰不稳问题，无任何转动部件，免维护，基本解决了机械泵式波峰焊机存在的问题，但该机在制做宽波峰（300mm400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）方面，显得力量不足。 针对以上问题，国内相继开发出了基于电磁炮理论的三相异步

8、感应泵具备了无任何转动部件，无磨损，免维护，波峰平稳光滑，锡槽表面锡面平稳，波峰锡料无旋转扰动，氧化渣形成明显下降，由于效率高，可制备宽波峰（400mm）和超高波峰（40mm）的波峰焊机，基本上满足了波峰焊机的需要。 三、技术原理 1、机械泵式波峰焊机原理 如图所示，机械泵泵送的液态锡料有旋转分量，造成波峰不稳，必须加几次均压稳流才可使用，且由于旋转推动造成锡面不稳形成大量氧化锡渣，使焊接成本上升，高温下转动，造成叶片和密封的磨损失效，必须定期停产、维修。 2、传导式电磁泵原理 如图所示，传导式电磁泵原理是：在磁场中的导体，通过电流，则导体将受到磁场的推力，三者方向相互垂直，推力的大小为F=I

9、B。 传导电磁泵没有任何转动部件，解决了机械泵磨损问题，形成免维护焊机。但由于与液态金属接触的大电流电极向液态金属传导电流的过程中，因氧化渣在电极上的附着和遮蔽，造成波峰不稳，甚至大起大落，不能稳定的生产，国内进口瑞士这种机型近50台基本都已停用。 3、感应电磁泵原理 它采用的原理是利用单相C型开口电磁铁，由于内外环的磁程差而产生内外环磁场的相位差，进而形成前进磁场分量，即由超前相位指向滞后相位的前进磁场分量。在前进磁场分量中的液态金属钎料切割磁力线，因此受到一个向前的感应力，达到泵送液态金属钎料的目的。 由于利用的是磁程差产生相位差，形成前进磁场分量，其前进磁场分量非常有限，大部分为不产生前

10、进推力的脉动磁场，要制造出如图的宽波峰（300mm400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）非常困难。 4、三相异步感应泵原理 这是我国在波峰焊机上获得的又一专利技术，它不仅解决了传导式电磁泵的传导式电磁泵的传导电流电极由于氧化渣遮蔽造成的波峰不稳问题，无任何转动部件，无电流变换器，免维护、无磨损，而且效率高，可获得高而有力的波峰及宽波峰。 三相异步感应式电泵的原理是利用三相电源相互差120相位差，在空间分布，构成各自磁场，其合成磁场，是一个前进磁场中切割磁力线，感应电流，形成前进的电磁力。 由于直接利用的是三相电源固有的相位差，因而合成磁场基本无脉动磁场分量，均是产生前进力的合成磁场，与

11、电磁炮原理完全相同,因而效率高，可达70以上，由三相异步感应式电泵构成的波峰焊机除具有感应式电磁泵具有的所有优点外，如声频微扰振动波叠加，增强焊接能力和爬孔能力，无任何转动部件、无磨损、免维护、结构简单等，还具有波峰高而有力、可获得超高波峰40mm和宽波峰300400mm宽度。 由于异步感应泵产生的是直线推力，液态金属锡料无旋转，锡槽平静，因而产生的氧化渣大量减少，单班氧化渣减少4KG左右，仅一年节约的焊料价值便可收回投资近10万元。 四、应用效果比较 采用三相异步感应泵开发的单双波峰自动焊机，经使用比较，我们得到如下结果： 由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊

12、剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。波峰平滑无旋转分量，由于三相异步感应电磁泵产生的是直线推力而非机械泵的叶片旋转推力，因而波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。 波峰平稳，由于是感应泵技术，结合稳压原理，可达到电网电压浮动10时，感应泵上的电压浮动近为3，因而波峰稳定。 效率高。三相异步感应电磁泵由于不存在脉动磁场分量，因而效率大幅度提高，以开发的样机显示，波峰宽度打400mm，波峰高度为40mm。而三相感应泵的磁化电流仅5A左右，这样的工作条件保证了三相异

13、步感应泵工作在低热和低电流负荷状态，保证了长期的寿命可靠性。 无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维修环节。 1.目的：规范公司内力之锋（力锋）波峰焊锡炉之操作方法。2.范围：仅适用于公司内力之锋（力锋）波峰焊操作使用。3.权责:工程:负责相关设备操作规范之制订及机器维修保养. 品质: 负责波峰焊操作过程之稽核.4.定义：无5.流程图：无6.内容：6.1作业程序：62操作时：200之间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。6.4保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉力之锋（力锋）波峰焊波峰焊保养记录表。7：表单 文件编号：

14、 7.1 助焊剂比重测试记录表7.2 锡炉温度测试记录表7.3 锡炉参数对照表7.4 力之锋（力锋）波峰焊保养记录表无铅知识与工艺 一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性 二、无铅焊料发展进程 三、软钎焊行业对无铅焊料的要求 四、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系 1、电子制造业厂商 2、电子元器件厂商 3、线路板制造厂商 4、焊料生产厂商 5、焊用设备制造商 6、无铅焊料的专业研发机构 五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估 1、无铅焊料研发现状 2、无铅焊料的种类及特性 3、无铅焊料的成本评估 六、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题 1、无铅锡丝的使用 七

15、、建议电子行业无铅化的导入制程 内 容 一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性 在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅右通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血

16、、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 中国已加入WTO，中国市场已经逐步与国际市场接轨；为了提高自身产品的适应能力，及出口时避免上述不必要的麻烦，国内厂商应加强产品无铅化的意识，尽快地适应国际市场的要求，不要走在别人的后面，否则产品将失去一定的竞争力，在日趋激烈的国际竞争中处于下风；在我国沿海开放地区的外资厂居多，其中上规模的国际大公司也不少，这些外资公司已经注意到了无铅化的必要性，有些公司已将无铅化提入公司改进日

17、程。 绿色环保产品是新世纪的主流，但是无铅化是否可行呢？这个问题要从技术、成本以及无铅焊料与目前软钎焊设备的兼容性等多个角度去解答。首先从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品，（具体的无铅焊料种类及其特性本文第五要点有详细介绍）；从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的23倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用不超过产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响；就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设

18、备出厂，但是，众多无铅焊料研发机构及生产商仍在不断努力改进无铅焊料本身的质量参数，以适应客户目前的现有设备。 二、无铅焊料发展进程 1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续； 1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世； 2000年6月：美国IPC Lead-Free

19、Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化； 2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、

20、聚溴二苯醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，中国信息产业部拟定电子信息产品生产污染防治管理办法，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。 三、焊接行业对无铅焊料的要求 无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求： 1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度1830C，

21、如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：2650C以下；锡丝：3750C以下；SMT用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于2252300C)。 2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为3090秒，波峰焊时被焊接组件管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后

22、，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果； 3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近； 4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多； 5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.52倍，是比较理想的价位； 6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能； 7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不

23、含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势； 8、焊接后对焊点的检验、返修要容易； 9、所选用原材料能够满足长期的充分供应； 10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。 四、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估 1、无铅焊料研发现状： 美国国家生产科学研究所(NCMS)通过筛选得到了7种无铅焊料并在此基础上，进行了实用性和可靠性二次评审，最后推荐了三种合金供选择。（见表一） 表一：美国用于表面安装推荐的三种无铅焊料合金 合金种类熔融温度适用范围 Sn-58Bi 1390C 家用电器、携带式电话 Sn-3.4Ag-4.8Bi2052100C 家用电器、携带式电话、宇

24、宙航空、汽车 Sn-3.5Ag-0.5Cu-1In2210C 家用电器、携带式电话、宇宙航空、汽车 在日本，日本电子工业振兴协会（JEITA）组织评定了无铅焊料。表二为JEIDA组织评定的过渡期可用的合金。 表二:JEIDA组织评定的可用的合金 项目内容系别合 金再流焊（R）波峰焊（F） Sn-Ag Sn-3.5Ag-0.75CuRF Sn-Ag-CuSn-3Ag-0.7CuF Sn-Ag-BiSn-2Ag-3Bi-0.75CuR Sn-2Ag-4Bi-0.5Cu-0.1Ge R Sn-3.5Ag-5Bi-0.7Cu R Sn-3.5Ag-6Bi R Sn-Bi Sn-1Ag-57BiR 2、

25、无铅焊料的种类及特性 从各国相关组织推荐的各种无铅焊料及各大公司试用的状况总结，目前过渡期无铅焊料可分为下述4类，见下表： 种类 共晶比共晶点(0C) 特 点缺 点优 点 Sn-AgSn-3.5Ag 221中高温系,延展性/润温性比Sn-Pb差较强的一致性和可重复制造性,并已在电子业界应用多年,一直保持很好的可靠性;用于回流焊/波峰焊/手工焊焊接; Sn-CuSn-0.7Cu227抗拉强度延展性比Sn-Pb差成本低/可应用于波峰焊/手工焊 Sn-BiSn-58Bi138Bi资源有限,熔点太低,机械强度较差,易虚焊熔点低,抗热疲劳性好 Sn-ZnSn-9Zn199易氧化/易腐蚀/润湿性很差机械性

26、能较好,较接近Sn-37Pb，中温系 3、无铅焊料的成本评估： 合金成份（%） 成本比较倍数 Sn-37Pb（标准焊料） 1.00 Sn-0.7Cu1.49 Sn-3.5Ag3.20 Sn-3.5Ag-0.7Cu3.19 Sn-3.0Ag-0.5Cu2.87 Sn-0.7Cu-0.07 Ni2.0 五、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题 1、无铅锡丝的使用： 、注意烙铁功率的选择，无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多，在不影响元器件所受热冲击的情况下，可适当把烙铁功率加大，以加快熔锡与上锡的速度；焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。 、在焊后焊点的感观上，不能按以往锡铅合金的

27、标准评判，通常的无铅焊料焊点不如锡铅合金焊点平滑、光亮，但只要能保证焊点的完全焊接及其检测时的可靠性，应属可接受范围。 七、建议电子行业无铅化的导入制程 根据企业实际状况，首先应抽调工程、品管、生技等部门相关人员，成立无铅化推行论证工作小组，然后由该工作小组制定出适合本企业的无铅焊料导入计划，以及完成该计划中每一个小节的具体时间，并发放各相关职能部门，要求企业内各部门按计划分配工作，并予以执行。 相关推广工作及导入计划内容有以下几点可供参考： 1、对相关无铅焊料的各种资料进行书面论证： 、无铅焊料之起源： 、无铅焊料之推动力： 、无铅焊料之市场导向： （至可参考本文第一点相关论述） 、无铅焊料

28、之性能： 、无铅焊料成份之选用： 、无铅焊料品质之评估： 、无铅焊料成本之评估： 、与无铅焊料相匹配之助焊剂性能： （至可参考本文第五、六点相关论述；以上至也要求焊料供货商协助提供相关支持；） 2、协调、选择无铅焊料供货商对具体无铅焊料产品进行评估； （可要求无铅焊料生产厂商提供其产品配比或所含金属元素成分、焊料性能、适用的温度区线、对焊接设备的要求等方面相关资料） 3、协调各电子元器件生产商对电子元器件在无铅化进程中的适用性，及其性能论证； （此点应包括元器件管脚镀层之无铅成份及元器件所能承受热冲击能力进行评估） 4、对线路板生产商进行线路板无铅化评估； （此点包括线路板自身的无铅化评估，及

29、线路板所能承受之热冲击能力评估） 5、对企业现有设备进行评估； （可参照本文第六点相关论述，或请求设备供货商予以支持） 6、对引入无铅焊料后生产工艺之调整，以及生产工艺调整后对企业产品质量、生产效率等各方面所带来的影响进行评估； （相关参数之调整可参照本文第五点及第六点相关论述） 7、对无铅化导入计划中所涉及到各部门，要求他们作出相应工作计划书； 8、在确定以上程序基本完成，并有理论、技术支持后，可在工程或技术部门内部做无铅焊料的应用实验； 9、对实验结果进行总结，对不足或存在明显缺陷部分进行改进，或协调相关供货商寻求技术支持； 10、将无铅焊料安排到生产线进行试用、或对部分产品进行无铅化实验

30、； 11、在所有评估、实验完成以后，进行最终的无铅化导入程序进行总结；并编制无铅焊料使用工艺及各相关工位工作指导书。 随着电子业的高速发展，制作电子的机械也同步进行改进，而焊锡炉也随着生产制造效益，品质的要求而不断改进更新，原同长脚作业的手浸焊，涌锡焊，此类焊接工艺多数用在手工操作中，生产出的产品多数为比较低档的产品，其优点是可以生产超高元件脚的产品，作业简单灵活几乎不需要设备投资，缺点是人工操作不可能每次操作一致，产量和质量都达不到要求，随着科技的飞跃发展，出现了长脚作业的自动环型炉超高波峰焊接炉，又由AI技术代替人工插件再由精细波峰炉焊接的短脚作业，也就是今天的电子生产技术。在今天的电子业

31、竟争激烈环境下，一个企业要生存，那么企业的龙头就是品质，如何做好品质那就是物料成本和机械的使用率及保养，机械的保养可以延长使用寿命提高生产品质和效率及使用率。来源：() - 波峰焊保养技巧！_CHENJIAN_陈建_新浪博客 波峰炉如何保养：分四部份：（更专业波峰焊生产厂商力锋（力之锋）提醒您！1机械部分：如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间，因为波峰焊导轨长期工作在200度以上的高温形况下，普通的油

32、脂耐温不够，不但不能达到润滑的目的，容易干枯后造成传动受阻，建议选用耐温300度 （EP-2润滑脂）另外如果发现掉板问题，一定找厂商协商导轨调节装置是否存在缺陷。2发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本。一般波峰

33、焊预热器发热方式有三种：红外式，射灯式，热风式，不同发热方式都会有优点和缺点，最关键是根据您的产品定位发热方式，当然从保养方面来说好的波峰焊预热器一般为抽屉式比较好保养。锡炉保养是波峰焊保养的关键，老式的波峰焊锡炉一个由发热管式加热比较多，一般大家在保养时可能只是重视锡炉内部锡渣清理，高温轴承加油之类的，其实锡炉发热体是要检查的关键，一般来说我们对锡炉发热体要二个月进行检查，发热体的接线是否不良，发热管是否变形，因为故障后才发现，锡炉一般就会被击穿之类了，小隐患造成大问题，相信大家都不愿意看到的。如果您是打算更换新的波峰焊就一定考虑力锋的波峰焊，发热体为球墨铸铁式发热体，我们一般为五年保质，如果您觉得您的波峰焊最近故障高，电费也在不但上升，请检查您的波峰焊锡炉，他是不是在浪费您的财富呢？3电气部分：如果机台连转时太长未保养，检修或未更换一些部件，就会产生电气部件(如：交流接触器，继电器电流表，电压表等等)，电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强