元器件封装及基本管脚定义说明(精)

1、元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括 了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装（DIP与表面贴片式封装（SMD两大类.（像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元 件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设 计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔 状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在

2、电路板上了。元件按电气性能分类为：电阻，电容（有极性，无极性，电感，晶体管（二极管，三极 管,集成电路IC,端口（输入输出端口 ,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER（显示器 件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器1. 电阻：I.直插式1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W AXIAL0.3 0.4II. 贴片式0201 0402 0603 0805 1206贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1

3、.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式0402 0603 4合一或8合一排阻IIII.可调式VR1VR52. 电容：I.无极性电容0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225II. 有极性电容 分两种:电解电容一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种钽电容为 SMD 型：A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V3. 电感：I.DIP型电感II.SM

4、D型电感4. 晶体管：I.二极管1N4148 （小功率1N4007（大功率发光二极管（都分为SMDDIP两大类II.三极管SOT23 SOT223 SOT252 SOT263常见的to-18 （普通三极管）to-22 （大功率三极管to-3 （大功率达林顿管5. 端口 ： I.输入输出端口 AUDIO KB/MS（组合与分立LAN COM（DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规,微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATAPOWER_JACK 等II.排针单排双排（分不同间距,不同针脚类型,不同角度过IDE FDD,与其它 各类连接排线.III. 插槽DDR (DD

5、R 分为 SMD 与 DIP 两类 CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CFAGP P CMCIA6. 开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7. 晶振:I.有源晶振（分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，個GNDPIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I. DI P (Dual In-li ne P ackage)：双列直插封装。& SIP (Si ngle inlinePackage :单列直插圭寸装II.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package :

6、 J 形引线小外形封装。& SOP(Small Out-Li ne Package :小外形圭寸装。III.QFP (Quad Flat Package :方形扁平封装。IIII.PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier :有引线塑料芯片栽体。IV. PGA (Ceramic Pin Grid Arrau Package 插针网格阵列封装技术IV. BGA (Ball Grid Array ):球栅阵列，面阵列封装的一种。OTHERS: COB(Chip on Board):板上芯片封装。Flip-Chip :倒装焊芯片。9.0thersB: PIN的分辨与定义1.

7、 二极管&有极性电容：(正负极AC PN2. 三极管(BCE GDS ACA AIO3. 排阻 & 排容13572468 123456784. 排针主要分两种:1357. 2468. 12345678.5. 集成电路:集成电路的封装大都是对称式的，如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示，则非常容易错接，反接等差错，使産品设计失败.6.OTHERS 般常見端口 PIN定義*这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300

8、mil （因为在电机领域里，是以英制单 位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解 电容，其封装为RTO3,小功率的晶DIP8就是双B.2/.4, RB.3/.6等，其中“.2为焊盘间距，“.4为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66，体管，就用TO-5,TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装, 排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,

9、焊盘间的距离是lOOmil。SIPxx就是单排的封装。 等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同 样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射 极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能 是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名 称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚 的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不 上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理

10、图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及 2,所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1, 2, 3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接 在网络表中，将晶体管管脚改为1, 2, 3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1, 2, 3即*附1：集成电路封装说明：DIP封装DIP封装（Dual In-line P ackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直 插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其 引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP结 构的芯片

11、插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行 焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封 装结构形式有：多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架 式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB（印刷电路板 上穿孔焊接，操作方便。2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage，该技术实现的 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装

12、形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且 其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线PGA封装中文含义叫插针网格阵列圭寸装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package，由这 种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一 定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成25圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA封装BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列圭寸装技术。该技术的出现便成为CP

13、U、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的 I/O引脚数增多，但引脚之间的 距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊 接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并 且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点:1.I/0引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改 善电热性能3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2:元件實物圖图表1TSS 0P图表2TSOP图表3to-220图表4TO263图表5TO92图表6TO18图表7 SSOP图表8SOT523(MJ图表9SOT343IQ图表10IM?SOT252 图表 11SOT223图表12SOT143 图表 13 sot89图