焊接培训全面资料集

1、焊焊接接培培训训资资料料第第一一节节：焊焊接接工工具具的的介介绍绍、使使用用、以以及及保保养养焊焊接接工工具具的的介介绍绍 要把散装的元器件与零部件，装配成一个功能电路，需要借助一些工具才能完成。在一般条件下，装配电子设备的常用工具有电烙铁、万用表、螺丝刀等10余种，它们各有不通的特点与用途。 现在主要介绍一下电烙铁。电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用30W到60W的内热式电烙铁。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也比较方便。 电烙铁是用来焊锡的，焊锡为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝又分为有铅锡丝和无铅锡丝

2、，他们的区别以及特点如下： 有铅锡丝的主要成分一般是锡占 63%,铅占37%，它的熔点是183度，焊接温度一般在350度左右。 无铅锡丝的主要成分一般是锡占96.5,银占3.5%，铜占0.5%,它的溶点是220度，焊接温度是390度左右。 无铅焊锡与有铅焊锡，首先就是铅的区别，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，就是说有铅锡线比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，现在好多生产厂家都是在用无铅锡；而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。焊焊接接工工具具的的使使用用 新的点烙铁或使用久后更新的烙铁头，在使用钱用锉刀挫一下烙铁的箭头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了

3、，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持情节，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时，烙铁的温度太低则融化不了焊锡，或者使焊点未完全融化而成不好看，不可靠的样子。太高又会使烙铁头“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。 另外也要控制好焊接的时间，烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全融化、接触好，行程“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷板电路板铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。焊焊接接工工具具的的保保养养 1.第一次使用时，必须让烙

4、铁嘴“吃锡”； 2.平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海面上清洁后存放于烙铁架上； 3.海面需保持有一定量的水分，致使海面一整天湿润； 4.拿起烙铁开始使用时，需情节烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海绵上清洁，置需要将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加上一些锡上去（因为锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了； 5.烙铁温度在300-340度之间为正常情况，部分敏感元件只可接受240-280度的焊接温度； 6.烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决； 7.每天用完后

5、，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第1页第第二二节节：焊焊接接异异状状下下面面介介绍绍几几种种常常见见的的焊焊接接异异状状： 1.针孔（如下图1：） 吹孔（如下图2、3：） 图 1 图2 图3 2.不润湿（如下图：）注：不湿润其实就是我们通常所说的“漏焊”，它的定义是指溶锡不能与底层金属（焊盘）形成金属连接。通俗的说就是，焊锡没有焊到焊盘上。 3.半润湿（如下图：）注：半湿润其实就是我们通常所说的“虚汗”，它的定义是指融化的焊锡沁润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。通俗的说，就是指焊锡与焊盘接触

6、不均匀，PCB板晃动或者碰撞时，会导致器件脱位。制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第2页 4.焊锡过量-焊锡球（如下图：）注：焊锡过量会导致溅锡，如上图，如果溅到了IC器件的管脚，则会导致器件短路。 5.焊锡过量-焊锡桥（如下图：）注：焊锡过量是锡未清理干净，从而导致器件之间或者器件本身的桥接，会导致器件短路。 6.焊锡毛刺（如下图：）注：通常造成这种情况的原因是因为焊接时间过长，导致烙铁抽开时，焊锡不能离开烙铁嘴。制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第3页第第三三节节：焊焊接接可可接接受受性性要要求求润湿不能从表面外观判断。应用上种类繁多的焊锡可产生从近0至90的一般接触角度。

7、可接受的焊接必须在焊锡接触处有明显的焊锡润湿和粘附。焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不可超过90（图5-1 A，B）。例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与可焊端间的润湿角可超过90（图5-1 C，D）。有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。图5-4 至图5-9 显示多种焊锡合金焊接过程中产生的可接受的焊接。 总之，焊接可接受性要求可以总结为以下4点： 1.焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。 2.引脚的轮廓容易分辨。 3.焊接部件的焊

8、点有顺畅连接的边缘。 4.表层形状呈凹面状。制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第4页 第第四四节节、插插式式元元件件焊焊锡锡点点检检查查标标准准 一一、单单面面板板焊焊锡锡点点 1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形: a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点 b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点 2、标准焊锡点之外观特点 且可明显看见元件脚 . 锡点表面光滑, 细腻, 发亮 . 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板 面角度Q90,但焊锡与元件脚,铜片 RERE:焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融 与元件脚/铜片焊接面不能

9、完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图: 中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到,且Q90, 如下图:2.2.上上锡锡不不足足( (少少锡锡):):焊焊、元元件件引引脚脚、铜铜片片焊焊接接面面在在上上锡锡过过程程中中，由由于于焊焊锡锡量量太太少少，或或焊焊锡锡温温度度及及其其它它方方面面原原因因等等造造成成的的少少锡锡. .ACAC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面75%, RERE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接 脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图: 面75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚 接面有极小的间隙, 如下图:3.3.锡锡尖尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高

10、度或长度h1.0mm, RE: 焊锡点锡尖高度或长度h1.0mm, 且焊锡 元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图: 与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图：制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第5页4.4. 气气孔孔AC:AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面 RE:RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔 或气孔大于该元件脚半径, 如下图:深0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.5.起起铜铜皮皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻 RE: 焊锡

11、与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜 起h0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30% 以上, 如下图:6.6.焊焊锡锡点点高高度度：对对焊焊锡锡点点元元件件脚脚在在基基板板上上的的高高度度要要求求以以保保证证焊焊接接点点有有足足够够的的机机械械强强度度AC: 元件脚在基板上高度0.5h2.0mm, 焊锡与元 RE: 元件脚在基板上的高度h2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚 显看见, 如下图: 多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.三三、焊焊锡锡点点不不可可接接受受的的缺缺陷陷焊焊锡锡点点在基板焊锡点中有些不

12、良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下：( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图: ( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第6页( 3 ) 溅锡, 如图: ( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图: ( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图第第五五节节、双双面面板板焊焊锡锡点点一、单面板焊锡点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点: a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积) b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔 鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有

13、更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准2.标准焊锡点之外观特点 .焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见 .元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮. .焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q90, 如图:制作部门焊接培训资料产品部制作人确认人页次第7页二二. .可可接接收收标标准准1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高。ACAC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件脚, RERE: 焊锡点元件面引

14、脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大,不能 通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q75%T (T: 基板厚度), 孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360)铜片 无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h75%T或的270, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡。 上锡角度Q270(针对Solder Pad 360而言),如下图: 如下图:产品部3.3. 锡锡尖尖：在在焊焊接接过过程程中中由由于于焊焊锡锡温温度度过过低低或或焊焊接接时时间间过过长长等等原原因因造造成成的的锡锡尖尖AC:AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h1.0mm, 而焊锡本身与元 RE:RE: 焊

15、锡点锡尖高度或长度h1.0mm, 且焊锡 件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q90,如下图: 元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:4.4. 气气孔孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有 RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔 一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔 大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙,如下图: (只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图:5.5. 起起铜铜皮皮AC:AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜 RERE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一皮翘起高度h0.1mm, 翘起面积S0.1mm, 且翘起面积S30%F焊盘的面积)，如下图： (F为整个焊盘的面积), 如下图:6.6. 焊焊接接点点高高度度PR:PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接