肯纳电子有限公司生产实习总结

1、中南大学通信工程2009级生产实习总结实习单位：武汉肯纳电子有限责任公司实习地点：武汉市江夏庙山开发区江夏大道庙山新村特1号实习时间：2012.6.30 2012.7.11带队老师：王玮班级： 学号： 姓名： 本次实习为期十天，主要学习了HCD456（21）TD多功能电子电话机装配与测试,变送器（STA-050）装配和PCB生产流程和有限责任公司注册流程等。1、 HCD456（21）TD多功能电子电话机装配与测试1、在开始生产电话机前我们首先了解了有关电子器件的常识。A、分立元件实际应用注意事项 a、电阻：电阻值不是连续分布的，我国选用国际电工委员会（IEC）发布的E系列，规定了电阻的阻值按其

2、精度分为两大系列，分别为E-24系列和E-96系列，E-24系列精度为 5%（注：现也用于1%的电阻），E-96系列精度为1% 。1）、电阻的种类在电子产品中，以固定电阻应用最多。常用、常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻。贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常用的就是这种英制代码。251220101812121012060805060304020201目前贴片电阻最常用的封装是0603。2）、电阻值的识别插件电阻的电阻值和偏差一般都直接标在电阻体上，其表示方法有三种：直标法、文字符号法和色标法。

3、b、电容：电容按极性可以分为：极性电容，无极性电容。极性电容常用的有铝电解电容和钽电容。电容值标识的方法与电阻一样有直标法、文字符号法。主要方法是直标法。贴片电容上面没有印字，这是与其制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结而成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容的标称及识别方法 ：1）、由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF；2）、不

4、标单位的直接表示法：用14位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF；3、色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。c、三极管：大都是塑料封装或金属封装。三极管的电路符号有两种：有一个箭头的电极是发射极，箭头朝外的是NPN型三极管，而箭头朝内的是PNP型。实际上箭头所指的方向是电流的方向。

5、三极管最基本的作用是放大作用，它可以把微弱的电信号变成一定强度的信号，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。三极管有一个重要参数就是电流放大系数。当三极管的基极上加一个微小的电流时，在集电极上可以得到一个是注入电流倍的电流，即集电极电流。集电极电流随基极电流的变化而变化，并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是三极管的放大作用。B、芯片封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代) PLCC/LCCC/SOP/QF P(80年代) BGA封装(90年代) 面向未来 的工艺(CSP/MCM)。材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料。

6、引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球 状凸点。 装配方式：通孔插装表面贴装(SMT) 直接安装。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外， 从90年代开始发展，现今大多数的高引脚数芯片都使用BGA (Ball Grid Array), 即球栅阵列封装。 HCD456（21）TD型电话机在生产线上的组织管理制作过程1、电话机的特点本次电话为HCD456（21）TD型电

7、话。其中456为厂家产品序列号，圆括内的数字（21）为机壳类型，代表外形序号，用来区别同一厂家生产的同一话机的不同款式。电话机的拔号功能和附加功能：双音多频拔号；可以不摘机拔号和通话（俗称免提）。2、电话机的装配工艺，流水线生产的制作过程电子产品装配工作的内容，主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障是跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时如出现假焊、虚焊、铝焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长，布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的

8、，务必十分注重装配质量。装配工作是一项复杂而细致的工作，电子产品装配则是先轻后重、先里后外、先铆后装，上道工序不得影响下道工序。首先要在装配前认真阅读图纸资料等工艺文件，做好技术准备和生产准备；其次准备好装配工具，清点所有元器件；最后才开始动手装配。A、生产线的组织管理方法：本次生产实习采用的是流水线操作，所以要求有团队合作精神和具体的任务分配。（1）、分配人员：按照流水线的要求分配人员，6人一组，一组一线，每组一个拉长，主要负责原配件的发放和对本组成员的管理；（2）、分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分配给每组的6个成员，专人专块，分清要求和责任。（3）、核查元器件与组装：保证器

9、件数量，有差错统一调换。核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板，只需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接时串在一起，不易切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对于一些无极性的器件要注意数值。（4）、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件。（5）、电话机的组装与调试：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路图进行后期制板装配电话。装配完毕后，对电话机进行调试，检查错误并纠正。3、电话机调试：组装完毕后，进行电话机的检测与调试。振铃测试、送

10、话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试；（1）、通话电路的调试与检测：无送话也无收话；一般出现此故障的地方在送、收话电路的公共部分。而公共部分无外乎电源和静噪部分。首先检测集成块是否正常，有无供电，各接点是否连接正确，再检测二极管是否击穿断路。电容是否损坏。 收话正常，送话声音小或无；出现这中现象说明故障只出现在送话部分。主要是由送话电路和送话放大电路不正常引起。 送话正常，收话声音小或无。主要是收话电路故障，检测话筒，及放大音流的三极管及三极管相关电阻。（2）、振流电路的调试和检测：主要故障有无铃声、振铃声失真、铃声小、长振铃，主要产生的原因是铃流输入电路不正常，整流桥电流不正常，稳压、滤波电

11、路不正常、振荡电路不正常；分别检测振流电路个器件是否损毁、虚焊。实习过程中此部分出现最多错误的地方是铃流变压器安装反向，导致振铃声音过小。2、 变送器（STA-050）装配1、 变送器的概念：输出为标准信号的传感器。这个术语有时与传感器通用。传统传感器由敏感元件组成，其输出信号一般很微弱 ，需要将其调制与放大，转换成为标准信号,实现这一功能的设备就是变送器。前置放大增益放大前置放大增益放大信号叠加0-10V分压V/I转换电源0-5V0-20MAmA+5V+15V-15V传感器L传感器R滤波滤波电源部分：提供正、负15V电压供芯片用；提供5V电压供外接传感器用；提供正、负2.5V基准电压供电路调

12、节用。前置放大部分：是将mV极信号放大的反向放大电路，放大倍数为12倍，左右路相同。调零及放大电路：由前置放大电路的输出信号作为输入信号，此电路完成调零及增益整定。此调零电路有正负1.25V的调偏能力，增益放大电路有1-5倍的放大能力。左右路信号叠加部分：此电路完成将传感器左右路信号经整定好的信号进行叠加，得到两路信号的和。电压转换成电流部分：输出分电压和电流传输，电流传输由0-5V电压经V/I变换成0-20mA输出。2、变送器装配：手工焊接贴片元件，焊接时，依据零件从小到大，丛里到外，从底到高的原则进行焊接。焊IC时注意第一脚位置要正确；二极管要分清正负极；电解电容要分清正负极。开关SW1的

13、1,2,3,4字体面朝PCB外边。焊接过程中要特别注意焊接质量，控制好焊点锡量及焊接速度，根据焊盘的大小调节取锡量，焊接过程中要充分加热焊盘，避免出现虚焊。同时在焊接过程中要检查焊接质量，及时修补质量差的焊点。焊接完成后，检查全部元件及焊点，纠正错焊，虚焊或漏焊。3、 PCB生产流程双面PCB生产工艺流程图下料数控钻孔去毛刺/磨板化学镀铜全板电镀贴膜/曝光/显影外形加工光板电测试成品检验包装入库出货喷锡/或沉金/或沉银半成品QC图形电镀退膜/蚀刻/退锡印阻焊印字符半成品QC主要工艺流程简介：数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄

14、薄的高密度且细致的铜层。全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。图形电镀：镀铜：加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的要求。 镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。蚀刻：蚀去非线路铜层。退锡：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。 印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘的目的。 印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊接及维修电路。 喷锡/或沉金/或沉银

15、：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护印制板铜面不被氧化。光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。 四、有限责任公司注册流程五：心得体会这次实训虽然为期只有十天，但我从这短短的几天中学到了不少的东西。比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题：由于没有经验，焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽.再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后，我渐渐熟练

16、了方法并总结了些经验，有：在焊接过程中，焊丝只需在电烙铁旁碰一下，大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固；锡滴落后，要保持电烙铁不动，不要企图移动电烙铁想使焊点美观，这样做只会使焊点更加不均匀。焊完顺着元件引脚线往上提，这样焊点的形状会好看些。刚开始焊接时左右手忍不住不停地发抖，焊接久了，也就习惯了，手不再都颤抖，锡量也控制得很好，焊得有点得心应手。刚开始焊接贴片原件时由于一紧张忘记了方法，把贴片电阻的两端都滴上了锡，结果用电烙铁焊接一端固定时由于另一头是翘起的，焊斜了，费了半天功夫才把电阻焊下来重新焊正，因此一定要把焊接的方法烂熟于心，先在一端滴上焊锡，然后用镊子夹稳同时电烙铁放在滴锡的一端，使焊锡融化自动爬上