SMTPCBA品质检验标准

1、NO版本SMT PCBA品质检验标准修订页次发行日期修订内容文件编号：修改人批准人版本:制修订单位:制修订日期:制定者:审查:核准:目录1范围42规范性引用文4件3术语和定4义冷焊点44回流炉后的胶点检4查5焊点外形片式兀件只有底部有焊5-6端片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或 5个端7-1面1圆柱形元件焊12-1端5无引线芯片载体一一城堡形焊15-17端扁带“L”形和鸥翼形引18-脚22圆形或扁平形（精压）引22-脚24“ J”形引24-2脚8对接/ “1”形引28-30脚平翼引31线仅底面有焊端的咼体兀31-3件2内弯L型带式引32-脚34面阵列/球栅阵列器件焊34-3点7

2、通孔回流焊焊37-3占丿、 _86元件焊端位置变38-3化97焊点缺陷立碑40不共40面焊膏未熔41化不润湿（不上锡）41(nonwetting)半润湿（弱润湿/缩锡）41(dewetting).焊点受42扰裂纹和裂42缝针孔/气43孔桥接（连43锡）焊料球/飞溅焊料粉44末网状飞溅焊44料锡45尖8元件损伤及其它缺口、裂缝、应力裂45-纹46金属化外层局部破47坏浸析47(leach ing)漏48件错48件9线路板不良起泡或分48层弓曲和扭49曲线路缺49损线路（焊盘）起49-翘50金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破50裂阻焊层空洞、起泡和划51痕10丝52-印5311P CBA清

3、洁度助焊剂残留53物颗粒54物氯化物、碳酸盐和白色残留55物助焊剂残留物-免洗工艺-外5612附5613参考文献561.范围本标准依据IPC-A-610E（二级标准）所制定，规定了 PCBA勺SMT旱点、PC以及清洁度的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。本标准适用于我司内部工厂及P CBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对P CBA勺检查。本子标准的主体内容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SM啲安装、焊接,各种结构的焊点的要求。后五章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷、元器件损坏、PC敢P CBA青洁度的验收标准。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而

4、成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3.术语和定义通用术语和定义见PCBA佥验标准和PCBZ质量级别和缺陷类别。冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点（不润湿或半润湿）,般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查最佳1.焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg 推力）。2.胶点如有可见部分，位置应正确。合格1.胶点的可见部分位置有偏移。但

5、胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力足够。不合格1.胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力不够1.0kg 。5.焊点外形 片式元件一一只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A）最佳 焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W或焊盘宽度（P）。合格 焊端焊点宽度不小于元件

6、焊端宽度（W的75%或焊盘宽度（P）的75%。注意:侧悬出不作要求。2、端悬出（B）3、焊端焊点宽度（C）不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W的75%或小于焊盘宽度（P）的75%。4、焊端焊点长度（D）T,最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。7、焊料厚度（G）5、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（巳。6、最小焊缝高度（F）片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有合格形成润湿良好的角焊缝。1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3

7、或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A最佳没有侧悬出。不合格 ' Ik'八昭电匚皿Hu 1.侧悬出（A）大于25% W或25% P。2.元件本体超出丝印框线。10合格1.侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W的25%或焊盘宽度（P）的25%。2.元件本体未超出丝印框线。2、端悬出（B）最佳没有端悬出。11不合格有端悬出。123、焊端焊点宽度（C）4、焊端焊点长度（D

8、）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格形成润湿良好的角焊缝。LT对焊端焊点长度（D）不作要求，但要5、最大焊缝高度（E）图仃图18图196、最小焊缝高度（F）H图20最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）o合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。不合格焊缝延伸到元件体上。合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25%巴或（G）加。图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。表3圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A

9、2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝咼度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1： C从焊缝最窄处测量。注2:不适用于焊端是只有头部焊面的元件1、侧悬出（A）iT * "r最佳无侧悬出。图25合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W图26或焊盘宽度（P）的25%。不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25%027最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直 径（W或焊盘宽度（P）o合格294焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W焊端焊点宽度是元件直径（

10、W或焊盘 宽度（P）的50%o不合格或焊盘宽度（P）的50%o304、焊端焊点长度（D）>最佳焊端焊点长度等于T或 So合格焊端焊点长度（D）是T或 S的75%o不合格焊端焊点长度（D）小于T或S的75%o5、最大焊缝高度（E）图31- i.H- F不合格元件焊端与焊盘重叠J少于75%T385.4 无引线芯片载体城堡形焊端最佳无侧悬出。无引线芯片载体城堡（焊端）有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4无引线芯片载体一一城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚

11、度G8城堡形焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图390"合格最大侧悬出（A）是25% W不合格侧悬出（A）超过25 % W2、最大端悬出（B）3、最小焊端焊点宽度（C）图42焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度最佳(W。合格最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度(W)的 75 %。不合格焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度(W 的 75%4、最小焊端焊点长度（D）表5扁带“ L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚

12、厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图48不合格侧悬出（A）大于50% W或0.5mm图492、脚趾悬出（B）3、最小引脚焊点宽度（C）图51图52最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50% W春骨厂 恳IB不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50% WF fc E 邃U534、最小引脚焊点长度（D）5、最大脚跟焊缝高度（巳不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图61合格形成润湿良好的角焊缝。62圆形或扁平形（精压）引脚表6圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度

13、C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A）图63最佳无侧悬出。合格2、脚趾悬出（B）侧悬出（A）不大于50 %W 不合格 侧悬出（A）大于50% W合格 悬出不违反导体最小间隔要求。不合格图64悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）图65合格形成润湿良好的角焊缝。不合格 未形成润湿良好的角焊缝。4、最小引脚焊点长度（D）合格引脚焊点长度（D）等于150% W不合格66引脚焊点长度（D）小于150%W5、最大脚跟焊缝高

14、度（巳合格 高外形器件（即QFP SO等），焊料延图67伸但未触及封装体。不合格 除低外形器件（SOIC, SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。“J ”形引脚“J ”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7 “ J ”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）最佳 无侧悬出。图7173n图72A * h-合格侧悬出等于或小于50 %的引脚宽度(W。A-不合格侧悬出超过引脚宽度（W的50%。2

15、、脚趾悬出（B）79图78D f图最佳引脚焊点长度（度（W。合格引脚焊点长度（度（W。不合格引脚焊点长度（度（W。D）大于200%引脚宽D）超过150%引脚宽D）小于150%引脚宽5、最大脚跟焊缝高度（巳不合格 卜焊缝触及封装体。J;1图8146、最小脚跟焊缝高度（F）图82最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50%引脚 厚度（T）加焊料厚度（G）。不合格脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加50%引脚厚度（T）。不合格图84脚跟无润湿良好的脚焊缝。7、焊料厚度（G）合格形成润湿良好的角焊缝。6、最小脚跟焊缝高度（F）GF图68合格最

16、小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。、对接/ “I ”形引脚7、焊料厚度（G）合格69形成润湿良好的角焊缝。对接型焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有 焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8对接/ “ I”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚

17、度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、最大侧悬出（A）2、最大脚趾悬出（B）注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。I'llJ L图87不合格合格无脚趾悬出。有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C）vf图88最佳 引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度(W。引脚焊盘引脚焊点宽度（C）至少等于75%引脚宽度（W。不合格引脚焊点宽度（C）小于75 %引脚宽度(W。4、最小引脚焊点长度（D）合格对最小引脚焊点长度（D）不作要求。合格图89合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm5、最大焊缝高度（E）合格A形成润湿良好的角焊缝。图不合格90未形成润湿良好的角焊缝。焊料触及封装体。6、最小焊缝高度（F）不合格91焊缝高度（F

18、）小于0.5mn。7、最小厚度（G）5.9、平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。¥、图93表9平翼引线焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25 %(W ,见注 12最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75%( W4最小引脚焊点长度D(L) ( M ,见注45最大焊缝高度（见注意）E见注26最小焊缝高度F见注37焊料厚度G见注38最大焊盘伸出量K见注29引线长度L见注210最大间隙M见注211焊盘宽度P见注212引线厚度T见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。

19、注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94表10仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A25%( W ,见注 1和注42最大端悬出B不允许3最小焊端宽度C75 %( W4最小焊端长度D50 %( S)5焊料厚度G见注36焊盘长度S见注2见注2焊盘宽度注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，

20、但其焊端不能悬出 焊盘。5.11 内弯L型带式引脚 内弯L型式引脚焊点应满足下述要求。图95兀件例子图96元件例子图97表11反向L型带式引脚焊点尺寸标准特征描述尺寸代码尺寸标准1最大侧悬出A50%( W ,见注 52最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C50 %( W4最小引脚焊点长度D50 %( L)5最大焊缝高度（见注意）E(H) + ( G),见注 46最小焊缝高度F(G) + 25 %(巴或(G)7焊料厚度G见注38引线高度H见注29最大焊盘延伸量K见注510引线长度L见注211焊盘宽度P见注212焊盘长度S见注213引线宽度W见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，或

21、由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。图98注5如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。不合格焊缝高度不足。末端连接宽度不够（兀件侧立（1） 0X射线作为检查手段。5.12 阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用图99图100最佳 .焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比 度。.位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。.无焊料球存在。合格悬出少于25%。工艺警告 .悬出在25%50%之间。有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25%。有焊料

22、球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格 悬出大于50%。图101焊点与板子界面的空洞（无图示）图102不合格 .焊料桥接（短路）。在X光下检查发现任意两焊点间有暗 斑存在，且肯定不是由于电路或 BGA 下的元件引起时。焊点幵路。漏焊。焊料球相连，大于引线间距的 25%。焊料球违反最小导体间距。焊点边界不清晰，有与背景难于分别 的细毛状物或其它杂质。合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径小于焊点 直径的10%。工乙警告在焊点内，与板子的界面，空洞直径为焊点直 径的1025%。不合格在焊点内，与板子的界面，空洞直径大于焊点 直径的25%。不合格 焊膏回流不充分。图103不合格焊点连接处发生裂

23、纹。5.13孔回流焊焊点图104图105最佳 .连接孔壁和引线的焊缝100%绕引线。.焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。.没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，弓I线可见。合格焈焊料呈润湿状态，接触角小于 90度。焈 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。焈 对于厚度不大于2mr的 PCB焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度 的75%即a）；对于厚度大于2mm勺PCB 焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁 高度的50% （即a）o焈主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为00图106不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄 的凹型

24、。观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔 现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过长 度（灯芯效应）。器件本体底部形成不符合要求的焊料球。6、元件焊端位置变化ft合格元件反面需满足下列条件:£-炜-.4 .-Xitw图109107暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。合格元件侧立需满足下列条件:图108注意：这种应用在高频产品中应慎重。元件尺寸宽度（W与高度（H之比不超过2:1。 元件被周围较高的元件包围。每个组装面有3个或3个以上金属端面。焊料在焊端和焊盘上完全润湿。不合格元件尺寸宽度

25、（W与高度（H之比超过2:1 O 元件明显高出周围元件。每个组装面少于3个金属端面。焊料在焊端和焊盘上未完全润湿。J1112 B工艺警告暴露了电极金属化层的元件，暴露的iHlrl一侧与电路板接触安装。图1101R1D1R1D图111* '合格元件叠件需满足下列条件:符合设计要求时（即设计要求元件重叠贴片）。不合格与设计要求不符。7.焊点缺陷7.1立碑图112合格元件本体的极性标识与标识丝印相一致。不合格元件本体的极性标识或PC上的极性标识丝印或不一致，即元件反向。PCBt的极性#1脚标识与#1脚标识丝印图1137.2不共面不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓 碑状）。图114

26、不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊 盘不能良好接触。焊膏未熔化图118不合格由于焊点熔化过程中受到移动而导致 应力产生的特征。裂纹和裂缝图119不合格焊点上有裂纹或裂缝针孔/气孔120工艺警告桥接（连锡）图各种焊点在满足外形标准的前提下,有针孔、气孔、孔隙等。图121不合格锡料球/飞溅焊料粉末焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。工艺警告.被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱幵并移动）的焊料球距离焊盘或导122体在0.13mn之内，或焊料球的直径大于0.13mn。.每600平方毫米范围内，焊料球或焊 料飞溅粉末的数量超过5个。不合格 焊料球使得相邻导体违反

27、最小导体间 距。焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。网状飞溅焊料不合格锡尖 、Ki图123焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。焊料飞溅物违反导体最小间距要求。图1248.元件损伤及其它缺口、裂缝、应力裂纹不合格?锡尖，违反组件最大高度要求或引线 伸出要求。?锡尖，如图，违反最小电气间隙（1）126图125最佳无缺口、裂缝、应力裂纹。AA - 25 Pimia nn*合格对于1206及其以上尺寸的片式电阻，上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于。.阻体的B区没有损坏。匚图129合格在每一焊端上表面，最大金属缺失为50 %。11图130最小尺寸限制。不合格焊端

28、上表面金属化层损失超过 50%浸析图131合格任何一边的浸析小于元件宽度（W）或厚度（T）的 25%。图132图133不合格端头的浸析暴露了陶瓷。浸析超过元件宽度（W）或厚度（T ）的25%漏件 金属缺失 外涂层 阻元 基体（陶瓷或铝） 端电极不合格不规则的形状超过了该种元件最大或图134错件图135合格元件实物与设计要求相一致。不合格元件实物与设计要求不相符。9.线路板不良起泡或分层图136最佳无起泡或分层。可接受?起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%不合格?起泡/分层范围超过镀通孔间或内层导体间距离的25%?起泡/分层使导电图形间距减少至最小电气间隙以下。弓曲和扭曲合格 无

29、缺少设计所要求的元件。不合格 在非设计要求情况下缺少贴片元件。图137弓曲A、B与C点接触基座扭曲?弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间可接受线路缺损的损伤。要考虑“外形、装配和功能”以及产品的可靠性。不合格?弓曲和扭曲造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤或影响外形、装配或功能。图138线路缺损可接受条件必需满足以下条件:导体宽度减少-所允许的由于各孤立 缺陷（即:边缘粗糙、缺口、针孔和划伤） 引起的导体宽度（规定的或推算的）的减 少，对于2级和3级产品，不能超过最小印 制导体宽度的20%对于1级产品，则不能超过30%不合格-1级?印制导体最小宽度的减少大于 30%?焊盘最小宽度

30、或最小长度的减少大于30%线路（焊盘）起翘最佳离。导体或PTH旱盘与层压板表面之间无分制程警示?导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。注：盘的起翘和/或分离一般是在焊接过程中产生的,图140一旦出现要立即调查找出根源。应该采取措施努力排除或防止这种情况。$不合格?导体或PTH旱盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。图141缺陷-3级金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂图142最佳金手指表面无氧化、无脱金或无异物、刮伤、沾锡、破裂不合格?任何带未填充导通孔或孔内无引线导 通孔的盘的起翘。金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂?金手指表面、引针或其它接触

31、表面如键盘接触件的关键 接触区域有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染 物。阻焊层空洞、起泡和划痕最佳 焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、弹昌也轉葺玄 g图143划痕、空洞或皱褶现象。10丝印图144图145匕A議邑 JT 礪1 A可接受?起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个导电的电气连接表面之间的有害情形。?助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下面。制程警示?起泡/剥落暴露基底导体材料。不合格?经过胶带测试后，涂层的起泡、划痕和空洞使得评估组件上的膜剥落。?助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的?涂层的起泡/划痕/

32、空洞跨接相邻的非公共电路?松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、装配和功能。?涂覆层的起泡/划痕/空洞使焊料桥接。图146最佳?丝印内容、格式正确。?每个数字或字母完整，即构成字符的线条无任何缺损。?极性和方向标记清晰可见。构成字符的线条分明、线宽 一致。?构成标记的印墨均匀，无过薄或过厚。?字符内的空白部分未被填充（适用于数字0、6、8、9 和字母 A、B D、O P、Q R）。?无重影。?印墨限制在字符笔划上，即字符没有被涂抹，并且字符 以外的印墨堆积保持在最低程度。?印墨标记可以触及或横跨导体，但只能与被要求焊料填图147充的焊盘相切。可接受?印墨可以堆积在字符笔划以外的地 方，只要字符清晰易读。?标记油墨印上焊盘，但不影响焊接要 求。制程警示?数字或字母的线条可以断幵（或字符 局部油