QS9000半导体条文释意

1、QS 9000半 导体条文释意4.1管理责任4.1.4.S经营计划供货商经营计划的技术部份须包含:-科技计划质量计划-产品发展计划4.2质量系统：423.S质量规划在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓 储之所有过程。可行性审查可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重要制程之能力及D/P FMEA。工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。4.3合约审查供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件, 例如：-制造厂(FAB TO FAB)的转移-封装厂的变更-制程导入的文件4.4设计管制在设计的每一阶段须适当地取得顾客同

2、意， 以确认设计符合顾客的基本需求。4.4.2.S设计与开发规划：所需技能： 半导体供货商的设计作业须具备以下技术：-制造设计（DFM）/装配设计（DFA）之设计规范。-设定与制程模拟。4.4.4.S设计输入：设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效 性及作业频度。4.4.5.S设计输出：设计输出之数据包括：-每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。-包装设定符合顾客要求，且-运送之包装符合顾客要求。447.S设计验证：设计确认 补充：半导体业之设计验证主要是质量测试 （QUALIFICATION TASTING）。供货商须:-质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。-质量

3、测试规划 （内部或分包商质量测试 ），应包括制程能力、环境测试能力、时程及测试设备。-有适当的实验室设备用以分析设计是否失效-对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客认同。供货商在设计验证部分须：-设计与制程特性须顾客核准 （当要求时 ）。-测试证明提供顾客核准 （当要求时 ）。-提供设计原型。448.S设计验收：设计验收 补充：半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之 制程不适用时，应修设计规范。持续改善如：-晶圆的可靠度水平。机能电介（DYNAMIC DIELECTRIC）故障。-失效的测试。4.4.9.S设计变更：对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的

4、认同。4.6采购4.6.1.S 概述：供货商须确认分包商于执行质量测试 （QUDLIFICATION TESTING） 或失效分析之设备与人员的适切性。4.7客户供应品之管制备注:本节包含内部 （封装及测试机构 ）及外部（分包商）存有客户供应品的场所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘 室或环境状况及处理技术对静电防（ESD）是否有恶化的因素。4.8产品识别与追溯性持续改善可以包括：-对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。-采用一种机器读取的产品识别系统。供货商须能于 24 小时内往前及往后追溯产品 （包括进厂、制程中、销售之材料及测试资料 ），并采取应变措

5、施。4.9制程管制4.9.1.S制程监测和作业指导书制程监测和作业指导书须包括：-自动测试设备的程序和硬件 （包含接口板与电缆 ）。-工作记录窗体或计算机系统之数据键入。-标准件 （适用时 ）及使用频率。 下列室内的环境及管理项目应适切的管制：-ESD的管制与规定。-空气中的微尘。-化学溶液中的微尘。-机器设备上的微尘。-温度。-湿度。-工作站的清洁。-水的阻抗系数。-防尘衣的要求与规定。制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被 FMEAs 分析过则应纳入 FMEAs。4.10检验与测试4.10.1.S概述允收标准 ：供货商须建立与采用

6、一种测试的正常设定界限，及 /或以某一种分配以保护顾客 。4.102S接收检验与测试：供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并通知分包商，而分包商须参照 SPC及MSA手册提供统计资料做 为管制的方法。4.10.3.S制程中检验与测试：供货商在检验和测试区须维持：-适当的照明。-适当的视觉辅助。-足够的视觉辅助及评价设备。-鉴定从事视觉评价与验证之人员。如果重要的检测（STRESS TESTING是为保护方法时如GUARDBANDING 的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之 情况发生。当 GUARD BANDING 是用于省略某些测试的保证承诺时，供 货商必须将GUAR

7、D BANDING的统计验证方法予以书面化。4.11检验、量测及试验设备之管制4.11.2.S管制程序：当使用标准件或其它厂内试件时，供货商应将其标准及 /或标准 件的测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限， 这些标准件应有一些在规格界限内，也应有一些超出规格界限之 外者。供货商须保护与管制这些标准及 /或标准件，以防止退化。4.114S量测系统分析：如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度 /公差率之比 (P/T)须大于10。公差/EV经常被用来当作P/T。EV是GAGE R&R的再 现性或设备变异、 参效量测系统分析手册， 第二部分。当量测系统有所变更 (包含作业者变更 )时，

8、供货商应重新做 GAGE R&R 研究，并核准。供货商的GAGE R&R研究须参照MSA手册，并应与制程能力 (Cp)研究之数据搜集一致的现场。4.12检验与测试状况须采用防误法，以防止产品混装或投入错误的制程 (包含内部作业与出货 )。4.13不合格品之管制4.13.1.S概述：对超超过管制界限及 /或常态分配之不合格改善，可被视为持续改善。4.132S不合格品检讨与处理：不合格品应即刻自生产线移走，以防止混入生产线中，减少重工及明报废率可被视为持续改善。4.14矫正与预防措施4.14.2.S矫正措施：供货商须追踪问题分析时效，并持续改善。供货商须提供：-24 小时内完成应变措施。-48 小

9、时内完成电话分析。-10 天内完成真因追查、矫正措施与追踪确认。退回品测试 /分析：供货商须有能力进行失效分析，否则须委托外部适尚当的实验室或顾客指定的机构进行。供货商应自退回品分析数据中，将重要的信息回馈至设计规范、D/P FMEA及管制计划。供货商采用”应变措施FMEAs”以便将应变措施文件化。4.14.3.A.S预防措施：包括同一系列产品(FAMILY PRODUCT)不合格品及问题分析信息须回馈到 FMEA。在提交问题分析执告，失效分析报告及解决能力之前，供货商须先审核其适切性。4.15搬运、储存、包装、保存及交货4.15.2.S搬运：为防止产品损坏与变质，搬运方式可包括：-在芯片制造

10、区(WAFER FAB)禁止使用钳子。-搬运设备上不可挤压产品。-晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加盖，以减少污染，及 -使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车)4.15.3.S储存：供货商须采用适当的储存方法， 以减少产品损坏。 例如： -ESD管制。-对折封的芯片以氮气柜(N2 CABINET)储存。-待制品区(DIE BANK)管制，及-温度控制。应定期检测库存，以检示半导体产品之自然退化。4.15.4.S包装：材料在内部转移至另一制造场所时， 应如同交貣给顾客一样的包 装标准。包装须满足ESD要求，且适当的使用干燥剂/干燥包装，以及防 止自然损坏。4.15

11、6S 交货：材料在内部转移至另一制造场所时 ,应如同交货给顾客一样的包装标准。4.16质量记录之管制记录保持：当特性检测记录和实验计划（DOE）是用以证明产品符合规格时，依QS 9000 之要求，供货商须维护与保存这些记录 ,如为一般质量绩效 记录时，可仅保存一个日历年，如为获得建立者 （如 four corner mataix lots） ,则应保存至产品 （或系列产品 ）持续生产或服务要求期限届满后，再 加一个日历年。职场及顾客问题或失效分析报告视同内部质量系统稽 核之性质，须保存三年。4.17内部质量稽核 供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性 -无尘室。-静电防护（ESD管制，及-光罩、晶圆、与气体的适当处理。4.20统计技术4.202S 程序：供货商须建立有一套设定规格界限， 各应或管制界限， 以及计算 制程能力方法的书面文件。当相关与和防护带Guardban（界限是用以省略某些顾客规格与电 性媒介测试的保证承诺时，Guardba nd的界限须以统计方法提供一 种较佳的顾客保障，即Cpk=1