蓝牙耳机设计规范材料粗整理

1、壳体常用材料特性（Material ）ABS高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件）如蓝牙耳机内部的支撑架（Camera frame , Speaker frame）等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美ABS 727 （电镀级），ABS 757等。PC+ABS流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的蓝牙耳机、蓝牙耳机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200H三星HI-1001BN，Mitsubishi lupilon MB2215R（

2、冷熔接痕抗冲击强度高，用于 Sekito 主底，battery cover和翻盖面）。PC:高强度，价格较高，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖蓝牙耳机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和三星HF-1023IM。强度高硬度高的特点，和PC+GF目前PC加玻纤在蓝牙耳机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量PC差（由于添加了PC的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得到运用，但是其耐疲劳冲击强度（如翻盖测试）比 玻纤的缘故）。比较常用的有三菱Mitsub

3、ishi GS2010MPM PC+10GF（10%GF）价高。PPA+GF尼龙加玻纤（PPA+60长纤），GE Verton系列的PDX-U-O3320模量是PC+AB的，但是抗冲击性比PC+AB差。这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。多用于超薄结构上，如LG-KV5900滑盖机主面。 价高。PC+PETGE的Xylex，透明，这是GE新开发的材料。综合了 PC抗冲击和PET耐化学的特点，用于IMD LEN和要求 高韧性的壳体，这种材料具有较低的加工温度(HDT 260280C),可减少IMD工艺中对油墨ink的冲击，热变形温度90C，冲击强 度卩C

4、 PMMA可以设计结构特征；流动性PC,可以设计薄壁；高耐化学性。价高。对单个壳体来讲，主要考虑强度；刚度；模具制造的工艺性；注塑引起的外观缺欠等。另外，面壳的壁厚和耳机音质有关，面壳太薄，容易产生回音，厚一点音质较好。壁厚设计时要尽量保持均匀，要避免急剧变化，壁厚不均，易造成缩水、应力、变形等缺陷。在遇到产品壁厚有突变时，可以通过 以下方案进行设计改善：I限位翔限位殲和卡扣交错进行弼列，使得两个克体裳配后能 ?相限付，k簿更咒，即便革扌I爆钉也不易松动.（如空间不够时）会用图28 :螺钉螺母装配结构示意图（Explode）塑胶件常用的装配方式有5种：螺钉、卡扣、热融、粘胶、超声焊接。因为螺钉

5、影响产品外观，且耳机的尺寸很小，一般很少用螺钉 联接；卡扣因为直接成型在面壳上，装配时不需要别的零件，且可以拆卸，装配成本低，易减轻产品重量，被广泛采用，歌尔公司的90%勺塑胶零件用卡扣来装配；热融也是常用的一种装配方法，耳机上的顶按键一般都用热融的方法装配到面壳上；粘胶也是常用的装配方式，有时为了加快开发进度，减少模具的制作难度，经常采用粘胶的方式装配，但是装配后不可拆卸，有时 到粘胶和卡扣相结合的装配方式；超声焊接也是常用的装配方式，尤其在没有装配空间时会采用超声焊接，超声也是不可逆的装配工 艺。图29:螺钉螺母装配结构示意图CoerT<-=ff * I-=4 I- 具冉4>

6、S »&dU汤融柱直锂一般不冲于imj熱融柱和热袒孔单边间環取0,陌血;丄輛悔高出体釉孔丄&血，建?.1出赳聃返孔釆适肢.11证弼融平整匡影罠忌如下區;ZSM空以母留丈陵 住的Jfib笔巾!冬廈刖堂圜角吃/竄向方*对于办ftS定，理程采用兵心m干趣慵0走.实心柱子和对血的孔更相应帙15廈刊Z度的挂 模.配合间陳单边W吕mm即可，'bVflTTr'iflwnL応rTTi'smTimrj77"jii荷ai_-»r_r_r - -_ -M Lm'矿；？ i 01 rtrflrt吋isLlQi斗去与奇口刁m；谥计卡扣时雪娶注

7、胃的尺寸蓝牙耳机设计対配含童优先迭砂：D.血，打預岳0. £的间隙,兀廉時落诫验不过，公孑谨却加肢也可加反止（和卡口 a律不能太五，防止鱼盖时准負 £母卡拓升应加导冋角，万便卡入*异向甬额至目白丫舍司常用的卡扣配合尺寸1见團J及卡to开多状尺寸1见團G0.7-0 5minu记冷r住）装配关系（与周边器ff）:BA SE REAR HSGSIDE KEY RUBBERSIM KirDtCORATE.BARStDF KEV SUITCHtSHl： WIK.KEY装餐分駢就图I> 4图 E SrDEJiEV 与 SIDE_Kn_HB凭R 5配示倉图f-配合面粘胶raSi 垃

8、D£_吃Y z SIDE_KEi'_KfBER 裝剋葡立尺寸图I:圉2I图15图le圈17* X WMi-44ffl六344 电子元件的避空大于0.3mmE SPACER的外边缘加两抉出来，上面加ENO材 風 与PCB板上的FADS 蝕，达到接地的目的SPACER上需要开定位孔Dome避开PCB/FPCh Light等电子器件。避开边缘距离焊盘的距离大于0.3mm如下图所示:345与FPC配合时，增加定位孔如下图十六所示，Dome下面是FPC,由于Dome和FPC都比较软，只用两个孔定位是不够的。aMWJ OK,秆耳我电F 壷UffiQ齟權 r 1 ，厂:一 bd2.耳塞竟吕

9、下芫的耀接卡扣十点j芟自宝式J Snp此种万注对工艺要求较盲，如非空间国制，不律役便弔£耳塞竟三耳基盖的连接方式snap卡扣式（倒扌口董心刑丁、点胶固定iti注竜诵S溢脖槽防止隘肢、2同更壷与下壳一偉式；ilCV宜接放人下壳中，后踹迪过一苦封片封同后音腔EaerTekhove f口un<L wEJI 1冲v吉I【卞I I n ；hi y也 inHnniEaerTel<h口sound* will 1r0v«l 一 "u;<rGaerTbI< htivA iQv朴d. wtll trovAlX空丁 fl咬:、1&K逐页 竇矗出.r.-r

10、 jFT htivA tan存dd wfll trovftfVX4BJ $2? F VNGaefTel<htivA j&urd, wtll travelEaerTel< htivA jQv朴d. wtll travel?1 1 辰7rX. 、J邕讥一匕6护丄mop士AGaerTel< hav« tdv朴d. wtl) travAE，*yj f h亠订Aig.S BvsanGoerTel<hav« faurd, wtll troviVA-w L駁励叵I画乂GoerTel< htivA jQv朴d. will trovAir?；.甲；A舉回

11、画VAGaerTel< htivA jQv朴d. wtll travel/ 弋fI严 J嚳® iSl因GaerTel< htivA jQu朴d. wti) travel©回T卢M曙0画XIlaund, wfll travelGaerTelv htivA jdv朴d. wtl) trovAl4:豆辟叵1 IB相关产品分析沁H-曙囤aGaerTek ©hovw lound, wFU ProralJiz4l.<.!IJ!八TTHe CMitt 0* W*E C3*-丄邛tcfoph审GoerTek ©hav« lound, wEII

12、 Ira ml才4 trim:E nfcTiWmmL T58 mm41 mm' I-用口 uphntiE、二+壬舀- z、 Ji/-.iPiB cani»)ef me- mti峙4HIGShav« lound, wFII Prar«l_-S16 mm29 irtm54 mmTtie ceniffi e( Uie- m卜：Eici-dpl-|Triq/靳 rtVTi一 M3zI- 回®因GoerTek ©hov« iDundp wFII Irarfll3C i4D mm-:!>-SOrnfOTrie tserieof me

13、axis10 ftvnTB mm10 mm5Z rnfTiSpenherrv;_>F/icnc phonic-pzz-.嶋.汽上亠：亠I-.f Trz-'L也?主士i 十 V:pm :3-qw-14 mmL_-r 牛工亠 I . .-. *-£ 匚Vf.牢 IT15-11'.5 Em类别耳机主体形式耳挂形式装配形式1 定义分类1）卡扣与耳挂分体，可与耳机通过卡合机构拆卸设计参考数据I受话器适合选用直 径较小0 8.0mm , 耳塞盖高度7.5mm ,根部加泄Ill! CU"UU叙垂iCA2 茎声孔，耳挂轮廓形 状与耳塞盖在机体 下壳上下位置有 关，耳塞

14、盖尽可能 偏向顶端受话器适合选用08.0mm或更大，耳 塞盖高度-7.5mm ,耳塞盖背面加泄声孔GaerTekhn V-a d I ' r n v e类别耳机主体形式耳挂形式装配形式讣i设计参考数据 受话器适合选用直 径较小0 8.0mm , 耳塞盖高度7.5m m,根部加泄声孔，耳挂轮廓形 状与耳塞盖在机体 下壳上下位置有 关，耳塞盖尽可能 偏向顶端受话器适合选用08.0mm或更大，耳 塞盖高度7.5m m,耳塞盖背 面加泄声孔EoerTekioiwd. *)11 tr>ayal2）耳挂通过旋转轴套机构连接，可与耳机通过机构拆卸EoerTekLiiTHfr iniiin d

15、丹 ill I f V ft I类别耳机主体形式I耳挂形式I装配形式设计参考数据EaerTeksound will travelI类别 I耳机主体形式I耳挂形式配形式迄i fTjn设计参考数据咖、片 09釣fey,1”Jf1国外厂家耳挂关键尺寸对比分析:、尺寸比较6家厂商具体型号的耳挂的比较表品牌abc?1?2形状材质Jabra-BT15021.515175230双料注塑P LT-34023.518114347双料注塑Son y-e-HBH6802915.514.54242双料注塑Nokia-HS24W1830134221金属+PVCSamsu ng-WE P15、35196354双料注塑SU

16、CDE毛腿-SBT2068、20.5177878双料注塑注：前四种耳机的?1,?2均可调。、配戴效果分析形状：PLT-340和索爱HBH680勺耳挂的形状曲线几乎接近一致，区别是耳挂的粗细，安装方式不同，但是佩戴效果都比较好，相比较而言，PLT-340的配戴效果要稍松一些，索爱HBH680勺配戴效果较紧一些，没有 P LT-340更舒适。Jarbra-BT150应该是比较老的产品，配戴效果不好：一，尺寸c太大，耳机顶到耳廓上,导致耳机容易掉；二，耳挂形状曲线和 PLT-340有明显的区别，曲线偏小，而且 ？2尺寸有点偏小，挂的不牢固。Nokia-HS24W耳机因为外形长度尺寸很小仅为 42mm导致尺寸a较小，耳挂用？1.9的线材制作。因为尺寸b过大，导致配戴效果过松；尺寸 ？2过小，导致配戴不牢固。耳挂的形状曲线和PLT-340的曲线也有一定的不同，因为材质是金属，弹