无损检测通常工艺标准规范标准规章

1、1无损检测通用工艺规程编制:审核:批准:日期:.3编制说明.21射线检测通用工艺规程 超声波检测通用工艺规程承压设备对接焊接接头超声检测及质量分级.24承压设备钢板超声检测及质量分级.29承压设备用钢锻件超声检测及质量分级.32磁粉检测通用工艺规程.35渗透检测通用工艺规程39工艺卡附表.44射线检测工艺卡.44超声检测工艺卡45磁粉检测工艺卡46渗透检测工艺卡47|1.1范围第一章编制说明本规程规定了对金属原材料、零部件和焊接接头进行射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测的基本要求。本规程适用于本公司钢制压力容器产品的无损检测工作。1.2引用标准和编制依据下列标准包含的条文，通过在本规程中引

2、用而构成本规程的条文，在规程出版时，所有版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规程的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。压力容器安全技术监察规程（1999年版）GB150-1998钢制压力容器GB151-1999管壳式换热器JB/T4730.14730.6-2005承压设备无损检测特种设备无损检测人员资格考核实施细则放射卫生防护基本标准Q/JS.YLRQ-2008质量保证手册1.3人员资格及职责1.3.1从事无损检测的人员必须持有国家质量监察机构颁发的并与其工作相适应的资格等级证书。1.3.2从事无损检测的人员校正视力不得低于 5.0,从事磁粉、渗透检测工作人员，不得有色盲、1.3.3检

3、测人员严格执行有关条例、规程、标准和技术规范，保证工作质量。1.3.4评片人员的视力应每年检查一次，要求距离400mn能读出0.5mm的一组印刷体字母。 检测操作人员必须按委托单要求并同时根据检测工艺规程进行操作，做好检测记录1.3.5及签发检测报告。1.3.3无损检测责任工程师的职责见岗位职责1.4无损检测方法使用原则1.4.1射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材 料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测； 渗透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属 材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。1.4.2铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。应按各自的143当采用两种或

4、两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,方法评定级别。144采用同种检测方法按不同检测工艺检测时， 如果检测结果不一致，应以危险度大的 评定级别为准。第2章射线检测通用工艺规程2.1 适用范围2.1.1本规程适用于母材厚度2-400mm碳素钢、低合金钢、不锈钢材料等制成的承压设备 焊缝及钢管对接环焊缝的射线检测。2.1.2射线检测技术等级选择应符合制造、安装的有关标准及设计图样规定。当技术条件没有注明时，承压设备及受压元件焊接接头的射线检测，一般采用NB/T47013.2-2015标准AB级射线检测技术。其它零部件的射线检测可参照本规程进行。2.1.32.22.2.1222检测时机当

5、被探工件表面温度 40C或容器内部介质未被排放干净之前，均不能进行照相。 有延迟裂纹倾向的材料至少应在焊接完成 24小时后才能进行检测。2.3表面要求焊缝及离其边缘30mn范围内不能有掩盖缺陷或与之相混淆的表面缺陷，如弧坑、凹2.3.1陷、焊瘤、高度突变的焊波、飞溅、溶渣，严重的机械损伤。否则检测人员有权要求委托 单位作适当的修整。2.3.2焊接接头须经焊接检查员检查合格，并在检测委托单上签名确认。2.4检测设备及仪器2.4.1 一般情况下尽量选用X射线探伤机透照，且至少应有10%勺管电压余量,当X射线探伤机穿透力难以达到要求或摆放有困难时，可选用丫射线探伤机透照。2.4.2观片灯的最大亮度应

6、能满足评片的要求。2.4.3黑度计可测的最大黑度应不小于 4.5，测量值的误差应不超过 0.05。每一班工作 前应进行验证，每6个月参照NB/T47013.2-2015附录B的规定校验一次，并作好记录。2.5胶片和增感屏的准备2.5.1 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采 用T2类或更高类别的胶片。2.5.2用X射线探伤机透照时，一般采用前屏为0.03mm,后屏为0.1mm的铅箔增感屏,增感 屏表面应平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。2.5.3切片时把胶片与夹纸一起取出放在切片板上量好尺寸进行切片。2.5.4将去掉夹纸的胶片放在两增感屏之间一起插入暗袋（

7、注意前后屏），套好袋盖。2.6像质计的选用及放置2.6.1线型像质计的型号和规格应符合 JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝号、线 径等内容，应符合HB7684的有关规定。262像质计按透照厚度选用 NB/T47013.2-2015表1、表2、表3选用（丝径，mmA级AB级B级18 2.5172.0 - 2.016 2.0 3.5 4- 615 2.0 3.5 3.5 5.0 6- 814 3.5 5.0 5.0 7 8- 1213 5.07 7- 10 12-2012 7 10 10- 15 20- 3011 10 15 15-25 30 - 3510 15 25 25 -

8、32 35 - 459 25 32 32 - 40 45 - 658 32 - 40 40 - 55 65- 1207 40- 55 55 - 85120- 2006 55- 8585- 150200- 3505 85- 150 150-250 3504150- 250 250-3503250- 350 3502 350表2像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源测应识别丝号（丝径，mm透照厚度（W范围，mmA级AB级B级18 2.5172.5 - 2.0162.0 - 3.0 4- 615 2.0 3.03.0 - 2.5 6- 914 3.0 2.52.5 - 7 9- 1513 2.5

9、7 7- 11 15- 2212 7- 11 11- 15 22 - 3111 11- 15 15-22 31 - 4010 15- 22 22 - 32 40 - 489 22 - 32 32 - 44 48 - 568 32 - 44 44 - 547 44 - 54表1像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源测应识别丝号公称厚度（T）范围，mm应识别丝号（丝径，mm透照厚度（W范围，mmA级AB级B级162.0 - 3.5 4- 6152.0 - 3.5 3.5 - 5.5 6- 12表3像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片测14 3.5 5.5 5.5 11 12 1813

10、 5.5 11 11 17 18 3012 11 17 17 26 30 4211 17 26 26 39 42 5510 26 39 39 51 55 709 39 51 51 64 70 1008 51 64 64 851001807 64 85851251803006 85 125 125 225 30051252252253754225375 3753 375263不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合下表的规定像质计材料代号FeNiAl像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镍-铬合金工业纯铝适用材料范围碳钢、低合金钢、不锈钢镍及镍合金铝及铝合金2.6.4像质计一般应放置在射源一侧被检焊接接头

11、的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。一张胶片同时透照多条焊接接头时， 像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。2.6.5单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双 影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。2.6.6单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧，但应进行对比试验， 以保证实际使实际的底片灵敏度符合要求。像质计放在胶片侧时，应附加“F ”标记以示区别。2.6.7像质计的数量a. 平直纵缝透照每张片至少一个。b. 弧形纵缝透照每段至少三个（分别置于二端及中部）。c. 环缝中心法透照，至少在内壁上

12、等间隔放置三个。d. 环缝偏心法透照，每段至少三个（分别置于二端及中部）。4.4、射线能量441、根据被检工件的厚度、材质选用不同的曝光参数，曝光参数应参照本机的曝光曲 线选取，不允许用提高管电压缩短曝光时间的方法照相，或凭经验任意选取曝光参数。X射线照相应尽量选用较低的管电压。 在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量, 应符合本规程461的规定。NB/T47013.2-2015中规定了不同透照厚度允许的x射线最 高透照管电压.。对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的X射线管电压，但对钢管电压增量不应超过 50KV4.5、射线源至工件表面的最小距离4.5.1、

13、所选用的射线源至工件表面的距离 f应满足下述要求: AB级射线检测技术：f 10d b2/3B级射线检测技术：f 15d b2/3、采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合NB/T47013.2-20154.5.2的要求,f值可以减小，但AB级：f 5d b2/3 ,B级：f 7.5d -3。4.5.3、采用源在内单壁透照方式曝光时，只要得到的底片质量符合 NB/T47013.2-2015的要求，f值可以减小,但AB级：f 8d b2/3 ,B级：f 12d 3。4.6、曝光量4.6.1、X射线照相，当焦距为700mm寸，曝光量的推荐值为：AB级不小于15mA- min； B

14、级不小于20mA min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。但曝4.6.2光时间不小于2min。、采用丫射线源透照时，总的曝光时间应不少于3mi n。4.7、曝光曲线4.7.14.7.2、对每台在用射线设备均应作出经常检测的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。、制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的 灵敏度、黑度等参数均应符合 NB/T47013.2-2015的规定。4.7.3、对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。2.7标记2.7.1定位标记a. 包括中心标记（4* ）

15、和搭接标记（t ）。当抽查时搭接标记称为有效区段标记。b. 检测范围标记（-），当焊缝余高为零或平板状零件时使用。2.7.2识别标记包括产品编号、检测编号、透照日期。其中检测编号由以下标记组成：a. 焊缝编号标记用焊缝号表示。例如焊缝号为 A8,则检测用A8表示。b. 底片序号标记以每条焊缝为单位用阿拉伯数字表示，排在焊缝编号之后。c. 扩检标记用Z表示，排在焊缝片号之后,用A8-3Z表示。d. 返修标记用R及阿拉伯数字表示，数字指返修次数，排在底片序号之后。例如A8-3片位返修二次，检测编号用 A8-3R2表示。 2.7.3背散射线确定标记“ 一般“ B铅字高度为2.7.4标记放置与追踪B”

16、13mm 厚度 1.6mm检测编号、中心标记。见图 a所示。 产品编号像质计检测编号中心标记焊缝a. 透照小径管对接接头 在焊缝旁放置出厂编号、b. 透照其它焊接接头b所示。在焊缝旁放置出厂编号、试件编号（透照试件时）、检测编号、中心标记、搭接标记、 每条焊缝第1号片或所有片上还须放置透照日期。见图c. 对于纵焊缝，搭接标记及中心标记均应位于射线源侧的工件表面上，对于环焊缝， 采用周向曝光时，搭接标记和中心标记既可置于工件内侧，也可置于工件外侧，当采用外 透法，搭接标记和中心标记应放在射线源一侧，当采用双壁双影法时，搭接标记和标记应 放在胶片一侧。d. “B”铅字在曝光时贴到每个胶片暗盒的背面

17、。e. 上述标记均应落在底片上的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm搭接标记的摆放位置见 NB/T47013.2-2015 附录 Gf. 应在工件表面用钢印打上中心标记及底片序号，以作为对每张底片定位的追踪依据。不适合打钢印时，用详细透照部位图标注。2.8贴片、屏蔽、对位2.8.1用磁性贴片架或其它工具贴片，尽量保证整个暗盒与被检焊缝紧贴（但不得使用胶片 因受压受折而损伤）。2.8.2应使铅中心标记与容器上的划线中心符号在同一侧重叠，也应使胶片暗盒中心对准 容器壁上的中心符号放置。2.8.3必要时暗袋背面衬以1mm勺铅板，屏蔽背散射线。2.8.4为限制射线束照射范围，在射线窗口应用铅光阑套屏蔽多余

18、射线，并注意铅窗口的 方向与被检焊缝平行。2.8.5射线束中心应对准焊缝透照区中心并尽可能使焦点，透照区中心和容器圆心在一直 线上（双壁单影法除外）。2.8.6周向机中心内透照一次成像时，X射线机的焦点应置于筒体的中心轴线上。2.8.7射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区平面或曲面的切面相垂直。2.9检测比例及部位2.9.1检测比例按委托单位要求进行，并满足相应技术要求。2.9.2局部检测的焊缝，检测部位由焊接检查员指定，若无指定则由检测人员根据实际情 况选定。但对所有的交叉部位，以及拼接封头（管板）的对接接头，必须百分百检测。2.9.3压力容器局部检测的焊缝，发现有超标缺陷时，应在该

19、缺陷的延伸部位进行扩检， 扩检长度为该焊缝长度的10%且不小于250mm如仍不合格，则对该焊缝进行100%佥测。2.9.4压力容器壁厚大于38mm或 38mm但 20mm且使用材料抗拉强度规定值下限 540MP）时，如选用超声检测，则每条焊缝还应进行局部射线探伤，其中应该包括所有交 叉部位.2.10 布片规则2.10.1 透照方式根据工件尺寸、射线设备情况及现场条件，射线检测透照方式可在下列方式中选取: a.纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式b.纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式c.环向焊接接头源在中心周向透照方式d.环向焊接接头源在外双壁单影透照方式e.f.纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式

20、 小径管环向焊接接头倾斜透照方式（椭圆成像）g. 小径管环向焊接接头垂直透照方式（重叠成像）2.10.2 透照方法的选择应首先考虑缺陷的检出率，其次要考虑到工作效率，并应结合现场条件的可能而选用 行之有效的透照方法。有条件许可的情况下，应首先考虑采用周向曝光，其次采用单壁单 影法，对于射线源既可置于容器内，又可置于容器外的情况下，应优先采用内透法，在工 件无法满足上述条件时，方可采用双壁透照技术。2.10.3中心标记的方位同一部件所有纵缝及环缝在拍照时中心标记均应放置在同一方位的同一侧。2.10.4全检焊缝布片a. 全检纵缝的第1号片应从焊缝端头开始，从左到右按流水号布片（即中心标记纵向 箭头

21、指向焊缝，横向箭头指向右端，下同）。b. 全检环缝的第1号片从交叉部位开始（没有交叉部位时应选焊缝旁有特别附件处，下同），顺时针方向按流水号布片；同一部件各条环缝的第1号片应尽量靠近同一直线。2.10.5局部检测焊缝布片a. 局部检测的纵缝必须拍到左右两端，并以左端为第1号片。b. 局部检测的环缝应以交叉部位为第1号片，顺时针方向按流水号布片，并拍齐全部 交叉部位；同一部件各条环缝的第1号片应尽量靠近同一直线。c. 扩检时应在缺陷延伸部位（返修位置附近未拍片的部位）布片。2.10.6当一次透照长度确定后依次划线，当最后一张底片长度不足时，拍片时应将最后一 张底片的贴片位置紧接其前面的一张底片位

22、置移动，重合一定区域，以确保最后一张底片 仍出现整张底片的焊缝影像。2.10.7不论检查比例如何，均应按100%佥查划线，对直径较大或壁厚较厚的容器环焊缝 划线时，应注意限制累积误差和内外中心线位置的重叠的准确性。2.11 一次透照长度L32.11.1 一次透照长度应以透照厚度比 K进行控制，透照厚度比应符合下表的规定。射线检测技术级别A级、AB级B级纵向焊接接头K 1.03K 1.01环向焊接接头K 1.1 *K 1.06*对100mmvD0400mm勺环向焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用K 10df L2 2/3, ug 1/101_21/3）;b）环缝单壁一次

23、透照长度的规定：L3=n D）cos-1k-1-sin -1 Do sin（cos-1k-1） / D 0+2L1 /180c ）环缝双壁单影透照长度的规定：-圆筒件外径-焦点至工件的距离 -焦点至胶片的距离-工件表面至胶片的距离-一次透照长度焊缝透照厚度比（NB/T47013.2-2015要求）-焦点尺寸l_3=n D）（cos-1k-1+sin-1 D。sin （cos-1 k-1） / 2F - D 0 /180 d）中心透照法时：等份环焊缝，一次透照长度为整条环焊缝长度。 注：DoLiFL2L3K-df1、2、3、4、5、6、ug几何不清晰度2.11.3透照条件满足时，应选用360X

24、80mm胶片，匕取300mm 环缝透照尽量采用中心法。7、8、2.12管子（筒体环焊缝）透照2.12.1 DN 100以下管焊缝透照a） 小径管（D0 100mm环向焊接接头同时满足壁厚 T 8 mm及焊缝宽度g D0/4 时应采用双壁双影法透照（椭圆成像），椭圆开口度应控制在1倍焊缝宽度左右；不满足 上述条件或椭圆成像有困难时，可做垂直透照，此时可适当提高管电压。b）小径管（D00.12时，相隔120或60透照3次。重叠成像时， 一般应相隔120或60透照3次。2.12.2 DN 100管对接焊缝及环向焊接接头100%焊缝透照。透照几何参数见下对照表序号直径有效长度透照方式100%张数序号直

25、径有效长度透照方式100%张数110850双壁单影7301800320单壁单影18213363双壁单影7311900320单壁单影19315977双壁单影7322000320单壁单影204219111双壁单影7332100320单壁单影215273145双壁单影6342200320单壁单影226325180双壁单影6352300320单壁单影237377220双壁单影6362400320单壁单影248426261双壁单影6372500320单壁单影259500322双壁单影5382600320单壁单影2610550172单壁单影10392700320单壁单影2711600183单壁单影1140

26、2800320单壁单影2812650193单壁单影11412900320单壁单影2913700203单壁单影11423000320单壁单影3014750213单壁单影11433100320单壁单影3115800222单壁单影12443200320单壁单影3216850231单壁单影12453300320单壁单影3317900239单壁单影12463400320单壁单影3418950247单壁单影12473500320单壁单影35191000255单壁单壁单影36201050263单壁单壁单影37211100267单壁单/p>

27、单壁单影38221150277单壁单壁单影39231200283单壁单壁单影40241250290单壁单壁单影41251300296单壁单壁单影42261400308单壁单壁单影43271500319单壁单壁单影44281600320单壁单影16574500320单壁单影45291700320单壁单影17注：1）以上透照参数值是以F=700焦距透照作出。2）单壁单影未考虑壁厚。2.13曝光操作和安全防护2.13.1 X射线探伤机开机前应检查

28、冷却系统,各电缆接头和接地状态是否良好,然后按使 用说明书方法进行操作。X射线照相应2.13.2曝光条件应根据透照几何参数参考设备的实测曝光曲线进行选择 尽量选用较低的管电压。操作人员应填写好当班工作日记、设备运转记录、签上名字及注明日期2.13.6安全防护a）凡是能在探伤室拍片的工件，一律要进入探伤室。b）需要在车间或室外拍片的较大工件，操作时应在射线源20米外进行，射线源方向 30米以内禁止有人进入，并悬挂醒目的警告标志。c）操作人员工作时应佩带个人剂量报警仪和个人剂量计，应定期检查身体，若发现由射线源原因而引起的异常现象，应暂时脱离该工作岗位。2.14检验程序（见流程图1）2.14.1焊

29、缝外观经焊接检验员检验合格后，由焊接检验员开出焊缝探伤委托单，送交探伤 室。2.14.2探伤室收到委托单后,对照工件是否相符,确认后方可探伤。4.1.2、对下列情况应拒绝探伤1）、无申请书或申请书未经焊接检验员签字认可者；2）、返修无返修申请书，对于3次及以上返修无技术总工程师签字的批准手续者；3）、虽有焊接检验员签字手续，但在探伤进程中发现有超标外观缺陷影响正确评定底片者；4）、酸洗后或维修后容器内有介质未清洗排放干净者 。2.14.3每台产品的探伤底片均有初评、复评，对底片评定工作的质量，无损探伤责任工 程师应进行抽查。2.14.42.152.15.12.15.2暗室处理显影液、定影液配制

30、应存放24小时后方可使用。显影液、定影液、停影液按胶片说明书配方配制。标准显影温度20 2C标准显影时间5分钟，不得用短时显影，以免产生花纹,对需要进行返修的焊缝由评片人员开出返修通知单送焊接检验员。2.15.3也不得用高温显影，以免药膜皱折、脱落、影纹粗糙。2.15.4显影过程中，洗片架应是上、下或前后经常移动，以保证显影作用均匀，特别是 开始显影的一分钟内更需频繁移动。2.15.5在红灯下观察显影程度的次数应尽量减少（至多二次）距离不能过近，以免增加 灰雾。2.15.6胶片显影完毕，应先作短时间的中间水洗（10秒），再放入停影液中20S30 秒, 然后进入定影液。2.15.7胶片在定影液中

31、亦需经常晃动，定影时间为15分钟，未到通透时间不得开白灯。2.15.8胶片在定影后应放入流动的清水冲洗 30分钟。底片烘干后，按产品编号，片号排列装袋。所有暗室处理直至干燥、排号装袋均须细心，谨慎操作台面器具应保持清洁，防 擦伤，室内应保持通风良好。在洗片和分片装袋过程中，如发现有不符质量要求的底片，应及时通知摄片人员2.15.9胶片冲洗完毕，应放在润湿105%兑水剂中润湿3秒，然后放入烘片箱进行烘片， 注意烘片箱应从室温开始加热。2.15.11止污染、2.15.12 重照。2.15.132.15.10暗室操作人员工作完毕后，应做好记录，签名，最后将底片等资料整理好，一起交初评人员。调X光机I

32、像质计选择增 感屏.暗袋检查表面复查I复验.扩探评片环境I底片质量认、定底片质量合格 率.评片准 率.扩探率和 探伤比例执行 率达标|X件1I 外观检查合格后 可送检探伤委托书探伤前准备工作RT实施按工艺要求进行透照操作暗室处理初评,复评工序报告资料整理签发总报告图1 RT操作流程图r人员资格1仪器检验1-编RT工艺卡显,定影 （温度）1冲洗（水流,时间）【不合格持工 证工 焊返 根修 据 返 修人返 员通 出知 具|推荐标准显影液配方水（40s 50C）800毫升对甲氨基酚硫酸（米吐尔）4克无水硫酸钠（硫氧）65克对苯二酚（海得尔）10克无水碳酸钠（炭氧）45克溴化钾5克水加至（1000毫升

33、）P H10.1-10.2停显液配方冰醋酸98%15毫升水加至1000毫升推荐定影液配方水（35s 50C）600毫升硫代硫酸钠（即海波）240克冰醋酸98%15毫升硼酸7.5克硫酸钾铝（明矶）15克水加至1000毫升配制显定影时，各种药品按配方顺序依次加入，前一种药液完全溶化后再加入后一种药品。2.16 底片质量2.16.1底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。 2.16.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定：A级照相：1.5 DW 4.0AB级照相：2.0 D 4.0B级照相：2.3 D 4.0用X射线透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度

34、可降至1.5 ; B级最低黑度可降至2.0。2.16.3像质计a. 像质计的选用及摆放正确。b. 根据不同的透照方式，像质计灵敏度应符合NB/T47013.2-2015表5或表6或表7的规定。2.16.4标记齐全a. 每张底片上须有出厂编号或试件编号、检测编号、中心标记、搭接标记。b. 每条焊缝第1号片还须有透照日期。c. 焊缝余高为零时，还须有检测位置指示标记。d. 以上标记放置离焊缝边缘至少5mm且不应干扰有效评定范围内的影像。2.16.5 背散射B字的影像符合NB/T47013.2-2015标准第462条要求。2.17底片评定2.17.1评定环境评片应在较暗的环境下进行，室内照明用光不得

35、在底片表面产生反射。2.17.2评定焊接质量前应按第2.9条要求进行检查,凡不符合要求的底片均作废片,应及 时通知重照。2.17.3评片前，评片人的眼睛进行暗适应，从日光下进入评片室内至少适应10分钟，从普通室内进入评片室时，至少适应半分钟，若因更换评定的底片偶尔受到强光刺激，则需 重新适应半分钟。2.17.4评片前，评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处理情况、焊接方法、 产品结构、透照方式等情况。2.17.5对超标缺陷应予“四定”：定性、定量、定级、定位，对不超标缺陷也应定性、定 量和定级。2.17.6当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判断有困难时，评片人应依照底片对照 该片容器

36、相应部位仔细观察，必要时到透照现场观察，否则应重新拍片。2.17.7对底片上线性影象应特别注意，即使其影像黑度较低，也不应轻易放过，应通过 适当方法加以确认。2.17.8缺陷等级评定2.17.8.1对接焊缝的缺陷质量分级2.17.8.1.1根据缺陷的性质和数量，将焊缝缺陷分为四个等级：a）I级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷存在。b）U、m级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透存在。c）焊缝缺陷超过m级者为W级。2.17.8.1.2圆形缺陷的质量分级a）长宽比W 3的气孔、夹渣、夹钨为圆形缺陷。b）用评定区进行评定，评定区域的大小见表 5,评定区选在缺陷最严重的部位， 当缺陷在评定区边界

37、线上时应把它划在评定区内计算点数。C）圆形缺陷分级见表5。表5圆形缺陷的质量分级评定mM mm10X 1010X 20母材厚度T （mm10151525255025100等 级I12345n3691215m612182430IV缺陷点数大于m级或缺陷长径大于1/2T注：当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。d）缺陷尺寸按表6换成缺陷点数，如缺陷尺寸小于表 7规定则该缺陷不参加缺 陷评级。表6缺陷点数换算表缺陷长径mm 12 23 34 46 68 8点数1236101525表7不计点数的缺陷尺寸母材厚度T缺陷长径 25 25-50 501.4%Te）不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于 1

38、0点，超过时对接焊接接头质量等级降低一级。f）对致密性要求高的对接焊接接头，应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依2.17.8.1.3a） b据，当对接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为W级。条状缺陷的分级长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨定义为条形缺陷。）条形缺陷分级见表8表8条形缺陷的质量分级级别单个条形缺陷最大长度一组条形缺陷累计最大长度I不允许n T/3 （最小可为4）且 W 20在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超 过6L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过 T,但最小可为4。rn 2T/3 （最小可为6）且W 30在长度为6T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不

39、超过3L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过 T,但最小可为6。IV大于m级者注：1） “L”为该组条形缺陷中最长缺陷的长度，“T”为母材公称厚度，当母材公称厚度 不同时取较薄板的厚度值。2 ）条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，T 25mm宽度为 4mm 25mr T 100mm 宽度为 8mm3 ）当两个或两个以上条形缺陷处于同一直线上、且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为1个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。2.17.8.1.4综合评级级 别未焊透最大深度，mm单个未焊透最大长度，mm（T为壁厚）未焊透累计长度mm与壁厚的比最大值I不允许n 10%

40、1.0 T/3（最小可为4）且W 20在任意6T长度区内应不大于T（最小可为4）,且任意300长度范围内总长度不大于30rn 15% 1.5 2T/3（最小可为6）且W30在任意3T长度区内应不大于T（最小可为6）,且任意300长度范围内总长度不大于40w1大于m级者注:对断续未焊透，以未焊透本身的长度累计计算总长度。2.17.8.2.4.2 管外径D0 100mm寸，不加垫板单面焊未焊透缺陷按表10规定表10级别未焊透最大深度，mm未焊透总长度与焊缝总长度的比与壁厚的比最大值I不允许n 10% 1.0 10%m 15% 1.5 15%w大于m级者注:对断续未焊透，以未焊透本身的长度累计计算总

41、长度。2.17.8.22.17.821a)b)2.17.8.2.22.17.8.2.3长宽比大于2.17.8.2.42.17.8.2.4.1在圆形缺陷评定区内，同时存在圆形和条形缺陷应各自评级，将级别之和减 作为最终级别。钢管环缝的缺陷等级评定根据缺陷性质和数量，将焊缝缺陷分为四个等级：I级焊缝应无裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、根部内凹、根部咬边。 n、m级焊缝应无裂纹、未熔合、双面焊以及加垫板单面焊中的未焊透。 圆形缺陷的评级）长宽比W 3的气孔、夹渣和夹钨，为圆形缺陷；）评定区 10mm 100mm寸，不加垫板单面焊未焊透缺陷按表 9规定：表92.17.8.2.5 根部内凹各和根部咬边的

42、分级2.17.8.2.5.1 管外径D0 100mm寸，不加垫板单向焊的根部内凹和根部咬边缺陷按表11规定表11外径) 100mm寸根部内凹和根部咬边分级级别根部内凹和根部咬边最大深度，mm根部内凹和根部咬边累计长度， mm与壁厚的比最大值I不允许n 15% 1.5在任意3T长度区内不大于T总长度不大于100rn 20% 2.0IV大于m级者注：对断续根部内凹和根部咬边，以根部内凹和根部咬边本身的长度累计计 算总长度。2.17.8.2.5.2 管外径D0 100mm寸，不加垫板单向焊的根部内凹和根部咬边缺陷按表12规定表12外径D0 100mm寸根部内凹和根部咬边分级PH根部内凹和根部咬边最大

43、深度，mm根部内凹和根部咬边最大总长度与级力1与壁厚的比最大值焊缝总长度的比I不允许n 15% 1.5 30%m 20% 2.0 30%V大于m级者注:对断续根部内凹和根部咬边，以根部内凹和根部咬边本身的长度累加计算总长度。2.17.8.2.6 综合评级在条形缺陷评定区内同时存在多种缺陷时，应进行综合评级。对各类缺陷分别评 定级别，取质量级别最低的级别作为综合评级的级别；当各类缺陷的级别相同时，则 降低一级作为综合评级的级别。2.18资料整理和归档2.18.1每台产品焊缝检验合格后，评片人员应按焊缝布片图整理该台产品的所有底片， 底片应按顺序号摆放，当有返修时，返修片应与原片放在一起，相邻两片

44、之间应用纸隔开。2.18.2报告的内容应包括：产品名称、检验部位、检验方法、透照规范、缺陷名称、 定级别、返修情况、透照日期、探伤人员签名。2.18.3整台压力容器检测合格后，由无损检测责任工程师审核签发“无损检测报告”“无损检测焊缝布片图”。7年,2.18.4资料员负责整理每台产品全部检测资料，装订成册后移交公司档案室保存 不得外借。2.19关于执行探伤比例的补充规定2.19.1除了容规和GB150标准中规定100%R探伤或UT探伤以外的容器，允许对其 A 类及B类焊接接头进行局部RT或UT检测，检测方法按图样规定，检测长度不得少于各条 焊接接头长度的20%且不小于250mm焊缝交叉部位及以

45、下部位应全部检测，其检测长 度可计入局部检测长度之内。下述接头，必须进行100%寸线检查。a）先拼板后成型凸形封头上的所有拼接接头。b）凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊接接头。C）以开孔中心为圆心，1.5倍开孔直径为半径的圆中所包含的焊接接头。d）嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的焊接接头。e）拼接管板的对接接头。2.19.2在压力容器中经RT或UT检测的焊接接头，如有不允许的缺陷，应在缺陷清除 干净后，进行补焊，并对该部位采用原检测方法重新检测，直至合格，进行局部探伤的焊 接接头，发现有不允许的缺陷时，应在该缺陷两端的延伸部位增加检查长度，增加的长度 为该接接头的10%且不小于250m

46、m若仍有不允许的缺陷时，则该焊接接头做100%佥测。第3章超声检测通用工艺规程3.1适用范围本规程适用于采用A型脉冲反射式超声波探伤仪，对金属原材料、零部件和焊接接头 进行超声波检测。3.2检测时机3.2.1有延迟裂纹倾向的材料其焊接接头应在焊接完成24小时后才能进行检测。3.2.2锻件检测原则上应在热处理后，槽孔、台阶加工前进行。表面粗糙度Ra 6.3卩 3.3工件要求331焊接接头探头移动区应由送检单位清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质，对咬边、较大的隆起和凹陷等应作适当的修磨至圆滑过渡。3.3.2原材料及零件部、锻件应由送检单位打磨清除铁屑、锈蚀、油垢等其它杂质。检测 表面应平整光滑、便

47、于探头自由扫查，表面粗糙度Ra应为6.3卩m 3.4探伤仪、探头和系统性能3.4.1探伤仪采用A型脉冲反射式超声波探伤仪，其工作频率范围为15MHz仪器至少在荧光屏满刻度的80哋围内呈线性显示。探伤仪具有 80dB以上的连续可调的衰减器，步进级每 档不大于2dB,其精度为任意相邻12dB误差在 1dB以内，最大累计误差不超过1dB。水 平线性误差不大于1%垂直线性误差不大于5%3.4.2探头a. 超声检测常用单直探头、单斜探头、双晶探头和聚焦探头等。b. 晶片有效面积一般不应大于500mm且任一边长不应大于25mmc. 单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于 2，主声束垂直方向不应有明显的双峰。d

48、. 双晶直探头性能应符合JB/T4730.3-2005附录A的要求。3.4.3超声探伤仪和探头的系统性能。a. 在达到所探工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量应不小于10dBob. 仪器和直探头组合的始脉冲宽度：对于频率为5MHZ勺探头，宽度不大于10mm对于频率为2.5MHz的探头，宽度不大于15mmc. 直探头的远场分辨力应不小于30dB,斜探头的远场分辨力应不小于 6dB。d. 仪器和探头的系统性能应按JB/T9214和JB/T10062的规定进行测试。3.5超声检测一般方法3.5.1检测覆盖率检测时，应尽量扫查到整个被检区域，探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径的15%3.5.2所确定

49、检测面应保证工件被检部分均能得到充分检查。3.5.3探头的移动速度。探头的扫查速度不应超过150mm/S当采用自动报警装置扫查时，不受此限。3.5.4扫查灵敏度不得低于基准灵敏度。3.5.5耦合剂采用机油、浆糊、水等透声性好且不损伤检测表面的耦合剂。3.5.6灵敏度补偿a. 耦合补偿在检测和缺陷定量时，应对由表面粗糙度引起的能量损耗进行补偿。b. 衰减补偿在检测和缺陷定量时，应对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。c. 曲面补偿对于检测面是曲面的工件，应采用曲率半径与工件相同或相近（0.91.5 ）的参考试块,对比进行曲率补偿。3.6系统校准和复核3.6.1 一般要求系统校准应在基准试块上进行，校准中应使超声波主声束垂直对准反射体的轴线，以 获得稳定的和最大的反射信号。3.6