SMD培训教材(中册)

1、中册机器的规格说明生产管理信息30机器的系统设置第一章机器的规格说明、机器的外形尺寸及重量LL型（XL型）-2294 （宽）X 1952 （长）X 1500 （高）mm加信号灯高为 2000mm-机身重（没料架）：2000KG-托盘供给部：约300KG、使用要求:-环境温度:20 10C-电源供给:3 相 200 10V AC 50/60HZ 约 9KVA功率。-空压：压力0.49 MPA( 5kgf/cm 2)流速量150NL/mi n进气管口径：PT1/4B-注意空压管路要有油水分离器。三、PCB板的生产范围:尺寸：max： 510X 460mm min:50X 50mm贴装区域：max

2、: 510X 452mmmin : 50X 42mm 材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。 PCB 板厚度：0.54.0mm四、元件的使用范围: 元件的种类：全范围的1005CSPo 元件的包装:卷盘直径： 178382mm矩形元件：Max 55X55mm 高 Max 25mm长的连接器：Max 150mm引脚间距：min 0. 3mm安装的吸嘴数：max 16个条件为：CHIP 元件：0.57s/片 Jf同时吸QFP: 0.7s/片I/使用2D识别XY轴移动范围五、贴装时间:130mm以内六、装载PCB 的装载时间：约 2.7S传送的方向：右左或左右 七、料架：1、 Ta

3、pe： max 60 个2、托盘：Tray： max： 40 种 Tray 的外形尺寸： W 85230mm; L: 200335mm T: max 30mmTray盘重：总重量（两个料架箱和 40个料盘）：50KG1 个 Tray 盘重：2.5KG3.25.4S 送料时间：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时:八、控制系统：1、控制系统：32 位微计算机 闭环双臂驱动-半闭环AC伺服马达开环步进马达2、命令系统：X-Y 轴：绝对 / 相对坐标料站：站号命令3、控制方式：自动/半自动/手动/在线4、位置控制精度：X-Y： 0.001mm H:0.1mm Q:0.00072 o九、存储程序

4、数：1、NC程序单条：Max:2000步 Max : 200 条2、元件库： 1000 种元件。3、托盘料库： 540种十、光学识觉功能一、 Tray 盘的连接方式：交换、优先交换、固定、连结 十二、生产管理信息：计划数、生产数、运行时间、停机时间等 光驱， 3.5 寸软驱。210mn宽卷纸打印机。 键盘和轨迹球实现人机对话。RS-232C接口，NC程序输入输出、管理信息输出、I/O检测十四、语言：英语和日语（显示和打印） 十五、其它功能： 自诊功能 三级功能密码管理 自动补贴功能 单块（步）重复功能 料站替代功能（主从料站） 多重原点功能（指料站的第一站位置可设） 坏板识别功能 吸嘴跳跃功能

5、十六、信号灯：黄（红）：错误停止（如真空错误、加载错误、元件识别错误、安全停止等） 绿：正常运行（自动状态）警告白（黄）：警告（如待板、换料等）十七、PCB板的设计:1、平行于流向的两板边要多留3mm勺工艺边。2、元件离板边距离4mm3、板尺寸 Max:510 X460mm Min : 50x50mm 厚：0.54.0 mm贴装区 Max：510X 452mm4、板的平整度要求： Max： 0.5mm5、板底元件最高w 30mm 板上元件最高w 25mm 板底元件实体离板边距离最小5mm十八、Mark的设计:1、识别MARK勺尺寸：如右图PCB板1.0 0.1LJ R 1彳CK1C1/43/4

6、A注:3、MARK的识别区域:AA=12mm 0.2mm_ 0.2mmC=0.51.0mm八3mm3mm4、MARK 的识别误差是 15% ,Move Camera的识觉范围4 x 4mm如：1x 1mm勺Mark, 0.85-1.15 都是可以通过的。第二章生产管理信息（Manage）生产类型信生产管理信息是显示生产日期时间和操作状态的数据。生产信息分:息、机器信息。、生产信息:1、生产类型：显示NC程序或ARRAY程序名字。2、数据存贮期间显示最先和最后获得数据。3、开始生产时间。4、生产结束时间。5、生产计划数（块数、台数二块数X拼板数）。6、实际生产数（块数、台数二块数X拼板数）。7、

7、开机时间。8、机器运转时间（全自动/在线状态下）。9、运行准备时间包括半自动和故障停机时间（开机状态）10、PCB板等待时间（装载部）。11、PCB板等待时间（卸载部）。12、修理时间指从复位错误信息到开始生产的时间（全自动/在线状态下发生错误的总时间，不良发生过程不计算在内。）13、故障停止时间（小故障停止，有错误信息显示、全自动和在线状态下,不计算不良发生过程的时间，不包括待板、换料、吸取错误、识别错误时间。）14、故障停止次数。15、PCB传送不良次数。16、机器的使用率（生产时间/开机时间）X 100%17、吸料次数。18、吸料错误次数。19、立片吸取次数、元件立起次数。吸料数-吸取不

8、良数吸料数X100%。20、吸料率=21、贴装点数。22、贴装率=吸料数（吸料不良 +识别不良）吸料数X 100%。23、换料停止时间（换料停止到开始生产时间） 。24、换料次数。25、识别错误次数（包括元件尺寸错误和视觉参数错误及 PCB 视觉识别错误）。26、元件尺寸识别错误次数。27、PCB 板识别错误次数。28、PCB 板尺寸识别错误次数。29、其他的错误次数。、存储生产管理信息：1、TYPE信息类型：生产管理信息有二种计算方式：Each （单一程序信息）和（机器总信息）。 Each （某一生产程序信息）：计算被选程序的相关生产管理信息，这些信息的名字是以 NC 程序名加上 Array

9、 程序名，并且这名字可以被调出 观看。注：两个完全相同的名字可以存贮不同的信息并存在。 M/C Total （机器总信息）：包括机器总信息和生产信息。机器信息：显示机器的所有信息。生产信息：显示相同文件名字的信息。2、存储方法：按时间期间存储 当选择程序时。 当生产管理信息被清除时。 每 30 分钟自动存储一次。 开机状态，每天的午夜12点。3、存储信息的保存时间：生产管理信息存贮 24 小时以内的信息，超过 24小时的在午夜 12 点被清除（要求在开机和START状态）。4、清除Each生产管理信息可以清“ 0”，清除的内容可以不同，要看你选择的是（某一生产程序信息）或 M/C Total（

10、机器总信息）。生产信息菜单：点击Manage后，点击Production选项，选择Each则显示如下:1、工具：Prd Name：显示生产程序名Select:选择生产程序名Clear：清除选定的信息Table：表格形式显示信息Graph：图表形式显示信息Prev：向前翻页Next :向后翻页2、内容：Time Started:生产开始时间Time En ded:生产结束时间Planned（By Sheet）生产计划数（块数）Pla nn ed（By Circuit）:生产计划数（台数）Produced（By Sheet）实际生产数（块数）Produced （By circuit）:实际生产数（

11、台数）Power on Time：开机时间Op eratio n Time：生产操作时间Ready Time :运行准备时间Waiti ng Time（Loader）:等待时间（装载部）(11) Wait ing Time(U nl oader):等待时间(卸载部)(12) Mainteranee Time：修理时间(13) Trouble Dow n Time:故障停机时间(14) Trouble Dow n Cou nt:故障停机次数(15) Transfer Errors：传送不良次数、Nozzle In formatio n :吸嘴信息包括:某一生产程序信息和机器总信息1 、吸嘴信息菜

12、单Prd Name：文件名Date Storage Period数据存储期间（最先和最后获得的数据）（仅在机器总信息菜单屏幕）Vacuum Cou nt:真空吸料次数 Vacuum Error：真空吸料不良次数Mou nt Cou nt :贴装次数 Recog Err （Recoge）识别错误次数（光学参数不良）Recog Err（Size）：识别错误次数（元件尺寸不良）Co plan arity Error Cou nt:弓I脚浮起检查不良次数Other Error：其它不良P arts In formatio n：元件信息1、元件信息菜单:Prd Name：文件名 Date Storage

13、 Period数据存储期间Parts Name /Shape Code显示元件名和形状代码Parts Remain元件的剩余数（当前料站、料盘的剩余包数）Parts Used生产选定程序所需的元件数量 Exhaust Count换料次数 Vacuum Count:单种材料的吸料次数四、Mount Count :单种材料的贴装次数Printing 打印打印屏幕:五、 Nozzle Parts P roductio nError Information 不良信息生产信息元件信息按程序总的按程序总的按程序总的吸嘴信息1、不良信息内容:Error Message 不良信息 Error Time/Dat

14、e：不良时间/日期Error Clear Time/Date：不良信息清除时间/日期2、不良信息存贮的条数 Max 1000条，超过1000条最早的信息会被挤掉。六、Load Profile压力加载曲线图C4用第三章元件的剩余信息、在Set Up菜单下:Chg OverPartsCassetteTrayParts ExhEstimated Tact Time Per PCBSecLege ndParts Exh WarnItem RemainRemai n PCBRemai n TimeSupplyZBZC 1ZDZAZ NO1234567891011011-2021-30Set AllSet

15、 DetailLast Up dated:Refresh(1)Estimated Tact Time Per PCB 生产一块 PCB 板的时间(0-999.9Lege nd:元件的更换次数和更换警报次数。Supply ZA,ZB,ZC,ZD :选择料站组Item： Rema in显示剩余的元件数Remain PCB： PCB板的剩余数Rema in Time：时间的剩余数红色的元件警报：换料报警；黄色的元件警报：换料预警报。Last Up dated:最后一次显示的时间和日期Refresh：刷新当前信息Set All：设置每个选项 Items： I nit显示原始值Remai n：显示元件剩

16、余数By Part :元件剩余数的预警报By PCB: PCB板的剩余数的预警报By Time :时间剩余数的预警报Alter All :修改每个选项的值(8)Set Detail :设置各选项Status：显示料架的状态Z NO.:显示Z轴料站值Master：主从料站X : Tray盘元件X方向的位置数（099）Y: Tray盘元件丫方向的位置数（099）Z: Tray盘元件Z方向的层数（099）Remai n：设置料架元件的剩余数（0-9999999剩余元件数Remain PCB：显示当前材料还能生产的PCB板数=每板的点数（单机用量）Remain Time：显示当前材料还能生产的时间=剩

17、余板数x每板的生产时间By P arts：当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为 PCB板警报设(0-9999999)By PCB:置当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为 PCB板警报设(0-999999)By Time :Sort :排序当PCB板剩余数低于设定值时显示警报（0: 00-60: 00）Sort By:分类按Z轴站号、主料站、剩余元件数、剩余 PCB板数。Order :排序按升序和降序Altet All :更改所有项目同Set All第四章自动操作功能、Start Block :生产中途停止后恢复生产时执行（半途连续生产）在全自动与半自动状态下有效。Partt

18、ern：输入块重复的第几块Block :输入第几步Parts Name显示第几步的材料名称、Part Exhaustion Skip：跳跃元件更换（当出现更换材料进，已无材料更换，可执行此功能，相当于无条件跳跃，此元件在设置后不被贴装）。EOP停止。 此功能在出现停止后有效，可以是换料停止，单步停止、此功能只能用在主料站（使用Z alteration）. 当重新更换料时需要重输Z NO.（站号）甚至程序切换后还继续跳跃掉同样的材料，选择程序时要清除此跳跃设置。在交换模式下输入 TZA的Z NO.，在优先交换模式下 Skip TZA和TZB。Z NOShape Code在Start菜单下，单击P

19、art Skip显示如下:Z NO.:料站号Shape Code形状代码ModesetClear |CL AllSet：改换材料的站号与代码显示Clear：清除已经设置元件跳跃的站号显示Cl All :清除所有设置元件跳跃的数据第五章 System 菜单系统管理（初始设置）、System 的菜单：Set Init ：初始设置Set Sys系统设置Chk Move ：轴移动检查Maintenance：维护In/Out：I/O 检测、Set In it :初始设置Mach ine Date :机器数据Prod Condition Data：生产条件数据Basic Recog Data基础识别数据C

20、onveyor Data: PCB 板传送数据Width Adjust Data:宽度调整数据Nozzle Statio n：吸嘴站Nozzle Data吸嘴数据Auto Calibration 自动校准功能设置 三、Machine Data:机器数据（共9页）第一页: Data：当前的日期、时间年（1980-2037）月（12）日（131）时（023）分秒（ 059）Machine Offset：机器原点补偿,只用在 NC 程序坐标补偿Head Height：头的高度补偿以HEAD 为参照 Rotate Offset：转角补偿（0）H1 （ -359.999359.999度） Y-axis

21、Parallel Offset: Y1与丫2轴平行度误差值第二页： Head Pitch H1H2：H1和 H2 的间距 Head Pitch H1H3：H1和 H3 的间距 Head Pitch H1H4：H1和 H4 的间距第三页： Mount Height :贴装高度初始值(-99.9990.00) mm Discard Pos Front 前面抛料位置坐标(-99.99999.999) mmDiscard Pos Rea:后面抛料位置坐标。Discard Conveyor：抛料皮带的位置坐标（-99.999-0） mmPCB Coordinate： PCB的坐标补偿值（PCB检测器的位

22、置坐标）Bad Mark Sen so：坏板MARK的传感器位置坐标（相对的坐标）第四页： Scan Height: 2D或3D识别的识别高度（-99.999-0） 2d(F) Scan Start ：L Tor：前面2D识别开始对的X Y 坐标(HEAD的移动为左右）R Tor：前面2D识别开始时的X Y 坐标(HEAD的移动为右f左） 2d(R) Scan Start :L Tor：后面2D识别开始时的X Y 坐标(HEAD的移动为左f右）R Tor :后面2D识别开始时的X 丫坐标（HEAD的移动为右f左） 3d Scan Start :L Tor：普通3D识别开始时的X 丫 坐标（HE

23、AD的移动为左f右）R Tor：普通3D识别开始时的X 丫 坐标（HEAD的移动为右f左） 3d Fine Sca n Start :L Tor:精细3D识别开始时的X 丫 坐标（HEAD的移动为左f右）R Tor:精细3D识别开始时的X 丫 坐标（HEAD的移动为右f左）第五页： Pulling Height Off TZA(TZB):TZA （TZB）的Tray盘拉出时的高度UP:最上层220要拉出时的高度DOWN :最下层201要拉出时的高度 Feeder Vacuum Height（A B C D）：以Headl为基准设定Head到料站上吸料 的吸料高度。 Feeder Vacuum

24、PosZA X（Y） : ZA料站的基准坐标（最左边料站）Headl吸料时的位置坐标ZB X（Y） : ZB 料站的基准坐标ZC X（Y） : ZC 料站的基准坐标最左边料站）最左边料站）Head1 吸料时的位置坐标。Head1 吸料时的位置坐标。ZD X（Y） ： ZD 料站的基准坐标最左边料站）Headl吸料时的位置坐标。第六页： Tray Discard Pos Tray盘的抛弃位置（选项） Nozzle Vacuum Hight : Tray吸嘴到Tray盘吸料高度（如气缸上下动作则此项无效）Nozzle Mount Hight: Tray吸嘴吸料后放到小车上第一个位置的放置高度（如为

25、气缸则无效） Shuttle Height: Head1到Shuttle上第一个位置的吸料高度。 Shuttle 1STVacuum Pos Head1 到 Shuttle 上第一个位置(NO.1 Shuttle)吸料的位置 Shuttle 1stMount Pos Tray 吸嘴到 Shuttle NO.1 的放料位置 Nozzle Shuttle Offset: Tray吸嘴与Shuttle吸嘴在Y方向的距离第七页：Nozzle Change Height:吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸元件吸嘴）（ -99.90） Nozzle Change Height:吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸 Tr

26、ay盘的吸嘴）-500) Tray A Ref Pos在照Tray盘位置时A点的位置坐标 Tray B Ref Pos：在照Tray盘位置时B点的位置坐标 Tool Change Off:检查吸嘴是否存在时传感器的检查位置坐标（相对于H1） Magazine Change Pos TZA（TZB）：换料时 TZA TZB 停止的位置（-33）第八页: C4 贴装时使用（选项）第九页： Loader :设置每次装载时间至少为多少秒，为避免装载（生产）太快影响下一道工序PCB Wait（Loader）:待板时间超过多少显示待板信息（0-99.999S ） PCB Loading Push:从传感器

27、检测到板后皮带继续转动的时间设置（0-99.99 ）避免PCB板撞到Stopper后反弹造成PCB板不到位 Loader Start Delay Time :前一块板送出多少秒后下一块板才能送入四、生产条件数据设置（Production Conditions Data）（共4页）第一页: Mark Recog. Retry : Mark识别不良时再试次数设置（0-3） Part Recog. Retry :元件识别不良时再试的次数设置（0-3） Recovery :元件贴装错误或元件识别不良时补吸元件的次数设置（0-3） Cassette Cont Vacuum Error :连续吸料不良发生

28、多少次数后确认为材料用完更换料（0-5）当为“ 0”时则不检查材料是否用完Nozzle Cont Vacuum Error :吸嘴吸取错误后补吸的次数设定，当补吸超出设定数时，则发错误停止（0-255）第二页: PCB Recog. Error Stop :PCB板Mark识别不良时Stop的方式：Stop :识别不良则停止Skip :识别不良时不贴片送出PCB板。如果 Mark识别的是块 Mark有个别Mark发生识别不良，没有重复指令（S&R则发生识别sto pskipnone错误被Skip的进行贴装。None：不用PCB Mark进行贴装 Read Mark Positio n :yes

29、no在NC程序编辑时执行Mark Teaching时，设置是否把此位置坐标值读 入NC程序为CAD数据，执行读入Mark位置坐标时会造成CAD数据错 误。AlterFixed Change Program Off :当改变程序原点时，选择是否固定 Mark位置来获得程序原点或机器原 点。Fixed :当程序原点改变时 Mark的位置都已固定。Alter :当程序原点改变时Mark的位置随之改变。INC NC Program Data Type : absNC程序数序的坐标值的类型ABS :绝对值 INC :相对值Auto Teach Check :yesno在全自动生产状态下当某一元件未执行T

30、eachi ng时，机器人自动执行Teach Part此项是设置自动执行 Teach后是否停止，YES是停止，再按Start后继续生产；NO则不停止继续生产。 Part Recog. Error StopResumesto p当元件识别发生错误时Resume为继续生产，Stop则不管设置识别错误 补吸次数为多少，即时执行机器停止。Rear Feeder Feed :180设置后面料架的角度，当设为180度时则与前面料架供给方向一致。 Rear Tray P arts Feed:0 180 C设置后面Tray盘上材料的供给方向，180一致。 In itialize P arts Rema in：

31、ONOFFON :执行元件剩余数初始化OFF:不执行元件剩余数初始化第三页: PCB Co nvey:YESNO在全自动模式下是否传送 PCB板。 Control P recedi ng Shuttle：设置Shuttle是否不要预吸, Auto Vacuum Pos OffsetYESNOYES不要预吸YESNONO要预吸当前一个吸料位置和下一个中料位置发生位移时，是否执行自动真空吸取位置补偿。 Part Ski p：NOOFFON :在Start屏幕下显示Part Skip功能，而且可以执行此项功能。OFF:在Start屏幕下显示灰色的Part Skip但不可以执行此项功能。NO Eop

32、Stop At Parts Warni ng yes当出现元件用完提示信息后YES为自动跳到Eop Stop生产模式NO则到材料用完才停止。 Eop RecoveryNOOFFON :选择在Eop时进行补贴OFF:选择即时补贴 Edit & Resume：YESNO编辑完程序数据后继续生产为YES而编辑完当前板不生产为 NO注意：此功能不能有保证以下的数据不能执行YES。? Array Program 的 Master I No/Shuttle Designation。? P arts Library 的 Nozzle Select ion Camera Selecti on Feed Cou

33、n t/S peedX、Y、0 等。? Supply Library 的 Number OF Parts X、 Y/Empty Number 等。Aging Mod :YESNO在全自动下正常生产设置 Normal模拟生产不进料则选 Aging。第四页: Prior H-Aix Lower:YESNO吸嘴在贴装前是否预下降Head1H2H3H4Head2H1H3H4Head3H1H2H4Head4H1H2H3 Alternate Head :当某一 Head不良时，选择另一个Head代替。第五页（C4时用）Initialize Remain Trays :初始化Tray盘元件剩余数。 Sele

34、ct ing P rogram选择新程序（不包括执行Edit和Load Data ）YESNOON当重新选择程序后初始化Tray盘元件剩余数OFF当重新选择程序后不初始化 Tray盘元件剩余数 Selecti ng Ano ther NC :noOFF选择另一条NC程序后是否初始化Tray盘元件数。OFFNO Selecti ng Ano ther Array:选择另一条Array程序后是否初始化Tray盘元件数。 Up Date Array/Su ppiy Date：NOOFF选择另一条Array或Supply程序后是否初始化Tray盘元件数。Recognition Basic Data：识

35、别基础数据1、Data Type数据类型 2D Sensor（Front）:设置前面 2D Sensor的数据。 2D Sensor（Rear）设置后面2D Sensor的数据。 PCB Camera：设置 PCB Camera的数据。Fixed Camera：设置固定 Camera的数据。Head Pitch：浏览吸嘴头的间距。Head Swi ng：设置贴装头的摆动值（当识别高度到贴装高度的差不为零时的摆动补偿值）。 Scan Height:浏览各Camera的识别高度设定。 C4 Camera： C4时使用。 3D Camera：设置3D Camera的数据。2、Seale光学标尺，单位

36、mm （099.999 um/象数）3、Tilt : Camera转动或倾斜角度补偿值（-99.999-99.999）精度0.001。4、Scan Start Distanee设置Camera原点到该取识别数据的移动距离。5、Sean Start Pos Y 显示 Camera 的 丫 方向位置。6、Nozzle Rot Center:设置吸嘴的中心与显示器视窗中心重叠(-99.999-99.999)。（单项）。7、Measure All（Each）：执行光学自动修正全选七、传送皮带数据1、Direction :R-LL-ROtherl送板的方向：右一左，左一右其他（选项）PinEdgeOth

37、erOther22、PCB Positioning：PCB边的定位方式：定位销、边夹器、其他（选项）3、Manual Speed手动操作皮带的转速设定（18）8种，由高到低。4、Semiauto Speed设置半自动时皮带的转速（18）8种（全自动时皮带转速设定在 PCB程序里）。八、Width Adjustment Data：导轨宽度调整数据。1、Axis Origin :导轨移动边到固定边的距离（在原点位置时）一般此值无需 更改）。2、Axis Offset :导轨轴原点补偿（保证导轨之间的位置在同一直线上）。1、3、Origin Return：在导轨宽度改变时，是否先回原点。2、X 丫

38、：吸嘴站的XY坐标值。3、Nozzle：指明吸嘴数据的设置序号。4、Name：指明各吸嘴差别的名字。2013141516199101112185678171234Station NO: （116）为吸嘴站号，（1720）为校正模板站。九、Nozzle Station Setting：吸嘴站设置（空5、5、Recog.：显示吸嘴是反射、透射、反射+透射。6、Type：吸嘴的类型。7、Shape吸嘴口部的形状。& Status：显示吸嘴现在的位置，在H1、H2、H3、H4 上,或在吸嘴站上 白的）。9、Browse Nozzle：调用吸嘴。十、Nozzle Data Setting：吸嘴数据设置1

39、、NO:显示吸嘴序号。2、Nozzle:吸嘴名字，最多8个符号。3、Recog.：吸嘴的光学功能反射、透射、反射 +透射。4、 Type：吸嘴的类型：（1、弹簧2、压力可控3、夹头4、托盘吸嘴C4吸嘴 &校正夹具17、校正夹具2）。5、Shape吸嘴端口形状（0:圆形1:方形2：长条形）。6、Vac Chk:吸嘴是否进行真空检查（0: YES; 1: NO）（如果是细小孔的吸嘴会经常出现堵塞错误）。7、H Offset:长与短吸嘴的补偿值（相对于参照吸嘴）& Station：显示这吸嘴是否已登记在吸嘴站上，已登记则显示“0”未登记则显示“一”。、Auto Calibration :自动校正功能

40、设置。1、Start Condition:TempTimeTemp + Time开始自动校正的条件：按温度、时间、温度 +时间（只要有条件满足）2、Mode Setting：In validWarningWarning +st opAuto Exec模式设定：不执行、报警但生产继续、报警并停止、自动执行校正。3、Sensor Alarm SettingCont To RunSto p设置当出现温度异常警报时是继续生产还是停止。4、Auto Calib. Detail :自动校正细节设定。Start Mode allEach:校正进行的模式：全部、单项。5、Select Each当选择单项时,O

41、FF不执行自动校正ON 执行。 3D: 3D Camera 2D(Front):前面 2D Camera Fixed Camera:固定 Camera PCB Camera： PCB Camera Head Pitch：各吸嘴头的间距。Head Swi ng：各吸嘴头的旋转角度误差补偿。 2D (Rear):后面 2D CameScan Start Distanee识别开始的距离。 C4 Camera： C4 时用的 Camera 6、Temperature Drift Execute Condition：温度执行条件。Differenee Of Temp.：设定温度的波动范围（079C）。Priv. Temp. Se