钢网设计规范精选.

1、杭州信华精机有限公司部门工作指令文件题目：钢网设计规范编号:WI. PE1.003弟1页，共12页弟A版弟0次修改15 / 12word.1 .目的为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。2 .范围适用于杭州信华精机有限公司 SM制网制作。3.内容3.1常用网框:1):29 *292):23 *233.2绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类：B.丝网目数：C.粘网胶水：D丝网张力：2贴片：A.钢片后处理:B.贴片胶水C.保护胶带D.网板张力3.3钢片：a:)聚脂网90100 目a:)G18 b:)AB 胶3640N.CMa:)激光切割 b:) 去毛刺

2、 c:) 表面抛光a:)AB 胶 b:)H2c:)G18+a:)UV 胶带4050 N.CM保护胶钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为:a)b)c)3.4 MARK 点印锡网为0.15m m印胶网为0.2mm如有重要器件(PLCC SOIC SOJ BGA QFP为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定:PCBK上最小 PITCHC 0.4MM含有 0201CHIP 钢板厚度 T0.4MM且不含有0201CHIP 钢板厚度 T0.12MM(Fiducial mark ):钢网B面需制作至少3个MARKC,钢网

3、与印制板上的MARK：位置应一致。如PC叨拼板，钢网上需制作至少四个MARK：。一又t对应PCB1助边上的MARKC,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助上)MARK：。对于激光制作的钢网，其 MARK：采用表面烧结的方式制作，大小如图制作:审 核:生效日期：2008-10-13批 准:批准日期:未经同意不得复印杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE1.003第 2 页，共12页MARK点的灰度率样品为准。3.5开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm焊

4、盘尺寸大于2mm勺中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。3.6 钢网开口位置要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 03.7 钢网标识内容：厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM矩形区域。钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：Model: （pcb 型号）REV ;（版本）THICKNESS （车冈网厚度）Date；（制作日期）若PC%双面SMTWiJ程，则需

5、在版本后注明TOM BOTTOMS如果是单面板，则需在版本后注明 S（SINGLE）,如果是共用钢网，则需在版本后注明 T&B如下所示：REV:A （TOP）REV:A （S）REV:A （TOP）3.8 开口要求印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的Stencil开口设计A）0402:开成内切圆或内切椭圆 杭 州 信华 精机有 限公司 部门二匚作指令文件编号：WI. PE1.003弟3页，共12页保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603 :采用如下开口两焊盘各内切，保持间距0.65MM再内凹深度0.2MMV形，内部倒R=0.05MM勺圆角。C) 0805 :采用如下开口两焊盘各内切，保

6、持间距1.1MM再内凹深度0.3MM 7形，内部倒R=0.1 MM的圆角D) 1206:采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的V形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM内部倒R=0.1MM勺圆角。E) 1206以上封装CHIP:两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 7 形防锡珠，内部倒R=0.1MM勺圆角; 内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理 其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可.三极管SOT23内凹圆弧0.1MMSOT89注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切四极体1、SOT143 1:1 开口2、如下图杭 州 信华 精机

7、有 限公司 部门二匚作指令文件编号：WI. PE1.003弟4页，共12页3、类间距较大时1:1开口,间距较小时内两边内切4、类右图:此类元件两脚之间特容易短路，保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为 0.30MM即可, 两脚的一边可1:1开。co六脚晶体：按IC修改SOT252如下图架桥宽度0.30.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合（可根据焊盘大小的情况调整架桥数目）。SOT223如右图内凹圆弧0.1MM三脚IC:内切10%宽按照IC通常改法。杭 州 信华 精机有 限公司 部门二匚作指令文件编号：WI. PE1.003弟5页，共12页口焊

8、盘形状元件形状FUSE（保险丝）:大FUSW内切，如火I盘过大架 0.250.3MM的桥小FUSE按同封装CHIP件开法开口。SHIELD （屏蔽）：开口长45MM加强筋宽0.40.5MM,除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除 SHILD保持间隙在0.3MM （T=0.15）或0.26MM （T=0.130.10MMPLCC:无特殊要求情况下，宽度完全100%F口，长度内外各加0.2MM picth=1.27mm轻质元件:开口尺寸内切与同类CHIP相同，架桥0.250.35MM单位：MMSOIG QFP BGA

9、uBGA CNBF口尺寸之规范(喷锡 PCB模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM1备注QFPSOIC (P=1.27)0.7000.6800.650.6350.610QFPSOIC (P=1.0)0.60.580.530.520.51QFPSOIC (P=0.80)0.4460.4380.4250.4150.410(喷锡PCBS)PLCC SOIC QFP BGA uBGAF口规范编号：WI. PE1.003杭州信华精机有限公司部门工作指令文件 第 6 页，共12 页QFPSOIC (P=0.65)0.3350.3250.3250.315内切10%L,

10、外拉10%,且内切直0.15MM,外扩00.2MMQFPSOIC (P=0.50)0.2400.2350.235圆头，内切10%L,且0 0.15MMQFPSOIC (P=0.40)0.1850.185圆头，内切10%L,且 0.2MMBGA(P=1.27)0.680.650.60uBGA(P=1.00)0.550.520.50uBGA(P=0.80)0.450.420.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30BGA(P=0.40)0.250.25正方形，倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH的IC开法以上开口宽度只供参考，若SOIC QFP CNT

11、fe度的10批于0.2MM 则只内切0.2MM若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1:1;若以上开口宽度小于原始焊盘宽度 90%则按原始次I盘宽度的90%F口，否则按以上采用开口IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：有引脚类IC、QFP（弓唧长度/宽度5）:开口面积80%100始架桥无引脚类LLP （引脚长度/宽度4）:架桥后开口面积30%排阻RN,排容CN : p| p| p0.8PICTH:宽开 0.425mm,内切 10%,内距 0.75MM左右U U U L0.5PICTH:宽开 0.235mm 内切 10%,内距 0.5 MM 左右杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号

12、：WI. PE1.003第 7 页，共12页大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥，如在4*4MM下时可架 O/Sm4的桥，当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上 L 4mmPLCC SOIG QFP BGA uBGAF口规范（裸铜 PCB 镀金 PCEfe）模板厚度元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MMI0.20MM1备注QFPSOI CP=1.27)0.7000.6800.650.6330.610外扩 10%L,且0 0.2MMQFPSOIC (P=1.0)0.60.580.530.520.51外

13、扩 10%L,且0 0.2MMQFPSOI CP=0.80)0.4460.4380.4250.4170.408外扩 10%L,且0 0.2MMQFPSOI CP=0.65)0.3350.3250.3250.319外扩 10%,且00.2MMQFPSOI CP=0.50)0.2450.2350.235外扩10%,内切10%L,且内切00.15MM,外拉0.8mnm勺PBGA钢网开口与焊盘为1: 1的关系。对于PITCH=0.8mnm勺PBGA,t荐钢网开口为焊盘外切的方形，对于PITCH=0.7MM力口宽度 (W)*1.2等于焊盘宽度 的110%,并 且 =1.7MM.1812182520102

14、2202225251232184732STC3216STC32528STC6032STC7343小外形晶体管SOT23B=1/2A, L1=120%L宽开33%A当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。杭 州 信华 精机有 限公司 部门二匚作指令文件编号：WI. PE1.003弟10 页，共12页SOT89C=3.8D=1.4mmB=1.5mmSOT143宽=33%XB=1/2XSOT252lllllllllllllllllllllinA=1/2B宽开33%B长度与下面最外侧两 焊盘外边缘平齐SOT223A=2/3B宽开C=33%B开口店中放置，两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐SOIC

15、WIDTH=33%A,（当大于 1.6 时，取 1.6mm）L1=80%L（若A较大，可做两条1.6宽的胶 水孔间隔1mm）。1T*lllllllllllllllllllllll杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE1.003第 11 页，共12页3.9钢网检验1、网框尺寸检验标准（单位为MM以下同）网框大小：736+0/-5网框厚度：40+32、网框底部平面度检验标准：不平整度1.53、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离检验标准：钢片尺寸：590 10胶布粘贴宽度：最大1004、中心对称性检验标准：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm三者轴线角度偏差不超过25、开孔位置检验标准：CHIP元件开口偏位0.1MM（含0.1MM以上，判退，IC类元件开口偏位0.07MM （含 0.07MM以上，判退。6、开孔形状和尺寸检验标准：CHIP元件钢网开口尺寸超过规范 0.05MM IC类元件钢网开口尺寸超过规范 0.0