特性阻抗板的制作

1、特性阻抗板的制作1特性阻抗的含义：直流电的电流通过一个导体时会受到一个阻力，这个阻力称为电阻（R）。当交流电的电流通过一个导体时，同样也受到一个阻力，但所不同的是，这种阻力和前面所述的直流电流所遇到来自电阻的阻力外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力的问题。因此，电路或元件对通过其中的交变电流所引起的阻碍作用，称为阻抗（impedance）。在计算机、无线通信等电子信息产品中，PCB的线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal），称为脉冲（pulse）。它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。当发送器件和接受器件的阻抗与线路一致时，信号才能比较完整的

2、从发送器件传送到接受器件。在pcb板中，金属导线长度大于信号传送波长的1/7时，就应按信号线处理，要考虑它的特性阻抗。2特性阻抗板的工程制作首先根据用户的阻抗要求，查找用户要求的阻抗线在用户文件中是否存在，如果不存在，应及时与用户沟通，确认是否有该种阻抗线和阻抗要求。用阻抗计算软件Polar si8000计算出层压结构。固定的参数设定如下：FR4基材，半固化片，阻焊油墨的介电常数暂定为4.2，18u铜箔厚度为0.7mil，35u铜箔为1.4mil。外层如果采用18u铜箔，成品后其铜厚为1.9mil。阻焊油墨厚度都设置为0.8mil。同时请注意采用相对应的结构模式（模式种类很多）。通过对各种可变

3、参数（线宽，间距，介质层厚度，铜厚）的调整，计算出适用于我厂工艺要求的层压结构和各阻抗线条的理论宽度。如果线宽调整比较大，应与用户沟通，取得用户的同意。计算出线条宽度后要考虑线条补偿后，间距是否符合工艺要求。3 阻抗测试板的制作原理。 阻抗测试板具有和主 PCB 相同的分层和迹线构造（线宽和间距），同时和 PCB 的阻抗相同，这是非常精确的。进而测试试样就足以确定线路板的阻抗是否正确了。3.1 单端阻抗。方焊盘和圆焊盘中心距离为140mil，两端圆焊盘与圆焊盘中心距离为大于或等于6in（约160mm）。焊盘大小为2.0mm，两面阻焊大小为2.0mm，钻头大小为0.951.1mm。方焊盘要与内层

4、所有平面层（大面积铜箔层次）连接在一起，而圆焊盘与内层所有平面层隔离，间距为1.5mm。注意内层平面层光绘文件有两种方式（正片，负片），工程室对这两种方式的具体处理方法是不同的，正片要敷铜（敷铜时，圆焊盘隔离，方焊盘不隔离），负片不敷铜（该层上只有圆焊盘）。内层信号层只要有焊盘，不作其他处理。外层在有阻抗线条的附近敷铜，与线条和焊盘都隔离，隔离间距为1.5mm。（为了电镀均匀性，使阻抗线条不成为孤立线条）。3.2 差分阻抗方焊盘与方焊盘中心距离为400mil，圆焊盘与圆焊盘中心距离为200mil，方焊盘与圆焊盘水平和垂直距离都为100mil，直线距离为140mil。差分线条画在圆焊盘与圆焊盘的中间位置，内层信号层和平面层处理方式与单端阻抗相同。3.3 线宽补偿外层和内层有阻抗要求的线条必须补偿1mil，如果补偿后间距太小（内层间距<0.08mm,外层<0.01mm）,需要重新计算线宽，使补偿后的线宽，间距能达到工艺要求。3.4 阻抗层次阻抗测试板上的阻抗线条与板内相对应的阻抗线条线宽，差分阻抗线条的间距必须要相同，层次要一致。3.5 标示阻抗测试板Top层上要加作业号