品质管理资料-PCB检验规范

1、www .data 全面 快速 免费的数据表查询服务 正光照明有限公司PCB检验规范 文件编号： 版本：生效日期：日期版次变更内容10新发行文件制订单位工程部制订萌学华审核批准ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第3页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号正光照明有限公司本页更改序号页码第顶共11页文件名称PCB检验规范版本号文件编号1、目的1.1本规范制定的目的在r(1) 进料检验之依据。(2) 印刷电路板制作之观范。1、2木规范未列举之规格项冃，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。2、参考文献(1) IPC-ML-950C：

2、Performance Spec, for Rigid Multilayer PCB，s(2) IPC-TM-650:Test Methods(3) IPC-A-600F:Acceptability of Printed Circuits Boards(4) MIL-P-55110D:M订itary Spec . PWB General Spec.3、适用范围3、1除柔性板Z外的单层、多层PCB。4、单位换算1 英寸(” )=25.4 毫米(mm)1 克(g)=0. 03527 盎司(0Z)1液量盎司(0Z) =1. 805立方英寸(cu. in.)5、内容5. 1原材料5. 1. 1板基:须

3、为94V-0或941-1, FR4以上等级之材料。5. 1. 2 PCB 厚度A. 有金手指的PCB暈金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特别耍求的其他厚度。B. 无金手指的PCB容许误差须符合下表：(单位：mm)厚度公差厚度公差0.8±0. 101.6±0. 131.2±0. 112.0±0. 14>2.0±0. 155. 1. 3铜箔厚度须符介下表耍求:Thickness by weightThickness by gaugesToleranceOZ/ftgr/ nfinchmminchmm1/2

4、1530. 00070.018±.0002±.005013050. 00140. 035±.0002±.005026100. 00280. 071土.0003±.007639150. 00420. 106±.0004±.01025.2、基本结构5.2.1内外层铜箔及压合方式。5. 2.2双而板铜箔：Finish至少为1 0Z。5. 2.3四层板以上，上下两层finish至少各1 0Z ；电源层及内层各1 0Z。5. 2. 4压合方式：下列压合方式，规定"A" type。ftatasheetmax 正光照明

5、有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号以六层板为例:一一一线路层电源层Aftatasheetmax 正光照明有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号V 环氧树脂ftatasheetm

6、ax 正光照明有I? 码 第5页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号5.3各层间隔5. 3. 15. 3.25. 3.35. 3.45.4、导线5. 4.1导线蚀刻5. 4. 1. 1 Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。层与层之绝缘至少0. 0035"。每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。 各层间之绝缘层厚度应对称排列。备层Z排列顺序依原稿底片上Z指定5.4.2线宽5. 4. 2.1线路宽度变化不得大丁该线路宽之20%或土0. 125mm.两者取其轻者，且不得影响最细线宽之耍 求(0. 25mm).正光照明有限公司本页

7、更改序号页码第4页共11页文件名称PCB检验规范版本号文件编号5. 4. 2. 2线路缺损所有线路的缺点(缺口、凹陷、刮伤等)：A. 其缺损宽度(W)为导体宽度Z 20%以内或1mm,两者取其轻者。B. 其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者C. 一条导线内至多容许有一个缺点。D. 在lOOXIOOmm单位而积下，只容许三处出现缺损。如下图所示。ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第13页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号5. 4.3间距5. 4. 3. 1两导线间距变化不得大丁该间距之1/5或土0. 12

8、5mm.(収其轻者)，且不得违背原般小间距要求 (0. 5mm).5. 4. 3. 2线路凸出，不得影响成品最小间距之20%,长度不得大于0.5"。5.4. 3. 3最小间距不得小于0. 004"。5. 4. 4余铜屑5. 4. 4. 1若残余铜箔造成安全耍求不符时，则不允许。5.4. 4. 2不影响安全规范时，两导线之余铜横跨处不可大丁两导线间距之50%,且最长边不可大于0. 032。在lOOXIOOmm单位而积中，只允许一处出现。AW I /2DBS0.032"导线(Conductor)5. 4.4.3非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可霧出底材。5.4.5线路不

9、可有任何修补的情况。5.4. 6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm,其它耍求则另行注明。5.5、焊垫、环垫5. 5. 1缺损5. 5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总而积之10%,缺损位置不可出现任PAD与线路相接之处(AREA A)。5. 5.1. 2缺损点距孔缘至少有0. 2mm以上。5. 5.1. 3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%,宽度应为PAD半径之20%。5. 5. 2锯齿毛边W0.2DLO.IDB = 0.2mm.5.5. 2. 1须符合原PAD宽度Z耍求，且不可违反安全间距耍求。5.5. 2. 2锯齿最大高低波幅值不得大于25%之PAD半径值.5.5. 2. 3锡垫与

10、孔中心偏移量(含SMD PAD)须小于土0.177mm.若孔径大于3.8®,则偏移度须小于 ±0. 3 mm.5.5. 24锡垫计算：PAD二D+(0. 67XDX2)适用于孔径小于1. 8mm的。PAD二D+(0. 50XDX2)适用丁汛径大于 2. Omm 的。(UNIT: mm)独立孔非独立孑L孔径PAD孔径PAD孔径PAD孔径PAD孔径PAD3.81.02. 4.81.73. 4.03

11、.42.85.05.5. 3锡垫变形A. 传统零件锡垫变形量须小T±0. 25mm.B. SMD锡垫变形駅须小T±0. 125mm.5.5.4焊垫允许刮伤而积小丁总而枳的25%,但不可露铜，一而不可超过3处。5. 5.5焊垫上的锡粉，必须均匀覆盖。5. 5. 6在不影响电路功能F,厂商可依据需要加Dummy Pad,但至少须距导体lOOmilo5.6、孔、洞5. 6. 1孔径容许误差如下表：(如有特别要求则另行注明)(UNIT: mm)孔径W0.80.8广1.61. 61'5.05.0广5. 6.0>5. 6. 0TGL.±0. 1mm5. 6.2几

12、位容许误差以TOOLING HOLE为基准原点，其孑L位及S1D PATTERN坐标谋差不得大T* 0. 1mm,而 其圆弧误差以0. 25mm为上限。5. 6. 3不允许有破几出现，但确认为安规耍求因索造成者除外。5. 6. 4不允许有漏钻孔出现。5. 6. 5非规格内Z多余扎位，须经本公司技术部确认后方可成立。正光照明有限公司本页更改序号页码第6页共11页文件名称PCB检验规范版本号文件编号5. 6. 6不得有斜几现彖（以不影响I'l动插件作业为准）o5. 6. 7孔穴中不得有任何异物或孔塞之现彖。|5. 6. 8孔缘粗糙5. 6. 8.1不可影响孔径要求及自动插件匸作。5. 6.

13、 8. 2孔缘铜箔凸出不可高于0.002” o如下图10. 9. 1孔径误差为土0. 1mm,（如有特别耍求，则另行注明），但圆孔与椭闘孔联接水半偏差不得大J' 0. 1mm。10. 9. 2板面零件与TOOLING孔平行度误差为005rom、12. 5mm。5. 6. 10单一孔的几壁，镀层破洞不可超过3点，镀层破洞之总而积不可超过孔壁而积的10%,露铜均 不可有。5. 6.11孔不得漏钻。5. 6. 12在不影响迫路功能下，厂商可依需要在板边多钻几，但不许超过设计数量的3个。5. 6. 13孔内有锡结时，其孔径大小，仍须合乎规格之要求。5. 6. 14孔壁内不可有环形破裂。5. 6

14、.15孔壁应除胶渣，H孔壁I.横向除去的物料不M超过0. 002"。5. 6. 16含孔测试点。5. 6. 16. 1 BGA范用内的测点孔，在C rfri以文印塞孔，S面喷锡（BGA范鬧内是指BGA文字框所圈出之 范围）。5. 6.16. 2 BGA范围外的测点孔，两而打开不塞孔，在C而作一个较钻孔大2mils的防焊。5.7、焊锡性5. 7.1电镀情形及焊锡性应良好，不得有Non-Wetting现象。5.7.2焊垫(不含Via Hole)之De-Wetting部份，不得超过3%。5.8、镀层厚度Plating Material厚度金0.000015"以上，纯度99%以上银

15、镀金手指前，先镀低应力磔0.00010以上。铜表而厚度0.001"以上。孔铜厚度0.0008"以上,每一边量取 3点，平均值应大丁0 0008"锡、铅含量：锡50%-70%m铅30%-50%喷锡厚度在 o. ooor-o. ooi"若镀层厚度有特殊要求，则另行注明。5. 8.1附著性试验：以3M Scotch. NO. 600、0. 5"宽度胶带密贴丁镀层上，密贴长& 1至无气泡 在后，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起现象。5. 8. 2 QFP Pad喷锡厚度最小值0. 0001",最大值0. 001&qu

16、ot;。5. 8.3 BGA喷锡厚度最小值0. 0001"-0. 001"之间,但任两点间之落差不得大T 0. 0002"(量测每边及 中间各5点)5. 8.4 SMT大铜面Pad,喷锡厚度最小值0. 00006",最大值0.001"。5. 9、金手指5. 9.1导角，斜角及内R角尺寸以匸程图上标示为主，若未标示者其尺寸如下：內 Rg(Fillct)(Bevelling)内 R 角：0.062"土Rad. ±0.008"导角:0. 039"±0.012"X45°(lmm

17、77;0. 3mmX45° )斜角:PCI->0. 070"+0. 010*-0. 015x20° (1. 778mm+0.254-0. 381mmX20° )AGP->0. 045+0. 005"-0. 005"x20°(1. 143mm+0. 127-0.127mmX20° )5.9.2金手指刮伤：使用五倍放大镜灯，距离金手指约30cm,以垂厲板而及45° ,加室光光源來检 査时：1、网种光源皆明显可见，但刮伤长度V0.1",且经10倍放大镜检査没有露铜，露探，单面不超过三 处者

18、允收。2、仅光源可见之刮伤，其区分如下：(A) 单点之云纹，粗糙未超过0.05"者，允收。(B) 长条状刮伤,长度未超过0.05",刮伤面积未超过金手指总面积1/3者允收。3、凡造成刮痕及色差，不允收。正光照明有限公司本页更改序号页码第顶共1顷文件名称PCB检验规范版本号文件编号5. 9.3金手指宽度的允许误差值为土0.006"。5. 9.4金手指表面因药液、水气残留造成严惩之污染变色，不允收。5. 9.5金手指与交接处，不可有铜氧化而发黑现象，导线需齐H，不得有长短脚或断脚的情形。5. 9.6金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。5. 9.7金手指凹陷(未露

19、铜、線)氏径未超过0.01"者，允收。5. 9.8金手指斜角部份允许雷铜。5. 9. 9附着力试验方法同5. 8. Io5. 10、止焊膜5. 10. 1颜色为绿色或红色双而印刷，如有特殊耍求则另行注明。5. 10. 2导线上止焊膜必须覆盖完全，不可露锡或露铜，但允许止焊膜修补，修补规范如下：A. 颜色材料需一致B. SMT零件区域修补时,修补范围大小只能在0.050"之内,但修补厚度只能在0.003"以内,其他区 域修补厚度只能在0. 006"以内。C. 在10X15cm：面积中允许长3 cm,宽ImmZ条状刮痕，以二条为限.D. 在上述面积中，点状刮

20、痕须在lmm：以内，三点为限.E. 每pcs最多只能修补12处F. QFP区域修补S/M规定如下：修补形式范围最多数量斑点状修补直径0. 1”4宜径 0. 1"-0. 15"2直径0. 15"1线状修补长1"宽0.5"2G.修补后不得损及铜箔与基材，且须符合本PCB检验规范。5.10.3零件孔环垫止焊膜所造成之阴影，距孔、洞边缘不论零件而或焊锡面均为0.002"以上。5. 10. 4 SMT板导通孔(VIA Hole)允许止焊膜流入或覆盖。5. 10. 5金手指上不可有止焊膜。5. 10.6所有产品:A、MOTHER BOARD 一律

21、塞孔B、其余板子若需塞孔，则另行注明C、孔内不得残留锡结D、VIP及VBP两种扎亦盂塞几，VIP需塞至孔深达60%-80%, VBP需塞满5. 10. 7附着力试验：参照5.8.1。5. 10. 8止焊膜抗划伤测试：将测试板置丁水平面，将铅笔与试片成45°角划线T- SOLDER MASK ±,依 序由硬至软性铅笔测试，肖至SOLDER MASK面不留有刮痕为止。5. 10. 9将试板SOLDER MASK面水平置J： 260±2°CZ锡面上经五秒钟后，防焊面不可有肿胀，剥离或收 缩等现象发生，且不可被焊锡附着.5. 10. 10 SMT PAD上不可有

22、止焊膜。5.11、切片检査5. 11. 1切片检査(对电镀厚度及铜箔厚度)检査项目：(1) Laminate integrity:IPC-ML-950C class II(2) Plating through hole integrity after stress:IPC-ML-950C class II.5.11.2样品制作出货时，必须附上切片报告。5. 11.3PCB出货前，必须每片经过短路测试通过，表而与线路之间绝缘度须在10MQ以上。5.11.4短断路测试条件：电压电阻断路200V10MQ短路200V20 Q5. 12、印字、符号5. 12. 1印字、符号除特殊归规定外为口色或黑色字体

23、，视PCB基材而定。5. 122印字、符号如无特别规定，均印在零件而。5.12. 3所有印字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条中断程度以可辨认该文字为准。5. 12. 4印字、符号不可有巫影。5. 125印字、符号大小应清晰可辨识为原则，笔划宽度须大丁 0.008” o5. 12. 6印字、符号不可置于焊点镀层之上。5. 127印字、符号与板边距离不可小于0.5mm,且不可有被切除之顾虑。5. 12. 8印刷油墨须为非导电性。5. 12. 9文字须具有抗化学溶剂之能力，不能产生剥离、褪色、无法辨识的现象。5. 1210文字之附着力及耍求同于止焊膜附着力之耍求。5. 1211文字印刷偏移不得离孔

24、位1mm以上。5. 13、外观5. 13. 1板旁应平滑，不可有严重粗糙之毛边。5. 13. 2板翘、扭曲最大值不能超过板子厚度。5. 13. 3裸板不允许有白斑，气泡，分层，破裂等缺点。5. 13. 4板而不可有油墨残渣，腐蚀性的残余物油污或其他污染物。5. 13. 5外形尺寸公差值以工程图上标示为主，若未标示，其公差值为土0.010”。5. 13. 6焊锡面上应有制造商名称或标识,制造日期(例如YY WW年周),版本,MODEL名称等。5. 14、包装5. 14. 1包装可依实际情况A. MOTHER BOARD最多十片PCB包装丁同一塑胶袋内，每两片应以防潮纸间隔。B. 其它小板最多二十

25、片PCB包装丁同一塑胶袋内，每两片应以防潮纸间隔。C. 均必须为真空包装。正光照明有限公司本页更改序号页码第10页共11页文件名称PCB检验规范版本号文件编号5. 14. 2包装箱的尺寸必须适当，箱内需衬海绵或气泡袋类保护产品Z包装材料，但禁用保朋龙。5. 15、V-CUT及折断孔5. 15. 1 V-CUT：板厚1. 6mm时,残留厚度均为0. 3土0. 125mm,其它板厚残留厚度均为0. 35mm0. 45mm, 切入角度须在3040度。5. 15. 2折断孔有以下两种5. 15. 2. 1 (1)为正常使用情况折断孔系向板内凹进20. 5mil,走线应注意避开。5. 15. 2. 2

26、(2)适用于高密度板子。D0.5H0-O21口一1.57I0.062J十3.4(0.134单短 :tm(吳尸)2.35(0.093ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号ftatasheetmax 正光照明有I? 码 第#页共11页 全面 快速 免费的数据麦查询服务文件名称 PCB检验规范| 欣卒弓 |又件编号5. 15. 2.3两组相邻折断孔间距:板厚：1.6mm时2cm左右；板厚1. 2mm或1. 0mm时1. 5cm左右。5. 15. 3 V-CUT或折断孔有特殊要求，则另行注明。5. 16.弯曲及扭曲度5. 16. 1弯曲度PCB检验方法:将试样平放丁标准平台，以禹低尺量取其高度如下图所示，其值须符合(表一)耍求。