线路板分类及应用(共8页)

1、精选优质文档-倾情为你奉上 线路板有关专门用语电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别：电路板：就是一块绿色的板子，英文叫PCB。 集成电路：就是IC( Inter grated Circuit)，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至芯片(chip)上，所构成的元件。就是为了实现某种功能，把各种电路单元能集中到一起的电路，英文叫IC。 单片机：是一种最小的系统，可以通过编程来实现各种需要的功能，英文叫MCU，即微型控制器，如利用单片机，再加各种外设电路，可以做出机器人。 CPU：中文叫中央处理单元，是一个电子产品的心脏，比如你现在用的电脑，如果没有CPU就是个死人。 芯片：集成电

2、路的简称。什么产品中需要用到PCB板需要集成线路的电子产品，这些电子产品为了节约空间，使产品更轻巧/更耐用/并且达到很好的性能，就必须淘汰之前的导线连接，转而向印制电路板转变。PCB就很好的达到了空间/性能和可靠性的要求。并不是每一个电器都需要电路板，简单的电器可以不需要电路如电动机。但有特定功能的电器一般需要电路板才能实现如电视机，收音机，电脑等很多很多。电饭煲底部也有PCB板，风扇中的调速器，什么种类的产品中用到PCB板：PCB一般指硬电路板,用在像 电脑主机板, 鼠标板，显卡, 办公设备，打印机,复印机， 摇控器, 各类充电器, 计算器, 数码相机, 收音机, 电视机主板，有限电视放大器

3、，手机，洗衣机，电子秤，电话，LED灯具，家电：空调，电冰箱，音响，MP3；工业设备，GPS, 汽车，仪器仪表，医疗仪器，飞机，军事武器，导弹，卫星等。 （还有一种就是APCB也做.也是电路板,只是软的,像翻盖手机连接盖与键中间的电路用的就是软电路板）。手机主板，按键板，是硬板；滑盖手机或是翻盖手机的连接排线就是软板。遥控器用的一般是碳膜板。手机板从上而下分别是射频电路、电源电路、音频电路、逻辑电路一般只是加热的热水壶没有电路板，导线支架直接连接。饮水机有电路板。电饭煲一般有线路板。电磁炉有线路板。电风扇里有线路板，但一般是起调速、定时、显示等等功能的,与电风扇运转没有实际作用。哪些产品中用到

4、双层板，哪些产品中用到多层板：主要看性能要求双层板是否能满足，比如抗干扰能力、布线、EMC方面的要求等性能双层板能实现，就不需要用多层板BGA板（集成电路，半导体）定义：BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有:封装面积少; 功能加大，引脚数目增多; PCB板溶焊时能自我居中，易上锡; 可靠性高; 电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA不允许上油墨

5、，BGA焊盘上不钻孔。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。PBGA 板 (CPU处理器)(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为24层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 Pe

6、mtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区(又称:空腔区)。优点:封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤; 适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。缺点:容易吸潮。HDI板（手机）HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术 的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量

7、1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19"机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。FPC板柔性是以或为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客

8、户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。柔性线路板(FPC)的特性 短: 组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体

9、积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄柔性线路板(FPC)的应用（手机，电脑，液晶电视，影碟机，HDD）1. 移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.2. 电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现3. CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴4. 磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管

10、是PC或NOTEBOOK.5. 最新用途硬盘驱动器(HDD, hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。cireuit)和nxe封装板等的构成要素铝基板（LED液晶屏幕，LED照明灯）是一种具有良好散热功能的基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为，可以由普通的与绝缘层、铝基贴合而成。就是PCB，也是的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是!常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有等等。用途用途:功率混合IC(HIC)。音频设备（音箱喇叭，扩音器）输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备(开关电源，变压器，逆变器，协调器等)开关调节器，DC/AC转换器(变压器，逆变器电源模块)，SW调整器等。通讯电子设备（滤波器，电话，传真机）高频增幅器，滤