PCBADIP检验标准

1、制订部门品质部发行日期2021.9.1QD-WI-010PCB遍验标准DIPA/05-11 .目的为有效管制公司制造 PCBA流程与品质,并通过建立完整、可行的检验标准来满足客户对产品品质之要求,特制订此标准.2 .范围本标准适用于本公司生产或接收之所有PCBQ品质管制与检验.3 .抽样检验方案抽样检验依据 MIL-STD-105E、N Level 口、AQL=MA/0.65、MI/1.5 水准进行,假设客户另有要求那么依照客户之抽样方案进行4 .责任4.1 品质部：依据检验标准判定产品是否合格4.2 生产部：保证产品品质符合检验标准要求5 .检验方法及设备5.1 将样本放置于800Lux 4

2、0W日光灯之照明度桌面上 ,从距离15-30cm处以45度目视,必要时采用4-10X放大镜辅助检查.5.2 检验工具准备镣子、专用治具、静电手环与手套等6相关文件6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.?电子产品组装验收条件国际标准?7.检验标准详解7 . DIP外观检验标准.8 .附件修订录：版本REV/日期核准/日期审查/日期制作/日期制订部门品质部发行日期2021.9.1编号QD-WI-010标题PCB的验标准DIP版本A/0页次5-2检验工程不良表达殄巧图小不良判定1缺件通用应有零件的位置没 有零件Ma

3、jor2多件通用不需要之零件位置 而有多余之零件Major3错件通用不符合BO般求之 规格、料号或装错 位置Major4极性反通用正负极方向放置错 误Major5损件通用因碰撞、烫伤等因 素导致零件本体损 伤Major6浮高通用1 .零件高跷H>1.5mm2 .零件倾斜H>1.5mm3 .特殊零件AUI、SW ConnectorH 三 0.7 mm 如影响组装仍拒 收Minor7包焊通用焊点外表成气球状将零件脚包住导 致无法识别零件 脚Minor8空焊通用应该焊接之焊点未 焊接Major制订部门 品质部发行日期2021.9.1 编 号 QD-WI-010标 题PCB的验标准DIP版

4、本 A/0 页次 5-39冷焊通用零件脚与焊点未形 成吃锡介面,且焊 点外表紊乱Major10短路通用不应导通之线路被 焊锡或其它导体连 接导通Major11PCB线路补线 通用10mm长度允许补 线三处Major12断路通用应导通而未导通Major13锡尖通用超过锡面0.5mm不允许彳氐于0.5mm水平状拒收垂直状 允收允收标准10 点 /pcsMinor14锡裂通用零件焊接端与锡点 之间之焊锡裂开Major15少锡通用焊锡扩展面积1/4 PAD面积Minor16针孔通用针孔面积?1/5焊 点面积Minor制订部门 品质部发行日期2021.9.1 编 号 QD-WI-010标 题PCB的验标

5、准DIP版本 A/0 页次 5-417跷皮通用线路或焊盘跷起Major18PCBA® 污通用PCBA上不可有污 渍、油渍、有色松 香残留Minor19PCB侬形通用变形不可大于 PCB 对角长度之 8/1000弓曲,C2三点接 触,C3扭曲Major20零件脚长1 .脚长叁2.5mm不 允许2 .脚短：零件脚必 须外露3 .焊锡面不得有包 锡Minor21金手指刮伤1 .露底材不允许2 .A 面：10X 0.3mm1条3 .B 面：10X 0.3mm2条Major22零件符号通 用文字符号必须清楚 可受Minor23PCB刮伤通用A面：20mrm0.3mm3 条B面：20mrm0.3mm3 条Major24锡渣通用PCB上锡渣不允许Minor制订部门 品质部发行日期2021.9.1 编 号 QD-WI-010标 题PCB的验标准DIP版本 A/0 页次 5-525PCBW"松香 印痕有印痕不允许Minor26锡球通用1 .锡球直径叁0.13mm拒收2 .锡球直径小于0.13mm以下,那么5pcs/inch2 以卜可允收Minor27PCB起泡通用P