电子仪器仪表装配工考试卷(含标准答案)

1、电子仪器仪表装配工考试卷基础知识   一、填空：（20分，每小题1分） 1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示，单位为欧，符号为。电阻也常用兆欧（M）做单位，它们之间的关系为：1k= 1000，1M=  1000000。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。  2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。  3、由于二极管的基本特性是单向导电性，故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。  

2、4、发光二极管在正向电压小于某一值（叫阀值）时，电流极小，不发光；当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加，发光。   5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并联四种类型  6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。  7、滤波电路有：电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。  8、最基本的逻辑关系是与、或、非，最基本的逻辑门是与门、或门和非门。  9、测量误差基本概念有：绝对误差、相对误差和引用误差。  10、电路由电源、负

3、载、开关、连接导线四部分组成。  11、在三相四线制电源线中，规定中性线上不得加装保险丝。  12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位，即1度电=_1000(瓦）X 1（小时）。 13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通，反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为 0.7V ，锗晶体三极管发射结的导通电压约为 0.3V 。  14、对于一个放大器来说，一般希望其输入电阻_大些，以减轻信号源的负担，输出电阻小些，以增大带动负载的能力。  15、

4、当运算放大器的输入信号为零时，它的输出电压作缓慢的和不规则的变化，这种现象称为零点漂移。  16、单相整流电路按其电路结构特点来分，有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。  17、电阻器的特性参数有：标称阻值、允许误差、额定功率等。  18、RC电路中，时间常数用表示，它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大，电容充（放）过程_越慢_。 19、我们把导体的温度每增加它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作，确保焊点、压接点不受力。二、单项选择题（将正

5、确答案的序号写在挂号内）（20分，每小题0.5分）  1、下面（D ）不是串联电路的特点。   A、电流处处相同。    B、总电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。   D、各个支路电压相等。 2、下面（D ）不是并联电路的特点。    A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。  C、并联电阻越多，则总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值

6、。 D、电流处处相等。  3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（  E ）。 A、检查是否有电路现象；     B、检查是否有错焊现象；  C、检查是否有漏装现象；     D、检查是否有短路现象；  E、以上都是。  4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是（D  ）。    A、装配准备；

7、60;   B、部件装配；   C、整件装配；D、单板调试。  5、接插件基本性能可分为三大类，下面那个不是（ D  ）。  A、机械性能；    B、电气性能；  C、环境性能；   D、阻燃性  6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种，下面哪项不是常见的（C ）。   A、直击雷；

8、60;B、感应雷；   C、球形雷。  7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时应加套( A  )。 A、聚四氟乙烯套管    B、热缩套管   C、聚氯乙烯套管   D、电气套管 8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：( C  )。 A、机械铆装图和接线图   B、

9、机械装配图和线缆连接线图   C、机械装配图和接线图   D、机械装配图和接线图及线缆连接线图 9、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：( D  )。A、调试说明和电路图及软件程序 B、技术说明和电路图及线缆连接线图  C、调试说明和技术说明及电路图  D、调试说明和电路图及线缆连接线图  10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。 三者的装配顺序应正确为(B

10、60;)。  A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉 B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉 C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉 D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈 11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于(  C  )。  A、1.0扣   B、1.3扣  C、1.5扣  D、2扣  12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( C 

11、 )。 AA、1.2mm      B、1.3mm       C、1.5mm        D、1.6mm     13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( C  )，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。  A、0.5mm 

12、0;     B、0.8mm       C、1mm       D、1.5mm   14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( B )而制定工艺标准。  A、相符性  B、可靠性  C、稳定性 D、使用性 15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称， (D

13、0;)分步进行，防止装配件变形或破裂。  A、同时  B、分步骤  C、顺时针  D、交叉 16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C )。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好 C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀  D、印刷电路板与波峰角度不好 17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（B），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。  A、材料 

14、B、工具  C、元器件  D、零部件 18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( B )。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。  A、标志的方位  B、观察的方位 C、统一的方位  D、规定的方位 19、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（A）仪进行检测。  A、专用测试 B、老化测试C、选配测试 D、专人测试 20、焊接点区域加温时，一般元器件

15、的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在(  B )，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在35秒。 A、1秒内  B、2秒内 C、3秒内 D、4秒内 21、整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证(C )。 A、装配的要求  B、散热的要求 C、传热的要求 D、性能的要求  22、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫

16、(C)。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。  A、钩焊  B、搭焊 C、绕焊 D、点焊 23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。  A、水泥电阻  B、阻燃电阻 C、电阻网络 D、普通电阻 24、凡是装配好后的整、部件和整机都要进行( A )，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。  A、整形  B、整理C、整齐

17、  D、整顺 25、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（D），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。  A、焊掉 B、拔掉  C、裁掉 D、剪断 26、如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，则该晶体二极管（C）。  A：正常 B：已被击穿 C：内部断路  27、当温度升高时，半导体电阻将(B)。 A：增大 B：减小 C：不变 28、晶体二极管的阳极电位是-20V，阴极电位是

18、10V，则该二极管处于(A)。 A：反偏 B：正偏 C：零偏 29、在NPN三极管放大电路中，如果集电极与基极短路，则(B)。A：三极管将深度饱和 B：三极管将截止C：三极管的集电结将是正偏 30、晶体三极管低频小信号放大器能（A）。 A：放大交流信号 B：放大直流信号 C：放大交流与直流信号 31、为了使三极管工作于饱和区，必须保证(A)。 A：发射结正偏 B：偏低 C：适当 32、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管接反，则( A

19、0;)。  A：将引起电源短路  B：将成为半波整流电路  C：仍为桥式整流电路 33、三态TTL门电路的第三种状态是(A)。A：高阻抗  B：短路  C：不固定  34构成计数器的基本单元是(C)。  A：与非门  B：或非门C：触发器35、一个线性定常电容器的容抗随频率增加而 ( C )。 A：增加 B：不变 C：减小 36、我国工频电源电压的(

20、0;B )为220V。 A：最大值 B：有效值 C：平均值 37、交流电流互感器在使用时应注意的是当初级（原端）有电流通过时，次级（副端）不应( B )。  A：短路 B：开路 C：接负载电阻 38、运行中的电压互感器二次测严禁( B )  A：开路 B：短路 C：接地 39、饱和标准电池的内电阻随时间而（A）。 A：增大 B：减少 C：不变 40、当人的两只脚站在带有不同电位

21、的地面上时，两只脚之间所产生的电位差，称为(B ) A：接地电压B：跨步电压C：对地电压 三、判断题(对的打，错的打×)  （20分，每小题1分） 1、电阻器通常分为3类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。（） 2、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，称为电路。（） 3、调试流程为：通电电源部分的调试单元电路的调试整机电路的调试工艺环验老化和参数复调。（）  4、仪器仪表产品的技术文件分为两大类：设计文件和工艺文件。（）5、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检

22、的“三检”原则。 （）                   6、电感滤波电路适用于负载电流较小的场合。（×） 7、锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。（×）8、紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。 (） 9、可拆卸

23、装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。（×） 10、总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性。（×）11、总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成 一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进 7 行整机调整和测试。 （×）12、使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。 &

24、#160; (）13、印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。 (）14、静电对计算机的硬件无影响。（×）15、扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。 (）16、同一材料导体的电阻和它的截面积成反比。(）17、防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的

25、元器件。(）18、发射极处于正向偏置的晶体三极管，其一定是工作在放大状态。（×）19、当放大器具有正反馈特性时，电路必然产生自激振荡。（×）20、CMOS门电路的抗干能力比TTL门电路差些。（×）四、问答题：（30分，每小题5分） 1、焊接的标准是什么？焊接点的要求？ 答：金属表面焊锡充足。焊点表面光亮、光滑、无毛刺。焊锡匀薄、隐约可见导线的轮廓。焊点干净，无裂纹或针孔。 焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。  2、调试工作应遵循的原则是什么？ 答：调试工作应遵循的原则是：先调试单元部件、后调试整机；先内后外；先调试机械部分，后调试。电气部分；先调试电源，后调试其余电路；先调试静态指标，后调试动态指标；先调试独立部件，后调试相互影响的部件；先调试基本指标，后调试队质量影响较大的指标。 3、一般故障排除的方法有哪些？ 答：一般故障排除的方法有以下七种：通路法；电阻法；电压法；电流法；替代法；验证法；对比法。 4、元器件的装接要求？ 答：装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。