制程FMEA分析表

1、制程FMEA分析表版 次0客戶名稱客戶產品型號關鍵日期4/20/03FMEA日期制成04/25/03產品類型廠內產品型號制成單位工程部修訂-品質小組潛在失效模式失效潛在影響管失效的潛在原因現行情況建議措施改善后情況零件/制現行控制發 嚴 難 RPN負責單位已采措施制程特生 重 檢 風險/功能性度 度 度 系數完成日期1.來料(含SMT)錯判漏判生產出不良品操作者看錯規格目測用卡尺導致返工或退測量錯誤或有關或投影機測量26672-貨規格資料有誤專用子機測試2.跳（插） 缺PIN某些led或全部ledPIN 頭過小目檢將不28464PIN都不亮PCB上PIN孔過大良品選出-混PIN因PIN規格不一

2、致換PIN前沒有把換PIN前必36236而使產品功能不PIN箱內清干淨須確認治具-正常或顧客對內無剩余的外觀不滿意pin3.壓（焊） PCB受損產品無功能壓PIN時PCB破裂或選擇正確的385120 控制操作機台壓力控制在制造部通過試驗各機種的值 PIN傾斜治具802kg時間為2.5秒(11/5)操作前按此數據設好SMT零件PIN傾斜顧客裝配不便壓好pin的pcb沒有壓pin后將各45360 將各pcb整齊擺放好放入周制造部PIN間發生短路放置好pcb放置好轉盤并防止受硬壓(1/5)-焊盤脫落 , 零件壓壞.某些led或全部led焊錫溫度過高焊接時間控27342 使用60w 350(+2030

3、)的制造部pin間短路都不亮pin間有錫相連制在2秒內烙鐵進行作業(1/5)-4銀膠短路led短路燒毀銀膠過多或金道間目測檢查37484 使用試驗確定每種晶制造部通過試驗確定每種晶粘銀膠部分節不亮有銀膠粒所需的銀膠量(1/5)粒所需的銀膠量固晶粒晶粒翻轉或led極性相反造成短操作不當目測檢查37484 固晶后用顯微鏡進行檢查制造部固晶后用顯微鏡進行烘烤銀膠晶粒傾斜路部分節不亮(1/5)檢查錯固死節晶粒沒能固定在規目測檢查26336定的固粒區內-銀膠過少或固晶時目測檢查37484 1/4晶粒高度膠量1/2晶制造部重新調整機器的參數掉晶粒死節沒有仔細檢查晶粒控制操作粒高度(1/5)FM-0201-

4、01制程FMEA分析表版 次0客戶名稱客戶產品型號關鍵日期4/20/03FMEA日期制成04/25/03產品類型廠內產品型號制成單位工程部修訂-潛在失效模式失效潛在影響管失效的潛在原因現行情況建議措施改善后情況零件/制現行控制發 嚴 難 RPN負責單位已采措施制程特生 重 檢 風險/功能性度 度 度 系數完成日期5.焊線焊線松脫晶粒與焊線接觸加大綁線的36590每次作業前均要PR OFF SET制造品管(bonding)不良拉力不足壓力值將POWERTIME調整到拉力(1/6)-及線頭大小1.32.2倍的位置第二焊球脫落死節超音波不穩定OPR自檢484128 對員工進行相關培訓采制造部定期對員

5、工進行培訓球形過扁PCB未清洗干淨QC抽檢用熟工人進行操作(1/6)用熟練工人帶動生手雜線晶粒短路而使產因機器切線失誤造重調參數26336 定時檢查機器有關參數制造部品上某節不亮成連續焊線焊線后對PCB進行檢查(1/6)-斷線晶粒開路而影響機器參數變化或操重調參數485160 定時檢查機器有關參數制造部定時檢查機器有關參數產品功能作不當控制操作焊線后對PCB進行檢查(1/6)焊線后對PCB進行檢查晶粒破損晶粒無功能使得焊線時機器壓力過重調參數484128 嚴格按指導書進行操作制造部產品顯示不完整大而損壞晶粒用熟練工人進行操作并(1/6)定期對員工進行培訓定時進行員工操作培訓用熟練工人帶動生手6

6、.前測順向電流產品性能降低,功晶粒本身VR過大加強來料質量的控制IQCVF過高耗增大因焊線時將晶粒局控制操作36354 嚴格按指導書進行操作制造部-部損壞對有異常立即向領班反饋(1/6)逆向電流產品性能降低或GaP晶粒1/2以上或控制操作36354 控制粘銀膠的質量粘膠制造部IR過高晶粒燒毀GaAsP晶粒4/5以上用顯微鏡進行檢查(1/6)-粘有銀膠因外力造成暗崩控制操作38496 IQC晶粒本身IR過大加強來料質量的控制(1/6)-FM-0201-01制程FMEA分析表版 次0客戶名稱客戶產品型號關鍵日期4/20/03FMEA日期制成04/25/03產品類型廠內產品型號制成單位工程部修訂-潛

7、在失效模式失效潛在影響管失效的潛在原因現行情況建議措施改善后情況零件/制現行控制發 嚴 難 RPN負責單位已采措施制程特生 重 檢 風險/功能性度 度 度 系數完成日期7.刷墨滾墨不均由于墨色不均使反射蓋未擺整齊控制操作54240 刷墨前先將各參數調至規制造部顧客對外觀不滿擺放反射蓋的治定值并嚴格按指導書進（1/6）-意具不平行操作刷墨機之有關參數重調參數44232-未調至適當值8.灌膠氣泡預熱溫度或抽真空時間不夠按操作規程37484 加長反射蓋的預熱時間制造部/R&D 加長反射蓋的預熱時上pcbpcb反裝缺亮或外觀失效塌線晶粒掉落進行在反射蓋上加防呆柱子（1/6）間點光源抽真空時氣泡

8、未抽按操作規程474118 按操作規程對抽真空工序制造部真空度大于76HG/mm干淨進行加強控制（1/6）每月定期換真定油膠龜裂影響外觀和功能烤箱溫度過高或過重調參數36472 烘烤前先將各參數調至規制造部-9.烘烤 低灌膠后未及時控制操作定值并嚴格按指導書進（1/6）進行烘烤行操作反射蓋變形因反射蓋變形使因反射蓋承受不了適當降低溫36472 重新調試烘烤溫度并作制造部-10.熱測產品無法裝配烘烤箱內所規定的底好記錄作為下一次生產時工程部產品無功能溫度而使其變形所用的參考值（1/6）沉膠反射蓋與膠發生反配膠后將膠36236 嚴格按照操作規程將膠攪制造部-外觀失效應攪拌均勻拌均勻后再進行灌膠（1

9、/6）11.后測漏光顯示不良出現誤PCB與反射板沒有完入烤時用玻48396 烘烤時用玻璃對產品加壓工程部-顯示全密合璃進行加壓保証PCB與反射板密合（1/6）FM-0201-01制程FMEA分析表版 次0客戶名稱客戶產品型號關鍵日期4/20/03FMEA日期制成04/25/03產品類型廠內產品型號制成單位工程部修訂-潛在失效模式失效潛在影響管失效的潛在原因現行情況建議措施改善后情況零件/制現行控制發 嚴 難 RPN負責單位已采措施制程特生 重 檢 風險/功能性度 度 度 系數完成日期12.外觀反射蓋污染由于表面缺陷使加強控制36354 保持操作台面的清潔壓IPQC節內雜物顧客對外觀不滿因壓膠和

10、灌膠時沒膠和灌膠時仔細檢查是否制造部-意仔細檢查使污物有雜物粘在其上（1/7）粘在膠片上或滲入膠內節內缺膠灌膠時有氣泡混入灌膠后進行37363 灌膠后將空氣抽干淨制造部-外觀檢查（1/7）正面脫墨刷墨未干時用手去控制操作27456表面刮傷碰反射蓋或反射蓋刷墨后的反-堆放在一起而相互射蓋平放碰撞13.包裝混產品混裝產品亂放100%目檢27342 將不同產品不同標簽分開IPQC錯貼標簽錯裝標簽亂放放置并標上標識以便識制造部-別（1/7）FM-0201-01附件一保管編號-頁次1of4開發擔當編制發 嚴 難 RPN生 重 檢 風險度 度 度 系數-38248-1764227456-27335改善后情況已采措施-通過試驗各機種的值操作前按此數據設好-通過試驗確定每種晶粒所需的銀膠量固晶后用顯微鏡進行檢查-重新調整機器的參數FM-0201-01附件一保管編號-頁次2of4開發擔當發 嚴 難 RPN生 重 檢 風險度 度 度 系數-28464-2834828232-改善后情況已采措施-定期對員工進行培訓用熟練工人帶動生手-定時檢查機器有關參數焊線后對PCB進行檢查定期對員工進行培訓用熟練工人帶動生手-FM-0201-01