PCB布线要求XXXX-10-29

1、海衅电路板布板标准V 1 .1更新日期：20 1 0 1 029、通用布线注意项：1. 电源线与地线尽量布粗线,宽度不能小于1mm,两者不能兼顾时可以减电源 线的宽度.补充：电源线和地线一定要先经过滤波电容才能到下一级供电系 统.例如图-I中经7 8 0 5过来的电源和地一定要先经过电解电容和瓷片电 容滤波之后才能到下一个供电系统,比方单片机,负载等,且在经过电容时线 不要宽过电容的焊盘,但是要包住焊盘为宜.电源、滤波等线路一般以图一 2为标准.C9470UFX25V图22. 线路经过滤波电容时,连线不能宽于电容焊盘.补充：所有焊盘都要被铜箔 包住,防止半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况,如果

2、一定要切,需要把焊 盘做成椭圆形,防止直接切掉,去绿油层在没有铜箔的局部要求去掉,防止看 起来像铜箔掉了的现象.3. 集成电路的去耦电容紧靠芯片.4. 进入单片机芯片VSS脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路,不能 接其他局部电路.5. 进入单片机芯片VDD脚的电源线不应再引出来接其他电路.6. 模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线,最后单点连接.7. 振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚.8. 集成电路和输入模块远离干扰源.9. 茶炉带触摸或者带LM358开水器电路的,必须在板边用地线布环路.补充：1.工程师要确定拼板方式,在拼板时防止由于没有考虑大元件干预而导 致的拼板错误如图

3、-3,两个元件已经超出板边,如果并联拼板就会影响生产.11.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于3. 5 mm,如果距离不能满足要求, 需要在一边加辅助边3. 5mm.I 2. 12程师要确定板子过波峰焊的方向,最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊 的方向,DIP芯片要尽量平行过波峰焊的方向,QFP封装的贴片元件要尽量同过 波峰焊的方向成4 5度角,芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘,同时某些元件的焊 盘最后一个引脚注意做菱形焊盘,以利于拖尾,把焊锡托干净,防止连焊.13 .在做贴片元件布线时,连接焊盘的铜箔不要过大,防止立碑.二、肱拱布线注意项：1. 5 0 0 K或4 069的高频输出线附近1

4、MM范围不能布输入线,可以布地线 或输出线.2. LM35 8蜂鸣片局部电路和162 8、4 051、6208等集成电路靠近灯板下部 放置,远离线圈盘.3. 地线不能在灯板上部走线,地线尽可能乂粗乂短,远离线圈盘.4. 触摸局部的地线单独走线,与其他地线单点连接.5. 触摸输入线附近1mm范围不能布高频线路.6. 40 5 1未用的通道应通过一个电阻接地.7. 专用触摸芯片与所有感应盘的连线长度尽量一致.8. 专用触摸芯片与所有感应盘的连线尽量细,不大于0.5MM.9. 专用触摸芯片6大* BSI的不用的通道要求悬空,不要接上拉或者下拉电阻.三、PC B标准化:1、元件的标号和参数字体为San

5、s Serif,高度1 .2mm,线宽0 .2mm.Text|R25Height Width|0.2mm|Font|sans SerilLayer|lopOverlayRotation 0.000X - Locati o n |-117.5258mm Y- LocationAutopositior|Manual 刁 HiderMirrorr2、如果空间允许,元件标号和参数都放在封装旁边,否那么可将参数放在封装内部.3、除显示驱动芯片外,集成电路类元件一律不标参数.4、在PCB的空白位置放产品型号和日期,型号的命名方式为?客户名称一型号?, 字体为Sans Serif,高度2mm,线宽0.3mm

6、.日期格式为y yyymmdd,例如2 0090903,何次更改P CB都必须更新日期,字体为Sans Serif,高度1. 2 mm, 线宽0.2mm.5、PCB的文件名格式为：PCB型号日期,如：SX-S120210826. pcb,日 期必须与PCB幺幺.印上的日期吻合.6、所有的PCB必须在空白位置放置公司LOGO,除非客户明确要求不能放 D海晖 ralGBWAY qdhighwoy 7、PCB制作要求中的板材的选用：A、无认证要求的情况下,电磁炉灯板使用94HB板材,有认证要求的采用9 4V.板材.B、有贴片元件的板不能用纸板包括94HB、9 4V0,遥控器板除外.C、22F无防火认

7、证,出口到欧美等有认证要求的国家不能用22F,应采用zCEM 1.D、遥控器板用印碳工艺的采用94HB,用镀金工艺的采用94V0 oE、限制板环境温度高于6 0度的,PCB板材不允许用94 HB.8、PCB制作要求中的幺幺.印颜色的选用：A、所有的PCB均用单面税印,除非客户明确要求双面幺幺印.B、纸板包括94HB、94V0顶层幺幺印颜色白色.F、22F、CEM- 1顶层丝印颜色黑色.C、FR-4顶层.幺幺印颜色白色.D、底层丝印统一为白色.9、元件引脚如果为非圆形,元件封装的焊盘孔径改为0,统一用机械一层绘制孔 的外形,线径0.2mm.10、开发类型为限制板的,在PCB空白位置放置日期框.2009 0102032010 04062011 070809 2210 1T1211、过锡炉方向的上下两边离板边最近的元件脚必须与板边距离3 . 5mm以上.四、AI布段妥求:1、机插板平面面积范围：9 0X6 0 mm?3 1 0X 2 3 0 mm2,单板面积小于9.X60 mm2的要进行拼板处理,拼板要求方向一致.2、按过炉方向在板上左右两边放置机插基准孔和机插辅助孔：机插基准孔机插辅助孔孔中央周围15mm范围不允许放需要打A I的元件.机插基准孔和机插辅助孔在“标准库.LIB内已经做