H2O2-H2SO4微蚀体系介绍

1、H2SO4/H2O2微触ft系介貂目 B：一、 微触液分II及便缺黑占比封二、微食虫槽H2O2触铜反鹰檄横三、微触槽H2O2裂解反鹰檄横四、安定剜抑制H2O2分解反鹰檄横5、 安定剜抑制H2O2分解一-H2O2安定性之押估汨情式1、中邮曹H2O2裂解2、微食虫槽H2O2裂解6、 H2O2/H2SO4微触醴系使用畤注意事7、 氯高隹子含量封咬做速率影警八、高隹子含量封咬做速率影警九、 H2O2渡度封咬做深度之押估十、铜离隹子渡度封咬做深度之押估十一、H2O2/H2SO4微触醴系品及汨唁式方法十二、 H2O2/H2SO4微触醴系搭配幺吉品檄之便势微食虫槽H2O21虫铜反横分 事案Na2s2O8+H

2、2SO4H2SO4+H2O2+女足剜微食虫品H良良生性成木高低（可搭配结晶械）溶铜量低 <25g/l高 <60g/l!液控制易易品11及蕖水?i定性差座液虑理量大小操作方便性良蕖液特性有铜亶生成需用酸洗封CL-及重金腐敕敏感需稳定温度周遏阳S需建浴中IW槽dosing pump需建浴中IW槽dosing pump需冷谷P系统段借投资成本低高换槽®（率每班每季(1)H -O -O- H- OH -O -O -H。H 2O2+H 2O- H 3O+HO 2(因氢维而彝生反鹰)HO 2+Cu 一CuO+OH -2H3O+CuO -3H2O+Cu2+H3O+OH -2H20H2O

3、2+Cu+2H 3O+-4H2O+Cu2+三、微食虫槽H2O2裂解反鹰檄横? solution有Cu2+高隹子畤，铜的d雷子fl域有九彳固重子，因此其趣易接受雷子封，形成配位维。HH -0 -0 - H - 0 - H2O+O2H+ +Cu(OH) +0 - Cu2+IH2H2O2+Cu(OH) + -H2O+C>2H+Cu(OH)22O2H+-2O2+2H +Cu(OH) 2+2H+-Cu2+ +2H2O+2H2。2 2H2。+。2四、安定剜抑制H2O2分解反情?根摞曼氧水的分解反鹰械横，安定剜的作用主要是防止H2O2分子典H2O2分子之生量。?酚磺酸勤的磺酸基（SO3+）是一怪甯性趣

4、弓金的官能基，因此其可典 少H2O2分子典H2O2分子间定生的量。OHO S O Na+ f HO OH2O2分子库生量维，减O/HOSO.OH11iiHO/O115 -110 104.74105103.73102.7210095 -maitain at room temperature place at outdoor104.24102.72五、安定洌抑制H2O2分解-H2O2安定性之押估测1、中槽曼氧水裂解1202O2 H34TIME day2、微食虫槽曼氧水裂解追雕符安定剜配契於曼氧水中槽（室温），静置一周，曼氧水裂解幅度僮有0.35%降低曼氧水裂解之成本。符安定剜配契於曼氧水微食虫槽

5、（40 C）,隔夜彳矍曼氧水裂解幅度小於 图 曼氧水裂解幅度僮有1.52%（基般!占7.08%）。0.5%,静置一周（8hr/Day）六、H2O2/H2SO4微食虫ft系使用畤注意事1、H2O2及H2SO4需探用CP级（分析触）以上，CLV5PPM2、配槽须以触水配槽，微触槽前彳矍水洗亦愿探用触水，触水 CL-W3PPM3、加热器冷郤管及僖勤串蟠H勤轴等材K不能探用趺。加热器冷郤管材K可逗用 SUS-316,石英，氟熊僖蜀j串山、H勤串由可逗用 SUS-316 E300c CT-177H2SO4： 13%H2O2： 6%Cu+: 40g/l1 .氯高隹子含量曾直接影簪到咬食虫量,咬做深度曾随著

6、氯高隹子含量上升而降低咬食虫速率a. POMAT E300氯高隹子容言午在10Ppm以内，常氯高隹子超谩10Ppm咬触速率符曾有明16的下降。b. t- CT-177不含氯高隹子畤咬做速率最高，但常氯高隹子到连 5Ppm咬做速率就已明Ig下降，使用 CT-177氯高隹子必须控制在5ppm 以内2 .由上圄可得知，H2O2之咬食虫系统曾受到氯高隹子的影簪，由於各家安定剜配方上的差封於氯高隹子含量的敏感度也有些音午的差其控 制僚件如右述：POMAT-E300 三 10ppmJCT-177 三 5ppmJ八、高隹子含量封於咬食虫速率的影警金戴高隹子含量v.s咬套虫量ED("05.58511

7、.17016.75522.34027.925H2so4： 13%H2O2: 6%Cu+: 40g/lTemp 40 cDiptime : 1minE300: 1.2%Base on dipping applicationFe+(ppm)高隹子含量封於铜的咬食虫速率没有什么影警，可是曾造成H2O2激烈反届 造成 H2O2裂解金戴离隹子(ppm)05.58511.17016.75522.34027.92555.850ED74.8169.7168.1868.8472.4366.6667.91十、铜高隹子渡度封咬虫之押估70 - ,65 -T60 - .ED( ) 55 150 - =,45 40 -

8、35 -H2SO4：11.39%Cu2+:26.47g/LTemp:40 c303.03.54.04.55.05.56.0H202 concentration%)曼氧水浸度愈高、咬食虫速率愈快，曼氧水浸度控制在35%之可得到50 ±0以的咬做深度。COPPER concentration(g/L)40i5g/l,符可得到稳定铜高隹子渡度越高越不利於咬食虫，若能搭配硫酸铜回收械，符铜高隹子控制在 的ER值。H2O2/H2SO4微食虫ft系品|(襟型及方法1、 微触深度测襟津：2060以”方法：(1) > 15mil 10cm< 10cm之基板去除金各化唇，水洗彳矍置烤箱以1

9、20c烘烤15min,(2)取由基板放入乾燥器(肉有IS粒乾燥剜冷郤10min,彳矍取由耦重，取小数黑占彳矍四位数，言己uW1。(3)基板走遇微触彳矍暹行水洗，置烤箱120c烘15min,烤完彳矍放入乾燥器，冷郤10min,彳矍取由耦取篇 W2。(4) Etch amount=(W1-W2)x 106/(2 AX2.54 894)罩位：曲" A:板面稹(5)量旗率：每班一次。2、 水破襟型：20S方法：符走遇内唇前虑理之 21" X 2晅裸铜板，放入水池中，符板子全部浸漏。彳矍取由以45斜放，觐察板面水膜破裂畤31言己金荥频率：1次/周3、表面粗糙度襟津：Ra:0.3 =0

10、.1um; Rz > 3.7um; Rt >4um方法(1)取12 M6 cm之铜箔基板，放置於生筐械台的左、中、右三彳固位置，迤行不同微触程度之虞理。(2) J(1)之基板迤行上下板面粗糙度分析。(3)取檬黑占如下圈:生筐板行迤方向(4) 粗糙度表示法：a. Ra：粗糙度算彳行平均值又H中心平均值，禹在檬本是度内量测黑占距离隹中心偏差之算彳行平均值。b. Rz:十黑占平均高度值，每一檬本是度内取 5彳固最高峰及5彳固最低谷的平均距离隹，封一般工件表面的粗糙度，常和Ra值一起表示。c. Rt:量测内，最高峰典最低谷之差值。注：1.以Suface Profiler倭器量测铜表面粗糙度日寺，倭器本身非常索敏、精碓，所以片裁切彳爰铜片不平，造成scan的差瓢法免掉。2 .量测显系取scan彳爰，敕平整的一段，藉以减低片表面不平整所造成的ig差。3 .量汨豚吉果，Rz (十黠平均高度值)数值亦有参考意羲。4 .量阳曝!率：1次/月基板&H2SO4、H2O2咬食虫彳爰基板表面 SEM圈比敕（内）W基板）（内燃基板H2SO4、H2O2jg理遇彳爰）十二、H2O2/H2SO4微食虫ft系搭配硫酸铜条吉晶ft之便势1、 使用晶械，可第省微触刻蕖水，降低成本：不曾象遇硫化物微触液老化彳矍需更新蕖液，而只需回收硫酸晶彳矍，