电子元件焊接及电阻规格封装尺寸

1、焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用 20W内热式电烙铁。新 烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀 地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 旧的烙铁头如严 重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才 能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下 几点：1 .电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。2 .使用前，应认真检

2、查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松 动。3 .电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可 用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。4 .焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源 线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。5 .使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回 工具箱。（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。1 .焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点 较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。2 .助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助 焊剂，可以帮助消除金属

3、表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大 元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、银子和小刀等做为辅助工具。同 学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理 （见图3 11 ）。 （一）清除焊接部位的氧化层1 .可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光 泽。2 .印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头 压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀

4、地镀上一层很薄的锡层。 导线焊接前， 应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。(一)焊接方法(参看图3 12 )。1 .右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或银子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁 要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。2 .将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60 c角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在 23秒钟c3 .抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开4 .用银子转动引线，确认不松动，然后可

5、用偏口钳剪去多余的引线。焊接(二)焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点 如图B(A)所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。 不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两 种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。 <焊接电路板时，一定要控制好时胡问太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头 贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件

6、拔出。技能训练焊接练习(一)目的 练习对元件进行焊前处理 练习直接焊接元件。器材20W 内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各 2根，电7A盒，2只得 鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光二极管各1只。步骤焊接电池盆：将4根软导线两端塑料外皮各剥去1厘米左右。用小刀刮亮后，将多股 芯线拧在一起后镀锡。将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。将两只愕鱼夹焊线处刮亮后 镀锡。(2)焊接取红色导线1根，一端焊在红把鳄鱼夹上，另一端焊在电池盒正极焊片上。取黑色导线1根，一端焊在黑把鳄鱼夹上，另一端焊在电池盒负极焊片上。(3)检查焊接质量各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。是否光滑元毛刺。将不合格焊点

7、重新焊接。2 .焊接电路(按照图3 4焊接)。(1)焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮 后镀锡。、(2)焊接将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。将电位器引脚中间的焊片焊上1根导线。将导线另一端焊接在发光二极管负级上。将发光二极管正极焊接上另1根导线。(3)检查焊接质量焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。将不合格的焊点重新焊接。注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于 散热。将电池盒引线上的鳄鱼夹分别夹在焊好的电路两端(注意正负)，观察发 光二极管发光情况。旋转电位器，使发光二极管亮度适中。(4)焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具

8、箱。技能训练焊接练习(二)目的练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。器材 20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板1块、1/8瓦小电阻10只。步骤1 .焊前处理(1)将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶 液。若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后， 趁热用针将焊孔扎通)。(2)将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。2 .焊接(1)将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入(不带铜箔面)。电阻引脚留35毫米。(2)在电路板反面(有铜箔一面)，将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时 间为23秒。若准备重复练习，可不剪断引脚。将 10只电阻逐个焊接在印刷

9、电路板上。3 .检查焊接质量10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊接。4 .将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。5 .电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，将 影响后面的焊接。应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态.焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。2助焊剂比重太高或者太低。3传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN,太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状。4锡炉内防氧化油太多或者变质。5预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100 度。

10、(按实际情况调节)6预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有 光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。7锡炉波峰不稳定。8锡炉内焊料有杂质。9组件插脚方向以及排列不良。10原底板，引线处理不当。r0mmxQ,5mm 尺寸贴片电阻豁I .0口I 005(0402)表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字英制(inch)

11、公制(mm)长(L) (mm)宽(W) (mm)局(t) (mm)a(mm)b(mm)020106030.60 0.050.30 也050.23 0.050.10 0.050.15 0.05040210051.00 0.100.50 也100.30 0.100.20 0.100.25 0.10060316081.60 0.150.80 也150.40 0.100.30 0.200.30 0.20080520122.00 0.201.25 也150.50 0.100.40 0.200.40 0.20120632163.20 0.201.60 也150.55 0.100.50 0.200.50 0

12、.20121032253.20 0.202.50 也200.55 0.100.50 0.200.50 0.20181248324.50 0.203.20 也200.55 0.100.50 0.200.50 0.20201050255.00 0.202.50 也200.55 0.100.60 0.200.60 0.20251264326.40 0.203.20 也200.55 0.100.60 0.200.60 0.20贴片元件的封装 一、零件规格：(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今,业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有

13、英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length)：长度； W (Width)：宽度；inch ：英寸b、 1inch=25.4mm（b）、在（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c

14、）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容 B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25

15、 X 0.5 （公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 （公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS - 05 K 102 JT2、1% 精度的命名： RS - 05 K 1002 FTR 表不'电阻S 一表本功率0402 是 1/16W、0603 是 1/10W、0805 是 1/8W、1206 是 1/4W、1210 是 1/3W、1812 是 1/2W、2010 是 3/4W、2512 是 1W。05 表示尺寸（英寸）：02 表示 0402、03 表示 0603、05 表示 0805、06 表示 1206、1210 表示 1210、1812 表

16、示 1812、10 表示 1210、12 表示 2512。K 表示温度系数为 100PPM。102 5%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Q, 102= 10000= 1KQ。1002是1 %阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Q, 1002= 100000 = 10KQ。J 表示精度为5%、F 表示精度为1%。T -表示编带包装3）电容：可分为无极性和有极性两类 ：无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及

17、精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以锂电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V贴片铝电容的封装是分为A 型（3216）,B 型（3528）,C 型（6032）,D 型（7343）,E型（7845）。有斜角的是表示正极4）、铝质电容（Tantalum）铝质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。其对应关系如下表型号YAX B C D规格L （

18、mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W （mm） 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T （mm）1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的铝质电容不可代用。如：10UF/16V' B”型与10UF/16V' C'型不可相互代用。二极管:根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206,大电流型（如IN4007 ）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有二类：0

19、805、 1206、 1210元件代号封装备注电阻RAXIAL0.3电阻RAXIAL0.4电阻RAXIAL0.5电阻RAXIAL0.6电阻RAXIAL0.7电阻RAXIAL0.8电阻RAXIAL0.9电阻RAXIAL1.0电容CRAD0.1方型电容电容CRAD0.2方型电容电容CRAD0.3方型电容电容CRAD0.4方型电容电容CRB.2/.4电解电容电容CRB.3/.6电解电容电容CRB.4/.8电解电容电容CRB.5/1.0电解电容保险丝FUSEFUSE二极管DDIODE0.4IN4148二极管DDIODE0.7IN5408三极管QT0-126三极管QTO-33DD15三极管QT0-663DD6三极管QTO-220TIP42电位器VRVR1电位器VRVR2电位器VRVR3电位器VRVR4电位器VRVR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2 脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S)贴片式封装 集成电路U DIP16(S)贴片式封装 集成电路U