宏俐电子厂经营计划报告

1、文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持深圳市宝安区松岗宏俐电子厂SHENZHJEN BAOAN ZONG SONGGANG TREASURE FACTORY经营计划编制:日期：审核：日期：核准：日期：公司简介? 宏俐电子厂是香港宏俐投资有限公司在中国大陆投资的“三来一补”高新技术企业， 作为一家专业的投资公司，宏俐电子厂主要生产制作多层PCB板内层、压合。在二零零零年投资之初，就以专业专注、完整完备的高起点来规划，我们拥有完善的PCB板压合制造及高性能检测等设备都一应俱全。在公司成立之时，就奉行“以人为本”的现代化企业管理理念，经过不懈努力，公司拥有 和培养了众多优秀的高

2、级管理人员、专业的工程技术人员和大批技术扎实精湛的技工。雄厚的 技术力量、严格的质量管理、先进的生产设备、成熟的生产经验和完善的企业管理系统，使我 们在短短几年内由最开始只能做简单 PC训层压合板发展到如今月产量达 80万平方英尺的4-12层高精度PCBE合板的工厂。“精益求精、永无止境、竭诚服务、满足客户”的宗旨使得宏俐公司在市场中赢得了客户的 认同和赞誉。公司建立完善的组织结构，导入ERP系统，通过了国际ISO9001质量体系认证、ISO14000环境体系认证，为客户提供更完善的服务及品质保证打下了更坚实的基础。? 宏俐电子厂愿与广大客户携手共进，共创更灿烂的明天。?2000年06月，香港

3、宏俐投资有限公司在深圳松岗设立宏俐电子厂，生产四至十二层内层压合印制线路板。2001 年 02 月，2001 年 10 月，2002 年 05 月，宏俐电子厂正式投产，月产能达 15万平方英尺。通过ISO9001质量管理体系认证。通过美国UL认证。2005 年 01 月，2005 年 07 月，2006 年 07 月,再次通过ISO9001 （2000版）质量管理体系认证宏俐电子厂月产能达到40万平方英尺。宏俐电子厂月产能达到60万平方英尺。2007 年 05 月，2007 年 07 月， 投资额：4000通过ISO14001 （2004版）环境体系认证。宏俐电子厂月产能达到 万港币80万平方

4、英尺。? 厂区规模:厂房： 80000平方英吹写字楼：15000平方英吹宿舍： 50000平方英叭员工：400 人:公司经营计划2010年年度产能任务：720FT2 年度产能目标：750万FT2（年度六层板产能：120万Ff）年度营业额任务：HKD0（2.3亿港币）年度营业额目标：HKD0（2.35亿港币）1.年度加工类型目标：六层板产能目标：120万F营业额：120 万 fT*HKD47.50=5700万 HKD四层板产能目标：630万FT营业额：630 万 Ff*HKD27.50=17325万 HKD2.上半年每月计划目标：月份1月2月3月4月5月6月合计产能（万m45.0035.0050

5、.0050.0050.0055.00285.00产值（万HKD1250100014001400140016008050六层板（万 FT2）6.005.508.008.008.008.5044.003.下半年每月计划目标:月份7月8月9月10月11月12月合计产能（万FT2）65.0065.0065.0060.0055.0050.00360.00产值（万HKD20001900190018001800160011000六层板（万 FT2）12.0011.0011.009.009.009.0061.00.公司经营数据指标：1、产品报废率： 1.0%2、客户投诉率每月低于1.0%3、客户退货率每月低于

6、1000Ppm4、准时交货率大于95%5、客户满意度达大于98%Im计算方法行政部1、人员流失率每月小于5%人员流动率=离职人数当月总人数-X100%2、培训合格率大于99%培训合格率=一合格人数培训总人数-M00%维修部1、故障停机率小于1%故障停机率=一维修总，时月开机总时间-X100%生产部成品一次合格率大于99%成品合格率=-成品合格数生产总数一 X100%采购部物料准时交货率大于98%物料准时交货率准时交货批数总批数X100%计划部准时交货率大于95%准时交货批数M00%住内父员举=总交货批数1、产品报废率0 1.0%报废总数M00%厂口口才反废干=投料总数2、客户退货率每月低于10

7、00Ppm宓门误件态客户退货数面积品保部杵厂店贝 =出货总数面积3、来料合格率大于99%来料合格率=-来料合格批数来料总批数M00%4、客户投诉率每月低于1.0%客户投诉次数M00%各尸世诉率=出货总次数工装进料合格率大于98%工装合格数M00%工程部，表合格率=工装总数市场部玄f=湍皆声客户评分M00%各户满息度大于98%杵尸晒冠、反=100分三：技术发展规划（一）.内层图形转移项目图示单位正常能力特殊能力超能力拼板尺寸X”xY，最大：24 X 21 最小：11 X 11>24 ”超过曝光和传送设 备的加工能力，需要 结合板件情况进行 试验确认特殊做法。芯板厚度（不含 铜箔）mm0.1

8、 3.00. 075<0.075超过传送设备的加 工能力，传送困难， 容易出现板折及曝 光不良基板铜厚OZ1/3、0.5、1、23>3层压填胶困难，压后 不平，需结合板件叠 层设计试验确认特 殊做法。涂布夹边宽度mm8<8容易导致夹点入图 形最小线宽/间距（mil ）2OZ铜 箔5.5/5.5mil5/5<5/5需试验确认，成品率 非常低，控制不稳1OZ铜 箔4/43.75/3.75<3.5/3.5需试验确认，成品率 低，曝光控制不稳1/2OZ 铜箔3.5/3.53.5/3.5<3.5/3.5需试验确认，成品率 低，曝光控制不稳1/3OZ 铜箔3.5/3.5

9、3.25/3.25<3.25/3.25需试验确认，成品率 低，曝光控制不稳最小隔离环mil> 8mil ,如果允许时请拼 版设计加大至10mil以上， 有助提高成品率和生产效 率。> 7mil（成品率较低，易导致 短路）< 7mil成品率低，存在可罪 性隐患，易导致微短 路和离子迁移。对准度mil士 3士 2士 1超出设备加工能力， 需要通过增加过程 检查，100%检才能 够保证。1.最小线宽/线距为线补偿前的数据，正常能力线宽补偿后的最小间距要求：2 OZ铜箔为4.25mil ,1 OZ 铜箔为 3.5mil , 0.5OZ 铜箔为 3.5mil , 1/3OZ 铜箔

10、为 3.5mil2 .对阻抗板件应在MI上注明客户的设计线宽、线距及公差。（二）.棕化项目图示单位正常能力特殊能力超能力拼板尺寸mm546 X 622546X 622超过设备加工能力芯板厚度 （不含铜箔）mm0.10 <X< 20. 075<0.075传送困难、易塞板，控制 不稳定。（三）.层压项目图示单位正常能力特殊能力超能力压机压板尺 寸inc hX“ X Y”43X 51拼板 尺寸 （inch）热熔法最大：622X 508最小：250X 250其他不列入 范围的尺 寸。超过设备加工能力钏钉法最大：622 X 508其他不列入 范围的尺 寸。超过设备加工能力板件厚度（mm

11、热熔法（指内芯 板厚度）0.1 <T< 0.6>3.0效率比较低，质量不稳钏钉法（指内芯 板厚度）0.6 <T< 2.0板边留边（mmi普通多层板>138< X< 10<8容易产生板边空洞，质量不 稳定。层间对准度mil< 3< 2< 1不稳定，需要进行100瀚查 来保证，可能出现微断路无 法测试出来，成品率非常 低，需实验确认。介质层厚度 公差（指与公 式计算的理 论厚度3OZ< 20%< 15%< 10%具体与板件图形有关介质层厚度 公差（指与公 式计算的理 论厚度2OZ< 15%< 12

12、%< 10%具体与板件图形有关< 1OZ< 10%< 8%<8%< 0.5OZ< 10%< 8%最小孔距线孔距线是指 补偿后的数 据热熔法及钟钉法>8mil ,如果允许 时请拼版设计加 大至9mil ,有助 提高成品率和生 产效率。> 7mil< 7mil成品率低，存在可靠性隐 患，易导致微短路和离子迁 移。（四）.钻定位孔项目图示单位正常能力特殊能力超能力板件加工厚 度mm0.1-4.0>4.0超过设备加工能力管位孔距unit距离mm>55<5容易铳靶进图形，必须指定x-ray 作业钻孔孔位精 度mil+ 1

13、0.5（五）.通用板件加工能力项目图示单位正常能力特殊能力超能力说明板件完成厚 度mm0.3<X<4.0< 0.3>4.0超过部分设备能力 需实验确认板件最大尺 寸四层板inch20X2424X24>24X 24超过部分设备能力六层以上板 件板厚> 10mil （指 内层芯板厚）20X24板厚< 10mil20X 1624X20板厚公差v 1.3mm+ 0.076mm± 0.05mm1.3<t<2.0mm± 0.10mm+ 0.076mm2.0<t<3.5mm± 0.125mm± 0.10

14、mm翘曲度<0. 5% （不对称 叠层、图形例外）<0.5%< 0.4%部分需烘压，叠层、图形应 对称Tgc< 180> 180需进行新材料试验确认加工基板特性FR-4、无卤素基材、High CTI5.记录及表格：不适用四、计划实现的策略1.0产品策略项目分析优势劣势机会威胁企业分析新的高质量多层板，顾客愿意尝试性试产制造多层板设备不太全面可以较低价格，渗透市场市场领先者产品的再定位，会重新吸引顾客，挤压市场空间竞争者分析占市场时间长，知名度高，市场占有率大缺乏新的服务，欲稳守高价格可重新定位，并提高市场占有率新而特的产品介入市场产业分析线路板市场成长蓬勃，有许多

15、发展空间厂商很多，竞争激烈以多样化产品满足不同客户产品多样化，技术设备必须 不断开发，增加经费的支出顾客分析有很多线路板供应商可选择厂商很多，但很难选到自己较合适的通过标准审核，确定合适供应商担心厂商之间恶性竞争，线路板质量会降低环境分析正成为电子通讯发达国家世界经济不景气科技不断进步，新技术层出不穷环境保护的压力加大2.0:管理风格及其它管理方面的比较、公司项目 、一宏俐玛斯兰稼 宏同行业 水平总评管理风格内企内企台资台式多管理较完善， 须进一以 ISO/TS16949 2009 版及ISO14000 等 国际标准来 指导系统的 提高。工业地理位置良好良好良好良好订单结构（六层板以 上比例）

16、35%30%50%N/A制程能力（线宽线 距）3mil/3mil4mil/4mil 或5mil/5mil3mil/3milN/A产能比较（月绩）80 万 FT75 万 FT120FT"N/A优点有优良的技术团队，敢 于尝试高难度生产并取 得一定的成果，专业的 无卤素，陶瓷中高TG等技术产品做行业中的普通，中高TG的产品先进的设备 与技能，可达 到行业领先技术水平N/A缺点有待引进高端先进设备技术水平有待进一步提 高N/AN/A五、总结宏俐电子厂的管理是以PCB亍业公认的标准体系管理公司，管理严格，要想公司有更大的发展,文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持在管

17、理上一定要下大功夫，持之以衡，在公司的高层管理决策上更应该如此。在资金来源上，应盘活现有的资金，缩短流动资金的周转期，在条件允许的情况下，可以通过谋求上市来增加资金的来源，以实现公司扩张，为扩大再生产的场地提供可靠的保障。在市场竞争日益激烈中，唯有不断发展壮大才会有生存的机会，才能立于不败之地，宏俐电子厂根据自身的特点，提出今后两三年内的发展方向，在技术上要向领先企业靠近，不断扩大客户群，营业额按15%的比率上增。纵观电子产品的发展趋势，市场对线路板的要求必然向高精密环保型及高频板发展，市场主攻层数高，技术含量高，价值利润的相对大，将来客户开发应定位于多层板客户开发上，促进公司的生产技术更上一层楼，紧跟世界高精密PCBm场要求。人力资源的充分利用是一个公司良性发展