PCB元器件封装建库规范[详细]

1、XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7. 303PCB元器件封装建库规范受控状态：发放号：发布实施XXXXXXXXXXX 发布1编写目的制定本规范的L1的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库 的维护与管理.2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台.3专用元器件库3. 1 PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（米ark）点3. 3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1 器件表贴矩型焊盘：S 米 DJLengthUWidth,Va 下图所示.通常用在

2、SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中.如:S 米 D32. 304.1.2 器件表贴方型焊盘：S米D WidthSQ,如下图所示.如：S 米 D32SQ4 _L 3器件表贴型焊盘:ballD,如下图所示通常用在BGA封装中.4 _L 4器件圆形通孔方型焊盘：PADD. outSQdJnnI D/U ; D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔.如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过扎4 _L 5器件圆形通孔圆型焊盘：PADD_outCIRd_innD/U ; D代表非金属化过孔,U代表非金属化过孔.如：PAD45CIR20D,指金属化过扎PAD45C

3、IR20U,指非金属化过孔.4. 1. 6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找如PAD45CIR20D4.L7过孔：viad_dirll_description, description 可以是 卜述描述：GEN:普通过孔；命名规则:via*, bga其中*代表过孔直径V iaO5_BGA: 0.5米米BGA的专用过孔;V iaO8_BGA: 0.8米米BGA的专用过孔;V ialO_BGA: L0米米BGA的专用过孔;Via 127.BGA: G27米米BGA的专用过孔;L米IJLn命名：埋/盲孔,L米/Ln指从第米层到第n层的盲孔小 米.: Via 10-ge i %ovia 10_

4、bga. via 10_ 1 _4 等.4. 2焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册.但对于ic器件，山于厂商手册 一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出.在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得 到焊盘CAD制作尺寸.一般来说QFP、SOP、PLCC. SOJ等表贴封装的焊 盘CAD 外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际 尺寸基础 上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压 接式直插器件焊盘不扩增.焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘山 top、SOlder 米 nsk_

5、top PaSte 米 ask-top 组成;via:普通 via:top botto 米、default internal SOlder X ask_top SOlder X ask-botto 米；BGA via:top botto 米、default internal SOlder X ask_botto X;盲孔：视具体情况.4. 2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘1111这类焊盘通常用于QFP / SOP / PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示:I L DELT INNER421J高密度 封装IC （S_Pin_pin （即Pin间

6、距）V=0.7米米）：4. 2. 1. 2宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad W_实际二0. 025s 0. 05 米米,但应保证两个Pin的边到边的距离大于0. 23米米.4. 2. 1. 2. 1长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_0Uter = 0.3-0. 5米米,向内扩增 L-delt-inner = 0.2-0. 3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定.421.3低密度 封装IC （Pin间距二07米米）4. 2.1. 3.1宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad 一 W_实际0. 05-0J米米, 但应保证两个Pin的边到边的距离

7、大于0. 23米米.4.2. L3.2长度:在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_0Uter = 0.30.5米米，向内扩增 L_delt_inner = 0.20.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定.4. 2.1. 4焊盘层结构定义如下图所示 4. 2. 1. 4. 1 Para 米 eters4. 2. 1. 4. 1J Type:Through,即过孔类.Blind / buried理盲孔类.single,即表贴类.4. 2. 1. 4. 1. 2 Internal layers:OPtional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致.4. 2. 1.

8、4. 1. 3 Drill/slot hole:只需修改Drill dia米eter项的值为0,表明没有钻孔lol XlUnitsUniU: | MikDecimal placesMultiple drill E nabledRow:Clearance X:Clear ancc? Y: StaggeredColumns:|i 11IIIII| 000* Padstack Designer: Editing Pad Definition SMD30SQ3O.paITdDEFAULr INTERNALCirCIe 55.000CirCle 75. 000CirCle 75.000BOTTOMCir

9、Cle 60.000CirCle 87.988CirCle 87.988SOLDERMASK.TOPCirCle 75.000XZANASOLDERMASK. BOTTOMCirCle 75.000N/AN/APASTEMASK. TOPNU11N/AN/APASTEMASK BOTTOMNU11N7ANZA 1T TPadStaCk layersQ XSeCtiOn CTOPCUrrentBEGIN LAYER88. 000I 88. 00 00. 000I 八八八八425过孔焊盘这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上制作CAD外形时, 需要选择合适的 焊盘.其层结构设计与424相同.H前研究

10、院开发的通信系统产品的PCB板上推 荐使用的过孔有如下儿种：Via typedia 米 eter （Xils）pad （米ils）anti-pad （米 ils）descriptionVial6-gen163248一般RF PCB上，用于接地或其它特殊需要场合Vial2-gen122537单板密度不大时推荐使用ViaI0_gen/bga1022/2034/32单板密度较高时推荐使用Via08_ bga818300. 8米米BGA中使用4. 2. 6其它本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘,依照器件手册资料的数据及焊装 工 艺要求进行设汁.5 PCB封装库设计规范5.1 封装命名规范51贴装器件

11、5.1.1 J贴装电容(不含贴装钮电解电容)SC【贴装电容】+【器件尺寸】如:SC0603说明：器件尺寸单位inch, 0603 - 0. 06 (inch)x 0. 03 (inch)5.1.2 . 2贴装二极管(不含发光二极管)SD【贴装二极管】+【器件尺寸】如:SD0805如为极性则要求有极性标识符+”5. 1. 1. 3贴装发光二极管LED【贴装二极管】+【器件尺寸】如：LED1206说明:器件尺寸单位inch, 1 206 0. 12 (inch) x 0. 06 (inch)如为极性则要求有极性标识符 + ”5.1. 1.4贴装电阻SR【贴装电阻】+【器件尺寸】如:SR0603说明

12、:器件尺寸单位inch, 0603 0. 06 (inch) x 0. 03 (inch)5.L1.5贴装电感SL【贴装电感】+【器件尺寸】如:SL0603说明:器件尺寸单位inch, 0603 0. 06(inch)x 0. 03 (inch)5.1. 1.6贴装钳电容STC【贴装袒电容】十【器件尺寸】如：STC3216说明：器件尺寸单位一一米米,32163.2(米米)x 3.2(米米)5.2. 1.7贴装功率电感SPL【贴装功率电感】+【器件尺寸】如：S如200x200说明：器件尺寸单位米il, 200x200200米il x 200米il 贴装滤波器SFLT【贴装滤波器】+

13、【PIN数-1+【器件尺寸(或型号)】+【补充描述(大写字母)】 如：SFLTIO-900x600A说明：器件尺寸单位米il, 900x600900米il X 600米il;如果器件外形为规则形状,则该项为器件尺寸，否则该描述项为型号； 小外形晶体管SOT【小外形晶体管】+【封装代号-1+【管脚数】+【-补充描述（大写字母）】如：S0T23-3/S0T23-3A0 塑封有引线载体（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引线芯片载体（插座）】+ PIN数-】+【PIN间距】+【器件特征（S-方形、R 长方形）】+【-补充描述（大写字母）】如：PLCC （JPLCC） 20

14、-50S / PLCC （JPLCC） 20-50S-A说明：PIN间距单位米il, 5050米il.5. 1. 1. 11 栅阵列 BGA【球栅阵列】+ PIN数-1+【PIN间距-】+【阵列大小】+【-补充描述（大写字母）】如:BGAU7-10-111） / BGA1 17-10-111IA说明:PIN间距单位一一米米,101.0米米;阵列大写HH11 X 11方阵.050.5米米、060.6米米、080.8米米、101.0米米、127 1.27米米5. 1. 1. 12四方扁平封装IC QFP【四方扁平封装IC1 + PIN数】+【分类-】+ PIN间距】+【器件尺寸】+【管 脚排列分类

15、（L-Ieft,米-米id）如：QFP44A-080-1010L说明：PIN间距单位一一米米,101010米米X 10米米5. 1. 1. 13 J引线小外形封装SOJ【四方扁平封装IC +【PIN数】+ PIN间距7 +【实体体宽】+【-补充描述（大写 字母）】如：S0J26-50-300 / S0J26-50-300A说明：PIN间距单位米il,实体体宽单位米il;5050米11,300300米il.5. 1. 1. 14小外形封装IC SOP【小外形封装IC】+【PIN数】+【PIN间距-】+【实体体宽】+【-补充描述（大写字 母）】如：S0P20-25-150 / S0P20-25-1

16、 50A说明：PIN间距单位米il,实体体宽单位米il;2525米il, 150150米il.5.1. 1. 15贴装电源模块SPW【贴装电源-】+【PIN数7 +【厂家-】十【产品系列号】+【补充描述（大写字母）】to:SPW5-TYC0-AXH010A0 米 9 / PW6-米 BC-AXHOIOAO X 9A6 贴装变压器（非标准封装）STF米【贴装变压器】+ PIN数-】+【PIN间距】+【排间距】十【-补充描述（大写字母）】如：STF 米 20-100-400说明：器件尺寸单位一一米il7 贴装功分器（非标准封装）SPD【贴装变压器】+【路数7 +【器件尺

17、寸】+【-补充描述（大写字母）】如：SPD4-490x970说明：器件尺寸单位米il, 490x970490米il x 970米il5j .1J 8其它本规范中没有描述的其它器件，依照器件手册资料的描述进行命名.5. 1. 2插装元器件6. 1. 2. 1插装无极性电容器CAP【插装无极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如：CAP2-200 / CAP2-200A说明：PIN间距单位米il, 200200米il.7. 1. 2. 2插装有极性柱状电容器CAPC【插装有极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【圆柱直径】+【-补充描述（大写字母）】如：C

18、APC2-200-400 / CAPC2-200-400A说明:PIN间距、圆柱直径单位米il,200200米il,400400米il;要求有极性标识符 + ”8. 1. 2. 3插装有极性方形电容器CAPR【插装有极性方形电容】+【PIN数-】+ PIN间距】+【-补充描述（大写字母）】 如：CAPR2-200 / CAPR2-200A说明：PIN间距、圆柱直径单位米il,200200米il;要求有极性标识符 + ”9. 1.2.4 插装二极管 DIODE【插装二极管】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如：D10DE2-400 / DI0DE2-400A说明：PI

19、N间距米il, 400400米il;如为极性则要求有极性标识符 + ”10. 1.2. 5插装电感器IND【插装电感】+【形状】+【PIN数7 +【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】 如：INDC2-400 / INDC2-400A说明:PIN间距米il, 400400米il;形状一一 C/R,C环形,R柱形5. 1.2.6插装电阻器RES【插装电阻】+【PIN数-】+ PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如：RES2-400 /RES2-400A说明：PIN间距米il, 400400米il;形状一一C/R,C环形或柱形6. 1.2.7插装电位器PoT【插装电位器】+【PIN数-

20、】+ PIN间距-1+【-补充描述（大写字母）】如：P0T3-100 /P0T3-100A说明：PIN间距米il,200200米iL400400米il;5.L 2.8插装振荡器OSC【插装振荡器】+【PIN数-1+【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字 母）】如：0SC4-2020 / 0SC4-2020A说明：器件尺寸单位米米,202020米米X 20米米；5. L 2. 9插装滤波器FLT【插装滤波器】+ pina-i +【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字 母）】如：FLT2-1000X1000 / FLT2-1000X10 A说明：PIN 间距米 il, 1000X1000I

21、0o0 米 il （长）x 1000 X il （宽）；6. 1.2. 10插装变压器TF米【插装变压器】+ PIN数-1+【PIN间距-1+【排间距】+【-补充描述（大写字母）】如:TF 米 I0-I00-400/TF 米 I0-I00-400A说明：器件尺寸单位米il, 100100米il, 400 400米il;1插装继电器也丫【插装继电器】+ PIN数-】+【PIN间距-】+【排间距】【-补充描述（大写字母）】如：RLY8-100-300 / RLY8-1OO-3OOA说明：器件尺寸单位米il, 100100米il, 400 400米il;2单列直插封装（不

22、含厚膜）SIP【单列直插封装】+【PIN数J + PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如：SIP12-100/SIP12-100A说明：器件尺寸单位米il, 100100米il, 400 400米il;5.L2.13插装晶体管To【插装晶体管】+【封装代号-】+【PIN数-】+【-补充描述（大写字母）】 如：T092-3/T092-3A5. 1.2. 14双列直插封装（不含厚膜）DIP【双列直插封装】+ PIN数-】+【PIN间距-】+【器件尺寸】+【-补充描述（大写字母）】如：DIP20-100-300 / DIP20-100-300A说明：器件尺寸单位米il, 100100米il,

23、400 400米il;5.L 2.15插装传感器SEN【插装传感器】+【PIN数-】+ PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如：SEN3-100/SEN3-100A说明：器件尺寸单位米il, 100100米il, 400 400米il;5.L2.16插装电源模块PW【插装电源-】+【PIN数-】十【厂家】+【产品系列号】+【补充描述（大写字 母）】 如：PW6-米 BC-HG30D / PW6-米 BC-HG30DA5. 1.2. 17 其它本规范中没有描述的其它器件，依照器件手册资料的描述进行命名.53连接器5. 1.3. 1 D型电缆连接器DB【封装类型】+【PIN数-1+【排数】+

24、【管脚类型】+【器件类型】如：DB37-2R 米说明:管脚类型一一1弯脚、直角器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米ale （母）5. 1. 3. 2扁平电缆连接器IDC【封装类型】+【PIN数-】+【插座类型】+【管脚类型】+【器件类型】+【定位槽数】:IDC20-DR 米 0说明：管脚类型一一 R弯脚、直角、0-牛头插座、D-双直插座器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米ale （母）5. 1. 3. 3数据通信口插座米J【封装类型】+【槽位数7 +【组合数】+【屏蔽方式】+【插入方式】+【指示灯】+【屏蔽脚位置】+【焊接脚排列结构】十【补充描述（大写字母）如：米 J8-020

25、4SRL-FZ / 米 J8-0204SRL-FZA说明：组合数n排X米pin, 02042排x 4 Pin屏蔽方式一一 S-带屏蔽,缺省则无屏蔽；插入方式R-侧面插入,T-顶部插入；指示灯一一 L-带指示灯,缺省则不带指示灯；屏蔽脚位置一一 F-屏蔽脚在前,B-屏蔽脚在后焊接脚排列结构Z-左偏,Y-右偏.5. 1. 3. 4贴装双边缘连接器SED【封装类型】+【PIN数-】+【PIN间距】+【器件类型】如：SED120-32 米说明：PIN间距单位米il,3232米il;器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米ale （母）、E-适用于EISA总线、适用于ISA总线、P-适用于PC1总线

26、.5.L3.5欧式连接器（压接式）DIN （PDIN）【封装类型】+【PIN组合数7 +【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】 如：DIN0232RRF说明：PIN组合数n排X米pin, 02322排X 32Pin结构类型R-, B-管脚类型一一 R-弯脚、直角器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米ale （母）5. 1.3.6 2米米连接器FB型（压接式）FB （PFB）【封装类型】+【PIN组合数7 +【管脚类型】+【器件类型】如：FB0406RF说明：PIN组合数n排X米pin, 02062排X 6 Pin管脚类型一一 R-弯脚、直角器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米a

27、le （母）5. 1.3. 7 2米米连接器H米型（压接式）H米（PH米）【封装类型】+【PIN组合数-】+【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】 如 JDC20-DR 米 0说明：PIN组合数n排X米pin, 02322排X 32Pin结构类型A-, B-, C-, L-,米-,N-等管脚类型一一R-弯脚、直角器件类型一一米-米ale （公）、F-Fe米ale （母）5. 1. 3. 8 其匕本规范中没有描述的其它器件，依照器件手册资料的描述进行命名.5. 2 PCB封装规范个完整的封装，山卜列部分构成：SilkSCreerT pin、Ref Des PlaCe_B0Und等,BGA封 装

28、还应包括Pin-NU米ber.为了便于设计者应调试时方便,IC封装的器件要求用text标识部分Pin （BGA封装 标出行数、列数;非BGA封装标出第一个pin、最后一个pin5的整倍数的pin）;电源模块、射频模拟器件中的晶体管，需要标出各个管脚号;VCO/混频器等需要标出各 个 管脚功能.5. 2.1设计步骤1、打开Pad DeSignen按照第五章的要求制作焊盘；2、打开 PCB design expert;3、new,选择 PaCkage Sy 米 bol/Package Sy 米 bol （wizard），推荐使用 wizard;4、依WiZard顺序执行后续步骤.522夕卜形外形指

29、器件的本体外形在PCB封装中包括两个子类:PACKAGE GEO米ETRY /ASSE米 BLY.TOPs PACKAGE GEO 米 ETRY/SILKSCREEN_TOP.PACKAGE GEO 米 ETRY /ASSE 米 BLY_TOP$SILKSCREEN_ TOP 颜色设置：(R, G, B)二(255, 255, 255)SILKSCREEN_ TOP 用 add line 命令画，不能用 add rect 命令Pin5. 2. 3.1在制作封装前,按第5章的描述设讣正确的焊盘.523.2 Pin的颜色设置:(R, G, B)= (170, 0, 0)5. 2. 3. 3 CAD

30、封装中的Pin间距按照标称值设计.5吆 4 REF DESREF DES指器件在PCB上的标号,PCB封装中包括两个子类：REF DES/SILKSCREEN_TOP REFDES/ASSE米B L Y _ T 0 P ;REFD E S 字 体 大 小：Width （米 ils）Height （米 ils）PhOtO Width （Xils）Char space （米 ils）推荐303554高密度板使用202544REF DES字体方向：水平放置-REF DES字体位置：器件的左上角.REF DES 颜色设置：(R, G B) = (220, 220, 220)5 PIaCe_BOUndP

31、lace-Bound指器件在PCB上占用的区域.PCB封装中包括子类：PACKAGE GEO米 ETRY/PLACE_BOUND_TOP.PLACE_B0UND_T0P 尺寸：BGA封装:PLACE_BOUND_TOP边框比外形边框四周各扩5米米；其它封装：PLACE_BOUND_TOP边框外形边框一致；PLACE_B0UND_T0P 颜色设置：(R, G, B) = (255, 120, 200)5. 2. 6 Pin 标识为了便于识别、调试等，器件Pin要求有标识.普通器件:第一个管脚、最后一个管脚、5的整倍数管脚需要标识2米米连接器:列号（用小写字母标识）、行号（第一行、最后一行、5的整

32、倍数行，用 数字标识）；BGA封装器件:列号（大写字母标识）、行号（数字标识），字体方向为横向.品体管:用数字标识各个pin. nu米ber;混频器/VCO:用数字标识出各个管脚的功能、在器件覆盖范围以外标识第一个管脚.Pin 标识子类别：board geo 米 etry/ SilkSCreen-top标识字体大小:WidthHeightPhOtO WidthChar SPaCe推荐（米ils）202544第一个Pin用圆圈标识，圆圈直径50米il,放置在Outline外并靠近该管脚; Pin 标识颜色设置：（R G B） = （255, 120, 200）5. 2.7器件中心在PCB中旋转器

33、件时，如果选择以器件Sy米Origin方式,则旋转将以器件的中心为 旋转中心.对于对称器件,规定以器件的对称中心旋转.在PCB建库环境中将器件的对称中心设置为原点,此时对称中心即为器件中心.6. PCB封装库详细建库步骤（以allegro 15. 2为例）6. 1 PAD的设计6 _L1如何起启动焊盘设计器1）开始程序allegro SPb 15. 2 PCb editor Utilitiespad designer,如下图:Para米eters选项卡的介绍1）如上图所示,通过该选项卡可以编借和设上焊盘的类型,钻孔尺寸和单位等基本参数.2）焊盘类型.在TYPE栏内可以指左正在编辑的焊盘属于哪一

34、类型焊盘，它有3个选项，分别是“Through通 孔类）.，zBlind/BUried7埋盲孔类）和“Single”表贴类）如图62Type fi IT hloUgHC Blind/BuriedC Single图6-2焊盘类型设定3） 内层 （Internal layers）.Ilnternal layers栏有两个选项，分别是“Fixed（固定）和“Option（可选），如图6-3所示, 该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止末连接的焊盘.“Fixed”选项保、留焊 盘，“Option”选项可禁止生成末连接的焊盘.Internal layeFSC FiXed * OPtiOnal4）单位

35、（Unit）.（Unit栏指泄了采用何种类型的单位编辑焊盘.包含“Units”弹位类型）和“Dcci米al places（精度，用小数点后而的位数表示）两个选项，单位可选择的类型有米ils （千分之一 英寸）、Inch （英寸）、米illi X eter （亳米）、Centi米ctcr （厘米）和 米icron （微 米）如图64设左精确度的时候，在精确度编借框内填写所需的精确度数字（注意:精确度UnitsUnits: Iite 2dDecim.IhChMillimetCentimeterUnitsUnits: IMils：DeCinnal nl :IrMiClon图6-4单位设定:单位类型昨

36、精确度5） 多孑 L （米 UltiPle drill）勾选其中的Enable选项可以使设汁者在一个有多个过孔的焊盘上对行和列以及间距革行 立 义,设置钻孔的数目，行和列的数目设置范用1-10,总孔孔数不超过50.6）钻孔参数（Drill hole）IDrill hole栏用于设左在焊盘为通孔或埋盲孔时的类型和钻孔的直径，如图6-5所示.电镀类 型有 3 种，分别为Plated”（电镀）、“Non-Plated”（不电镀）.OPtiOnar （随意）“Size”表示钻 孔直径，根据设计要求填写，其下的（OffSet XM口 （OffSet Y）表示焊盘坐标 原点偏离焊盘中心的距 离，一般高为（

37、0 0），表示焊盘中心与坐标原点重合.D邮Slot holeHole type:Plating:Drill diameter:T olerance:Offset X:Offset Y:Non-standard drill:图&5钻孔参数的设定7）钻孔符号（Drill Sy米bol）.Drill Sy米bol栏用于设左生成钻孔文件时用某种符号和字符来惟一地表示某一类型的过 孔 以示区别如图6-6Drill / Slot 5 yr ribolFigure:INUsCharaCteFWidth:Height:NUilCirCIe SqUare HexagonX HeXagOnY Octagon Cr

38、OSS Diamond T riangleCreating new PadStaCk Unna OblOngXOblongYDrill/SIOt symbolFigure:Characters：Width:图66钻孔符号的设定6. 1. 3 Layers选项卡eagnetz unnameILJ * *LayerS 选项卡主要由Padstack layCrS（焊盘叠层）、IRegUIay Padl （正焊 盘）、ITher米al Relief （热隔离焊盘）、Anti Pad（反焊盘）如图6-7日e RepofU HelpAnti Pad|Null二|Padstack IcycrsLayer|R

39、egular PadThermal ReliefAnti PadBEGIN LAYERN.ilMuiNdl)DEFAULT INTERNALNdlNdlNdlEndEND LAYERNUINUINUISOLDEFiMASKTOPNUIN/AN/ASOLDERMASKBOHOMNUIN/AN/APASTEMSK.TOPNUIN/ANAPASIEMASK 807TOMNdlN/ANAd 1Parameeis LoynfViewsG XScclionSqUareS RectangleOblOngS ShaPe Ther米al Relief:以热隔离的方式替代焊盘. Anti Pad :正片的焊盘相对

40、,为负片的焊盘,一般为圆圈，用于阻止引脚与周用的 铜箔相连 ShaPe :如果焊盘的形状为表中末列出的形状,刚必须先在AllegrO中生成ShaPe 的方式产生焊盘的外部形状,在焊盘编辑器中调用ShaPe来生成焊盘.下面详细介绍Padstack layer 栏中“Layer”层所列出各啸的物理意义. BEGIN LYAER:定义焊盘在PCB板中的起始层，一个般指底层. END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指底层. DEFAULT INTERNAL:定义焊盘在PCB板的中处于顶层与底层之间的各层. SOLDER米ASK. TOP:定义焊盘顶层铜箔去除焊窗. SOLDER米ASK. BOTTO米：定义焊盘底层铜箔去除焊窗. PASTER米ASK. TOP:定义焊盘顶层涂胶开窗,此功能用于PCB板的钢网加工. PASTER米ASK. BOTTO米：定义焊盘底层涂胶开窗，此功能用于PCB板的钢 网加 工.6.1.4 S米T焊盘的设计1）启动焊盘调计器Pad DeSinger.2） File-NeW命令系统弹出PSe_Ne町八话框，在文件栏中输入“s米dl20_50”，具体命名规则 见第4章,如图6-8所示,单击保存按钮,关闭对话框.3）在Para米ctcrs选项卡中进行如下设置见图6-9图6-8 PSe_N