PCBLayout规范

1、百度文库-让每个人平等地提升自我版本控制:版本号日期更改者版本备注目的规范我司PCBS计标准。为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高 PCBS计质 量及生产可制造性。使PCBffi组装工艺及外观构造上有统一的判定标准， 以利制造单位能顺 利生产，确保产品质量， 降低因设计问题重工之浪费 。一、PCB材质及应用：1.目前市面上及我司常用PCBM质分为 FR-1, CEM-1, FR-4 。2.黜成、特性及用途:1).FR-1:由铜箔、酚醛榭脂、系自黜成。透明且瓢玻璃雉僚触，低耐温、格便宜。用於罩面板;2) .FR-4:由铜箔、琪氧榭脂、玻布黜成。透明且有玻璃高耐热、械械强度佳。用於K面板；

2、3) .CEM-1 :由铜箔、玻布、琪氧榭脂、余自余氏黜成。不透明且有玻璃雉僚微:，低耐温、低板板翘性。用於罩面板；4) .CEM-3:由铜箔、玻布、琪氧榭脂、玻薄黜成。不透明且瓢玻璃雉僚微:，高耐熟，改善板板翘性。用於曼面板3. PCB板常用厚度1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCB标准厚度1.6mm。不是标准厚度需与 相关单位讨论评估。4. PCB板材尺寸：材质FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm1030mmX1230mm5. PCB材质原厂料商水印标识;原材料J敞商< 春(CHANG CHUN)新典(SHINSUNG)建滔(KI

3、NGBOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS6. PCB板料V-CUT标准:材H稀®板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm± 0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm± 0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm± 0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm± 0.10.33mm0.33mm1.2mm0.4mm± 0.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm± 0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm± 0.10.25mm0.25mm1.2mm0

4、.6mm± 0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm± 0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直；路、元件距基板至少大於0.5mm； 不同板材,V-cut深度不一檬有机Organic Solderability Preservative (OSP)甯金既Gold/Nickel Plating沉金既Immersion Gold/Nickel喧金易Hot Air Levelling(HAL)7. PCB常见表面工艺处理：8. PCB工艺制程管控:1. FR-1板材只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺；2.CEM-1首选只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制

5、程工艺，如果采用锡膏制程 过回流焊，需用喷锡工艺，采用中温锡膏，否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况；3. FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。如采用OSP工艺，经锡膏制程后，镀层被破坏，不易其它元件生产焊接。如客户有特别要求或降成品考 虑可选OSP工艺；2、拼板设计规范-适合自动插件与手插件1 .线路板拼板最大尺寸，最大数量要求：3百度文库-让每个人平等地提升自我最大拼板尺寸165mmX250mm （为适合我司过炉）；最大拼板数量不能超过12连片（为适合我司测试要求）。2 .拼板定位边及定位孔要求：1）定位边要求：印AI SIDE字样” 6MM工作边作为自动插件主定

6、位边；辅助边加 6MM作为测试工作边2）定位孔要求：A：拼板长度小于200MM:靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离 10MM o靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与左侧定位孔中心距离为固定130MM。B：拼板长度大于200MM:靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离 10MM o 靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与右侧边（不包括废料边）距离为 15MM o3 .废料边设计要求：1）拼板宽度小于100MM:A: PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加 5MM废料边。B: PCB板宽小于100MM且无倒角或元件本体有超出板边的无

7、用加废料边。C:过炉箭头方向至少加 3MM的废料边用于挡锡。2）拼板宽度大于100MM:A; PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加 5MM废料边。B：板宽度大于100MM加至少5MM废料边用于挡过炉治具。C:过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡。4 .拼板尺寸标注要求：1）拼板中所有工艺边，定位孔都用尺寸标示管控。2）重点尺寸*加注管控5 . AI板料的优选FR-1 1.6mm厚材料。6 .线路板的翘曲度：最大上翘 0.5mm,最大下翘1.2mm；7 .拼板利用率要求：根据PCB料商的标准板材面积尺寸，分别与拼板的长，宽整除，小数尾数为0.2比较合理8 .同一种胶壳结构外形或尺寸接近 P

8、CB尽可能采用相同拼板方式，提升治具利用率。插件方向（图a示）Max 0.5mm百度文库-让每个人平等地提升自我3、自动插件元件孔径定义：1. AI插件孔的形态与尺寸定义如下：(AI插件孔为喇叭孔，孔 径插件面比铜箔面大 0.2mm);零件肺彳至AI插件孔的形魅典尺寸Punched holeDrilled holedd少0.80此0512>一_ _ _ 13*少0.60此05皴1；1.0纹S11.1g-少0.50此05少0.9少1.0少0.40此05少0.8少0.94、自动插件元件样式与要求:1 .卧插元件：目前厂内卧插元件主要有：跳线， 1/8,1/4,1/2,1W或2WMIN型电阻，

9、二极管元件2.0mmMin0.500.8mmMax 18.0mm(DO-41, DO-15),磁珠，独石电容，保险电阻；2 .跳线引脚跨距=6.023mm。跳线统一为小0.6。二、' 0.60mmmmmJ （跳线Min 6.0mmMax 23mm243 .卧插AI元件两引脚跨距二元件本体长度+4.0mm（最大跨距17.5MM）本体直径 D = 0.53.6mm引线直径d = 0.50.75mm跳线直径D = 0.6MM4 .立插元件：目前厂内立插 AI元件主要有：方形保险，电解/陶瓷/聚酯/月詹II电容，DO41 二极管，磁珠，1/4W/1/2W/1W或电阻，小5/小6.3/（|）8/

10、（|）10电解电容,TO-92封装晶体，编 带成型后立式电感。成型方式见下图。PIN距均为2.5/5.0mm。电解电容小10MAX ,规格高 度16mm MAX （若为成型脚距，则高度从成型 2.5/5.0位置算起）。电感统一采用为编带成 型立式电感，PIN距为2.5/5.0mm。PC股计为打 AI。立插元件架高需成型样式：5.立插元件AI要求:a.立插元件本体高度必须小于16.0mm（包括成型引脚高度）；b.立插元件的本体 直径必须小于10.0mm；c.自PCB零件面至插入零件IB端须小於16.0mm;d.立插零件脚距须悬2.5/5.0mm（必须是此两种规格）；e.立插零件的监U彳至悬0.5

11、00.75mm附于0.5mm脚径元件必须选用材质较坚实的脚径，脚径 不能太软，不使AI插件）；Max10mmMax10mmg.立插零件插件1M郤方向、角度、晨度先插入零件本醴高：D1彳爰插入零件的脚距：P2AI零件& AI零件(取最大值)AI零件&跳(D1+D2)/2 or d1/2+2.54i=口 丁(3.6+d)/2先插零件ZZh(3+D1)/2 or(3.6+d1)/2HHp(3.6+d)/2+ (3.6+d)/25、自动元件间间距要求：1.卧插AI零件隙的言十算方式如下：(雨(0零件的隙尺寸可有0.2mm的公差)跳的脚彳至：d先插入零件的脚彳至：d1彳爰插入零件本醴高：

12、D2先插入零彳的脚距：P1(3.6+d1)/2II_(2+D)/2上A先插入零件 或B悬先插零件 (3.6+d1)/2)=(4+d)/2-A悬先插零件 '(4+d1)/2B悬先插零件(3.6+d1)/2(2.0+d)/2(4+d1)/2或 L>2.4mm若有雨(0言十算式，以敕高的数值悬型。-LIT2.立插AI零件与立插AI零件问问距：(1)零件面：零件典零件隔1.0mm以上。(2)焊金易面:(a)(b)(4+d)/2距离隹(p)(a)零件修件(a)- (b)-Min 3.8mm(b) 一 (a)f零件Min 3.8mm(a)插件J嗔序(b)零件修件距啊P)(a)- (b)零件M

13、in 3.0mm(b) 一 (a)3堡脚零件Min 3.0mm一零件插件J嗔序(b)零件修件距啊P)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)3只脚零件Min3.4mm一零件Min 3.0mmP插件J嗔序(a)零件修件距啊P)(a)- (b)3堡脚零件Min 3.0 mm一般零件Min 3.0mm(b) 一 (a)一般零件Min3.0mm插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)一般零件Min 3.5mm(b) 一 (a)一般零件Min3.5mm插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)rt件Min 3.5mm(b) 一 (a)零件Min3.5mmp插件J嗔序(a)零件

14、修件距啊p)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)零件Min 3.5 mm3堡脚零件插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)-3.当立式元件孔距为2.5MM时，卧式元件本体边缘与立式元件中心间距 L不得小于4MM 如下图所示：4 .立插元件与卧插元件本体丝印需保持 0.5MM以上间距。5 .卧插AI/立插AI元件与SMD间距要求：a.不同一网络卧式AI元件孔外沿距SMD焊点最小大于2.5mm以上间距，如有高低压问距要求时，需加上高低压距离1.0MM设计（及最小大于3.5MM以上）如图1.1 1.2。L > 2.5mm图1.1图

15、1.2b.对同一网络卧式 AI元件孔外沿距SMD焊点必须保证大于2.1MM以上间距。如图2L >2.1mm图2c.立插元件孔外沿与SMD焊点间距,对不一同网络AI元件孔外沿距与SMD焊点间距需保持2.5mm以上；如有高低压间距要求时，需加上高低压距离1.0MM设计（及最小大于3.5MM以上）。对同一网络卧式AI元件孔外沿距SMD焊点必须保证大于2.1MM以上间距,RI&SMD如图3图4L>2.5mm农业考虑到过炉时会连锡短路，AI元件引脚的任一部位到 SMD焊点边缘需保持 0.7mm以上间距。六、机插元件排版要求：1 .线路板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件；2 .

16、定位孔附近不可机插区域；离PCB®边5mm内不可放置零件；定位孔中心外SB直彳至11mmJ不可有零件。3 .AI元件孔径与线路板边沿必须保持 2.0mm以上距离；4 .立插与卧插件元件本体距离板边0.5mm以上间距；AI元件孔外沿与外壳限位大于 2.5MM ,如图45 .卧插与立插设计应该讲究一个横平竖直的原则（横：要和PCB板边平行，竖：要和PCB板边垂直）七、立式AI元件电解类平贴基板时，元件焊点底侧需开0.7mm透气孔，增强空气流通改善上锡品质。孔径间距需与其它孔径不在同一基准线，且孔问间距>0.8mm以上（透气孔不能放置在折脚方位处）。八、SMT LAYOUTS1、SM

17、T LAYOUT设计注意事项:a.板边MARK（定位设计为板边外侧离 MARK（中心位置4mm可距范围。1.0mm大小。MARKS设计不要对称，左下角 MARK：中心与左边板边X轴距离5MM右上角MARK：中心与左边板边-X轴距离10MM如图5b.相舜B曲0零件的焊黑占最小的距离隹（指PAD至PAD的距离隹溢0.5 mm上。c.SMT零件之雨PADKUIW （若不封耦，易造成SMT零件滑勤或墓碑效）如图6图6PAD不封零件滑勤d零件排列鹰考配合黜装典焊接，方向力求一置。由於公司品大多iOS谩WAVE SOLDER,故考罐墟方向典零件放置方向 垂直，以减少焊金易死角（除影效B）,减少空焊。如图7

18、.1 7.2图7.1图7.2XX,|_i3 g O目口口广:PCB副t方向副t方向因金易的内聚力，造成焊金易 死角（隙影效鹰）e.SMT PAD内不可有置;通孔，防焊漆及文字，且PAD典置:通孔距离隹0.5mm Min如图8f.贴片零件焊盘奥板遏之距离隹，不得少於1.0mm=g.相» PAD逋接方式，不可共用同一他I PAD,避免CHIP於Reflow位移，需使用醇 不可太粗，否刖在焊接畤曾因散热作用，使得焊黑占熔金易畤不一致，造成零 件偏移及翘起，如图9正碓layout照 LAYOUTReflow 前2、SMT PAD设计规范：1)、红胶工艺制程a. Chip R & Ch

19、ip C:尺寸(mm) 代虢零件规格ABCDSOD-3231.251.351.454.2SOD-1231.51.7525.5SMA2.323.57.5代虢尺寸(mm)、零件规格ABCDJC06030.91.00.92.9A108051.31.051.13.2112061.61.41.804.6AB412102.81.825.6D.SOD(Diode)c.SOT(Transistor)(罩位：mm)a. SOT-231.2b. SOT-36c. SOT-89d. SOT-2524.51.6d.SOIC(8PIN16PIN)(罩位:mm)2)锡浆工艺制程:尺寸(mm)零件规格ABCD04020.6

20、00.650.401.7006030.90.770.742.2808051.271.001.153.1512061.5241.401.5244.3212102.541.782.005.5618123.001.783.006.5618256.351.783.006.56DO-213(LL4007)2.601.503.205.60SOD-123/LL-341.801.402.004.80MELF(min) 1N4148WS1.601.300.603.20MELF02072.602.002.606.60CA九、手插件设计1、手插件pcBts言十注意事a. PC板上除BI孔外，原U上儒量不H其他形状的

21、孔，扁型脚零件以封角加 0.2 K孔；手插件开模孔值最小按0.8MM设计，方孔最小按0.7*1.0比例设计.b.零件脚焊盘孔边与孔边距 0.9mm以上，与板边距离1mm以上；c.各尺寸襟示以m*K位，最多襟至小数黑占第二位；d.各零件以卧式排列悬僵先考ft,受到体积限制者除外；e.小体积卧插元件本体以垂直过炉方向为优先考虑；f.可湖整建换之零件（如：VR、FUSE）,在易JO8,充分考ft各零件受推勤力是否易造成断裂、碰斶短路；g.趣性相同类型元件在同一区域尽 可能按相同趣性摆放；h.同一 PCB上同一I®型元件，加工尺寸相同；I.IC与Connector于PCBlU,其引脚尽可能与

22、过炉方向成90度。因Wavesolder特性，对较多脚数及排列在同排零件于最后二点易形成聚锡，造成短 路。若无法排列90度，则Layout时需作Dummy Pad预防措施。再若layout时 已没有空间作Dummy Pad。请依现况分析，是否可以使用取消绿漆方式导锡。 焊点间距尽量拉大，以减少短路的发生。PCB容易短路处Add Dummy Pad过炉方向*® © ® 5s)© © 3©过炉方向过炉方向Enlarge pad SizeSolder mask openPCB ©© 0© ® 

23、9;©过%方向j.IC,排插的波峰焊焊盘问距（元件脚间距在符合设计条件情况） 圆形焊盘：(1)固定的过炉方向min 0. 75(2)自由的过炉方向恒松飞Hw-ffl皿k. LAYOUT时关键装配孔、槽及元器件需作锁定，以免不经意移动后，影响装配；L.裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘；mPCB LAYOUT图档机械外框与图档内螺丝铳孔，机械开槽、散热片固定脚孔必须使用相同的图层；n.插件组件本体到板边距离0.5mm。贴片组件垂直板边需 1.0mm。贴片组件平行板边需 1.0mm。o.对称型引脚元件需做防呆设计考虑，(如变压器需将不使用的脚

24、位关闭，尽量不要使两排脚位对称)。有极性元件需标识清楚。2.手插件孔径与焊盘设计a.电组类:'A 1封装名称引脚尺寸（+ -0.1）孔径值(+ -0.1)圆型焊盘特殊焊盘1/4W 1/8W1/2W 1W0.5-0.60.81.62W 2W以上0.6-0.70.91.8b.电容类:零件脚径+ 0.15mm （进位：取小数点二位）。实例：12.5以下电解电容，陶瓷电容，可 变电容，麦拉电容等零件脚径0.644+0.15mm=0.794仟0.8的孔）；12.5以上电解电容, X电容，Y电容，金属膜电容，塑料薄膜电容脚径为（0.744-0.844）+0.15mm=0.994仟 1.0的孔），带

25、牛角引脚电容零件脚径1.544+0.15=1.694仟1.7的孔）c.二极管类：零件脚径+ 0.15mm （进位：取小数点二位）。实例：稳压二极管，发光二极管，等零件 脚径 0.644+0.15mm=0.794 时 0.8 的孔）；D0-41, DO-15,DO-35 封装二极管脚径为 （0.744-0.844）+0.15mm=0.994 仟 1.0 的孔）,D0-201 二极管脚径为 1.244+0.15mm=1.395 时 1.4 的孔）d.保险丝：零件脚径+ 0.15mm （进位：取小数点二位）。实例:方形保险丝，玻璃管保险丝（体积3.6*10）等零件脚径0.644+0.15mm=0.7

26、94时0.8的孔）；玻璃管保险丝（体积5*18）脚径 为（0.744-0.844）+0.15mm=0.994 仟 1.0 的孔）e.三只脚零件：零件脚径+ 0.15mm （进位：取小数点二位）。实例:TO-92晶体管等零件脚径0.644+0.15mm=0.794 时 0.8 的孔）；TO-251 零件脚径 0.744+0.15mm=0.794 时 0.9 的 孔)；TO-247 TO-126 TO-220方形对脚径为(0.744-0.844)+0.15mm=0.994 / 1.0 的孔）；TO-220方形对脚径为（0.744-0.844）+0.15mm=0.994 凯底工艺 0.7*1.55

27、的方孔）；f.散热片:K孔I1示典公示：放大K孔圄散热片固定铜脚尺寸为 B0.5XA0.8/A0.8XB0.8mm方孔径定义为 Y0.8*X1.0 /Y1.0*X1.2mm；圆孔径定义为1.0 / 12g.线材孔径应根据线径锡头大小来定义。以线径锡头的最大公差+0.1mm来确定孔径。实例：#16 / #18 / #20 / #22 / # 24（孔径值：1.9 / 1.7 / 1.5 / 1.3 / 1.1）f：变压器类:3,后焊零件PAD H V-cut标准a.破金易孔H 口的IE度要有0.5mm以上防止塞孔，且要考罐®金剔#的方向。（孔彳至1/2 的SE度）b.铜箔内有破金易孔畤

28、，其缺口之辰度典 Pad部份要有0.5mm以上的距离隹，以防止 塞孔。c.彳爰焊零件附近不可有SMT零件，以免干涉焊接。SMT与插焊件距离需大于1.0mmtd. Output Cabl必摆鼓:要考到出位置，以及是否容易理 。4.螺丝孔（接地）接地的螺丝孔焊盘要求用梅花状或条状铜箔，防止波峰焊时堵孔。螺丝孔结构避位区 +0.5mm范围禁止布线。十、安全间距标准（适用于天宝公司）1 .FUSE弓唧之间及L、N之间的爬电距离（IEC/EN/UL60950标准）大于3mm不足时2.5m开1.2mm以上的槽增加爬电距离。其中 L、N之间电气间隙必须达到2mmz上；2 .初次级间爬电距离（IEC/EN/U

29、L60950标准）6.0mm以上。不足5.0mm时开1.2mm以上的增加其爬电距离。空间距离4.8mm以上；3 .初级与外壳爬电距离6.0mm以上，空间距离4.8mm以上。不足时开1.2mm以上的槽增加 爬电距离；4 .通常高压与地及低压之间铜箔距离保持 1.0mm以上（MOSi焊点距离需保持0.8mm上， TO-92 AI封装元件间距可减小到最低0.7mm 。其它可根据相应的输入工作电压加大其 相应间距。以上只适用于IEC/EN/UL60950标准，且在标准基础上有加严。其它安规标准间距以各安规 标准为准。H一、铜箔要求1 .铜箔方向儒可能以0度、45度、90度悬型。Trace走的段言十鹰力

30、求平避免突然樽向的段言十，否JW易造成18阻抗增大；2 .铜箔度以1mmi谩1A18流悬原JW （铜金白厚度悬1盎司）。SE度不足，可以使用金易及放 置跳之方式改善。金易方式最好是 45度,（DIP彳爰路表面敕光滑）,铜金白SE度最少以 0.5mm通谩1A重流（铜金白厚度悬2盎司）；3 .单面板铜箔竟度最余田不得低於 0.3mm双面板不得低于0.2mm ;4 .单面板铜箔距离隹最小不得低於 0.3mm双面板不得低于0.2mm ;5 .铜箔和PCB4距离隹不得小於0.5mm特殊情况最小不得低于0.3mm6 .一次典二次空距离隹需4.3mm以上。沿面距离隹需5mmz上；7 .一次典FG沿面距离隹需

31、3.0mm以上；8 .二次典FG沿面距离隹需1mm上；9 .Line 典 Neutral 需 3.0mm以上；10 . PCB表面虞理畤，化孥物品的附著残留曾厚致生故Trace走段言十不可樽角角度。如果一定要樽角，JW Trace的IS言十要有R,以防止生11 .同一黜线路零件，鹰量摆段在一起；12 .悬避免大片铜箔生高温而翘皮。铜箔面稹大於20mmX20mffi,铜箔内部需H1mmX2mmfl;13 .金手指单 PIN 宽度 0.75mm+/-0.05MM,PIN 与 PIN 间距 0.35mm（+0mm/-0.1mm）14 .金手指与过炉方向一致；15 .共模电感引脚之间至少有一组放电针。

32、放电针之间的距离小于1.0mm16 .若初次级要求静电空气对空气12KV（含）以上，需考虑初、次级加放电针。17 . PCB LAYOU时，在L-N焊盘之间和周围不允许有铜箔。18 .初级输入端铜箔L,N最小宽度不得低于1mm;19 .贴片元件与L,N弹片间距离需保持2.5mm以上；20 .布线铺铜时避免采用大面铜箔，必须使用网格状设计，避免经生产高温后产生热胀冷 缩情况，使板面铜箔翘起及板面起泡情况。十二、零件PAD设计要求1.相舜B曲0零件的焊黑占最小距离隹（指PAD至PAD的距离隹沿0.7mm以上;2曼面板非插件用的醇通孔内彳至要大於 PCB厚度的1/3以上。一般悬0.6mm最小不得低;於 0.3mm；3.单面板PAD设计一般为元件孔径尺寸的2倍，不得低于1.4mm。双面板PAD设计不得小于1.0mm；4里面板螺幺系孔悬了避免DIP畤上金易需符内圈挖空；5.多脚零件，如PIN PAD中需加防焊漆（同畤最好加上引金易籍）防止DIP畤短路;6第於变压器，散热片,INLET,DC CORD共模电感，18以上EC,其pad需翥量加大 而 使用多遏形pad以