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集成电路制造技术集成电路制造技术主主 讲：毛讲：毛 维维 西安电子科技大学微电子学院西安电子科技大学微电子学院CMOS PROCESS FLOW INTRODUCTION加热器加热器1 1加热器加热器2 2加热器加热器3 3压力压力控制器控制器气体流量气体流量控制器控制器晶圆操作控制器晶圆操作控制器晶舟晶舟装载器装载器排出排出控制器控制器温度控制器温度控制器微控制器微控制器垂直式热氧化炉管系统垂直式热氧化炉管系统HMDS：六甲基乙硅氮烷：六甲基乙硅氮烷(CH3)6Si2NH 作用：去掉作用：去掉SiO2表面的表面的-OH，增强附着力，增强附着力反应离子刻蚀设备反应离子刻蚀设备离子源分析用磁铁加速管离子束等离子体工艺腔吸出组件扫描圆盘离子注入系统的原理示意图离子注入系统的原理示意图简单平行金属板直流二极管溅射系统简单平行金属板直流二极管溅射系统尾气e-e-e-DC 直流二极管溅射装置衬底 1) 电场产生 Ar+ 离子 2) 高能Ar+ 离子和 金属靶撞击 3) 将金属原子 从 靶中撞击阳极(+)阴极 (-)氩原子电场金属靶等离子体 5) 金属淀积在衬底上 6) 用真空泵将

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