SMDLED封装流程介绍ppt课件

1、SMD LEDSMD LED封装工艺简介封装工艺简介佛山市国星光电股份有限公司光电子工程技术研究开发中心2019年5月4日一.SMD LED定义 CHIP LED TOP LEDSMD LED 指贴片封装结构LED，主要有PCB板结构的LEDChip LED和PLCC结构LEDTOP LED）。二. 封装定义 使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将芯片正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂硅胶作保护。CHIP LED TOP LED 原材料支架线路板金线芯片粘合剂封装用胶荧光粉胶饼 CHIP LED TOP LED四. 工艺流程划片/冲切焊线封装测试编带烘烤包装入仓4.1 固晶使用粘

2、合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银浆，而功率型芯片大尺寸用银浆。芯片结构图：双电极芯片图：双电极芯片图：单电极芯片图：单电极芯片图：反单电极芯片图：反单电极芯片4.2 焊线使用导线将芯片电极连接于支架上，对焊线的金球，高度，弧度等有严格的管控。导线通常有金线，银线，铝线。4.3 封装在LED表面封装上环氧树脂或是硅胶。通常有三种方式：点胶，灌封和压模，一般TOPLED用点胶，Lamp LED用灌封，ChipLED用压模。封装胶固化l 后段固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固

3、化对于提高环氧与支架PCB的粘接强度非常重要，一般条件为150，4小时。 4.4 划片或冲切划片或冲切将PCB板划片一颗一颗的LED或是将支架冲切单颗的LED。4.5 测试测试 根据产品特性，客户要求按给定电流进行分光分色测试，同时剔除光电性能不良的产品。测试参数通常有光强Iv，波长d，色座标(X,Y)，正向电压Vf和反向漏电Ir。分光标准一般为光强1:1.2，波长2.5nm，电压0.2V作为一档，Ir控制小于10A (5V) ，但根人眼对各颜色的敏感觉不同，或不同的应用场合下，分档标准也会适当改变，如人眼对红光不敏感，对黄绿光敏感，红光分档可为10nm，黄绿光分档为1nm。标签实例：TOP

4、LEDSTYPE: XX-XXXXX-XXQTY: XXXXBIN: XXLOT:FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD佛山市国星光电股份有限公司d: (xxx-xxx) nmIV: (xxx-xxx) mcdVF: (xx-xx) VQC:IF = x mARoHSQCPASS|xxxxTOP LEDTYPE: XX-XXXXX-XXQTY: XXXXBIN: XXLOT:FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD佛山市国星光电股份有限公司C Co ol lo or r B Bi in n：xxxxIV:

5、 (xxx-xxx) cdVF: (xx-xx) VQC:IF = x mARoHSQCPASS|xxxxxxx主波长主波长色区色区白管按色坐标、光强、电压分档单色管按波长、光强、电压分档色区分档标准颜色标准色区正白2A2B2C2D（5300-5650）K（5650-6000）K中性白5A5B5C5D（3700-3950）K(3950-4200)K暖白7A7B7C7D(2800-3000)K(3000-3200)K4.6 编带编带通过编带机将LED按统一的极性方向一般为负极向孔编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量也不同1000PCS-4000PCS）。4.7 去湿烘和包装去湿烘和包装对于类

6、似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须要作80（1224h的祛湿焙烘，再进行真空包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。标签L a b e l干燥剂Mo i s t u r e Ab s o r b e n t Ma t e r i a l防潮抗静电包装袋Mo i s t u r e P r o o f a n dAn t i - E l e c t r o s t a t i c F o i l Ba g标签L a b e l密封S e a l e d佛山市国星光电股份有限公司F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N

7、I C S C O . , L T D地址：佛山市禅城区华宝南路1 8 号邮编：5 2 8 0 0 0T E L : ( 8 6 - 7 5 7 ) 8 3 9 8 0 2 0 8F A X : ( 8 6 - 7 5 7 ) 8 2 1 0 0 2 0 6L E D P R O D U C T ST Y P E : X X - X X X X X - X XQ T Y : X X X XB I N : X XL O T :F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N I C S C O ., L T D佛山市国星光电股份有限公司 d : ( x x x - x x x ) n mI V : ( x x x - x x x ) m