焊线机常见问题分析及调试方法

1、焊线机常见问题分析及调节方法错误讯息B1 Missing ball detected状况种类状况一：Die 表面有 Capillary mark ,金线飞出 Capillary .“况一问题分析Processing1.检杳 EFO FIRE LEVEL是否在正确 位置可将 EFO box output switch 切至 off, dummy bo nd 一点，此时可看到 Tail 与E-torch角度是否正确（建议45度）2.检查是否为金线污 染造成烧球不良可将FIN 15 : EFO delay time 加长至450 ms,此时烧球时间延迟）在AUTO bonding 时可看到放电的颜色

2、，一般正常颜色为监色，异常颜色为监色中有带 橙黄色，芥有异 常请更换金线3.检杳 2nd bond lead压合是否正 常，2nd bond parameter 是否 适当1 .不正常的2nd bond环境介易造成Tail （线尾）的长度不稳也会导致烧球不良？2 . Tail too short灵敏度调整适当的值，将有助于检知Tail长度正常与否，进而防止capillary mark on pad 的发生（建议值-5 0 ）4. E-Torch 太脏1 清洁 E-Torch5放电棒打火打在window clamp 上1 .调整 window clamp 高度6.参数设定不良1. 2 焊点 po

3、wer force search speed 太人2. Wire clamp (open / close ) force 不良Remark优点缺点Tran sducer fque ncy 64kHz一焊点peeling多二焊点浮动易解决Tran sducer fque ncy 138HZ一焊点peeling少二焊点浮动不易解决错误讯息|B8 1 st bond non-stick状况种类状况一状 况二状况 二状况四Die表面污染，焊针不良参数设定不良transducer阻抗异常煌点不黏假侦测.侦测旦路一可题问题分析Processing状况1 monitor 看至 U die pad有灰尘或污染

4、造成第 点书不黏1.使用" Corrbnd将此线重新补上2暂时更改增加1st bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来 之数值2 ?焊针污染或焊针寿 命到期1 .更换焊针4 diffuser位置，气量不正确1重新调整状况1 .检杳参数(power / force)是否超出设定范 围1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况2温度参数设/£不良状况1 con tact level2 tran sducer out 输出不良状况 四3.已焊线完成却出现 错误讯息1重新调整ball设定2.将金线尾端确实接地.3?佥查侦测回路是否为

5、断路.4.检杳EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .硬件 检查方法：如图 A-B点应为0Q , A-C点应为 二1MQSmall Ball问题分析1检查是否为金线污染造成 烧球不良金线污状况一 ：Die Pad上出现小球Processing1可将FIN 15 : EFO delay time 加长至450 ms,此时烧球时间延迟,在AUTO bon di ng时可看到放电的颜色，一般正常颜色为蓝色，异 常颜色为蓝色中有带橙黄色，若有异常请更换金线2 E-Torch 太脏1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小13

6、线尾太短可将 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一点，此时可看 至1Tail 长度是否正常1 ?调整线尾设定值4 diffuser位置，气量不正1重新调整H误讯息犬况种类Off Center Ball / Golf Ball状况一问题分析1线尾太长2金线或线径污染3Air tensioner 气太低4放电器或线路连接不良5检查打火位置是否正常Processing可将 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一点，此时可看到 Tail 长 度是否正常1可将FIN 15 : EFO delay time 加长

7、至450 ms,此时烧球时间延迟）在 AUTO bon di ng时可看到放电的颜色，一般正常颜色为蓝色，异 常颜色 为蓝色中有带橙黄色，若有异常请更换金线2清洁线径1调整air tensioner气流量1检查放电线路是否正常，否则重新接好2 更换 EFO BOX可将 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一点）此时可看 至1Tail 与E-torch角度是否正确（建议45°状况一：线尾烧球不良，形成高尔夫球状；在pad上可看到偏心球7 floati ng lead8 2 nd打到异物9 air不干净4 diffuser位置，气量不正1重新

8、调整确11清除异物，并重新焊线1检查过滤器是否变黄错误讯息状况种类状况一：所有的球皆为大扁球状况二：偶发性大扁球状况一问题分析1 impace force 太大2 Force不良Processing1 减少 search speed , speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht过低3 con tact search threshold 为 8 的倍数1减少bo nd force参数设定4 作 force verification 观看是否须作 force calibration状况二3超音波不良4 Z Drive设定不良1芯片/热压板浮

9、动3 确认 FORCE RADIO -.12 至 U -1.15 之间1更换铜像丝，焊针2 Power offset是否任易变更重新调整校正 Z Drive over short under short1调整热压板压合Smash Ball2 EFO打火棒设定不良3 E-Torch 污染4 EFO放电不良5 Die厚/ Die高度不一致6 Air diffuser 太大7共振8 pivot spri ng9 no ise1打火棒位置设定不良1用酒精清洁E-Torch ,必要时更换之1更换EFO1反应Die Bond工程 1调整air diffuser设定1 X Y table turni ng1

10、 pivot spring 不良1 Table和BH及 W/H至EFO接地不良错误讯息Neck Crack犬况种类状况一 ：Neck Crack 单一M 口 状况一：Stress Neck 缺口成一环状问题分析Processing状况一1参数设定不良1 Revise distanee 太人12 Revise distanee angle 太大可将 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Curre nt 太大5线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里2 Capillary 不良1错误使用焊针规格2观察焊针印是否成圆形3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊

11、针3线夹不良1线夹间隙太小4金线问题1更换较软的金线5放线不程不良1 降彳氐 feed power状况二1因一焊点的振动太大 造成1 一焊点的power太人，或force太小2二焊点浮动错误讯息状况种类| Ball sift 状况一 ：Pad上没有球，且PR monitor上画面并无晃动(海筮甚楼效应)状况一错误讯息状况种类状况一Remark问题分析Processing1 PR设定不良灯光调校不良2 OPTIC不良3 CCD不良3 TOP PLATE 松脱4破真空气量太大5 EPROXY 未干6 Bond Tip offset设定不良问题分析1 Air diffuser 不足2破真空太大，有热

12、气造成第 焊点偏移1重新设定PRNote: 1寻找特殊点2 选择 glay level1 OPTIC固定螺丝松脱2 OPTIC内之镜片松脱3 OPTIC LEFT ARM 松脱1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD螺丝松脱1 TOP PLATE 松脱一1调整气阀1反应工程1 重新设定 Setup 内的 Bo nd Tip OffsetBall sift (II)PR monitor上画面晃动(海筮甚楼效应)Processing1提局air diffuser气量2调整air diffuser角度1校正破真空之 air量于0.30.5 LPM3高压空气偏低，所转换的真空 不足，导致影像辨认

13、系统(PRS)对 晶体做 SearchAlignment Point 位置有偏 差，造成整体1st bond position有偏移现象4 BH COOLING 异常5气路异常1更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量, 空值有提图到标准值。1检查是否有阻塞1检查气路是否正常1 BH停机过久，打第一颗会靠近 M/C Side2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向 oprater side且真错误讯息B9 2 n bond non-stick状况种类状况一：观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二：打完二焊点后，并无 烧球状况一问题分析1. Leadframe表面污染

14、Processing1.由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏.Note 1.使用“ Corrbnd将此线重新补上.状况二2压板没压好造成lead浮 动2.暂时更改增加2nd bond base power / force 的数值 , 将此线 补上 后再恢复原来之数值1.用摄子下压lead观察是否浮动Note 1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.2.将压板底部贴上耐热胶布，使其有效固定leadframe .3.已焊线完成却出现错误 讯息1.将金线尾端确实接地错误讯息:焊点位置偏移2 .调整 “stick adj之设定值）其数值约在1215 .3 .

15、检查侦测回路是否为短路.4 .检杳EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .软件检查方法：使用single bond焊一条线 , 观察此线的侦 测数值，如侦测错误，则数值会显示与设 定相等之数值，此表示侦测回路 发生问题.硬件检查方法：如 CASE 17图所示A-B点应为0Q , A-C点应为 三1MQ错误讯息B13 Tail too short犬况种类状况一 ：2 nd bo nd完成后,金线在capillary内，或飞出capillary。 bond head作tail length却没有线尾可烧球状况二：留有正常线尾确报T

16、ail too short问题分析Processing况-1 LF浮动2参数设定不良1. Leadframe是否变形或浮动,造成2nd bond不稳定.2. 2焊点的Power force太人状况二1假侦测1.是否为侦测值（sample size ）设/£不良造成误侦测.（一般设/£为 吒0 ）状况种类状况一 ：2nd Bond后线尾不正常状况二:2nd Bond后线尾正常问题分析Processing状况1.参数不良I.Setting is not appropriate (too sensitive)2异物1确认前一条线之2nd bond是否有异物Note : 1.清除异

17、物并拔除此线，重新烧球补线，兄11参数不良1重新设定 Ab no rmal Tail的门坎和灵敏度错误讯息Wire and E-Torch contaminated状况种类状况一：观看打火情况，打火颜色为黄色 状况一：观看打火情况，打火颜色为 蓝色问题分析Processing卜况一1金线污染1 .在AUTO bonding时可看到放电的颜色，一般正常颜色为蓝色，异常 颜色为 蓝色中有带橙黄色，芥有异常请更换金线2 .清洁金线路径状况一2假侦测1重新设定 Wire and E-Torch contaminated的门坎和灵敏度错误讯息EFO Gap Wide ，犬况种类状况一：二焊点打完后没有线

18、尾问题分析Processing状况一1.观看上一条线 2nd bo nd 是否脏污异物1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线2.如2nd bo nd无异物1.调整 2nd bond parameter3热压板浮动，检查2ndbond lead压合是否正常1.用摄于下压lead观察是否浮动Note 1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.2.板压板底1H贴卜耐热胶白1使其有效固岸leadframe4金线污染1在AUTO bon di ng时可看到放电的颜色，一般正常颜色为蓝色，异 常颜色为 蓝色中有带橙黄色，芥有异常请更换金线5金线路径污染1清洁金线路径及 Wire clamp和ai

19、r tensioner6焊针不良1观察焊针印是否正常成一圆形，否则更换之REMARK何谓 EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage 1 EFO Gap Wide是一种侦测电压门坎2是一种对于烧球的侦测3需要多少电压来突破空气层状况一：二焊点焊线前虚拟线位置正常，但焊完线后所有二焊点向同一方向偏移状况二：二焊点焊线前虚拟线位置不正常，且焊完线后部分二焊点偏移问题分析1参数设定不良2人为变更1.VII灯光设定不佳Processing1 .检杳Auto Menu之Local lead是否打开2 .检杳 Teach Menu ->Edit Program

20、-> Auto Teach wire ->Edit VLL Map 是 否打开3 .检查 Setup Menu ->Zoom Off Centre 大小倍率是否同心1.检查是否人为疏忽在调整第二点位置程序错误造成的点斜边一1.检杳VII Setting是否使用 Gray Level （T型Lead不适用）a.至 Teach Auto Edit Wire VII Load VII 检杳灯光设定。2.VII Autod功能被开启b.至 Teach Auto Edit Wire VII VII Setting 枪杳是否使用 Gray Level。1 Function15 PR Co

21、ntrol VII Auto Threshold 功能被开启3.Zoom Off Center 偏移。4.Camera Aliment 步骤不 确实。5 X Y Table 不良a此功能一般只使用在 Lead较宽的Leadframe上，可克服Lead有变色 或 轻微变形时，VII仍可找到Lead中心而不停机。1 Setup Zoom Off Center 位置a.至Zoom Off Center后使用B项目，在Lead上打一个钢印后用十字线中心对准圆心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心点与Capillary中心点的偏移量1 Camera Aliment水平度检杳a.在Die上选择一个特殊点，利

22、用十字线的 X轴左右边缘分别对准特殊点 给 予点后按Enter, Table会自动左右移动，目视检查十字线的X轴左右边缘是否对准特殊点。1.重做 Table Auto Tune 。至 Setup Calibration Tune Tablea.选择 Tune Table X Table（密码:3398）,约需 20 分钟。b.选择 Tune Table 丫 Table （密码:3398）,约需 20 分钟6 OPTIC不良6.更换新 Optic 重新设定 Bond Tip Offset 为 X:Y=60000,0。重新 Camera Aliment 调整。错误讯息Excessive Loop

23、CORRECT犬况种类1状况一：问题分析Processing状况一参数不良Loop correct 太人状况种类状况一：线往后拉直问题分析Processing1|状况一1参数不良1 Trajectory profile 设定不良2 loop correct ion 太小2线夹太紧1用隙片调整线夹开合大小至 2mil - .5mi 1问错误讯息Sagging wire线弧下陷状况种类状况一：焊线过程中线弧下陷状况二：焊完整个unit后，线弧下陷 T问题分析Processing状况一1参数不良1 synchronous offset 负值太人，况二1焊完线后与线架弯曲变形1 in dex clam

24、p force 过大2 W/H 和 output magazine 调校不良错误讯息Loop Base Inconsistency状况种类状况一 :loop base 不1问题分析Processing状况一参数设定不良Search Delay 不协调Inconsistent Looping 弧局不一致状况一：弧度局局低低问题分析1参数设定不良2摩擦力过大Processing1 Tectory选择不适当2 F16 Block3 loop top tol设定不良，一般设定81放线路径不正确，摩擦力过大2焊针不良，摩擦力过大3线夹间隙不良1.用摄子下压lead观察是否浮动3热压板浮动，检查2nd N

25、ote 1.调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好.bond lead压合是否正常2.将压板底部贴上耐热胶布.使其有效固定leadframe错误讯息状况种类状况一问题分析放线路径摩擦问题弓I起放线路径动作不良Wire clamp动作不良Processing1清洁放线路径2清洁线夹3 清洁 air tensional4 调整 Feed Power Time power5更换焊针1 Wire spool Tensional 设定 15 LPM2 金线轴(wire spool ) 动作不良1 调整 wire clamp gap 至 U 2mil2 设定 wire clamp block

26、 参数参数不良金线不良1二焊点的power过大,force太小引起,调小 power,并加大force2 力口 Pull1更换金线气量过大参数设定不良边缘的气量太大 (Air blow at margin ally profile or too strong)Pull设定不良Error Code MassageSnake wire 蛇线况种类状况一：问题分析Processing况-1参数不良1 设定search Ht 2为10以上2 设定 scrub control Tail break control Tail Power3 调整 Z sensor block 9 , search pos

27、tol设 164 X Y motor speed profile block 4 设xe最大 speed =6002穿线动作不确实1观看是否有过重新穿线截线之痕迹，确认小姐穿线动作，确认是否为穿线不良，造成截线后的金线在焊针中便已弯曲3线夹动作不良1清洁线夹2调整线夹间隙为2 mil内错误讯息Second Bond Landing AngleWire Sway 甩线状况一：线甩7f1是loop base 一致 状况二：线甩且loop base跟着不一致状况一：降落至二焊点的角度不良问题分析参数设定不良Processing1 调整 DEC Sample 和 Synchronous Offset2

28、 建议使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL33 Exceed die align tol.状况一 ：当die对比没有明显变化，发生此现象问题Processing分析1.可能 为die patte n 位置找 错1 .在您所作的图案四周作search pattern的功能 , 观察是否会找错位置请判断是否是因为您所作的图案在四周围有相似的图案造成图案找错若找错位置2 .若仍持续发生请重新Edit die PR pattern .错误讯

29、息Error Code MassageLoop Base Bended犬况种类状况一 ：unit上固JE几条线有loop base bended ,且并无开J Wire状 况二:unit 上随机出现 loop base bended问题分析Processing状况一1 wire clamp压合不良1检杳window clamp压合是否正常2检杳window clamp上的耐热胶布是小须更换2焊线过程焊针接触到已焊好 之线弧1改变焊点位置2确认焊针型式状况二CapillaryTail le ngth1减少线尾长度Air tensional 脏污1 清洁 air tensionalWire clamp gap 太人1 调整 wire clamp gap 使其于 2mil 至 1.5mil I 可B3 Exceed lead align tol.状况种类状况一：Lead正常没启笠形,monitor显示此回面.问题分析Processing状况一1. Lead PR图案找错位置 machi