回流焊目检员作业标准

1、深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第1页共18页1目的指导相关部门的检查工作。2适用范围适用于SMTft面贴装元件回流焊接效果的检查。3职责3.1 生产部负责制订焊接效果检查标准。3.2 相关部门负责按标准执行。3.3 如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求，则可接收条件需相关部门共同评审确定。4工作程序4.1 .术语定义4.1.1 目标条件一一指近乎完美或被称之为“优选”，是一种希望达到但不一定总能达到的 条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。4.1.2 可接受条件一一指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美，稍

2、高于最终产品的最低要求条件。4.1.3 缺陷条件一一指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求，这类产 品需要按照要求进行返工、修理或报废。4.2 贴装胶粘接、回流固化（红胶工艺）目标条件：焊盘表面无贴装胶；贴装胶位于被粘接器件中间位置。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号更改标记回流焊目检员作业规范页 码 第2页共18页缺陷条件：贴装胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%焊盘或待焊端被贴装胶污染, 未形成焊点。4.3 焊锡膏印刷、回流焊接4.3.1 片式元件（矩形或方形）4.3.1.1 目标条件无侧面偏移和无末端偏移。最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。末端焊点宽

3、度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者 侧面焊点长度等于元件可焊端长度。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W的50%£焊盘宽度（P）的50%其中较小者第3页共18页4.3.1.2可接受条件侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W的50%£焊盘宽度（P）的50%其中较小者最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。最小侧面焊点长度和最小焊点高度不作要求，但必须保证可靠的正常润湿4.3.1.3 缺陷条件:侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（VV的50%

4、3;焊盘宽度（P）的50%其中较小者深圳市泰和安科技有限公司作业指导书回流焊目检员作业规范编号/版号更改标记页 码第4页共18页可焊端偏移超出焊盘。末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W的50%£焊盘宽度（P）的50%焊锡接触元件体。未正常润湿，焊锡不足。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第5页共18页4.3.2 圆柱体端冒形可焊端4.3.2.1 目标条件无侧面偏移，末端偏移。末端焊点宽度等于或大于元件直径宽（W或焊盘宽（P）,其中较小者。侧面焊点长度（D）等于元器件可焊端长度（T）或焊盘长度（S）,其中较小者MPM4.3.2.2 可接受

5、条件侧面偏移（A）小于元件直径宽（W或焊盘宽度（P）的25%其中较小者。最大焊点高度（E）可超出焊盘，或爬伸至末端冒状金属层顶部，但不可接触元件体。最小末端焊点宽度、最小侧面焊点长度、最小焊点高度不作要求，但必须保证正常可靠润湿4.3.2.3 缺陷条件侧面偏移（A大于元件直径宽（W或焊盘宽度（P）的25%其中较小者。任何末端偏移。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记末端焊点、侧面焊点未正常润湿。焊锡接触元件体。第6页共18页4.3.3扁平、L形和翼形引脚4.3.3.1 目标条件无侧面偏移元件可焊端与焊盘重叠。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊

6、目检员作业规范更改标记页 码第7页共18页末端焊点宽度等于或大于引脚宽度， 焊点在引脚全长正常润湿，跟部焊点爬伸达引脚厚度但 未爬升至引脚上弯折处。4.3.3.2 可接受条件最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W的50%£ 0.5mm其中较小者趾部偏移不影响最小电气间隙或最小跟部焊点要求。最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W的50%深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第8页共18页高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如 QFP SOL等），焊锡可爬升至、但不可接 触元件体或末端封装。低引脚外形的器件（引脚位于或接近元件体的中下部，如 SO

7、IC SOT等），焊锡可爬升至封 装或元件体下。最小跟部焊点高度及焊锡厚度不作要求，但必须保证正常可靠润湿4.3.3.3缺陷条件侧面偏移大于引脚宽度的50%£ 0.5mm其中较小者。hi 曲 I nmTn深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记最小跟部焊点未正常润湿；对于低趾部外形的情况，最小跟部焊点高度未能爬伸至外部引脚弯折处中点第9页共18页最小末端焊点宽度小于引脚宽度的 50%最小末端焊点宽度小于引脚宽度的 50%最小侧面焊点长度小于引脚长度或0.5mm其中较小者深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第10

8、页共18页4.3.4 J形弓|脚4.3.4.1 目标条件无侧面偏移。末端焊点宽度等于或大于引脚宽度；侧面焊点长度大于200%|脚宽度。跟部焊点高度超过引脚厚度加焊锡厚度。4.3.4.2可接受条件深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第11页共18页侧面偏移（A）等于或小于50呢I脚宽度（W趾部偏移（B）不作要求；最小末端焊点宽度（C）不小于引脚宽度（W的50%焊锡未接触元件体。侧面焊点长度、跟部焊点高度、焊锡厚度（G）不作要求，但必须保证正常可靠润湿回流焊目检员作业规范更改标记页 码第12页共18页编号/版号深圳市泰和安科技有限公司作业指导书4.3.4.

9、3 缺陷条件侧面偏移超过50跑唧宽度；末端焊点宽度（C）小于50跑唧宽度（W焊锡接触元件体。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第13页共18页焊点未正常润湿。4.3.5内向L形引脚最大侧面偏移（A）小于50脑脚宽度（W;最小末端焊点宽度（C）大于50烬脚宽度（W; 最大焊点高度（E）等于引月却高度（H加焊锡厚度（G）,但在引脚弯折处内侧焊锡不可接触 元件体。侧面焊点长度、最小焊点高度、焊锡厚度不作要求，但必须保证正常可靠润湿。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第14页共18页4.3.6扁平焊片引脚侧面偏移（

10、A）小于50跑唧宽度（W;最小末端焊点宽度（C）大于50跑唧宽度（W 焊点高度、焊锡厚度不作要求，但必须保证正常可靠润湿。4.4常见焊接缺陷反白：元件贴装颠倒。吊桥：元件侧立。不共面：元件一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页 码第15页共18页焊锡回流回流不完全。不润湿：焊锡未润湿焊盘或元件可焊端半润湿：熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记第16页共18页焊锡紊乱：焊点在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹针孔：焊点表面存在空洞。桥接：相邻焊点产生连锡。焊锡破裂：焊点存在裂缝。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记任加电极支持馔缝俄缺口；任何电阻质的缺口；任何裂缝或压痕。IPC-A-610C印制板组装件验收条件6.记录与报告第17页共18页焊锡残