超净车间工艺工程师作业指导书

1、超净车间工艺作业指导书一：简介1 目的为了规范超净车间工艺工程师的操作，提高工作效率，特制定本标准。2 范围本规范规定了超净车间操作过程中的注意事项，本规范适用于超净车间全体工艺工程师。3 定义无4 职责超净全体工艺工程师对此项工作负责。二： 基本作业流程2.1值班工程师职责2.1.1 工作内容a) 巡视超净车间各工艺情况及人员操作状况，当发现工艺参数发生变化时，调查其原因然后进行相应处理,对车间内违规操作进行指正并记录；b) 保证超净间各个工艺在规定的工艺参数下进行，定期对设备的各工艺参数进行复查 ，完成SPC相关工作；c) 对超净车间工艺异常（方阻异常，烧焦，扩散前清洗不净，绒面反片，滴源

2、等）进行记录并查找原因进行处理，完成上班未完成的异常处理；d) 完成本车间内实验, 为生产人员设定好各种工艺参数,并配合其他车间工艺工程师完成各项实验和质量控制；e) 对本车间内扩散前清洗不净及制绒片带有粉沫等与制绒相关异常情况反馈给制绒工艺工程师；接受刻蚀工艺工程师反馈的工艺异常并帮助查找原因；f) 对车间内异常进行数据追踪；g) 详细填写值班交接表，炉管点检表及工艺更改记录单，并完成日报相关内容，重大异常需及时反馈并写出异常报告。2.1.2 异常报告机制A. 超净电阻异常反馈流程a) 当单组电阻出现异常超出SPEC范围或方阻超出CL线时，由质检通知工艺工程师，及时查找原因。b) 当班期间同

3、一原因导致的电阻异常片大于等于2组时，需通知工艺主管工程师；同一原因导致的电阻异常片大于等于3组时，由主管工程师上报部门经理；出现电阻异常后，单管工艺调试时间大于等于4小时，仍效果不明显，无法按时交付生产时，通知工艺主管工程师；单管工艺调试时间大于等于8小时，且影响到生产产量时，由主管工程师上报部门经理。注：当班期间同一原因导致的电阻异常片大于等于2组时，需在当班写出异常报告；或者同一原因导致的电阻异常片大于等于3组时，需由异常处理人写出异常报告；B. 其他异常反馈流程a) 当车间出现突发停电、停冷却水、停排风等异常时，工艺工程师需按相应流程及时处理，联系动力查找原因，并通知主管工程师。b)

4、清洗机纯水加不进去或自动炉前清洗机无法自动加酸，由工艺工程师联系设备或动力查找原因，异常持续时间大于或等于1小时，需通知主管工程师。c) 车间内发生其他违反工艺作业规范或影响车间正常生产的情况，视情节严重程度，通知主管工程师，情节较为严重情况需由主管工程师上报部门经理。2.1.3 交接内容A. 务必详细填写交接记录表、点检表，按照5W1H(what,who,where,when,why;how)原则，未完成的工作，日报完成情况，请交接清楚。, B. 每班交接内容必须包括的内容有：a) 当班产生的异常片的统计，及具体情况，原因及解决状况等；b) 当班机台的异常状况详细记录（即便未造成任何产品损失

5、）；c) 主管分配的工作或上一班交接下来的工作的完成情况；三 异常处理（注：超净车间的处理片只可按照给定流程处理一次）3.1测量要求与异常处理A 四探针复机流程a) 质量部用标准模块校准；用一级标片校准合格后，再用二级标片进行校准，二级标片的测量值与实际值的偏差值需在1ohm以内。b) 同一测量标准下，两台四探针的测量偏差值在0.5ohm以内。c) 测量机台的GRR，达标后方可使用。B. 四探针异常处理流程a) 在有计划的机台维护时（更换探头，测量模块等），维护前需分别测量二级标片和两组正常片，维护结束后，用标准模块校准，再次测量二级标片和两组正常片；维护前后测量偏差标片在1ohm以内，正常片

6、均值在0.5ohm以内时，可以正常使用。b) 在无计划的机台维护时（机台突然异常），维护后需用标准模块校准，并测量二级标片和正常片，并在同一测量标准下进行横向对比，两台四探针的测量偏差应与之前测量对比结果一致，偏差值在0.5ohm以内。c) 在四探针突然出现测量值整体偏高或偏低时，应立即停用四探针，并通知质量工程师进行校准，校准后测量二级标片和正常片，并在同一测量标准下进行横向对比，两台四探针的测量偏差应与之前测量对比结果一致，偏差值在0.5ohm以内。停机1小时以上时需上报主管。3.3 方阻控制与扩散后硅片方阻异常分析处理A.规格定义：多晶V02工艺50单点Rs7052单点Rs6855单片R

7、s6557单片Rs6357单组Rs6358.5单组Rs61.5多晶SE工艺35单组Rs5537单点Rs5340单片Rs5041单片Rs4942单组Rs4843.5单组Rs46.5B. 异常定义：a) OOS：一点或多于一点阻值超出SPEC范围；b) OOC：单组、单片或单点超出CL范围,但单点在SPEC范围内；C方阻调节措施a) 方阻为超净车间最主要的Inline参数，需每位工程师进行有效调节，以控制方阻的收敛性、波动性与稳定性；a) 片间均匀性调节措施类型规格目标质检SPEC工艺控制线控制措施调整措施多晶单组6060±360±1.51.单组均值高于或低于目标值1.5ohm

8、时，需做出相应调节； 2.连续三组均值均高于或低于目标值1ohm时，需做出相应调节； 3.连续三组STD2.5时，需做出相应调整；1.调小氮流量； 2.调节温度； 3.调整小氮进气管位置；单片6060±560±31.连续三组相同且连续片间方阻差值大于3ohm时，需对温度做出相应调节； 2.连续三组同一片号U%6时，需测25点，对小氮进气管做出相应调节；单点6060±1060±8连续三组同一片号单点方阻最大值与最小值差值超过16时，需做出相应调节b) 片内均匀性调节措施D方阻异常调节步骤1. 硅片扩散完后，质检需在30min内测试方阻；2. 质检通知工艺值

9、班人员方阻超出控制线或者SPEC线时，工艺值班人员需及时对超标炉管进行异常原因查找并调节；3. 若方阻超出控制线，但在SPEC范围内时，需在下组进炉硅片扩散步（第四步）前对该炉管工艺进行调节；若下组进炉硅片未到扩散步（第四步前），可直接进行小氮流量或者温度的调节；若下组进炉硅片已到扩散步，可进行以下措施控制：a) 方阻偏高时，在总界面暂停工艺，暂停时间1min方阻对应减小1ohm；方阻偏低时，第四步快结束时在总界面跳步工艺，跳步时间1min方阻对应增加1ohm；b) 在手动界面（除小氮流量外）完全按照工艺第四步设置（包括各气体流量，阀门开关，温度，压差等），小氮流量按上组方阻及上组流量进行调节

10、后设置；c) 以上两措施进行时，必须找对对应炉管，进行相应措施后，必须打到总界面进行检查，查看更改是否正确；若下组进炉硅片已过扩散步，需等下组硅片出炉后再进行相关调节；4. 若方阻超出SPEC线，且前几组方阻均正常：a) 下组硅片还未进炉扩散时，需停用该炉管，进行异常原因查找并工艺调试；b) 若下组硅片已进炉，但还未到扩散步（第四步），需通知设备值班人员手动取出该组硅片，取出的硅片附试验单并通知生产重新清洗后再扩散，同时停用该炉管，进行异常原因查找并工艺调试；c) 若下组进炉硅片已过扩散步，需等该组硅片出炉后再进行相关调节；E.方阻异常片处理流程：F原因分析思路E.原因分析：3.4 烧焦片分析

11、A.烧焦片处理流程：B.异常表现：C.原因分析烧焦片类型序号异常现象异常分析可直接下传1正面无异常，背面有一点烧焦（不发蓝，中心不发白），或边缘有轻微发黄烧焦（ 5mm×10mm ）原料表面有杂质（金属离子等），高温下引起的烧焦；脏片污染，舟齿污染，镊子污染；2背面无异常，正面边缘有轻微发黄烧焦（ 5mm×10mm ）若在舟齿处，为舟被轻微污染；或者装舟镊子被污染轻微烧焦片3正面无异常，背面边缘2mm内有发蓝烧焦硅片未烘干或者清洗不净；硅片在进炉前没有完全烘干，由于硅片两片中间的部分不容易蒸发，所以在硅片中间就形成了水珠或水蒸汽，当遇到五氧化二磷时就生成了偏磷酸，附着在硅片

12、上，偏磷酸经过高温加热分解，生成五氧化二磷气体，熏黑硅片；4正面无异常，背面有发黄烧焦；正面或者背面有多点烧焦（不发蓝、中心不发白）；清洗不净；未及时装舟；原料较脏；5同一组硅片扩散完，在硅片上部同一位置，即倒片时或者装舟时镊子位置有烧焦若正反面均有，则为倒片时镊子被污染所致；若只有扩散面有，则为装舟时镊子被污染，导致硅片被污染而引起的烧焦；装舟镊子上有杂质，装舟时会在镊子接触硅片的部位受污染，导致硅片上装舟镊子接触位置有较明显的熏黑甚至发蓝现象6手印烧焦制绒分片人员手套较脏或者分片不及时或者超净装舟时有人用手拿片，导致硅片表面有手套印引起的烧焦严重烧焦片7舟齿烧焦舟较脏造成8正面或者背面，有

13、3mm×3mm以上发蓝烧焦现象；由于炉壁上以及石英门上会有一些偏磷酸残留，所以当偏磷酸经过高温加热分解，生成五氧化二磷气体，熏黑硅片，同时未分解的偏磷酸会使硅片上出现白色固体物质。9同一组硅片扩散完后，在某一位置，出现连续的20片左右的烧焦，中间最严重，两边慢慢变轻微至正常烧焦最严重的一片原料片较脏，表面有大量污物，在高温下挥发，导致其他临近硅片均烧焦，但舟齿处因由舟杠保护，未烧焦10大块发蓝烧焦脏片造成；当制绒时，两片片子叠在一起或一片片子上叠着碎片，造成制绒机清洗的效果不好，叠在一起的位置残留有水和其它化学物质，烘干之后仍残留，导致扩散时烧焦。11两片粘在一起烧焦疑为脏片或者制绒

14、后清洗不净造成3.5 扩散反片处理流程：定义：扩散后扩散面在未制绒面的硅片，为装舟时装反所致；A卸舟时发现扩散反片时，操作人员应将扩散反片挑出，转处理片后集中处理。B扩散反片处理流程：4 机台停复机流程4.1 扩散炉停机机制：A 停机条件B 停机流程C 计划性断电停机流程1) 扩散炉提前3h停止进片。2) 将保护氮V8阀门打开，并关掉加热开关。3) 关闭上、下位机。D 非计划性断电停机处理方法1) 断电后立即通知动力，并询问恢复时间2) 针对动力电源恢复时间，做一下处理方法4.3 扩散炉复机流程超净车间复机时，应第一时间确认洁净度是否已达标。A. 扩散炉复机流程：a) 确认设备状态：确认设备重

15、要参数列表，需标明目标设定值、容许偏差范围，实际测量值，炉管气密性，升温完毕及设备交予工艺时间。b) 确认工艺参数：1. 确认恒温区、舟托架及挡板的位置；2. 确认源瓶是否已经安装好，检查阀门是否有问题；3. 确认工艺各参数设定值；c) 升好温后，待温区稳定30min，拉恒温区，记录相应的开始与完成时间及拉恒温区前后各炉管的温度补偿值。d) 拉好恒温区后，开始做饱和，饱和时间由停机时间的长短来定：各炉管工艺文件夹均有“恒温+饱和”工艺，停机时间大于24h时，可以直接运行该工艺进行饱和及拉恒温区；e) 工艺假片调试，调试正常后交付生产，并记录交付时间。f) 复机后第一组硅片附实验单，控制方阻及跟

16、踪效率。5.值班注意事项：5.1 返工片处理注意事项：a) 明确标注硅片的正反面，不能混淆。b) 装舟岗位要保证硅片烘干后再进炉。c) 确保进入炉管的硅片全部是清洁，干净的。d) 若返工组数较多，需规定炉管，以便控制方阻；5.2 磷源注意事项a) 恒温槽温度设定值为20±0.5，超出此范围会影响小N2对磷源的控制；b) 源瓶进出气管一定不要弄错，换源时按照“细进粗出“的原则对接源瓶，源瓶阀门充分打开（完全打开后回旋半圈），单向阀定期检查更换避免气体逆流发生爆瓶事故；c) 源瓶液面低于3cm时，若生产不换源，需要求生产换源，否则停用该炉管；d) 生产换源后，工艺值班人员需做：减源（ 多晶经验值为4060cc）-通源（手动界面完全参照工艺第四步设置通源1520min）-查看恒温槽电源开关是否开启；5.3 挡片注意事项a) 每班下班前需监督生产清洗挡片，挡片严重发蓝需清洗后再使用；b) 缺角超过十分之一的挡片不能再用；5.4 Ocap填写注意事项a) 出现方阻异常，查找到原因时，需三方一起确认，三方为：工艺，