培训体系MPM培训教材

1、培训体系） MPM 培训教SpeedlineUP2000/AP25- 培训教材1 简单介绍1.1SMT （表面贴装技术） 表面贴装技术是新壹代电子线路板组装技术，它将传统的分立式 电子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小 型化、 低成本， 以及生产的自动化。 SMT 现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术和关 键设备SMT 的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，壹般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%60% ，重量减轻 60%80% 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减

2、少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%50% 。节省材料、能源、设备、人力、 时间等。1.2 介绍生产工艺流程单面印锡贴装元件检验回流检验印锡贴装元件检验回流检验切板电性能测试 FQA 检验 CMMQA 检验入库1.3 认识丝印机（ MPM ） - 丝印机的功能认识丝印机UP2000AP25基本原理 ?Printer 是表面贴装的第壹道工序，? 简单地讲， Printer 类似壹个印刷机，其中 Stencil 类似于壹个丝网，上面开有很多小孔， 锡浆类似油墨， PCB 板类似于纸张，所不同的是锡浆要准确地印于 PCB 板的焊盘上?2 于此工位必备有以下原料和工具：

3、?2.1 工具和原料?中文英文用途锡浆 SolderPaste 印刷原料丝网 Stencil 模具?托盘 Workholder 支撑 PCB电路板 PCB 印刷材料异丙醇或无水酒精清洗剂牙刷清洗 Stencil扁铲收放锡浆搅棒搅拌锡膏锡膏纸清洁 Stencil橡皮手套保护操作员?棉布手套避免直接接触锡浆和焊盘有害物品垃圾桶丢弃沾有锡膏的有害物品工具箱摆放各种工具（按照 5S 要求）清洗瓶装有清洗剂的容器?2.2 下面我们分别讲解每种原料和工具，希望操作员从理解角度应用它们锡浆的基本知识概述?我们用的锡浆呈灰色，它是由小锡铅合金球和助焊剂的混合物，具有壹定的粘性，能够粘于 PCB 板上，且粘住打

4、于 PCB 焊盘上的元件，至 183OC 之上溶化，冷却之后形成能够连 接元件的焊? 点，助焊剂的作用是清除氧化物， 帮助焊接。 锡浆中助焊剂是化学物质， 于使用中必须保证 足够的活性才能起至应有作用，小锡球表面也会被氧化，所以锡浆的使用、保管必须有严格 的程序，否则就会产生焊接缺陷，影响产品质量，铅为重金属，于锡浆中其成份比例为锡、 铅 63:37 ，对人身体有害，操作时也应注意个人防护，如戴手套等，粘有锡浆的抹布应丢弃 于有害废物的垃圾桶中。锡浆的保存?平时锡浆是保存于 2OC 10OC 冰箱中，用以降低化学物质活性，延长使用寿命 ?锡浆从冰箱中取出后，不能够立即开盖，因为这时锡浆是凉的，

5、外界的水气会凝结于锡浆? 上，含水的锡浆于加热时会被溅开， 形成焊接缺陷， 所以开盖前必须放于室温下回温四个小 时之上? 未开封回温超过 12 小时，应放回冰箱储存? 开封 12 小时后不可再用? 填写罐上的标签以保证正确使用（时间的填写应遵循 24 小时制 ）使用锡浆使用前必须搅拌均匀， 应使用搅拌以 2 圈/秒的速度搅拌 3 分钟之上以调节粘性， 用搅 棒带起锡浆能够均匀不间断向下流动为好， 如果于 Stencil 上停留超过 15 分钟， 也必须收回 搅拌，锡浆能够用异丙醇清洗?型号 ?锡浆的型号有很多，根据产品的不同选用不同型号的锡浆，绝对不能随便选 用锡浆，我厂现主要使用的型号是RP

6、15 。的介绍概述?Stencil 模板是用来将锡浆漏印于 PCB 焊盘上，它是用 29X29 英寸铝框上绷上 5-7mil ?(0.12mm-0.19mm) 厚度的不锈钢板， 于钢板的中部用化学蚀刻或激光切割方法开出相应的 开孔，?锡浆通过开孔被印到电路板上使用中注意事项? 每个 Stencil 均是专门订购的，壹个新 Stencil 的价格于 3000 6000 元人民币左右? 每个 Stencil 必须和 PCB 完全对应才能使用， 于使用前要核对所生产的 PCB 型号和 Stencil 的型号是否壹致。? 生产线上仍会出现俩个相同的 Stencil ，有时是产量需求几条线同时跑，有时是

7、工程师为了 ?改进质量重新订做的，会容易混进生产线，需要你们特别注意，发现问题及时向领班反馈?Stencil 的保存应格外小心，因为钢板的厚度只有 1-2 张复印纸的厚度，不用的 Stencil 必 须立即退回 FEEDER 库，不能放于 Printer 附近，以防被硬物碰到造成损坏，装卸 Stencil ， 进板和卸刀时也要注意?Stencil 每次用过之后，应清洗干净，锡浆会随时间变得非常硬，难于清洗，所以每班? 结束时，应将 Stencil 仔细用异丙醇或酒精清洗干净针对 Workholder 的功能，使用中应注意：? 使用正确的 Workholder ，为了提供有效的支撑和必要的吸附力

8、，有些产品有专用的?Workholder ，于更换型号时，必须使用正确的 Workholder ，同时仍应保证装配方向是正 确的?Workholder 上的真空眼不能被堵住， 以确保足够的真空， 安装时应检查挡板是否存于， 无 挡板无法产生真空?对于双面板，有元件的壹面必须全部进入槽中，否则会造成锡多或反面元件被损坏?Workholder 的清洁非常重要， Workholder 上残留的锡浆会转印到反面，过炉熔化后，? 沾污焊盘和金手指，严重会导致报废，应开班时检查 Workholder, 按照规定至少每壹小时 清理 Workholder 壹次，下班时仍要做 5S? 换下来的 Workhold

9、er 立即退回 FEEDER 库，以便下次使用时容易找到，不影响换型号时间的介绍概述?Printer 中另外壹个可更换的硬件是 Workholder ，Workhold 的作用是对印刷中的 PCB 板 ? 提供良好的支撑，通过真空吸住板子，使其运动中稳定，且使印过的板子能够从 Stencil 上 脱离开板的介绍概述?PCB 板全称 (PrinterCircuitBoard) 就是我们于生产中用的电路板，前线通过壹系列工艺? 过程，将元件焊接于 PCB 板的焊盘上，制成成品，为了取得高质量的焊接效果， PCB 板打 件之前? 对 PCB 板常常采用真空包装，以防止焊盘氧化，通常要于焊盘上、涂上化

10、学物质或镀金，以保护焊盘，我们当下的产品基本上均是镀金板从上面我们知道，保护 PCB 的焊盘对焊接影响很大，应做到： ?真空包装拆封后尽快用完? 不能用手去摸焊盘， 手上的汗渍， 于过炉时会使上面的锡浆爆裂， 造成缺陷， 所以接触 PCB 应带棉手套? 于工作中， 尽可能避免洗板， 洗板时会破坏焊盘保护层， 而且锡浆中的小锡球会留于过孔中 难于清洗干净，洗板的原因有俩种：壹种是 Printer 印板时造成，另壹种是印过之后线上各 种操作造成?所以应使机器处于良好状态，小心操作印过的板子缺陷板的识别?于PCB 的生产过程中也会出现不合格的产品， 于壹大块 PCB 上不合格的小板称之为缺陷板，于出

11、厂前缺陷板会被标上标记。这种板子于我们的生产中是要屏蔽不能使用的，壹旦错误使用将会造成物料的报废和成本的上升，所以正确的认识缺陷板是非常重要的。缺陷 PCB 识别方法（如图）：A、墨迹识别 B、 MARK 点识别壹般相同缺陷位置的 PCB 板会被封装每壹块缺陷板上均会用十叉或其他图形作出标记，洗掉。PCB墨迹识别同壹个注意此标记于经过 1 次或 2 次刷板后会被于 PCB 的下方会有壹排 MARK 点，他们和每壹块MARK 点识别PCB 小板对应，如果有缺陷板，则相对应位置的 MARK 点将会被打空其他工具介绍牙刷?于 STENCIL 有堵眼现象时，使用牙刷清洁 STENCIL 的开孔。扁铲?

12、 每次为丝印机添加和收起锡浆时使用的工具， 每次于使用后要将扁铲擦拭干净， 这是由于锡 浆中的助焊剂挥发后，锡浆会变干，如果不擦拭干净下次使用时扁铲上干的锡浆颗粒会混进 生产使用的锡浆中，这样就会影响 PCB 的焊接质量从而影响产品的质量。搅棒?搅拌锡浆的工具，每次于使用后同样要擦拭干净异丙醇，酒精? 清洗 STENCIL 和 PCB 上的锡浆的清洗剂，异丙醇的气味刺鼻。优先使用 99.5% 的异丙醇， 如果没有可用 99.9% 的酒精替代锡膏纸?用于擦拭 STENCIL ，扁铲和搅棒等其他工具的壹种纸，特点是不掉纸屑。使用后应仍于红 色的有害物品箱内。?常用中英文对照?3.1 常用英文解释

13、（见附表）?3.2 参数设置?介绍 PCP 有关被控制的参数，这些参数应按 PCP 要求进行记录，参数设置的正确否直接影响印锡质量，如果 PCP 超出范围，应通知 QA 或工程师处理?Force: 刮刀对网板的压力，过轻无法刮干净 Stencil ，于 Stencil 上表面留壹层锡浆，导致锡 多或锡少， 过重会损坏 Stencil 。通常情况下要先固定印刷速度， 再调节印刷压力， 从小到大， 直至将焊膏从网板的表面刮干净，压力越大，锡膏越薄。对于压力的选择仍要考虑实际印刷 需要，锡膏印刷后，要有壹定的紧密度，这要压力来调节。?PrintSpeed: 刮刀移动速度对印锡质量有影响，根据所用锡膏

14、的特性来决定印刷速度。对于 黏度低的锡膏壹般使用高速印刷，对于黏度高的锡膏，壹般使用低速印刷。但速度壹定要适 中，速度过大，会导致刮刀上的焊膏滑行，导致漏印；速度过慢，会造成焊膏边缘不整齐或 污染 PCB 表面。于压力壹定的情况下，速度越快，锡膏越厚。?DownStop: 刮刀向下移动的极限位置， 最终会影响刮刀作用于 Stencil 上的力， 过小印锡的 力会小；过大，刮刀于悬空时会损坏 Stencil?Detent: 让板子正确进入Workholder 位置，对双面板更为重要（ LEVEL2 ）?Tinkness: PCB 板厚度，如果不准，壹方面板子会和 Stencil 有缝隙或过紧压于

15、 Stencil 上（ LEVEL3 ）另壹方面 因为 PCB 板的上表面和照相机成固定高度， 如果把板子的厚度输入不正确， 则相当于改变了照相 机的焦距，使得成相模糊，识别点不容易通过，印刷时产生偏差。?所以壹定要输入待印刷 PCB 板的实际厚度? SnapOff ： PCB 和 STENCIL 于印刷时的间隙。Snapoff 的值不要设置太大或太小。 Snapoff 的正值是 PCB 板和网板之间的距离， Snapoff 的负 值表示 PCB 向网板凸进的距离， 如果设定的负值过大， 往往会形成锡膏变形和网板变形， 如果正 值设定过大， 印刷完成后系统认为 PCB 板已经脱离了网板， 而实

16、际没有脱离， 这时往往形成细间 距管脚的连焊，仍可能形成锡膏从网板开口处渗漏、锡膏厚度不够等印刷缺陷，更会使网板于刮 刀头处形成刮痕。?SLOWSNAPOFF 的使用，对于黏度大的锡膏，使用慢脱模能够使 PCB 板慢慢脱离网板，使印 刷后的焊膏保持完整。? VACUUM ：“ 0 ”没有真空?“ 1 ”印刷过程中有真空吸 PCB ，不印时也有真空?“ 2 ”印刷过程中没有真空吸 PCB ，不印时有真空? STROKE （+ ）STROKE （）：刮刀的行程 距离，要求至少大于 PCB 于 Y 方向长度的 20 毫米，以保证印刷时形成滚动条。? LOADSPEED ：CYCLETIME ，且使检

17、测 MARK进板速度，不要太大，避免进板时由于惯性向前形成冲击，加大点时形成误差。? 各种参数的单位Detent: 英寸Speed: 英寸 / 秒TotalForce: 英磅DownDelay: 秒Distance: 英寸Offset: 英寸?锡浆印刷机?工作要求：准确均匀的将锡浆涂于PCB 板上，如果对其了解不透彻，就不会发挥其应有的能力，生产不出高质量的产品 .4.1Printer 为精密的机器设备，对其操作应建立于接受培训基础上，且应注意以下几点： 操作员应有上岗证 机身上红色蘑菇状的按钮为急停按钮，遇到紧急情况应迅速按或拍下此按钮 不可随意更改机器上的参数设置， (软件 )和乱动机器的

18、硬件 不可将物品掉落于机器内部，如有情况，应及时通知设备人员将其取出后才可开机，以免卡 于机器的运动部口上或烧毁电路 .保持机器情况的干净整洁Printer 的主要构成部分：状态灯 (1)(2) 急停按键 123 开机关机运行按钮机器正面机器反面安全锁急停按键主电源123(1)(2) 计算机设备上各种按钮用途说明开机功能是显示显示器设定。因为菜单是人可选用鼠择标可编程刮刀用印刷压电指 源示下行距离，刮灯PCBPCBcil以达到印刷的目计算机显示及控制部分： （见下图 ）?4.2.4 板子传递系统PCB 进来后，碰到 运行?功能是：板子运进、运出、停止、定位、升起。即，当BoardStopSen

19、sor 后，到退壹个 BoardStop 值， Table 升起、真空升启，升至 VisionHeigh 高度 轨迹球视频识别系统 ?功能是:识别 Stencil 和 PCB板上的标记，实现 Stencil 和 PCB板焊盘对正即，当 PCB 进板后照相机校准 PCB 板 Stencil 上的 Fiducal ，如有不正，机器本身会自动调节 X 轴、 Y 轴?和 Theta 轴，使其对正。真空系统? 功能是：印刷时，固定板子，印好之后使板子脱离 Stencil 。印刷时，真空门开启，吸附?PCB ，而印完后，以此真空力抵抗，使之脱模时，PCB 不能粘于 Stencil 上擦纸系统Stencil

20、 ，可选? 功能是：清洁 Stencil 下表面，每印几片板后，焊盘开孔边缘会有壹些焊膏残留，擦纸系统就会 清洁 Stencil 的下表面，当 Wiper 时，擦纸轴移到印刷区域，用刀顶起卷纸，清洁用是否用溶剂来擦拭 Stencil位置调节系统 ? 功能是：用以对正 PCB 板焊盘，认点后自动调整，有时认点后仍 是对应不好时，可采用于?“ Menu1 ”中设置 X、Y、 ThetaOffset 使其对正。?4.3Printer 的功能 印锡?壹个完整的工作循环如下：? 进板 - 板子到停止传感器 (StopSensor) 后，退 Detent 值 -Workholder 上升至 ?Toolin

21、g 高度，真空打开，吸住板子 - 升至 Vision 高度 - 照相机认点 - 调整位置， ?PCB 和 Stencil 对正 -Camera 退回 - 板子升到印板高度 - 刮刀移动，开始印板 ?- 印板结束，改方式，板子慢速度下降， PCB 和 Stencil 脱离 -PCB 快速下降 - ?PCB 板子出来 ? 这些工作循环由计算机预先设计的程序和人为设定的参数控制完成的?4.4 下面俩个屏幕分别为我们使用的 UP2000( 见下图 )菜单层次结构Load File调取程序Save File储存程序Delete File删除程序File to Floppy 复制程序至软盘File fro

22、m Floppy 从软盘读 程序特殊功能按钮?X AXIS移动 X轴?Y AXIS移动 Y轴?Z AXIS移动Z轴?THETA AXIS角度旋转?SQUEEGEE STROKE移动刮刀?THANSPORT传送带传动?TRK WIDTH调整轨道宽度?VX AXIS移动照相机 X轴?VY AXIS移动照相机 Y轴?SQUEEGEE HEIGHT移动刮刀 Z 轴?DISPENSER移动自动加锡膏部件 X轴?TACTILE移动STENCIL HEIGHT SENSER?FRAMER CLAMP网板夹紧?SQUEEGEE CLAMPS刮刀夹紧?SQUEEGEE UP/DOWN刮刀在 Z 轴上降下或提起?

23、SQUEEGEE FLIP刮刀倾斜?VACUUM MOTOR真空电机?VACUUM GATE真空阀门?DISPENSE SOLVENT喷试酒精?STRENCIL LIGHT照相机的网板灯开启?BOARD LTGHT照相机的 Fiducal 灯开启?WIPER PAPER测试擦纸松紧?5 系统启动?5.1 开机 ?松开所有的 EMERGENCYSTOP（ 急停 ）? 首先打开 MAINDISCONNECTCIRCUITBREAKER（主开关闸）? 然后打开 MAINDISCONNECTSWITCH（主开关）?打开机器正面电源开关（出现如下图）将箭头移置“START ”处，按下Select 键从主

24、屏幕中选择“ Maintenance ”菜单，点中“RESET ”项，使机器重新复位?5.2 准备生产工作前的基本准备有以下几条换 Workholder ? 安装新的 Workholder ，方向应予以注意，其支撑点应和 PCB 配合起 来，或上面有方向标记? 安装后的 Workholder 应平整不松动更换 Stencil ? 收锡浆且擦洗 Stencil 和刮刀? 更换 stencil（ 先将 Stencil 向时推进 5-10cm, 翻上 Stencil 框架右边的黑色挡块，?Stencil 就能够出来了 ）? 换新 Stencil 时注意方向，推进 stencil ，翻下挡块 , 将

25、stencil 向回拉抵住，注意壹定要到位，否 则会不认识别点装、卸刀的操作?卸刀 ?将刮刀移至前端， 选择界面按钮中“ Squeegee Clamps ”键，使之变红拿住刮刀， 轻轻托Stencil 上 .起后向下拉，使其移出固定槽内，用手托住刀防止力量突然释放，刀砸于? 将刮刀清洁干净，收放好 .?装刀?沿固定槽方向托起上刀，轻微用力使刀定位点正好接触，锁紧 证明刀已装好? 选择界面按钮中“ Squeegee Clamps ”键，使之变绿（夹紧刮刀）?选择当天生产型号 ? 从屏幕中选择“FILE ”菜点单中，“ LoadFile ”项即，可选择当天 的生产型号，且按鼠标器上 Select 键确认调整刀的水平改为 1.904, SNAPOFF改为 0,FORCE 改为 5.4? 于调整水平前将 DOWNSTOP? 选择主屏幕中“Utilities ”菜单，点中机器将自动调节刀的水平?5.2.1.6 测试模板的高度? 选择主屏幕中“Utilities ”菜单，点中?键确认，机器将自动上升且调节模板的高度?5.3 开始正