SMDGLASS生产流程

1、SMD GLASS生產流程生產流程SMD介紹介紹SMD的含義的含義 S: Surface (表面的表面的, 表面上的表面上的) M: Mounted (鑲嵌的鑲嵌的,貼裝貼裝) D: Devices (設備設備,儀器儀器,裝置裝置) SMD= surface mounted devices：表面贴装器件：表面贴装器件應用範圍應用範圍 1目前寧波廠目前寧波廠SMD產品分類產品分類 第一層分類第一層分類( (依據依據: :封裝形式封裝形式) ) 一一. GLASS. GLASS產品產品 Glass 中文釋意:玻璃,玻璃製品. 這裡指一種玻璃膠,因此此類產品的封裝是通過玻璃膠黏合的. 二二. SEA

2、M. SEAM產品產品 SEAM 中文釋意: 縫合 此產品是使用電流熔接的方式進行縫合. 第二層分類第二層分類( (依據依據: :產品尺寸產品尺寸) ) 目前寧波廠目前寧波廠SMDSMD產品的尺寸有產品的尺寸有 7.05.0 8.04.5 6.03.5 5.03.2 3.22.5 因此描述一個產品別時.通常按這兩層分類來描述. 例: SEAM7050; GLASS8045等等 第三層分類第三層分類( (產品別產品別) ) 通常為了更清楚的區分不同的產品.我們通常對每種產品都有一個料號來命名.料號前兩位相同的產品通常歸為一類,為同一種產品.例如:7B40000369和7B40000298這兩個產

3、品統稱為7B產品.2目前寧波廠目前寧波廠SMD產品分類產品分類因此寧波廠目前因此寧波廠目前SMDSMD產品分類可由下圖來歸納產品分類可由下圖來歸納 SMD產品GLASSSEAM80455032322570506035503232256X7A7YAA7V6P6V7B7M3GLASS產品產品BOM圖圖GLASS產品主要有PKG(陶瓷+鍍層),晶片(素片+電極),CAP(陶瓷+glass膠)組成.CAP晶片晶片PKGGLASS膠膠4SMD GLASS產品制造流程圖產品制造流程圖晶片清洗晶片清洗排片排片固定點膠固定點膠Auto mountAuto mount烤膠烤膠Curing Curing 產品焊封

4、產品焊封SEALINSEALING G頻率微調頻率微調F F- -adjadj晶片后洗晶片后洗濺鍍濺鍍Sputter Sputter 最終檢驗最終檢驗Final testFinal testFQCFQC檢驗檢驗打標打標Marking Marking 包裝入庫包裝入庫Tapping Tapping 壓壓GADENGADEN粗漏測試粗漏測試Cross leakCross leak細漏測試細漏測試Fine leakFine leak老化老化Aging Aging REFLOWREFLOW5晶片清洗晶片清洗 清洗目的清洗目的: : 把晶片洗乾淨把晶片洗乾淨.(.(為甚麼要乾淨為甚麼要乾淨?)?) 清洗

5、方式清洗方式: : 物理清洗和化學清洗物理清洗和化學清洗. . 物理清洗:超音波,溶劑. 化學清洗:界面活性劑. 清洗設備清洗設備: : 嵩展超音波自動清洗機嵩展超音波自動清洗機 其他治具設備其他治具設備: :网杯网杯, ,清洗支架清洗支架, ,去靜電風扇去靜電風扇, ,無塵烤箱無塵烤箱. .清洗機外部清洗機外部清洗機內部清洗機內部6晶片清洗晶片清洗 晶片清洗流程COME CLEAN溶液溶液振洗振洗熱水振洗熱水振洗噴淋噴淋NH3.H2O&H2O2振洗振洗純水振洗純水振洗IPA振洗振洗烤箱烘烤烤箱烘烤去靜電去靜電 超音波 液體溫度 配比 更換週期 超音波強度 熱水溫度 噴淋水壓 振洗時間

6、 噴淋時間 超音波強度 溶液溫度 配比 更換週期 振洗時間 超音波強度 純水純度 噴淋水壓 振洗時間 噴淋時間 超音波強度 更換週期 時間 溫度 時間 時間 有效範圍7排片排片 目的目的: : 將洗乾淨晶片排入將洗乾淨晶片排入MASK,MASK,為鍍膜做準備為鍍膜做準備. . 設備設備: : 自動排片機自動排片機( (有几個廠商有几個廠商, ,但基本原理一致）但基本原理一致） 其他治具設備其他治具設備: :培養皿培養皿, ,電木座電木座. . 排片機的工作流程排片機的工作流程: : 掃描掃描: :通過通過CCDCCD對對BLK TRAYBLK TRAY分區域掃描分區域掃描(7(7 1212或或

7、8 8 14)14)尋找晶片尋找晶片, ,晶片的確認晶片的確認是通過面積的選取來確定的是通過面積的選取來確定的. .只有掃描面積在設定範圍內的晶片可以被只有掃描面積在設定範圍內的晶片可以被CCDCCD紀錄紀錄, ,並標記晶片的中心點並標記晶片的中心點. . 校正角度校正角度:CCD:CCD確定面積滿足的晶片之後確定面積滿足的晶片之後, ,吸嘴將把晶片吸起到另一吸嘴將把晶片吸起到另一CCDCCD上上對正角度對正角度, ,以以MASKMASK擺放角度為基準擺放角度為基準. .同時同時, ,吸起儘量保證吸嘴的圓心與晶片的吸起儘量保證吸嘴的圓心與晶片的中心點重合中心點重合 排放晶片排放晶片: :角度校

8、正結束後角度校正結束後, ,將晶片放到將晶片放到MASKMASK上上. .其中其中MASKMASK上上SPACESPACE孔的位孔的位置確認通過置確認通過1 1號位置和與其對角線上的位置來確認號位置和與其對角線上的位置來確認. .8後洗後洗熱水振洗熱水振洗噴淋噴淋NH3.H2O&H2O2振洗振洗純水振洗純水振洗IPA振洗振洗烤箱烘烤烤箱烘烤去靜電去靜電 超音波強度 熱水溫度 噴淋水壓 振洗時間 噴淋時間 超音波強度 溶液溫度 配比 更換週期 振洗時間 超音波強度 純水純度 噴淋水壓 振洗時間 噴淋時間 超音波強度 更換週期 時間 溫度 時間 時間 有效範圍脫水脫水 轉速 脫水時間9濺鍍

9、濺鍍目的目的: : 將晶片鍍上相應的金屬薄膜將晶片鍍上相應的金屬薄膜, ,以使晶片初步達到所需求的頻率以使晶片初步達到所需求的頻率, ,並提供產生晶體振盪所需的電路基礎並提供產生晶體振盪所需的電路基礎. .設備設備: : 濺鍍機濺鍍機(SPH-2500T,SPH-2500)(SPH-2500T,SPH-2500)其他治具設備其他治具設備:MASK:MASK支架支架, ,電木座電木座, 250B,BLANK, 250B,BLANK反轉反轉TRAY.TRAY.濺鍍機的工作原理濺鍍機的工作原理: :SPUTTERSPUTTER是一種利用電漿獨特的離子轟擊特性是一種利用電漿獨特的離子轟擊特性, ,以動

10、量轉換之原理而形以動量轉換之原理而形成的濺射方式成的濺射方式. .當機台內的真空容器當機台內的真空容器(WORKING CHAMBER)(WORKING CHAMBER)內充入內充入ArAr氣後氣後, ,并加以適當之并加以適當之電擊電擊, ,使電子撞擊使電子撞擊ArAr分子分子, ,形成形成ArAr離子離子, ,在加速電場的作用下在加速電場的作用下, , ArAr離子會離子會加速向以加速向以AgAg或是或是CrCr為板材的陰極板運動為板材的陰極板運動, ,并撞擊該陰極板面并撞擊該陰極板面, ,從而繫出電從而繫出電極板極板AgAg或是或是CrCr原子原子. .被繫出的電極板原子由於擴散作用被傳遞

11、到另一放被繫出的電極板原子由於擴散作用被傳遞到另一放置有晶片的電極板表面形成附著置有晶片的電極板表面形成附著, ,從而形成鍍膜從而形成鍍膜. .相關制程參數相關制程參數: : Heat tempHeat timeAg靶空打時間Cr靶空打時間Cr sputter膜厚分佈Cr靶狀態成膜壓力Ar流量Ag靶功率Cr靶功率Ag靶上限時間Cr靶上限時間10固定點膠固定點膠目的目的: :將晶片固定于將晶片固定于PKGPKG上上. .設備設備: :自動點膠機自動點膠機(PBM-150, PBM-900, PBM-910,GX-320,(PBM-150, PBM-900, PBM-910,GX-320,華元駿野

12、點膠機華元駿野點膠機) )其他治具設備其他治具設備: :顯微鏡顯微鏡, ,銀膠攪拌脫泡機銀膠攪拌脫泡機, ,冰箱冰箱, ,銀膠攪拌棒銀膠攪拌棒, ,銀膠脫泡治具銀膠脫泡治具.CCDCCD辨辨識識CCDCCD辨識辨識CCDCCD辨辨識識CCDCCD辨識辨識( (辨識晶辨識晶片片) )點膠機工作流程點膠機工作流程11 相關制程參數與管控相關制程參數與管控 其他注意事項其他注意事項( (參見對應之參見對應之SOP)SOP)固定點膠固定點膠 點膠外觀 銀膠回溫時間 銀膠最大回溫次數 銀膠儲存溫度 銀膠攪拌條件 攪拌/脫泡時間 銀膠使用更換時間(注意不同膠款)12CURING目的目的: : 將銀膠烤干固

13、化將銀膠烤干固化設備設備: CURING OVEN: CURING OVEN其他治具設備其他治具設備:CURING TRAY:CURING TRAY相關制程參數與管控相關制程參數與管控 烤膠溫度烤膠時間含氧量PROFILE曲線管控(不同膠種使用的烤膠條件有何區別?)CURING表頭表頭13頻率微調頻率微調 目的目的: :依據依據SMDSMD製造規格書製造規格書, ,以刮銀以刮銀( (IongunIongun) )或噴銀或噴銀(Coating)(Coating)的方式將待微的方式將待微調半成品調至目標頻率調半成品調至目標頻率. . 設備設備: :自動微調機自動微調機, ,半自動微調機半自動微調機

14、(7051,304,B02,6430,6230,GT2288,GT2010,W-12SA)(7051,304,B02,6430,6230,GT2288,GT2010,W-12SA) 其他治具設備其他治具設備:250B,:250B,微微Carrier,Carrier,微調微調Mask,Mask,微調圈微調圈, ,微調微調Tray,Tray,翻轉翻轉Tray.Tray. 微調機的分類微調機的分類: : IongunIongun: :在真空狀態下在真空狀態下,以離子刻蝕銀面方式以離子刻蝕銀面方式,來使晶片頻率達到目標頻率來使晶片頻率達到目標頻率. ( (包含機台包含機台:7051,304,B02,6

15、430,6230):7051,304,B02,6430,6230) Coating: Coating:在真空狀態下在真空狀態下,通過加熱銀線使其轉化為銀蒸汽噴到銀面上通過加熱銀線使其轉化為銀蒸汽噴到銀面上,來使來使 晶片頻率達到目標頻率晶片頻率達到目標頻率.( (包含機台包含機台:GT2288,GT2010,W-12SA):GT2288,GT2010,W-12SA) 相關制程參數相關制程參數: : 其他注意事項其他注意事項( (參見對應之參見對應之SOP)SOP)電清洗(High Driver)之時間與電壓微調機台之Ar氣流量與真空度微調Mask使用14頻率微調頻率微調微調之半成品簡單流程如下

16、圖微調之半成品簡單流程如下圖: : Curing Tray Curing Tray 微調微調carrier carrier 微調前電清洗微調前電清洗 經過微調機進行頻率微調經過微調機進行頻率微調 微調後電清洗微調後電清洗 Sealing TraySealing Tray翻轉/移載移載15焊封焊封(SEALING)目的目的: :將微調後的半成品加蓋焊封密合將微調後的半成品加蓋焊封密合, ,使晶片保存在惰性環境下使晶片保存在惰性環境下( (一般採一般採用用N N2 2焊封焊封),),不至因外界因素的改變而影響其特性不至因外界因素的改變而影響其特性. .設備設備: SEALING OVEN: SEA

17、LING OVEN其他治具設備其他治具設備:SEALING TRAY:SEALING TRAY相關制程參數與管控相關制程參數與管控焊封溫度/時間(SEALING PROFILE管控)含氧量16AGING目的目的: :消除產品內應力消除產品內應力, ,使產品特性穩使產品特性穩定定設備設備: :老化烤箱老化烤箱其他治具設備其他治具設備: :網杯網杯相關制程參數與管控相關制程參數與管控溫度時間依規格書要求17REFLOW目的目的: :模擬模擬 SMD SMD 工作時的高溫工作時的高溫, ,將產品經高溫烘烤將產品經高溫烘烤, ,使其潛在缺陷顯現使其潛在缺陷顯現, ,以便在總檢中被檢出以便在總檢中被檢出

18、設備設備:REFLOW :REFLOW 機機其他治具設備其他治具設備: :鐵盤鐵盤相關制程參數與管控相關制程參數與管控REFLOW溫度/時間(PROFILE曲線管控)REFLOW表頭表頭18粗漏測試粗漏測試目的目的: :檢測檢測 SMD SMD 成品是否有漏氣成品是否有漏氣設備設備: :自動測漏機自動測漏機相關制程參數與管控相關制程參數與管控漏率(1x10-5Pa*m3/s)對應各粗漏機台參 數要求19細漏測試細漏測試目的目的: :檢測檢測 SMD SMD 成品是否有漏氣成品是否有漏氣設備設備: :自動充氦機自動充氦機, ,自動細漏測試機自動細漏測試機相關制程參數與管控相關制程參數與管控充氦氣

19、壓力/時間漏率(4x10-9Pa*m3/s)對應各細漏機台參數要求自動充氦氣機自動充氦氣機自動細漏測試機自動細漏測試機20壓壓GADEN目的目的: :將將GaldenGalden溶液壓入氣密不良的溶液壓入氣密不良的SMDSMD產品內部產品內部, ,以便在總檢中檢出以便在總檢中檢出範圍範圍: :僅適用僅適用32253225以上產品以上產品設備設備: :氣密罐氣密罐其他治具設備其他治具設備: :網杯網杯, ,由韌帶由韌帶, ,便當盒便當盒相關制程參數與管控相關制程參數與管控氣密罐工作壓力氣密罐充壓時間21FINAL TEST目的目的: :檢驗檢驗SMDSMD產品之電氣特性產品之電氣特性, ,將不良品挑出將不良品挑出設備設備: :自動總檢機自動總檢機其他治具設備其他治具設備:Tray:Tray盤盤相關制程參數與管控相關制程參數與管控總檢之250B檔案總檢之時間要求(對於壓Galden產品要求壓Galden後3H內完成總檢)探針更換各電