电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

1、编号:审核：批准：发布时间：页号：1/8版本号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准1 .目的标准化使元器件贴片及插件焊接的品质统2 .范围公司所有贴片及PCB呈接的产品。3 .内容如下图：偏移>uft有履元rr 偏移昵较.f口要求 但移位用在允许陋 国内*耶 hl/UL无的门向八成向石阳移此* (U 要求解他位方隹允 讦题用内，即 hql/2H*元件有问上或 向下的持现强,他 要求偏移位区在允 许范闽内.明 h<l/4lk矩形元件1005以上贴"元件"。kflOStl 卜曲箕 ri ft hCQwosui上贴汁元rrh<u异形元件元件有向上或 向下偏耕现象，

2、但 在他许范国内，叫元件并向左成 向右偏移观等.但 蜕求元件引脚必须 九鲫盆范田内n北竹f】旋科件 偏移现象，但要求 元件引脚必须在俎 盘范山内.1=,， GD-J偏杼珥胤.但要未 元件引脚必处注焊 出注出内.元件相向上或 向卜偏移现象,但 要求元件明脚必须 街邸盘觉国内,元件4问左成 向右IU移T见等，佃一 夔求元件小脚磔须 花灯也苴国内工审核：批准：发布时间：页号：2 / 8版本号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准翘起立起矩 形 元 件元曲灯湍仃一边起现嗓，但夔求制起高时件允许范田内.即h 三三0一 4mn.异形元件元件引脚有 边机必现象，但要 求油起舟度在允许 范附内.即 h CO； d

3、im*8脚以F，u件）脚 仃边翘起睨锲.但变 求翱超高废止允许他国 内, U惮检用汴口 h 】l：UhrJM lJ工用性奸属有一 出禧起隔粮r似要 求H起隔度在允许 他IJ内，即 h10. 4mi.JiuuiL-;q -q脚以上元件引脚 h必翘起现隙.恒北 求期起高度4允电范1 内，h焊接可奈.h >Qr xfflPf备注二I，界形元fl管脚霞度与焊盘宽 度相同时，时脚可趁HI埠用的 限度为I"管脚宽度内.2,焊盘不规缸或不标港时,粗 H体情况，另行规定桧验相先 标准.龛注1l 2兀行小脚或短端 国德匚二I兀件体审核：编制编号：页号：3 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件

4、贴片及插件焊接检验标准焊锡珠虚焊漏焊多锡焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在起。元件焊端一边没有焊锡。H 元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端图例：3并铐坦划足板解理端理引脚口元件体审核：编制编号：页号：4 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准包焊沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象，但必须在规定范围内:h1

5、< 0.2mm h < 1/4H贴 片 岸 接焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡WT-hl T 1好0805以下贴片矩形元件 h< 1/3H判定为少锡.1005贴片矩形元件 hv1/4H判定为少锡.H>2mm以上贴片矩形元件.hv 0.5mm判定为少锡.也器扰根灯闻域引脚 几件体审核:编号：批准：发布时间：页号：5 / 8版本号：电子元器件贴片及插件焊接检验标准兀件0,6cM h<lnun镜片电容 h<3ram涤纶电容元件0KMh43刖h<2m电阻、电感、二极管元件弓I脚间即叮焊盘孔 间扪不时，力行规定浮 起高端电容h

6、<2i h< 2fniii h<2cm h<2rnn hl< lmni3t, h2(2EI mfn<h 1< 2e时h22, 5m悍黑幽3俾揣或引脚O元竹体审核：编制编号：页号：6 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准三极管、三端集成块连接器两个并奸时的集成块8脚以下11元件底血能 贴近板曲h< L 5mm9脚以元件底面能 贴近板曲h<L 5mm更妥16岸得幽果板豳婢端或引脚1 一I元曾体审核:编号：批准：发布时间：页号：7 / 8版本号：电子元器件贴片及插件焊接检验标准limn WHW 2mm0. (mmWH*2

7、nlm最两元件hu. 8mm最高元件h:O 8rni0. 51nli4 HS1. 5mm0. 5nunHW2mm焊盘面积S2m"时,$£S5mm焊盘面积S>2mm2时，HW 1mm焊锡M一单面板焊锡M一双面板焊用而M!Sq2rmM 小h H2O_ 5mMiLO. 61mH44盘血砂ES>Zi”n/时.H20. 51M焊盘而枳S<2im?时，H20. 33山L20. 4mm力吊盘面枳S>2mn/时,5mmI.0. 81tlli图例:饵阳阳胃投m球板赧饵端或引脚O元件体页号：8 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准焊锡珠 短路虚焊 漏焊板面有焊锡珠厚锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合，但没有 与元件引脚焊接在一 起。元件焊盘没有焊锡。多锡 包焊 拉尖 焊锡珠插 件 焊 十、/焊锡量明显太多，已 超出焊盘范围。厚锡量明显太多，元件引 即被包住。焊锡量偏多，有拉尖基板双面有焊锡珠。 现象。偏焊 假焊