电子产品壳体的整机拆装分析报告

1、电子产品壳体的整机拆装分析报告华为手机外壳分析学号：1100410109 姓名：覃秋兰指导老师：梁惠萍二、产品总体结构组成及连接形式手机的总体结构是由5个部分组成，即前机壳、屏幕、内结构框 里、电子电路板及后机壳组成,手机的结构组成的形式主要是由于它 的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的，手机是由四大结构组成的，而这四大板块的结构具备了各种连接的形式，它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。产品结构爆炸图编0描述数鼠1触摸屏12前壳组件13LCD显示模换14受话器15日机绝嫁膜16电源按键17开机鲸扳18音量键柔板19有量按健110足壳组件111蓝牙天线112GP

2、S天线113产品标签114锂离子电池115电池盖组件116LCD_导电胶117MIC_橡胶套118主板119机牙螺钉 6产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等方面的设计思路在整体造型上：采用的是直板触控设计，银黑色配色，时尚同时还体现了科技感， 整体外形非常的圆润，屏幕四周边框有微微的弧度，向屏幕中心收紧, 而且底部还有微微的翘起，金属曲线美感油然而生。机身背面是采用磨砂处理的塑料材质，摸起来非常舒服且不会留 指纹。而其机身尺寸是116.4 X 61.2 x 12.2mm，机身重量为107g,且机壳四周有收边处理，拿在手里很是适合（图1）在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1m谯的

3、塑料做后壳，在此 厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。不 仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后 盖板提供安全保障（如图2）,内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。 这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计， 即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm?的外壳也能提供得 住这样的摔落提供安全保障。（图2）机身细节 1、机身正面机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听 筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时 候，信号等就会亮起来提醒。屏幕下方是四枚Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和

4、挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。2、机身背面机身背面和正面一样简洁，上方是 300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副 排了一个简单的扬声器，还印有制造商和中国电 信天翼的LOGO使用的是一体式后盖，并且是推 拉式的，拆卸起来比其它要用力掰的一体式后盖 要方便一些，只要按住轻轻一推就行了。3、周边细节mic孑1。而下方则安顶部分别设计了开机电源按键和3.5毫米的耳机孔，底部则是一个Micro USB数据线接口，在接口芳边是麦克风。机身顶部机身底部整机保持简约时尚的风格左侧是音量调节按键，而右侧却没有任何的按键和接口,拆开图:机身左侧机身右侧手机是通过机械器件、

5、电子器件、磁铁等构造而成，而完成手机 的工作产生的热量不少，它的主要能量来源 1400mA旋;电电池的电 能，电池是3.7V,在这样的电压下所产生的热量是不高的。同时智 能手机的CPU®率都是很低的，不像电脑一样的高频工作。电脑之所 以有散热系统，是因为电脑 CPUE作频率大，所以缠身的热量也多， 所以有散热系统。而手机工作的频率较低，所以产生的热量也就不会 对其产生什么大的影响，所以这款手机并没有设计专门的散热孔， 而 是通过连接的边缘缝隙以及材料本身来达到一定的散热效果。手机的结构设计较为简洁，外部按键也较少，外壳的设计使用的 是大面积的平面，这样的设计对于产品对屏蔽方面是比较有

6、利的， 因 此，手机的结构设计上是不用考率外部对内部的信号影响的， 而内部 的工作环境所产生的杂音在1m谯的塑料板以及后盖的阻挡下，是完 全被屏蔽在内部的。同时在前面板上贴有铜色的金属片，也起到屏蔽的作用（如图3）。（图3）手机的使用环境是无处不在的，而人在使用时则是经常拿在手上 的，而且是经常被拿来拿去的，而在此过程中，人为的因素使用破坏 是很大的。因此，收音机在安全方面的设计较为重要的，而这个收音 机是采用1m谯的磨砂塑料作为外壳的，而内部加了一些加强筋和支 柱，而人机交互的界面则采用强化的有机玻璃， 是经得起一般的摔打 的。三、内部功能部件对外部箱体结构的影响手机的内部是由一个电路板框架

7、和一块电路板， 一块屏幕外加电 池构成的，内部结构框架的设计遵循了外部设计的特点加上电路板上 的功能与外部按键的链接及电池的安放需要。 内部功能部件主要是由 电路板构成，它的功能则是提供手机的正常工作，手机与人的交互， 收音机的工作原理较为复杂，而以上说的按键等的放置则根据人机工 程学的原理来放置，电路板的安放位置是统一化的，它的内部采用了 线性调节功能克服了按键与电路板按键不一致的问题。（后盖板上的天线触点）（扬声器）（SIM卡插槽焊接在主板上）（摄像头组件，发射器都设计在主板的顶部，振动器和储存卡插槽也设计在顶部）（下方是数据接口和传话器）（用来增强信号的接口）（位于主板下方的电池触点）（

8、机身前面板上方的听筒）四、壳体的机械性能（强度、刚度、稳定性）以什么结构形式来保证手机的壳体结构并不复杂，壳体的机械性能对于手机这个产品来说是比较良好的，壳体的强度是依靠了材料的性能来决定的， 材料的 强度是材料本质决定的，要使壳体的强度大，则选用较好的塑料材质 来加以提炼，并用开模的形式来塑造，从而加强了壳体的强度。而壳 体的刚度则以内部结构的形式来决定的， 壳体的内部结构设计以电路 板与外壳链接为主，同时在空余地方设计出加强壳体的刚度的加强 筋，这样保证了壳体的刚度，使壳体不容易被折断。而壳体的稳定性 则以壳体间的链接形式来保证的， 零件间的设计的链接越好，而壳体 的总体稳定性则越好，它是

9、以相互之间专门设计的卡槽来相互弦和， 外在加螺钉加以稳固。让各零件间更好的融为一体。五、设计及工艺方面的不足之处对性能产生的影响产品在结构设计上采用的是传统的结构来设计的， 产品结构的设 计决定了产品的工艺，产品内外部结构设计的不足将影响到整个产品 的运行及寿命。不足：屏幕虽大，但是分辨率太低，跟不上主流的480 X 800像素分辨率，屏幕只支持两点触控，对于需要多点触控支持效果不好。没有摄像头补光灯，使得其在弱光下表现不是很好。HVG敬别屏幕分 辨率有待提高。外部按键设计不当，使用者很难触按改进：手机已经进入大屏时代，使用大屏幕，能增加市场竞争力； 摄像头像素应该增加，满足当下消费者需求；外

10、部按键的设计应当更 加符合人机工程学，方便使用。六、分析总结我们所拆解分析的手机的结构是由五大块组成（如图4所示）， 这五大块构成了手机的主要组成部分，这五块板块作为手机的支架, 对整体性能起到了防护、屏蔽、散热、密封、人机交互等各项指标, 这些结构的设计好与坏决定了整个手机的性能，手机一直未能摆脱传 统的造型模式在很大的程度是是因为这五大板块设计的局限性所导 致的。就所拆的手机来说，内部结构是根据内部的电路板及元器件所 在的位置而设计的，因此在很大程度上来说它的设计存在局限性的， 内部的结构过于繁多且过于曲折，这样的弊端就是不好修理，并且在 发生“意外事故”时，由于里面的结构曲折，受力不均而会产生内部 结构折断的现象。因此，目前这个手机来内部结构的设计还是