波峰焊接工艺培训

1、波峰焊接工藝培訓前 言v美國休斯飛機公司的研究人員稱: 波峰焊接的成功與否取決於人們對波峰焊接設備的了解及工藝細節的重視程度 助 焊 劑v助焊劑在波峰焊焊接中的作用: a: 獲得無銹蝕的金屬表面,並保持該被焊表面的潔凈狀態。 b: 對表面張力的平衡施加影響,減少接觸角,促進焊料漫流。v助焊劑的主要特性: 1: 表面活性。 2: 化學活性。 3: 熱穩定性。 4: 助焊劑的活化溫度,去活化溫度及鈍化溫度。 5: 安全性。v活化溫度: 助焊劑是由具有化學活性的成分去清除銹蝕膜,而助焊劑的化學活性,通常要在某一特性溫度範圍內才能表現出來,這種使助焊劑能發生化學反應的溫度稱為活化溫度。v去活化溫度:

2、助焊劑中的活化物質,可能因高溫下發生的中間化學變化而改變其特性並變為非活性,此時的溫度稱為去活化溫度。v鈍化溫度: 鈍化溫度亦稱為分解溫度,是指活性物質全部分解而喪失殆盡,反應后助焊劑的殘留物在化學活性方面不具有腐蝕性。 v免清洗型助焊劑的注意事項 a: 固體含量應不大于5%。 b: 不含鹵素。 c: 助焊性擴展率應80% d: 波峰焊接后pcb板的絕緣電阻應大于11011 預 熱 溫 度v美國學者HOWARD H. MANKO給出PCB離開預熱器時在層壓板上表面測出的溫度:PCB種類溫度單面板8090雙面板100120四層以下的多層板105120四層以上的多層板110130v我國電子行業標準

3、“SJ/T 10534-94波峰焊技術要求” :印制板類別印 制板 焊接 的預 熱溫 度( )單面板8090雙面板90100 錫 料焊點的最佳接合溫度的選擇公式:焊點的最佳接合溫度=焊料的融點+(4060)v 從圖中我們可以得出Sn63/Pb37的熔點為 183,再按照上述給出的經驗數據,可大致確定其較優的焊接溫度範圍應為223243,而對應此狀態,錫槽的溫度通常應選擇到245左右。 夾 送 速 度v 圖中說明波峰闊度，夾送速度和浸漬時間的關系曲線。注明:我國電子行業標準SJ/T10534-94規定為34秒。 壓 波 深 度v 壓波深度通常也稱為壓錫深度,它是指PCB板經過波峰時浸入波峰的深度

4、,在工業應用中:單面板應浸入板厚的三分之一, 孔金屬化的板子則浸入三分之二, 大於六層的多層板應浸入四分之三。 焊 料 雜 質v SJ/T10534-94標準 雜質金屬銅金鎘鋅鋁銻鐵砷鉍銀鎳最高容限 0.30.20.005 0.005 0.0060.50.020.030.250.10.01 舉 例 說 明v 現我們針對不良現象:拉錫尖進行分析。 圖為PCB板過爐的示意圖PCB焊盤與波峰焊料剝離示意圖v 設PCB的夾送速度為V0,A處波峰表層焊料逆PCB方向(假定為正方向)的剝離流速為V1,焊點上焊料由重力等產生的下垂速度為Vg。據A點上液滴的流態和受力情況分析。 獲得無拉尖焊點的充要條件是: 必要條件 V1V0 V00公式中: V0 PCB退出速度,即夾送速度; V1 焊料逆PCB移動方向的流動速度,它受焊料的溫度.PCB的表面狀態.元器件引線狀態.助焊劑的性能等的影響。 充分條件 Vg=0 公式中: Vg 焊料液滴下垂速度。它要受PCB從