DEK印刷机程式详解（精编版）

1、dek 印刷机程式详解（教材）评论 :0 条查看 :56 次kingfighter发表于2009-12-20 22:56 參 數 名 稱說明敘述product name生產程式名稱product id生產辨識碼dwell height刮刀下降至預印高度：既刮刀從原點移到等待印刷的高度dwell speed刮刀下降至預印高度之速度：既刮刀從原點移到等待印刷的速度screen image鋼板影像位置：鋼板開孔位置custom screen自訂鋼板：鋼板非機台內設之鋼板尺寸（如sanyo、fuji、265. ）用print area length印刷長度：既印刷平台之 y 向最大距離print ar

2、ea width印刷寬度：與 pcb 板寬度相同，但此參數需在刮刀長度範圍內dist. to image影像距離：edge ：從鋼板後緣到板子前緣centre：從鋼板後緣到影像中心board widthpcb板寬度：其 board stop x預設值設定將依此參數設定board length板子長度：其 board stop y預設值設定將依此參數設定board thickness板子厚度：pcb 板厚度，此參數需確實量測，關係到影像高度與印刷高度front print speed前印刷速度：為前刮刀移動的速度rear print speed後印刷速度：為後刮刀移動的速度flood speed

3、舖錫速度：將錫膏先舖一層之速度，後再執行一般印刷動作既做二次印刷print front limit前印刷界限：此界限是以 pcb 板為準往板中心開使計算print rear limit後印刷界限：此界限是以 pcb 板為準往板中心開使計算front pressure前刮刀壓力：為前刮刀接觸鋼板的力量rear pressure後刮到壓力：為後刮刀接觸鋼板的力量flood height舖錫高度：為舖錫時刮刀與鋼板得高度print gap印刷間隙：為鋼板與 pcb 板之間的間隙under clearance板子背面零件高度：此項將決定板子傳送時印刷平台上升的高度separation speed脫板速

4、度：為印刷完成後， pcb 板與鋼板在最初3mm 距離的分離速度separation distance脫板距離：為印刷完成後， pcb 板與鋼板在最初的階段脫板距離board count板子計數：為輸入一板數，後機台自動生產計數到該設定值後自動暫停的功能print mode印刷模式：決定及機台印刷方式paste ridge remove沒有用print deposits印刷次數：為印刷一片 pcb 刮刀進行幾次動作screen clean mode1鋼板清潔模式 1：選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板screen clean rate1清潔模式 1 之清潔頻率：scree

5、n clean mode2鋼板清潔模式 2：選擇此參數時會開啟一視窗允許使用者依序的執行6個清潔鋼板screen clean rate2清潔模式 2 之清潔頻率：clean after downtime停機後的清潔模式：待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔設定方式同鋼板清潔設定clean after停機後清潔時間設定：待機時間超過設定時間，當機器繼續動作時機器會自動進行清潔dry clean speed乾擦清潔速度：wet clean speed濕擦清潔速度：vac clean speed真空清潔速度：front start offset前方清潔的補償值：前方鋼板清潔開始的

6、原點位置（板子前緣）補償rear start offset後方清潔的補償值：後方鋼板清潔開始的原點位置（板子後緣）補償stop after idel閒置多久後停止：board 1 fid. type板子光學測試點 1 的形狀：有 8 種選項board 2 fid. type板子光學測試點 2 的形狀：board 3 fid. type板子光學測試點 3 的形狀：screen 1 fid. type鋼板光學測試點 1 的形狀：有 8 種選項screen 2 fid. type鋼板光學測試點 2 的形狀：screen 3 fid. type鋼板光學測試點 3 的形狀：fiducial 1 x光學測

7、試點 1 的 x 座標：fiducial 1 y光學測試點 1 的 y 座標：fiducial 2 x光學測試點 2 的 x 座標：fiducial 2 y光學測試點 2 的 y 座標：fiducial 3 x光學測試點 3 的 x 座標：fiducial 3 y光學測試點 3 的 y 座標：forward x offset前向 x 補償值：印刷偏移的補正forward y offset前向 y 補償值：forward offset前向補償值：reverse x offset後向 x 補償值：印刷偏移的補正reverse y offset後向 y 補償值：reverse offset後向補償值

8、：screen x forward鋼板前 x：為 ccd 相機執行光學測試點比對後自動存入機器程式內screen x rear鋼板後 x：screen y axis鋼板 y：alignment weighting調整的比重：此只適用於 2 個光學測試點x align weightingx 向調整的比重：此只適用於 3 個光學測試點y align weightingy 向調整的比重：此只適用於 3 個光學測試點alignment mode調整的種類：分 2 個與 3 個光學測試點二種tooling type支撐 pin 種類：為支撐 pcb 板的工具board stop x板子停止的 x 座標：ccd 相機上 pcb 板停止桿所在 x 放的位置board stop y板子停止的 y 座標：ccd 相機上 pcb 板停止桿所在 y 放的位置right feed delay右供給板延遲：延遲 pcb 感應器時間spc configurationspc( 統計製程管制 )的架構2d inspect rate2d 檢查的頻率：board 2di type基板 2d 檢查類型： 2d檢查時基板類型pre-image mode前置影像模式： 2d 檢查