PCBLAYOUTGuideline(CTX-a0538)

1、PCB LAYOUT GuidelineREV: A目錄索引：一、基板材料簡介 P2二、多層板製作流程圖 P34三、PCB LAY OUT 術語解釋(TERMS) P5四、零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES) P6五、SMD、A/I、R/I植件之規定事宜 P78六、ICT測試點LAY OUT注意事項 P89七、零件腳距(PIN LEAD PITCHES) P9八、線寬(TRACE WIDTH) P9九、間距(SPACING) P10十、止銲膜面(SOLDER MASK) P10十-一、基準點(FIDUCIAL MARK)-for SMD P1011十二、標記(LABEL ING

2、) P11十三、V-CUT規定 P11十四、PCB排版 P12附件一： P1314一、基板材料簡介：1-1單面板：通稱為 Paper Phenolic.1-2 CEM: Composite Epoxy Material ( 環氧樹脂複合材料).1-3 FR: Flame Resista nt Lam in atesFR4由8張7628的玻纖布，經耐燃性環氧樹脂含浸成膠片，再壓合而成。 其耐燃性至少須符合UL94V-1等級。若將其中6張7628的玻纖布改成其他 較便宜的複合材料，而保留上下兩張玻纖布膠片，稱之為CEM。註：以上的名稱分類是由 NEMA (Natio nal Electrical

3、Man ufactures Associatio n)美國國家電氣製造協會所製訂，業界公認之標準。UL-94:塑膠材料的防燃性測試。環氧樹脂及其他用於印刷電路板的樹脂,原本都是易燃物，為使其具備防然特性，都有加些加添型或反應型防燃劑於其內。反應型防燃劑最普遍的是鹵化環氧樹脂，目前以加溴最普遍。、多層板製作流程圖Page 5 of 15PCB LAYOUT GuidelineREV: A三、PCB LAYOUT 術語解釋（TERMS）1. COMPONENT SIDE（零件面、正面）：大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE（銲錫面、反面）。3. SOLDER MASK（止銲膜面）：通常

4、指 Solder Mask Open之意。4. TOP PAD:在零件面上所設計之零件腳 PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD :在銲錫面上所設計之零件腳 PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER :單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層 走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER :通常指多層板之電源層。8. INNER PAD :多層板之 POSITIVE LAYER 內層 PAD。9. ANTI-PAD :多層板之NEGATIVE LAYER上所使用之絕緣範圍，不與零件腳 相接。10. THERMAL PAD :多層板內NEGATI

5、VE LAYER 上必須零件腳時所使用之 PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. FAD （銲墊）：除了 SMD PAD 外，其他 PAD 之 TOP PAD、BOTTOM PAD 及 INNER PAD之形狀大小皆應相同。PTH COMPONENT PAD參考（附件一）規則表Page 6 of 15PCB LAYOUT GuidelineREV: A四、零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES)1. 位置固定之零件，必須依機構圖上所標示之位置擺放，方向及腳位亦須注意。2. 機構圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依 LAY OUT之需要加以調 整，但須經過本公司相關人員之許可。3

6、. PLACEMENT時請注意機構圖上之各種限制區域，例如：零件高度、可插拔 零件(JUMPER、CONNECTOR等)之限制區域 等。4. 所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放，而相同包裝類型之零件方向請 保持一致。5. 注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動作。6. 過錫爐方向性的考量：6-1. PCB LAYOUT時所有元件應儘量依同一方向配置。6-2. IC、CONNECTOR PIN 的最後一腳加上一個空 PAD，可避免 IC or CONNECTORPIN腳短路© © © © ©DUMMY PAD _© 

7、9; © © Page 14 of 15五、SMD、A/I、R/l植件之規定事宜:1.零件水平間距2.零件垂直間距3.插件限制區域SMDO.?5iELlUA/IR/IJQoBODY與BODY之間距為0.5mm(Min).PCB兩面板邊算起3mm 內，不得Layout SMD零件距離A/I定位孔中心點(X=0,Y=0)算起 12mm 內，不 得LAY A/I零件。mmmm距離A/I定位孔中心點(X=0,Y=0)算 起12mm內，不得 LAY A/I零件。12mm12mm5 nun12mm臥式插件後，其零件腳為向內 彎；如圖：4彎腳長度及角 度N/A(151)! ,5+f O.

8、nin5.最大尺寸限制SMD PCB長寬之設計極限 為：(含假邊)長：100 460mm,A/I PCB長寬之設計極限為: 長：150 310mmR/I PCB長寬之設計極限 為：6.基準定位孔7.機器效率8.銲錫寬：60 356mm. 厚度：0.84mm 彎曲度： 1mmSMD定血公如锄峙沁5tO. ImmSMD連板之板向儘可 能同向，可避免機器轉 向之效率損失a.零件兩端銲墊大小、 形狀要相同，以免迴焊 時產生墓碑效應。b.相鄰兩零件不可使用同一銲墊，以免零件產 生偏移現象。寬:80 380mm厚: 1.6 + 0.15mmA/IIIEI inaE.以有A/I零件之連板，板向儘可 能同向，

9、可避免機器轉向之效 率損失N/A長：150 330mm寬:厚:80 250mm1.6 + 0.15mmR/I定也比的埜竝於40 tO-Suun -0有R/I零件之連板，板 向儘可能同向，可減少 R/I零件槽的使用N/A六、ICT測試點LAY OUT注意事項1. PCB的每條TRACE都要有一個做為測試用之 TEST PAD測試點)，其原則如下：1-1. 一般測試點大小均為35mil(0.89mm)元件分布較密時，測試點最小可至30mil(0.76mm).1-2.測試點與元件PAD的距離最小為1.0mm.1-3.測試點與測試點間的間距最小為 2.0mm.如圖示)1-4.測試點必須均勻分佈於PCB

10、上，避免測試時造成板面受力不均。SMB元件/TEST PADTEST PAD2. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)3. 運用連板方式之小板，應在各小基板之對角留至少2为的孔，作為ICT測試定位孔；定位孔上方2cm高度內不得擺置元件。(如圖示)T0申爭；44. 大板子於基板內之對角須留2为 5为的孔，作為ICT定位孔。定位孔上方2cm高度內不得擺置元件，且至少須留3個定位孔作為固定之基準。七、零件腳距(PIN LEAD PITCHES)PTH零件之各PIN距離為配合自動彎腳機及自動插件機作業，特規定如下:7.1 A/I 臥式零件 PITCH:以 2

11、.5mm0.1mm為一 Step .7.1.1. 電阻、二極體： 7.5 10.0mm (for 26mm Tape)(2) 7.5 26.0mm (for 52mm Tape)7.1.2. JUMPER : (1) 5.0 15.0mm (for Reel)(2) 5.0 26.0mm (for 52mm Tape)7.2 A/I 立式零件 PITCH : 5.0mm0.1mm .7.3 其他零件腳距，除硬腳不能彎曲者外，儘量維持在2.54mm之整數倍數上7.4 對於須插到底之元件，其腳距務必與Data Shee相同。PCB LAYOUT GuidelineREV: A八、線寬(TRACE

12、WIDTH)8.1 電源線(VCC、GND、AGND、+12V、+5V等)線寬應依工程規格之要求，如無要求時, 則至少1.27mm寬度。8.2 重要之信號線寬度依線路圖上規定行之。8.3 無特殊規定之信號線其寬度一律 0.25mm。九、間距(SPACING)9.1.依不同走線寬度而有不同之間距，定義如下:線寬線與線間距線與PAD or VIA 間距PAD與VIA間距VIA與VIA間距0.15mm0.15mm0.15mm0.15mm0.15mm0.2mm0.2mm0.2mm0.2mm0.2mm0.25mm0.25mm0.25mm0.25mm0.25mm9.2. Positive Layer信號線

13、距板邊至少0.64mm,若有作折斷邊，線路距折斷處郵票孔邊亦至少 0.64mm。9.3. Positive Layer寬錫面距板邊至少0.5mm。9.4. 任何種類之板子，TRACE與PAD之Non-PTH孔邊距離至少0.38mm TRACE與Mounting Hole PAD距離至少0.38mm十、 止銲膜面(SOLDER MASK)10.1任何SOLDER MASK PAD必須為實心，不可留中心孔。10.2正常情況下之所有 VIA HOLE均不作SOLDER MASK。(VIA HOLE均蓋上防焊漆)10.3 銀交貫孔之 SOLDER MASK應比 PAD 大 0.3mm單邊 0.15mm

14、) FR4之 SOLDER MASK則U 大 0.1mm單邊 0.05mm)基準點(FIDUCIAL MARK) -for SMD為了 PICK & PLACE機器自動放置SMD零件之基準設定，因此必須在板子四周加上FIDUCIAL MARK 。11.1.FIDUCIAL 為 DOT 形狀，直徑 1.02mmSolder Mask為正方形，邊長 3.05mm在SOLDER MASK範圍內不可有任何 TRACE, SILK SCREEN及 VIA，並且在下一層之Page 10 of 15PCB LAYOUT GuidelineREV: A相同位置必須為空白或全部銅箔11.2. PCB光學

15、校正點應以圓形做法為準，以便於 SMT機器的定位。四邊有PIN之IC,或 腳距為0.8mm 0.64mm或更小者之QFP LAND PATTER於pinl及其對角端各作一個基 準點，此基準點為1.02mm圓形之PAD,其SOLDER MASK為3.05mm方形；此SOLDER MASK內不可有其他之 TRACE、SILK-SCREEN、VIA及開孔。11.3. Fiducial Mark之位置，必須與SMD零件同一面(即零件面)，如為雙面SMD板，則雙 面亦須作 Fiducial Marko11.4. Fiducial Mark放在SMD板四角落，DOT邊緣距離板邊至少4.4mm=四個FIDU

16、CIAL 中心之X、Y軸不可在同一直線上，亦即四個中心點所形成之四邊不可為正方形、長方 形或梯形。11.5. 女口 Fiducial Mark作在假邊上時，Fiducial DOT邊緣距铣刀槽邊亦須保持 2.5mm以上, 因此PCB尺寸須向外延伸約10mm,延伸如此長距離，對板子製造成本增加，故儘可能 把Fiducial Mark作在板內。PCB線路區2.35hhelAlmm4.4imnSmm十二、標記(LABEL ING)每一種PCB之設計均須將”板名、料號、安規邊號、生產週期 時，可作在 SILK SCREEN上。-作在零件面上，若無位置十三、 V-CUT規定基板厚度After V-CUT

17、基板厚度0.7mm0.45 + 0.05mm1.6mm0.75 + 0.1mmV-CUT後板厚十四、PCB排版1. PCB 板材製造約有三種 PANEL 尺寸：1220*920mm、1220*1020mm、1220*1220mm。2. 板邊及板與板間的間隙均為3mm.3. 一般的計算方式例如：PCB雙連板之外形尺寸為190 * 168mm12201936.32X5.387.13X4.76=30片雙連板=28片雙連板Page 22 of 15探故排版時，取片數最多者附件一：1. A/I 插件 PAD、LEAD 與 HOLE SIZE 的關係腳徑LEAD SIZE孑L徑DRILL SIZEPAD

18、SIZE橢圓圓0.50.91.8x2.52.50.61.0 :2.0x3.02.50.71.12.0x3.02.50.81.2-3.0參考公式：DRILL SIZE = LEAD + 0.4PAD SIZE = DRILL + 1.0/1.22. 手插PAD、LEAD與HOLE SIZE的關係腳徑LEAD SIZE孑L徑DRILL SIZEPAD SIZE橢圓圓0.50.71.5x2.01.70.60.81.7x2.32.0 10.70.91.7x2.32.10.81.01.8x2.62.50.91.12.0x2.92.61.01.2-2.71.11.3-2.81.21.4-3.51.31.5-3.61.41.6-3.61.51.7-3.61.61.8-4.0參考公式：DRILL SIZE = LEAD + 0.2PAD SIZE = DRILL + 1.0/1.23. PAD間距較小時為使錫性良好，使用橢圓形 PAD4. THERMAL PAD